锡膏组成、分类及参数(二
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-325+500
錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：
％of Sample by Weight-Nominal Sizes
Less than 1% Larger than 80% minimum Between 150-75 Microns 75-45 Microns 45-25 Microns 10% Maximum Lesss than 20 Microns 20 Microns 20 Microns
其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致 性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫 膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。
b.锡粉颗粒形狀:
愈圓愈好 愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好 Good
Poor
c.锡粉大小分布:
焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少
熔點
擴散性 吃錫性 接合强度 避免BGA零內 的void過大 光澤度 推拉力強度 單價成本
183℃
佳 佳 可
179~183℃
優 優 優
179℃
優 優 可
可 優 (呈現光亮)
佳 低
優 可 (呈現稍霧狀)
優 低中
優
佳 優 高
2.錫粉參數:
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状
c. 大小分布
d. 氧化比率
于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸
以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器 件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒 尺寸是-300目+500目的焊膏。
b.锡粉颗粒形狀:
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75微米 25-45微米 20-38微米
高温、高张力、低价值:
Sn95/Sb5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
按助焊劑成份分:
免洗（No Clean）
水洗（Water Washable或 OA） 中等活性松香（RMA）
活性松香型（RA）
按清洗方式分:
有機溶劑清洗型 水清洗型
a.锡粉颗粒直径大小:
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率 小于1.5倍 Optimum
b.锡粉颗粒形狀:
焊料粉末的形状决定着粉末的氧化物含量，也决定着 錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，
减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
一.錫膏的定義 二.錫膏的組成 三.錫膏的分類 四.錫膏的參數 五.錫膏的測試
六.錫膏的選擇
七.錫膏的儲存
锡膏的定义:
英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定 的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状 体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或 端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种
15 Microns 5 Microns
d.锡粉氧化比率:
•锡粉表面氧化重量％测试
–锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量
–换算％比
–Type 3小于 0.17%
d.锡粉氧化比率:
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.17 0.11
3.助焊劑類型:
1.) 有機類: 其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過 度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減低腐蝕程度, 此類代表有機酸(organic acids; OA)、鹵素和胺及氨基 化合物等. 2.) 有機松香類: 此類因腐蝕性較弱,故使用較安全, 其類別有: (a).純松香R type(rosin flux):除天然松香外,並無其 它活性劑之添加,故其助焊效果較弱.
Type 1 Type 2 Type 3
150 Microns 75 Microns 45 Microns
Type 4
Type 5 Type 6
38 Microns
25 Microns 15 Microns
38-20 Microns
25-15 Microns 15-5 Microns
20 Microns
占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，
随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。 按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的 影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％ 到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含
量百分比是從88％到90％﹒
锡膏的組成:
助焊剂主要三大类型：R (Rosin型):无活性;RMA(Rosin Mildly Activated型):中度活性;RA(Rosin Activated型): 完全活性;。 助焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的 錫膏一般采用的是RMA型助焊剂以松香和称为活性剂的 盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧 化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头 或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时 性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固 定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高 速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移 动，此时这种特性尤为重要。
熔點(oC)
243/236 227/227
221/221 219/217 219/217 219/217 219/217 211/190 206/170 199/199 197/187
比重
7.3 7.4
