电子产品新产品开发流程
电子产品定制流程
电子产品定制流程1.开发意图经过外观规划、电子功用的完结、软件匹配、结构规划在规则时刻内完结产品量产，并达成质量及价格方针，为客户供给优质产品，并为企业完结盈余。
产品开发三要素：时刻，在规则的时刻内完结产品开发质量，产品的质量要到达规则的规范，为企业赢得口碑价格，保证以有竞争力的价格将产品出售，完结企业盈余2.开发类型3.人力构成不同的开发等级，需求的人力有所不同，蓝色为有必要人力4.开发流程图4.1产品企划产品企划就像大厦的地基，决定的产品的定位和方向，方针客户群，是产品成功的基石。
4.1.1课题建议阶段依据顾客需求及产品趋势剖析，竞争对手产品剖析，及新技术的发展趋势来提炼出新产品的特点4.1.2课题验证阶段进行市场调研承认客户需求是否与预判共同，要开发的产品是否有市场竞争力，经过市场调研调整产品的规划概念4.1.3构成产品企划书经过以上的剖析与比照，承认产品SPEC,外观款式，方针资料费，设定产品的方针销售量及利润率，终究构成产品企划书4.2开发方案产品企划书里规则的要开发的产品标准，这些标准需求开发部分来反省承认，保证可行性。
4.2.1开发方针设定依据产品企划书，详细整理出产品的标准与款式，承认产品的开发等级4.2.2开发投资/日程拟定开发投资费，包含样品费、模具费、拼装测验费、认证费及人工工资等，拟定开发日程，从layout反省，详细规划，模具开模，试模，产品拼装测验，改进，再验证，供认及量产。
4.2.3layout反省合理安置产品各功用件的方位，完结空间利用最大化，拼装及维修的便当化，并反省出潜在risk项目并改进。
4.2.4共用部品反省尽可能的使用共用部品，能够削减开发投资费，使得购买量完结最大化，然后下降共用部品的价格4.2.5外观款式承认经过外观造型规划，原料及工艺的挑选，色彩的匹配，构成有特征的产品外观造型4.2.6测验方案承认依据产品的开发等级，新技术的使用状况，来承认有针对性的测验方案，覆盖产品的risk项目4.2.7开发方案书经过以上过程，构成开发方案书4.3详细规划4.3.1组织规划分为外观款式及结构规划、散热规划、包装规划依据原料的不同挑选不同的外观款式，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳结构规划指内部结构反省、螺丝柱及卡钩布局、强度剖析散热规划包含热风扇及热管规划、散热模仿包装规划指按照产品的分量及尺度，规划适宜的包装款式，要满意包装下跌测验规范4.3.2电子规划包含电路图规划、EMC测验、接口及衔接线规划电路图规划指挑选详细的电器元件和电气衔接方式完结各功用模块，并制造印刷电路板.EMC测验又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰才能（EMS）的归纳鉴定，电磁兼容的测量由测验场地和测验仪器组成。
电子产品开发流程
电子产品开发流程电子产品开发流程是指从产品规划到生产供应链实施的完整程序，是指将要开发的产品从原始概念构思到新产品的生产的完整过程。
其中包括产品设计、产品研发、工艺工程处理、生产及测试等步骤，以及如何完善管理与服务系统等问题的解决方案。
下面将详细描述其中的每一步骤。
第一步：产品规划：电子产品开发的第一步需要完成的是产品规划，包括了市场分析、产品功能需求、技术能力等，这些都需要设计一个完整的产品发展流程图，分析怎样才能达到顾客和市场期望。
第二步：产品设计：根据规划的产品功能需求，产品设计组需要负责确定产品的外观设计、工艺及存在的材料等。
其中，前期的产品模型采用计算机辅助设计（CAD）实现，确定产品结构；后期由工艺工程师根据产品需求，制定出相应的工艺流程，生产出具有质量保证的产品样品。
第三步：工艺工程处理：产品开发中，工艺工程处理是一个非常重要的环节，它需要有专业的工艺工程师进行把控，从构思产品，构建产品的几何模型，创建工艺文件，对产品进行性能、尺寸及检测；然后，将产品投入工厂采用结构三维打印，硅胶模具，焊接组装等工艺进行生产，最终完成产品的生产。
第四步：生产及测试：在运用工艺生产的过程中，生产线的操作流程必须严格按照产品质量检测标准来对每一步进行把控，防止出现质量问题；最后把批量生产出来的产品发送到检测中心，进行安全测试、功能测试、质量检验等步骤，如果符合国家标准，才允许交付使用。
