中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议在京举行

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应用 。 由于技 术 上 的原 因 , 但 磁条 卡 的安全 隐患 也在 不 断增加 。为此 , 用信息 容 量更 大 、 防伪 和抗 攻 击性 能更强的 I c卡替 代 磁 条 卡 已成 为 非现 金 交 易 的 发 展 趋 势 。20 0 5年 , 国颁 布 了 《 国金 融集 成 电路 我 中 () I 卡规 范 》, 为世 界上 第 四部 银 行 卡行 业 标 准规 c 成 范 。20 年 , 0 6 央行 又 进一 步完 善 了我 国金融 I c卡发 展规 划 , 定 了全 面完成 金融 I 迁移 工作 的发展 制 C卡
作 ,银联 也推 出 了
P O 20标 准 , 些 B C. 有
工业和信息化部 电子信息 司丁文武 司长 , 信息 企 业 的 产 品也 在 国
司集成 电路 处任爱 光 副调研 员 ,中国人 民银行 科 技 司 潘润 红处 长等有 关领 导 ;中国半导 体行 业协 会 特 聘 副理 事长 、 集成 电路 设计 分会 荣誉 理事 长 王芹生 , 外 C C体 系 进 行 了 检测 , 很 难取 得 认 但 证结 果 。迁移工 作要 解决 的关 键 问题 是生 产企 业 能
对金融 I c卡与国际接轨的 4 个刚性需求 , : 即 大容 量、 高安全 、 双界面和具备 Jv 多应用平台。 02 aa 2 1 年
5月 3日 ,工信 部 召开 金 融 I c卡迁 移 工 作座 谈 会 ,
共 1家, 3 他们是 : 中国华大集成电路设计集团公 司,
大唐 微 电子技 术有 限公 司 ,北京 同方 微 电子有 限公
支持相关企业组织起来 , 成立产业联盟。
会议认 为 , 必须 按计 划实 现 金融 I 国产 芯 片 C卡
司, 北京 中电华大电子设计有限责任公司, 上海复旦
微 电子集 团股份 有 限公 司 ,上海 华 虹集成 电路有 限 责 任公 司 , 中芯 国际集 成 电路制 造 有 限公 司 , 上海华
国 国 内企 业 开 始 跟 踪 金融 I C卡迁 移 工
为促 进 中国金 融 I c卡迁 移 工作 顺 利 实施 , 中 “ 国半 导 体行 业 协 会金 融 I c卡芯 片 迁 移 产业 促 进 联 盟 发 起人 会议 ” 于 2 1 02年 6月 1日在北 京 万寿 宾
馆 召开 。
中国半导体行业协会副理事长 、集成 电路设计分会 否提供安全 、 自主可控 的 I c芯片。2 1 年起 , 01 央行 理事长魏少军 ,中国半导体行业协会秘书长陈贤及 和工信部双方进行了多次沟通和交流 ,央行表 明了 联盟筹备组有关人员出席 了会议 。
金 融 I 芯 片迁 移 产 业促 进 联 盟 的发起 单 位 C卡
批量供给。2 1 年是 I 02 c卡设计企业和制造企业最
关键 的攻 坚 时期 , 时不 我待 。
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中国半导体行业协会金融 _ C卡芯片迁移 产业促进联蟹发起人会议在京举行
C I C设 计 分 会 供 稿 SA I
为 了 节约 交 易 成 本 , 高 交 易 效 率 , 世 纪 7 提 上 O 虹 N C电子有 限公 司 ,中 电智 能 卡有 限责任 公 司 , E
年代起 , 磁条卡开始在金融 、 电信 、 交通等领域大量
目标 。
上海长丰智能卡有限公 司,北京华大信安科技有限 公司 ,银行卡检测中心和工业和信息化部电子工业
标准化 研究 院 。1 3家发起 单 位分别 派 出代 表 出席 了
会பைடு நூலகம் 。
会 议 由陈 贤 同志主持 。
王 芹生 同志首
先 向与 会 人 员 介 绍
了联盟的筹备工作 。
她 说 :0 6年 起 , 20 中
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