7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 7.5 7.3 7.3
拉力強度
(Kgf/mm2) 5.1 3.4 3.2 3.6 3.6 3.5 3.5 5.2 6.5 4.6 7.1
按回焊溫度分:
高溫錫膏
常溫錫膏
低溫錫膏
按金屬成份分:
含銀錫膏(SN62/PB36/AG2) 非含銀錫膏(SN63/PB37)
含鉍錫膏(BI14/SN43/PB43)
低温应用:
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
高温、无铅、高张力:
Sn96/Ag4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
RMA-012-FP,RMA20-21,etc
Sn46/Pb46/Bi8
135/190 consumers High-density
SQL-031S-ZAS-354S,etc
Sn57/Pb40/Bi3
172/178 consumers
SQL-2530Sv-1,etc
Sn/Ag/Cu(/Bi)
220<
Pb-free
LF-201-19,LF-204-19,etc
常用合金:
各國主流無鉛銲錫合金：
歐盟 Sn-3.8Ag-0.7Cu (SAC387)
美國NEMI Sn-3.9Ag-0.6Cu (SAC396)
日本JEIDA Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)
Sn – (3-4)wt% Ag – (0-1)wt% Cu
Melting Point ~ 217℃
含鉛合金組成
合金 項目 Sn63/Pb37 錫膏 Sn62.8/Pb36.8 /Ag0.4 錫膏 Sn62/Pb36/Ag 2.0錫膏
無鉛合金組成
合金 項目 熔點 擴散性 吃錫性 接合強度 表面張力 光澤度 零件推拉 力強度 單價成本 Sn-AgCu系列 錫膏 217~219 ℃ 尚可 尚可 優 大 呈現霧 狀 佳 高 Sn-Zn-Bi 系列 錫 膏 187~197 ℃ 差 差 尚可 大 呈現霧狀 優 低 Sn-Bi 低溫錫 膏 138℃ 尚可 尚可 尚可 大 呈現霧 狀 優 中
Flux Composition 100% 80% 60% 40% 20% 0% RA RMA
松香/松香脂 活化剂
WS
NC
溶剂 其它
常見無鉛錫膏的種類:
No.
1 2
3 4 5 6 7 8 9 10 11
合金組成
Sn-5.0Sb Sn-0.7Cu
Sn-3.5Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag-0.7Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu Sn-3.9Ag-0.6Cu Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi Sn-8.8Zn Sn-8.0Zn-3.0Bi
USED FOR SOLDER PASTES
Use General For manhattan Examples of solder paste,etc RMA-010-FP,RMA-10-61A,etc
Melting point 183
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
179/183 efect High-density
1.)助焊劑之作用---清潔表面,隔離空氣
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫 能力及擴散能力
1.)助焊劑之作用﹕
提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 去除PAD﹑PART﹑SOLDER之氧化物 降低SOLDER表面张力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化
12
Sn-58Bi
138/138
8.7
7.0
常見無鉛錫膏的種類:
錫膏的主要參數:
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型 (残余物的去除)
1.合金參數:
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性 焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63 合金,此是固态与 液态直来 直往的,无浆状存在，且熔点 低在183 ° C。 B 纯铅的MP为327 ° C ，纯 锡232 ° C ，当形成合金时 ，则其MP下降以共晶点为 最低。
重量與体積的關係: flux 10 50 V=W/S metal 90 50 S:比重
重量比 體積比
锡膏的組成:
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏 10%
锡合金粉
90%
锡膏的組成:
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
5尺寸。随着金属所
物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性
焊接,是现电子业高科技的产物。
锡膏的組成:
錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)
錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩
選而成.
助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它
添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程 起著至關重要的作用
锡膏的組成:
3.助焊劑類型:
(b).中度活性松香RMA type(rosin mildly active flux): 除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉,其助焊效果較 R-type為強. (c).活性松香RA type(rosin active flux):與RMA type類 似,但助焊效果則較強. (d).超活性松香RSA type(rosin superative flux):與RMA RA type類似,但其所添加之活性劑極強. (e).合成松香SR type(synthetic rosin flux)
常用合金:
电子应用方面(含铅）超过90%的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
常用合金 : SOLDER ALLOYE
Alloy composition Sn63/Pb37
2型用于标准的SMT，间距为50mil(1.27mm)， 3型用于小间距技术（30mil-15mil）0.8-0.5mm, 4型用于间距为15mil(0.5mm)或更小焊膏,这即是UFPT（极小 间距技术）
b.锡粉颗粒形狀: Mesh
b.锡粉颗粒形狀:
Mesh Concept
200 mesh -200+325 325 mesh 500 mesh
半水清洗型
免清洗型
常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用 需清洗的的錫膏
各类型之成分比较:
☞RA和RMA 配方是相似 的。然而，RA 含有卤化 物活性剂。 ☞水溶性助焊剂含有高的 活性剂。 ☞免洗类似于RA、RMA ，除在松香树脂含量上不 同。 ☞其它成份是表面活化剂 、增稠剂、增韧剂等
錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：
％of Sample by Weight-Nominal Sizes
Less than 1% Larger than 80% minimum Between 150-75 Microns 75-45 Microns 45-25 Microns 10% Maximum Lesss than 20 Microns 20 Microns 20 Microns
其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致 性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫 膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。
b.锡粉颗粒形狀:
愈圓愈好 愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好 Good
Poor
c.锡粉大小分布:
焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少
熔點
擴散性 吃錫性 接合强度 避免BGA零內 的void過大 光澤度 推拉力強度 單價成本
183℃
佳 佳 可
179~183℃
優 優 優
179℃
優 優 可
可 優 (呈現光亮)
佳 低
優 可 (呈現稍霧狀)
優 低中
優
佳 優 高
2.錫粉參數:
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状
c. 大小分布
d. 氧化比率
于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸
以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器 件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒 尺寸是-300目+500目的焊膏。
b.锡粉颗粒形狀:
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75微米 25-45微米 20-38微米
高温、高张力、低价值:
Sn95/Sb5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
按助焊劑成份分:
免洗（No Clean）
水洗（Water Washable或 OA） 中等活性松香（RMA）
活性松香型（RA）
按清洗方式分:
有機溶劑清洗型 水清洗型
a.锡粉颗粒直径大小:
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率 小于1.5倍 Optimum
b.锡粉颗粒形狀:
焊料粉末的形状决定着粉末的氧化物含量，也决定着 錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，
减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
一.錫膏的定義 二.錫膏的組成 三.錫膏的分類 四.錫膏的參數 五.錫膏的測試
六.錫膏的選擇
七.錫膏的儲存
锡膏的定义:
英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定 的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状 体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或 端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种
15 Microns 5 Microns
d.锡粉氧化比率:
•锡粉表面氧化重量％测试
–锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量
–换算％比
–Type 3小于 0.17%
d.锡粉氧化比率:
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.17 0.11
3.助焊劑類型:
1.) 有機類: 其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過 度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減低腐蝕程度, 此類代表有機酸(organic acids; OA)、鹵素和胺及氨基 化合物等. 2.) 有機松香類: 此類因腐蝕性較弱,故使用較安全, 其類別有: (a).純松香R type(rosin flux):除天然松香外,並無其 它活性劑之添加,故其助焊效果較弱.
Type 1 Type 2 Type 3
150 Microns 75 Microns 45 Microns
Type 4
Type 5 Type 6
38 Microns
25 Microns 15 Microns
38-20 Microns
25-15 Microns 15-5 Microns
20 Microns
占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，
随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。 按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的 影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％ 到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含
量百分比是從88％到90％﹒
锡膏的組成:
助焊剂主要三大类型：R (Rosin型):无活性;RMA(Rosin Mildly Activated型):中度活性;RA(Rosin Activated型): 完全活性;。 助焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的 錫膏一般采用的是RMA型助焊剂以松香和称为活性剂的 盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧 化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头 或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时 性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固 定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高 速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移 动，此时这种特性尤为重要。
熔點(oC)
243/236 227/227
221/221 219/217 219/217 219/217 219/217 211/190 206/170 199/199 197/187
比重
7.3 7.4
7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 7.5 7.3 7.3