第五步：管理与服务：为了完善产品的销售，建立一套完善的管理与服务系统，将帮助企业对产品销售过程中出现的问题，进行及时的处理。
客服中心可根据客户的反馈，综合分析出有效的解决方案，为客户提供贴心的服务，同时做好来自中外市场的售后服务及产品改进工作。
以上就是电子产品开发流程的整个过程，是电子产品从起草到发布的全部历程，要想使电子产品成为一个成功的产品，需要把每一个细节都做到完美，确保产品的高质量，同时，在把产品发布市场之前，需要采取一定的措施确保产品安全可靠，从而获得市场的认可。
电子产品研发项目计划表
电子产品研发项目计划表项目背景：随着科技的快速发展，电子产品市场需求不断增加，为了满足市场需求，我们公司决定启动一项电子产品研发项目。
该项目将专注于开发一款具有竞争力的电子产品，以满足消费者对新鲜、高科技产品的需求。
目标：1.开发一款功能先进、性能稳定的电子产品。
2.在市场上建立良好的品牌形象。
3.实现盈利，并增加公司市场份额。
4.提供给用户卓越的产品体验。
项目范围：1.硬件开发：设计和制造产品的硬件部分，包括电路板、外观设计、材料选择等。
2.软件开发：开发产品的软件部分，包括操作系统、界面设计、功能实现等。
3.集成测试：对产品进行全面的功能测试和性能测试，确保产品达到预期要求。
4.量产生产：准备生产设备和制造流程，进行大规模生产。
1.项目启动阶段（1个月）：-完成项目启动会议，明确项目目标和范围。
-成立项目团队，确定团队成员的角色和职责。
-编制详细的项目计划，并确定项目关键里程碑。
2.需求调研阶段（2个月）：-调研市场需求，确定目标用户和竞争对手。
-定义产品的功能和性能需求。
-进行市场和用户调研，收集意见和反馈。
3.设计阶段（4个月）：-进行硬件设计，包括电路板设计和外观设计。
-进行软件设计，包括操作系统和应用程序设计。
-制定产品的测试计划。
4.开发阶段（6个月）：-开发产品的硬件部分，包括电路板制造和组装。
-开发产品的软件部分，包括系统开发和应用程序开发。
-进行集成测试，确保产品的功能和性能符合要求。
5.量产阶段（2个月）：-准备生产设备和制造流程。
-进行试生产，解决生产过程中的问题。
-开始大规模生产。
6.上市准备阶段（1个月）：-进行产品包装和标识设计。
-开展市场宣传活动。
-建立销售渠道和售后服务体系。
7.上市发布阶段（1个月）：-将产品上市，销售和推广。
-收集用户反馈和市场反应。
-不断改进产品和提升用户体验。
项目资源：-项目经理：负责项目的全面管理和协调工作。
-研发团队：包括硬件工程师、软件工程师、测试工程师等，负责产品开发和测试工作。
(完整版)电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
比亚迪电器及电子产品开发流程
一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。
1、前期调研2、功能确认3、产品设计4、产品定型5、生产确认6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估4、可行性分析评估各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估5、立项批准总裁签署项目立项批准书，批准立项三、功能确认阶段主要工作1、项目分析各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析（3）技术分析（4）专利初步分析（5） SWOT 分析（6）产品定义建议（7）资源需求分析（8）成本效益分析（9）项目进度计划2、项目立项在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人产品设计阶段主要工作1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进入S1阶段2、总裁办组织各相关部门提报人员组建项目开发小组(PDT), 并明确相关职责分工，必要时，包括各功能模块小组的负责人及成员。
新产品导入流程介绍
FIH
二、量試前准備工作
2.3 輔助生產設備的建立:
