电动驱动汽车电机控制器电子装配工艺流程分析

1.2 组装技术要求
（1） 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求， 安装后能看清元件上的标志。 若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到 上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3） 安装高度应符合规定要求， 同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊 元器件。 （5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2-0.4mm 的合理间隙。
挑战杯青年创新 课题论文
课题名称： 课题负责人： 课题参加人： 参赛团支部：
2010 年 4 月
电子装配工艺流程实践分析
目
摘 引
录
要.............................................................................................................................................3 言.............................................................................................................................................4
关键词：电子装配
控制器
焊接
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电子装配工艺流程实践分析
引
言
本课题主要的目的是为了探讨驱动电机控制系统在实际装配过程中的工艺， 以便在今后的工作中更加熟练、准确的按图样完成任务。由于控制器是公司新开 发的产品，在工艺方面很多处于探索阶段，因此，对现有的电子装配做总结是十 分有必要的。本课题分为四部分：第一部分介绍电子装配工艺的技术基础，第二 部份以公司印制电路板为实例，阐述在实际装配过程中的工艺流程，第三部份总 结整机组装，第四部分是在装配过程中的注意事项。
一、装配工艺技术基础...................................................................................................................4 1.1 组装特点............................................................................................................................4 1.2 组装技术要求..................................................................................................................4 1.3 组装方法............................................................................................................................5 二、印制电路板的组装...................................................................................................................5 2.1 组装工艺.............................................................................................................................5 2.1.1 元器件引线的成形................................................................................................. 5 2.1.2 手工方式工艺流程................................................................................................. 5 2.1.3 自动装配工艺流程.................................................................................................. 6 2.2 电子产品焊接工艺.............................................................................................................6 2.2.1 焊接的定义.............................................................................................................6 2.2.1 焊接的种类.............................................................................................................6 2.2.2 焊接中的辅助材料.................................................................................................. 6 2.2.3 手工焊接技术.........................................................................................................7 2.2.4 自动焊接技术..........................................................................................................8 2.2.5 接触焊接(无锡焊接).............................................................................................. 8 2.3 元器件安装注意事项........................................................................................................9 三 整机组装...................................................................................................................................9 3.1 整机组装的结构形式...................................................................................................... 10 3.2 整机结构的装配工艺性要求........................................................................................ 10 3.3 常用零部件装配工艺.................................................................................................... 10 四 电子装配过程中的注意事项................................................................................................. 11 结 论.............................................................................................................................................12 【参考文献】.................................................................................................................................12
一、装配工艺技术基础
1.1 组装特点
电子产品属于技术密集型产品，其主要特点是： （1）组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术， 线材加工处理技术，焊接技术，安装技术，质量检验技术等。 （2）装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好 坏，通常以目测判断，装配质量多以手感鉴定等。 （3）进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
二、印制电路板的组装
印制电路板装配是按工艺文件的要求，将元器件插装到印制电路板上，并采用焊接或 坚固件等方法把元器件固定在印制电路板上的过程。它是电子整机装配的关键部件装配， 其 装配质量的好坏，直接影响到控制器电路性能和安全使用性能。
2.1 组装工艺
2.1.1 元器件引线的成形
引线成形基本要求如下图所示。 图中 A≥2mm； R≥2d； h： 图 (a) 为 0~2 mm ， 图 (b) h≥2 mm ；C=np（p 为印制电路板坐标网格尺寸，n 为正整数） 。
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Hale Waihona Puke Baidu
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摘
要
随着社会的发展，科学在不断进步，人们的生活水平在不断提高。 然 而不可再生资源却在不断减少，终有一天能源将枯竭。未了让那一天晚一 些到来，人类在不断探索和寻求可再生的新能源。太阳能和风能都背一一 开发了出来，毕竟这两大能源都有缺陷 ——太阳能要在日照下才可利用， 风能需要在有风时才可利用。这些客观因素是不会随人的主观意识而改变 的，因此电能弥补这个位置。电能既清洁又环保，可谓是绿色能源了。为 了能将电能合理利用起来，电瓶车，电动汽车就这样产生了。 电动汽车电机控制系统由控制器、电动机（感应异步电动机或永磁同 步电动机） 、转速或位置传感器（增量式光电编码器或磁性编码器）组成。 控制器是动力蓄电池组与电机之间能量转换的装置，它由功率变换电路、 控制电路、驱动电路和接口电路等组成。控制器用正弦脉宽调制（ SPWM） 的方法，在电动状态下，将电池组提供的直流电转换成变压变频（ VVVF） 的交流电去驱动电动机，在制动状态下，将制动能量变换成直流电回馈给 电池组。 控制器是电动汽车控制系统的核心，它是典型的弱电控制强点。在控 制器的生产过程也就是电子装配工艺的应用。电子装配分为两部分，首先 是印制电路板的组装，然后是整机组装。
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一些特殊元器件的安装处理，MOS 集成电路的安装应在等电位工作台上进行， 以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装， 较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
1.3 组装方法
(1)功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 (2)组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时 部件的功能完整性退居到次要地位。 (3)功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能 完整性又有规范化的结构尺寸和组件。