线路板常识新进员工培训教材
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
显影:
显影的作用: 是将未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。
显影的原理:
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,遇弱 碱Na2CO3、 k2CO3 (0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材 料则留在板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻:
蚀刻的作用: 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理:
广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件, 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术,有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上:未有安装元器件,只有布线 电路图形的半成品板,被称为印制线路 板。
二、PCB的分类:
一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板
修边、打字唛
二、流程简介
(一)切板工序
来料
开料
锔板 打字唛
来料:
来料—laminate,由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ,又称覆铜板。
来料规格:
尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格:常用厚度规格有:2mil、4.5mil、6mil、7.5mil
3. 抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料,而两边的保护 膜最终需要去掉,从而增加了原材料的成本,所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上,没有保 护膜,从而大大提高了解像度,提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
什么是单面板、双面板、多层板?
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层,双 面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见,也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
按表面处理方式来划分:
磨板的作用:粗化铜面,便于菲林附着在铜面上。
磨板的种类:化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺:
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
物理磨板工艺:
酸洗 循环水洗 市水洗 磨刷 高压水洗 市水洗 风烘干 冷风吹干 吸干
收板 热
贴膜:
贴膜的作用:是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着,同时 撕掉一面的保护膜。
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜:
褪膜的原理:
是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路 铜面的菲林去掉,NaOH溶液的浓度不能太高,否 则容易氧化板面。
(三)AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
三、PCB的工艺流程介绍:
1、内层制作 2、外层制作
PCB
是怎样
做成的 ?
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器,如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
(四)黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用:
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面, 增大结合面积,增加表面结合力。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
焗板:
焗板目的:1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份, 增加材料的可靠性。
开料:
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使 板与板之间擦花,所以开料后再用圆角机圆角。
曝光:
曝光的作用是曝光到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
曝光操作环境的条件:
1. 温湿度要求:20±1°C,60 ±5%。
(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减 少变形的要求等等。)
2. 洁净度要求: 达到万级以下。
(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上,而不允许出现偏差。)
黑氧化原理: 为什么会是黑色的?
铜的氧化形式有两种:CuO(黑色),Cu2O(紫红 色),而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介:
上板 除
水
油
洗
新进员工培训教材 曾洪
2007年1月19日
目的
• 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。
• 了解工艺流程的基本原理与操作。
目录
• 第一部分: • • 第二部分: • 第三部分:
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电 路板。
是一种感光材料,该材料遇到紫外光后发生 聚合反应,形成较为稳定的影像,不会在弱碱下 溶解,而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性,将客 户的图形资料,通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程:
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
3. 工艺流程详细介绍:
磨板:
焗板条件: 1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。
锔板温度:145+5 OC 2.时间:8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时, 炉内缓慢冷却. 3.高度:通常2英寸一叠板.
打字唛:
打字唛,就是在板边处打上印记,便于生产 中识别与追溯。
(二)干菲林、图形转移工序
1. 什么是干菲林?
微
水
预