•測試機台,治具的設計,定購,及到廠確認與維護
•新條碼的設計確認及程式設定
•物料追蹤,及檢驗狀況確認
•Test Profile Release
•ESD issue inspection Spec •量試執行單/SWR(必要時)的發行
FIH
三、組裝量試
確保產線和IBQC的BOM和流程卡一致 確保SOP是最新版次. 有變更來不急更新的開SWR執行
3.5 TSE確認測試軟體和機台能否使用. 3.6 投5pcs初件 后直至CQA pass,產線 才可正常生產.
Ass’y 5pcs Button Test Fail 任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續生產. RV Test AC Test F/F Test CQA Test FCP Test Pass 開始大 量生產
Balboa
FIH
二、量試前准備工作
2.1 工程可行性評估:
– 產品新製程、新工藝
(壓合,點膠,熱熔,FIA測試)
– 產品生產難點分析
(環境,組裝工序,)
– 產品生產能力(產能)分析
(測試工站,組裝瓶頸)
FIH
二、量試前准備工作
2.2 相關資料數據庫的建立:
BOM (Bill of Material) SOP (Standard Operating Procedure) MPS (Manufacturing Process Specification) PSCD (Product Specific Cosmetic Document) SWR (Special Work Request)
Screen Printer
比亚迪电器及电子产品开发流程
比亚迪电器及电子产品开发流程一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。
1、前期调研2、功能确认3、产品设计4、产品定型5、生产确认6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估4、可行性分析评估门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人四、产品设计阶段主要工作1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进入S1阶段2、总裁办组织各相关部门提报人员组建项目开发小组（PDT），并明确相关职责分工，必要时，包括各功能模块小组的负责人及成员。
3、项目开发小组组建完成后，总裁办组织召开项目启动会议，介绍新产品开发项目的相关情况，以使各PDT成员了解项目内容及要求，并明确各成员和/或功能模块设计小组所承担的任务、职责和联系方式等。
新产品设计开发控制程序
新产品设计开发控制程序1.目的规范新产品开发流程及管理程序，以保证开发生产符合法规并满足客户品质要求的新产品。
2.适用范围适用于本公司新产品设计开发的方案策划阶段至第一次量产定型阶段的全过程。
3.职责3.1 分管技术开发部副总经理负责新产品项目的立项审批；重大开发项目经公司领导班子讨论决策。
3.2技术开发部负责主持新产品开发计划及项目的实施与管理；组织设计输入、设计输出和最终设计确认评审。
3.3生产计划部负责制定新产品试产工艺流程，提供工艺文件和工装夹具，收集和分析试产数据；并负责新产品试产计划的编制、实施，参与新产品开发项目的设计输出和最终设计确认评审。
3.4品管部负责新产品设计验证，参与新产品开发项目的设计输出和最终设计确认评审。
3.5采购部负责新产品开发样品材料的采购、核价、供应商落实，参与新产品开发项目的设计输出和最终设计确认评审。
3.6市场部负责提供市场信息，新产品立项申请和新产品设计输出的商业性确认。
3.7财务部负责新产品成本核算工作。
4.工作程序4.1设计输入阶段（开发建议评审阶段）:4.1.1新产品开发建议：由市场部提供客户意向性合同要求的新产品开发信息并根据市场预测、客户需求趋势提供具有一定前瞻性的新产品开发信息。
这些信息由部门经理审核确认后，以参考样机或图片资料的形式并填写《新产品开发建议书》申报给开发部。
4.1.2 新产品方案评审：由评审小组组织相关人员对新产品开发输入的信息进行分析处理，例如绘制效果图、材料成本分析、功能要求分解等，分析完成后形成文件，并组织开发部、生产计划部、品管部、采购部、财务部等有关人员进行设计输入评审，评审的内容包括：a.对提出的功能要求以及技术方案的可行性、符合性和成本控制合理性进行评审；b.对技术方案采用标准化程度进行评审；c.对开发计划、进度和资源配置的合理性进行评审；评审结论通过的，转入下一环节；评审结论不能满足设计要求的，重新补充完善并按设计输入流程运作。
电子产品开发流程图
监、销售部、生 2、 评审通过后《受控文件清单》所列全部技术资料由文控负责人进行
产部、采购部、
受控并按照《受控文件发放登记表》的权限进行发放和登记；
品 管 部 、 项 目 3、 评审通过后财务部可根据《设计评审报告》制定的奖金和提成方案
组、财务部
进行发放。
015：《试产评审报告》 016：《受控文件清单》 017：《受控文件发放登记 表》
设计 策划
技术总监、 项目小组
003：《产品设计和开发任务书》 技术总监根据审批的《新产品立项评审报告》制定《产品设计和开发
004：《设计技术要求书》 任务书》，项目小组负责人编写《设计技术要求书》和《研发进度表》。
005：《研发进度表》
NO
设计 评审
总经理、技术总监、 共同对《产品设计和开发任务书》、《设计技术要求书》和《研发进度表》
产
采购部 品管部 项目组
和输出，输出文件由技术总监保存； 2、 技术总监填写《小批量试产通知单》由总经理审批。 3、 按照审批的《小批量试产通知单》要求相关部门共同完成小
013：《试产输出文件清单》 014：《小批量试产通知单》
财务部
批量试产。
NO
试产 评审
总经理、技术总 1、 试产完成按照《试产评审报告》要求的内容各部门共同进行评审；
2、 验证完毕共同对样机、设计输出文件和验证文件进行评审， 并填写《样机评审报告》；
008：《样机老化实验报告》 009：《样机自由跌落实验报告》 010：《样机测试指标》 011：《样机综合检验报告》 012：《样机评审报告》
生产部