拉力強度
(Kgf/mm2) 5.1 3.4 3.2 3.6 3.6 3.5 3.5 5.2 6.5 4.6 7.1
按回焊溫度分:
高溫錫膏
常溫錫膏
低溫錫膏
按金屬成份分:
含銀錫膏(SN62/PB36/AG2) 非含銀錫膏(SN63/PB37)
含鉍錫膏(BI14/SN43/PB43)
低温应用:
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
高温、无铅、高张力:
Sn96/Ag4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
RMA-012-FP,RMA20-21,etc
Sn46/Pb46/Bi8
135/190 consumers High-density
SQL-031S-ZAS-354S,etc
Sn57/Pb40/Bi3
172/178 consumers
SQL-2530Sv-1,etc
Sn/Ag/Cu(/Bi)
220<
Pb-free
LF-201-19,LF-204-19,etc
常用合金:
各國主流無鉛銲錫合金：
歐盟 Sn-3.8Ag-0.7Cu (SAC387)
美國NEMI Sn-3.9Ag-0.6Cu (SAC396)
日本JEIDA Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)
Sn – (3-4)wt% Ag – (0-1)wt% Cu
Melting Point ~ 217℃
含鉛合金組成
合金 項目 Sn63/Pb37 錫膏 Sn62.8/Pb36.8 /Ag0.4 錫膏 Sn62/Pb36/Ag 2.0錫膏
無鉛合金組成
合金 項目 熔點 擴散性 吃錫性 接合強度 表面張力 光澤度 零件推拉 力強度 單價成本 Sn-AgCu系列 錫膏 217~219 ℃ 尚可 尚可 優 大 呈現霧 狀 佳 高 Sn-Zn-Bi 系列 錫 膏 187~197 ℃ 差 差 尚可 大 呈現霧狀 優 低 Sn-Bi 低溫錫 膏 138℃ 尚可 尚可 尚可 大 呈現霧 狀 優 中
Flux Composition 100% 80% 60% 40% 20% 0% RA RMA
松香/松香脂 活化剂
WS
NC
溶剂 其它
常見無鉛錫膏的種類:
No.
1 2
3 4 5 6 7 8 9 10 11
合金組成
Sn-5.0Sb Sn-0.7Cu
Sn-3.5Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag-0.7Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu Sn-3.9Ag-0.6Cu Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi Sn-8.8Zn Sn-8.0Zn-3.0Bi
USED FOR SOLDER PASTES
Use General For manhattan Examples of solder paste,etc RMA-010-FP,RMA-10-61A,etc
Melting point 183
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
179/183 efect High-density
1.)助焊劑之作用---清潔表面,隔離空氣
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫 能力及擴散能力
1.)助焊劑之作用﹕
提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 去除PAD﹑PART﹑SOLDER之氧化物 降低SOLDER表面张力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化
12
Sn-58Bi
138/138
8.7
7.0
常見無鉛錫膏的種類:
錫膏的主要參數:
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型 (残余物的去除)
1.合金參數:
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性 焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63 合金,此是固态与 液态直来 直往的,无浆状存在，且熔点 低在183 ° C。 B 纯铅的MP为327 ° C ，纯 锡232 ° C ，当形成合金时 ，则其MP下降以共晶点为 最低。
重量與体積的關係: flux 10 50 V=W/S metal 90 50 S:比重
重量比 體積比
锡膏的組成:
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏 10%
锡合金粉
90%
锡膏的組成:
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
5尺寸。随着金属所
物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性
焊接,是现电子业高科技的产物。
锡膏的組成:
錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)
錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩
選而成.
助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它
添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程 起著至關重要的作用
锡膏的組成:
3.助焊劑類型:
(b).中度活性松香RMA type(rosin mildly active flux): 除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉,其助焊效果較 R-type為強. (c).活性松香RA type(rosin active flux):與RMA type類 似,但助焊效果則較強. (d).超活性松香RSA type(rosin superative flux):與RMA RA type類似,但其所添加之活性劑極強. (e).合成松香SR type(synthetic rosin flux)
常用合金:
电子应用方面(含铅）超过90%的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
常用合金 : SOLDER ALLOYE
Alloy composition Sn63/Pb37
2型用于标准的SMT，间距为50mil(1.27mm)， 3型用于小间距技术（30mil-15mil）0.8-0.5mm, 4型用于间距为15mil(0.5mm)或更小焊膏,这即是UFPT（极小 间距技术）
b.锡粉颗粒形狀: Mesh
b.锡粉颗粒形狀:
Mesh Concept
200 mesh -200+325 325 mesh 500 mesh
半水清洗型
免清洗型
常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用 需清洗的的錫膏
各类型之成分比较:
☞RA和RMA 配方是相似 的。然而，RA 含有卤化 物活性剂。 ☞水溶性助焊剂含有高的 活性剂。 ☞免洗类似于RA、RMA ，除在松香树脂含量上不 同。 ☞其它成份是表面活化剂 、增稠剂、增韧剂等