电子产品设计开发管理流程(项目策划书)

电子产品设计开发管理流程

1、目的

保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求

2、适用范围

适用于公司自主产品的开发设计。

3、角色和职责

4、项目启动准则

项目立项：输出《项目立项报告》

在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；

5、流程图

6、开发流程

此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。

6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。

6.1.1 需求获取

需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。

需求来源，获取技术包括但不限于：

行业标准；

竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。

6.1.2 需求分析

在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。

6.1.3 需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。

6.1.4 需求跟踪

需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致

6.2、嵌入式软件设计与开发

该过程主要包括设计与开发两个活动。

设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；

开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。

6.2.1、设计原则

设计工作应遵循以下原则：

1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。

2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；

3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具；

4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；

5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；

6)考虑从成熟项目中进行复用。

6.2.2、设计方法

软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法

6.2.3、软件设计过程

需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。

《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。

6.2.4、编码

进入编码阶段。

编码规范：(软件人员确认)

6.2.5、单元测试

编码完成的系统各模块应经过单元测试。

6.2.6、代码检查

最好安排其他软件人员进行。

6.3、硬件设计与开发

该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。

1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；

2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。

6.3.1、方案设计原则

方案设计工作应遵循以下原则：

1)正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑项目要求、性能指标及其它需求；2)综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研；

3)考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；

4)对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任；

5)进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。

6.3.2、硬件设计

硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。

针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。

6.3.3、电路原理图开发

电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电

气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应遵循以下原则：

能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；充分考虑到电路可靠性等方面设计要求；

原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致；

原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠；借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用；

电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。

6.3.4、新物料采购申请

原理图设计完成后，硬件工程师要向采购提交新物料采购申请单，以便采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。

新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买；

6.3.5、PCB 图开发

PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导

电连接、焊接元器件的电路板图形的过程。硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反映电路

原理图导电性能及器件连接的印制板图。

PCB 图设计应遵循以下原则：

PCB 图尺寸和PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面的要求；