1、 项目负责人根据《试产输出文件清单》规定的内容进行审查
小批 量试
市场调查
嵌入式产品研发的具体流程
嵌入式产品研发的具体流程嵌入式产品，与普通电子产品一样，开发过程都需要遵循一些基本的流程，都是一个从需求分析到总体设计，详细设计到最后产品完成的过程。
但是，与普通电子产品相比，嵌入式产品的开发流程又有其特殊之处。
它包含嵌入式软件和嵌入式硬件两大部分，针对嵌入式硬件和软件的开发，在普通的电子产品开发过程中，是不需要涉及的。
嵌入式产品的研发流程具体如下图：下面，针对嵌入式产品的开发过程中的各个阶段，我们进行详细探讨。
阶段1：产品需求在这一个阶段，我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来，一个成功的产品，我们需要满足哪些需求。
只有需求明确了，我们的产品开发目标才能明确。
在产品需求分析阶段，我们可以通过以下这些途径获取产品需求：1)市场分析与调研，主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术是什么(站在做一款产品的角度);2)客户调研和用户定位，从市场广大客户那获取最准确的产品需求(要注意分析市场，产品生命周期，升级是否方便);3)利润导向(成本预算);4)如果是外包项目，则需要我们的客户提供产品的需求(直接从客户那获取，让客户签协议);当一个项目做完的时候，如果客户突然又增加需求，增加功能，将导致你的项目周期严重拖延，成本剧烈上升，并且测试好的产品可能要全部重新测试，原本的设计可能将不会满足当前的要求，所以做项目之前，最好要跟客户把需求确定下来，并且签定一份协议，否则，你辛苦多少个日日夜夜，得到的将是一个无法收拾的烂摊子!阶段2：产品规格说明在前一个阶段，我们搜集了产品的所有需求。
那么在产品规格说明阶段，我们的任务是将所有的需求，细化成产品的具体的规格，就比如一个简单的USB转串口线，我们需要确定产品的规格，包括：产品的外观;产品支持的操作系统;产品的接口形式和支持的规范;等等诸如此类，切记，在形成了产品的规格说明后，在后续的开发过程中，我们必须严格的遵守，没有200%的理由，不能随意更改产品的需求。
否则，产品的开发过程必将是一个反复无期的过程。
pcba方案开发
pcba方案开发PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，中文翻译为印制电路板装配。
它是电子设备中的重要组成部分，负责将电子元件焊接到印制电路板上，实现电路的功能。
PCBA方案开发是指根据客户的需求和要求，设计并开发适合其产品的PCBA解决方案。
本文将针对PCBA方案开发的流程、关键要素以及市场前景进行探讨。
一、PCBA方案开发流程PCBA方案开发是一个复杂的工程，需要经过多个步骤才能完成。
以下是一般的PCBA方案开发流程：1. 需求分析：与客户充分沟通和了解客户的需求和目标，确定PCBA开发的技术规格、功能要求、性能指标等。
2. 电路设计：根据客户的需求和技术规格，进行电路设计，包括原理图设计和电路板布局设计。
3. 原材料选择：根据电路设计，选择适合的元器件和材料，考虑成本、性能和可获得性等因素。
4. 样板制作：将电路设计制作成样板，进行功能和性能测试，验证设计的可行性和稳定性。
5. 量产准备：根据样板测试结果，进行必要的修改和优化，准备量产前的工作，包括元器件采购、生产设备准备等。
6. 量产与测试：进行批量生产和测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
7. 质量控制：建立质量控制体系，监控整个生产过程，并对成品进行全面的质量检测。
8. 交付和售后支持：将成品交付给客户，并提供必要的售后支持和服务，解决客户在使用过程中的问题。
二、PCBA方案开发的关键要素在PCBA方案开发过程中，存在一些关键要素需要考虑，以确保开发的成功和满足客户需求。
1. 技术能力：拥有强大的电路设计和PCBA生产技术能力，能够根据客户的需求设计出高性能、稳定可靠的PCBA方案。
2. 合作伙伴：与可靠的合作伙伴建立合作关系，确保获得高质量的元器件和材料。
3. 质量控制：建立有效的质量控制体系，监控整个生产过程，确保产品的质量符合标准和客户要求。
4. 成本控制：考虑成本因素，选择适当的元器件和材料，降低生产成本，提高市场竞争力。
比亚迪电器及电子产品开发操作规范
一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。
品开发的大致方向3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估4、可行性分析评估各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估5、立项批准总裁签署项目立项批准书，批准立项三、功能确认阶段主要工作（7）资源需求分析（8）成本效益分析（9）项目进度计划2、项目立项在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进入S1阶段2、总裁办组织各相关部门提报人员组建项目开发小组（PDT），并明确相关职责分工，必要时，包括各功能模块小组的负责人及成员。
3、项目开发小组组建完成后，总裁办组织召开项目启动会5、设计任务书下达之后，PDT负责人应组织PDT成员编制项目开发计划，项目开发计划应包括设计开发各阶段划分及任务安排、各阶段的评审、验证、确认活动的安排，适用时，应包括产品认证（如：CCC认证、生产许可认证等）活动的安排。
6、PDT负责人和/或各功能模块小组负责人组织PDT成员对产品和/或各功能模块的设计方案进行策划，编制详细的产品和/或功能模块设计方案，并组织相关成员对方案的完整性和正确性进行评审论证，并将论证通过之后的设计方案形成书面报告，设计方案的内容应包括但不限于：（1）设计开发目的设计开发过程中可能的技术瓶颈和/或可能影响结果及进度的因素进行风险分析和评估，并针对主要风险制定风险控制应急预案。
简述新产品开发的流程
简述新产品开发的流程新产品开发的流程是指企业通过科学、系统、有序地推进新产品的开发过程，从市场调研、概念开发、商业化、工程开发到产品推广等一系列环节。
