18#119 电子束蒸发操作说明

电子束-电阻蒸发复合镀膜系统操作说明

厂家及型号：中科院沈阳科仪公司EB500-I电子束蒸发-电阻蒸发复合镀膜系统

开机及样品取放：

1.打开空气压缩机，并且同时检查机器后面的压缩空气压强计（一般情况下指针指到

0.5MPa）；

2.打开循环水，指针一般在0.1~0.2Mpa之间；

3.打开电子束蒸发总电源；

4.在电脑界面上打开控制软件；

5.打开氮气阀（也可以在破真空取样的时候再打开，减压阀压强调节至约为0.1MPa，不

要太大）；

6.点击真空控制→取样，向腔室通入氮气，待腔室压强与外界压强一致时，腔室大门自

动打开（界面右上角显示腔室大门为打开状态，非红色显示），关闭减压阀及气瓶；7.将挡板放置最低位置，轻轻取出样品盘，将样品放置到样品盘上，之后将样品盘放入腔

室，将挡板调至一定的高度（在取/放样品盘时，一定要确保膜厚仪传感器（立方体型）和温度传感器（两根钢丝）都放在了样品盘中间的圆孔里，同时也要注意样品的位置，尽量不碰触到，以防损坏）；

8.检查要蒸发的原材料是否够用；

9.关闭腔室大门；

抽真空及材料蒸发：

1.点击真空控制系统→抽真空，开始即可；

2.当真空度需达到5×10–4Pa以下时，在REMOTE远程控制模块上，打开各个模块的电

源从下到上依次为：

1）打开Control，打开High V oltage；

2）打开高压控制电源，AIR/CAB指示灯开始闪烁（高电压冷却风扇正在启动，当AIR/CAB指示灯常亮后，才能启动高压）；

3）打开电子束控制电源；

4）打开坩埚控制电源；

5）选择需要蒸发的材料及相应坩埚的位置，设置要淀积薄膜的厚度；

6）选择生长时电子束的形状；

3.待风扇正常后，在电子枪面板→高压开（预热3~5分钟）→束流开，在高压预热期间将

样品盘自转打开（10r/m）；

4.点击开始层，开始镀膜；

1）在预熔阶段，观察电子束束斑是否在蒸发源中心，如果偏离了中心，需联系工程师，同时在膜厚控制器中，切换为手动控制，将功率降为0；

2）如果在沉积的过程中发现压强迅速增大（大于1×10–3Pa，甚至更大），各个电磁阀都关上，可能压缩机出现问题，同样切换为手动控制，将功率降为0；

5.镀膜结束，待功率自动降为0，束流关→高压关，但不动面板所有开关（过5~10min

后，再关面板开关，尤其是功率源开关），其他的电源保持开启状态，让高压电源散热

一段时间，同时关闭样品盘自转：

1）关闭坩埚控制电源；

2）关闭电子束控制电源；

3）关闭高压控制电源；

4）关闭High V oltage，关闭Control；

取样及关机：

1.生长完成至少30min后（或腔室温度降至30℃或以下时），依次关闭各个阀门和泵（关

闭截止阀→高阀→分子泵（等分子泵的频率降到50Hz以下时）→关闭前级阀→关闭机械泵），取样（步骤同前），如还需继续实验，只需破真空取装/样即可；

2.样品取出后，要将腔室进行粗抽，使其保持一定的真空度；

3.关电脑，关设备总电源，关循环水，关空气压缩机。

整理实验台收拾好自己工具及样品做好实验设备使用记录