线路板常识新进员工培训教材

显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3、 k2CO3 （0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材 料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线 电路图形的半成品板，被称为印制线路 板。
二、PCB的分类：
一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板
修边、打字唛
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
锔板 打字唛
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
来料规格：
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双 面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
按表面处理方式来划分：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。
磨板的种类：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
物理磨板工艺：
酸洗 循环水洗 市水洗 磨刷 高压水洗 市水洗 风烘干 冷风吹干 吸干
收板 热
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
三、PCB的工艺流程介绍：
1、内层制作 2、外层制作
PCB
是怎样
做成的 ？
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
焗板：
焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
曝光：
曝光的作用是曝光到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
曝光操作环境的条件：
1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
新进员工培训教材 曾洪
2007年1月19日
目的
• 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。
• 了解工艺流程的基本原理与操作。
目录
• 第一部分： • • 第二部分： • 第三部分：
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
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一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程：
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
3. 工艺流程详细介绍:
磨板：
焗板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板.
打字唛：
打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产 中识别与追溯。
（二）干菲林、图形转移工序
1. 什么是干菲林？
微
水
预