下面将对新产品开发的流程进行详细描述。
1.市场调研与分析：新产品开发的第一步是进行市场调研与分析。
企业需要了解市场的需求、竞争对手的产品和市场的现状，以确定新产品的定位和可行性。
2.概念开发：在市场调研的基础上，企业根据市场需求和公司的资源情况，进行概念开发。
这一阶段包括确定产品的核心功能、设计初步的产品外观、确定产品的目标用户以及初步评估产品的可行性与盈利能力。
3.商业化：商业化的目标是确保新产品能够提供商业化价值，并且能够在市场上实现可持续发展。
商业化的关键是建立一个商业化模型，包括市场定位、销售策略、定价策略、渠道选择等，并进行商业模型的验证和调整。
4.工程开发：工程开发阶段是将概念转化为可行的产品，包括产品设计、原型制作、工艺流程的确定、生产成本的估算等。
在这个阶段中，企业需要与开发团队进行紧密合作，不断改进和优化产品的设计与性能。
5.生产试制与测试：在工程开发完成后，需要进行生产试制与测试。
通过小规模生产试制，发现和解决可能存在的问题，并对产品的可靠性和性能进行全面测试，确保产品的质量和可靠性。
6.市场推广：在产品生产和测试完成后，企业需要进行市场推广活动。
市场推广的目标是使消费者了解和接受新产品，并促进销售。
市场推广活动可以包括广告、宣传、促销活动等。
7.市场反馈与改进：市场推广后，企业需要及时获取市场反馈信息，包括消费者的反馈、竞争对手的动态等。
通过分析市场反馈信息，企业可以了解产品在市场上的表现，并对产品进行改进，以保持竞争力。
8.产品维护与升级：新产品推向市场后，企业需要对产品进行维护与升级。
维护包括售后服务、产品质量管理等；升级包括对产品进行改进、添加新功能等，以适应市场变化和消费者需求的变化。
总结：新产品开发的流程是一个科学严谨的过程，需要市场调研、概念开发、商业化、工程开发、生产试制与测试、市场推广、市场反馈与改进以及产品维护与升级等一系列环节相互配合和推进。
电子产品设计与开发
其他支持人员
包括市场分析师、采购人员、生产人 员等，为设计团队提供必要的支持和 协助。
05
04
测试工程师
负责产品的测试验证工作，确保产品 质量符合标准。
02
电子产品需求分析
市场需求调研
01
02
03
研究市场趋势
分析当前市场的发展趋势 ，包括技术革新、消费者 偏好等，以预测未来市场 的可能变化。
对电路板进行性能测试 ，包括电气性能、环境
适应性等。
可靠性测试
进行长时间运行测试， 以验证电路板的可靠性
和稳定性。
故障分析与排除
对测试过程中出现的问 题进行分析和排除，确 保产品顺利进入下一阶
段。
04
电子产品软件设计
软件架构规划
需求分析与梳理
01
明确软件功能、性能、接口等需求，梳理出关键业务流程和数
06
电子产品生产与发布
生产流程规划
01
工艺流程设计
根据产品特性和生产需求，制定详细的生产工艺流程，包括电路板制作
、元器件采购、SMT贴片、组装、测试等环节。
02
生产线布局
合理规划生产线布局，确保生产过程中的物流、人流、信息流顺畅，提
高生产效率。
03
生产计划制定
根据订单需求和产能情况，制定生产计划，合理安排生产顺序和生产周
数据分析与整理
对收集到的用户反馈进行数据分析，整理出用户 需求和问题点。
反馈结果应用
将用户反馈结果应用于产品设计和开发中，为产 品优化提供有力支持。
设计优化方案制定
针对问题点进行优 化
根据用户反馈和市场需求，针对产品存在的问题点进行优 化设计。
电子产品设计开发管理流程(项目策划书)
电子产品设计开发管理流程1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容:应用背景,立项的目的，产品预售价格,成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等；5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6。
1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取,需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6。
1。
1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源,获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1。
2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致6。
2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等,在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等.6。
2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则:1）正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
新产品开发过程及工作内容
– GPS收发数据——实时发、定时发、报警时 发、需要时发
– 录音机——降低噪声、音量自动平衡、声控
4、外观设计
产品的外观是产品的有形层，在一些通 用或简单功能产品中，其作用甚至超过 功能，外观设计工作有以下几个方面：
– 人机接口，即功能选择、性能调节、装置开 启、关闭等接口，如按键、菜单、显示等
2.1 概念设计
概念设计也可称为产品创新或创新构想， 就是对即将开发的新产品基本功能和效 用、造型、结构、功能使用的对象、预 计的价格范围等等的简单设想。
没有构思，就不可能产生出被市场所接 受的新产品。
概念设计的来源
这是一个创造或构思，新产品的构思主 要来源于以下几个方面：
– 顾客愿望、意见、建议 – 竞争对手的产品，优点、缺点 – 中间商的意见，中间商接触多种用户和产品 – 科研人员根据新方法、新观点、新材料提出 – 营销人员和管理人员，了解市场和同行业产
功能设计实例1
看似简单的功能也需要设计：
– 闪光警告显示牌——亮度、频率、方式设计
增加相关功....能.
– 防碰撞提醒器——加报警功能 – 自动变光器——加上手动功能
发挥器件潜力
– IC卡电子锁——加用户信息，用于事后追查
功能设计实例2
从用户出发例子
– 如GIS、GPS系统，站在技术的观点则最好 是实时看到移动目标的位置，站在用户的观 点则是要以最低的代价满足安全、调度或其 他业务的需求。
6、工艺设计
工艺设计的目的是提高工作效率和产品 质量、降低生产成本
工艺，利用生产工具对各种原材料、半 成品进行加工或处理（如量测、焊接、 组装等），使之成为产品的方法。
工艺设计，工艺规程设计和工艺装备设 计的总称。工业企业工艺准备工作的主 要组成部分。
(完整)电子产品的设计流程
电子产品的设计流程一、需求调研与需求分析：1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。
2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度,并开始塑造产品概念.3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素,要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面.二、方案阶段：经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。
若可以，我们就需要对它进行设计方案了.我们制订产品的方案设计,我们就要对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等。
1、系统级设计,这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。
2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析,当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。
3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定。
在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职,认真完成各自的任务,并能很好的配合团队其他人员协调工作.4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据,我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品,进行各种参数的测试,并做出完整的记录。
若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档,以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板,直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。
电子产品研发设计流程概述
电子产品研发设计流程概述作者：华景浩来源：《硅谷》2012年第02期摘要：电子产品开发的从业者了解电子产品工业开发过程流程，指导个人从全局角度理解和把握电子产品开发流程及组织模式，以团队的整体共同完成电子产品的设计开发工作。
关键词：产品开发；设计；开发流程中图分类号：TP311 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2012）0120034—010 引言作为电子产品开发的从业者，了解电子产品开发的流程，各部分的具体职能和作业方式，以正确给自己定位，把握自己的工作内容和工作方式，可以更好的为完成开发工作。
本文结合笔者从业经验就开发流程简单概述，简要记述笔者对各开发相关环节的职能和作用的理解，从而在工作时的准确个人定位及正确参与团队工作，更好的完成电子产品的开发工作。
1 概念研发这个过程是在科研机构或者大学和少数企业研究院进行的，比如高等院校，国家科研机构，独立研究机构或者由企业开办或支持的研究机构等等。
这时的研发是纯粹科研层面的，研发者仅对认为有学术价值的研究项目进行研究，甚至开发的时候开发者还不完全清楚该项目的具体商业价值。
所开发的项目也多是一些伦理的验证或者核心元件的工作原理等问题，得到的研究成果往往是一些基础元件的原型样品，和产品相去甚远。
这也就是为了不同厂家生产出来的同种商品的基本工作原理，产品基础结构和要素部品基本相同的原因。
1.1 先行开发这是由企业培养的具有较高技术实力的部门，从业者的技术水平和个人知识水平相对较高。
主要职能是将研发机构研发出来的科技成果转化为商品所需要的实用技术，和开发一些针对商品的具体实用功能的技术；同时分析竞争对手的产品特点，完成公司产品的原型开发。
先行开发完成了所有系列投影机的原型设计；和各种新型技术转化成可行性研究；同时完成了一些特殊需要结构的设计。
该环节对产品新技术的应用，新产品卖点的设置起到了至关重要的作用。
主要生成的文件是原型机和研讨报告资料等。
dfx评审标准和流程
dfx评审标准和流程
新产品开发，尤其是电子产品的开发过程，通常包含了硬件设计、软件开发、结构设计、DFX等等，DFX作为其中不可或缺的一部分，它也应同硬件开发、软件开发一样贯穿与整个开发流程，笔者认为，它也应该有一个整体的流程和架构，DFX的各个方面相互独立又相互影响，比如产品的可制造性（DFM）会影响着可装配性（DFA），可靠性设计（DFR）对DFM、DFA有相应的约束和要求，而这些都会对DFC造成直接的影响，所以，要站在产品整体的角度进行DFX 架构设计。
整个设计过程大致分为：需求收集、需求分析、需求评审、需求实现、试产验证、复盘总结等，当然，这也是基于总体的IPD开发流程之上。
由此可看出，需求收集是很关键的部分，需求的全面性往往会影响整体的开发进度，然而在实际工作中，又有多少产品在开发前进行过DFX需求收集呢？通常都是从产品开发阶段，DFX工程师才介入进行设计评审，有的甚至评审都不会有，到样品制作完成后才进行样板评审、分析，提出优化改善方案，如果此时发现有严重的DFX问题，就需要改版，这会大大降低一版成功率和严重影响产品开发进度。
基于此，我大概整理了下需求收集相关的内容，包含7大需求来源及4大驱动力。
同时，在提需求时，要清晰准确，以PCB工艺边设计要求为例：不清晰的需求：PCB要预留足够的工艺传送边；正确的需求：PCB设计预留>=5mm的工艺传送边。
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1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。
软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。
硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。
结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。
负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。
测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。
4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等;5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6.1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6.1.1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准;竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。
6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁;开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。
6.2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则：1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性(易修改、可扩充、可移植)、重用性;3)采用适合本项目的设计方法。
若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备;考虑选用合适的编程语言和开发工具;4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题;5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任;6)考虑从成熟项目中进行复用。
6.2.2、设计方法软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法6.2.3、软件设计过程需要编写《软件方案设计说明书》。
《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
6.2.4、编码进入编码阶段。
编码规范：(软件人员确认)6.2.5、单元测试编码完成的系统各模块应经过单元测试。
6.2.6、代码检查最好安排其他软件人员进行。
6.3、硬件设计与开发该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成;2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。
6.3.1、方案设计原则方案设计工作应遵循以下原则：1)正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑项目要求、性能指标及其它需求;2)综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。
若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研;3)考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题;4)对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任;5)进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。
6.3.2、硬件设计硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。
针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。
方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。
《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
6.3.3、电路原理图开发电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。
原理图设计应遵循以下原则：能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求;充分考虑到电路可靠性等方面设计要求;原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致;原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠;借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用;电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。
6.3.4、新物料采购申请原理图设计完成后，硬件工程师要向采购提交新物料采购申请单，以便采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。
新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买;6.3.5、PCB 图开发PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导电连接、焊接元器件的电路板图形的过程。
硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反映电路原理图导电性能及器件连接的印制板图。
PCB 图设计应遵循以下原则：PCB 图尺寸和PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面的要求;PCB 图要求能够完全反映电路原理图的电气连接;PCB 图及相关文档的评审由项目经理组织，一般情况下可由硬件工程师按个人复查的方式进行。
6.3.6、PCB 加工PCB设计完成后，硬件工程师将评审通过的PCB图以及《PCB板外包技术要求》移交给采购工程师，选定厂家进行加工制作。
6.3.7、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程师将前期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工厂进行代工焊接，并及时记录下焊接中出现的生产工艺问题，避免后期改版遗漏;6.3.8、样板测试PCB样板加工完成后应进行样板测试。
硬件工程师对做回的裸板进行电气连接及其他方面的测试。
检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB 板外包技术要求》要求一致。
检查电路板上丝印是否清晰。
检查电路板上各电气连接是否存在短路现象，重点检查各电源与电源之间、电源与地之间的连接是否短路。
裸板测试合格后，硬件工程师视电路板的复杂程度可采用功能模块焊接测试法或整板焊接测试法进行焊接测试，该测试主要是测试电路板上不同电气回路之间是否存在短路现象。
功能模块焊接测试法：硬件工程师根据原理图中功能模块的划分，在焊接完一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试，在测试合格后再对其他功能模块进行焊接测试。
整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进行测试。
6.4、结构设计与开发该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、结构、包装等方面的设计活动。
结构设计是建立整个产品的外形体系，主要包含产品的外观、外壳结构、产品的包装三个方面，其总的原则是运用合理的结构来体现产品的美观性、易操作性。
6.4.1、产品的外观设计在充分了解需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中各项要求，结构工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理，由项目经理在项目组内外广泛征求意见，并充分考虑市场部门的意见与建议，最终将收集的意见反馈给结构工程师。
结构工程师统一整理所收集的意见，并根据大家的意见对外观效果图做适当的修改后提交项目经理，项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
6.4.2、产品结构及包装设计结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求，对产品进行大体的结构布局，建立初步的实现方案(包括所用材料和加工工艺)。
根据PCB图设计外壳的零部件图纸，使所有的PCB板、端子，按键等能方便的固定;初步估算产品的大概重量，依据估算结果和产品本身的外形尺寸，设计合理的包装和纸盒。
项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
结构设计原则：符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足PCB板和端子接插件等的安装要求。
包装设计原则：包装能通过规定的跌落试验。
设计内容：结构图纸、包装和纸盒。
输出：图纸及评审报告。
6.4.3、结构打样结构设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师，选择厂家进行加工制作。
6.5、样机联调软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样机联调，样机联调即为系统集成的过程。
由项目经理指定项目成员负责《样机联调计划》编写，包括联调的顺序、策略、环境以及人员和时间安排等，并经过项目组内评审。
联调过程中应注意以下几点：在联调之前需要对联调的接口进行检查(可通过评审的方式)，确保能够顺利地集成。
依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详细测试，以证明其功能与性能满足设计要求。
测试中发现的问题应及时记录与改进。
对于有规约开发要求的，应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。
联调阶段，项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。
样机联调结束后，应输出《联调测试报告》。
项目经理应组织整机评审，评审通过才可以进入测试阶段，可以采用组内评审或书面轮查的方式。
集成调试阶段修改完成的代码、原理图、PCB图，结构图纸应进行存档管理。
6.6、测试测试工程师负责组织测试活动。
该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
6.6.1、准备测试6.6.1.1、编制测试计划一般在需求评审完成之后，应输出《总体测试计划》，由测试工程师负责编制。
《总体测试计划》需要定义以下内容：a)实施测试活动的测试环境、测试工具、测试人员安排b)测试策略：策划产品将要经历的测试阶段，以及不同阶段的测试工作要求：测试重点、进行的测试类型、测试结束标准和测试的参与人等。