半导体、电子设备：工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》 长期利好电子元器件行业

瑞银投资研究: 全球股票评级定义
瑞银 12 个月评级 定义
覆盖 1 投资银行服务 2
买入 中性 卖出 瑞银短期评级
股票预期回报超出市场回报预期 6%以上。 股票预期回报在市场回报预期±6%范围内。 股票预期回报低于市场回报预期 6%以上。 定义
47% 42% 11% 覆盖 3
33% 34% 23% 投资银行服务 4
支持政策涵盖金融、税收、推广、人才、对外合作等方面
从具体的支持政策来看，从金融、税收、推广、人才、对外合作等方面，进 行了全方位的支持。除此之外，成立专门的国家集成电路产业发展领导小组， 设立国家产业投资基金，并加强了知识产权的保护。
对集成电路行业有深远影响
集成电路是电子元器件行业中最体现核心竞争力的环节，此次国家出台《国 家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路发展上升到国家战略层面，无 疑对行业发展具有深远和积极的影响。
本文件仅在法律许可的情况下发放。本文件不面向或供属于存在后述情形之任何地区、州、国家或其他司法管辖区公民、居民或位于其中的任何人或实体使用：在该 等司法管辖区中，发表、提供或使用该文件违反法律或监管规定，或者令瑞银须满足任何注册或许可要求。本文件仅为提供信息而发表； 既不是广告，也不是购买 或出售任何金融工具或参与任何具体交易策略的要约邀请或要约。除了有关瑞银的信息外，瑞银没有对本文件所含信息（“信息”）的准确性、完整性或可靠性做出 过任何明示或暗示的声明或保证。本文件无意对文中涉及的证券、市场及发展提供完整的陈述或总结。瑞银不承诺更新信息或使信息保持最新。本文件中所表述的任 何观点皆可在不发出通知的情形下做出更改，也可能不同于或与瑞银其他业务集团或部门所表述的观点相反。本文件中所有基于第三方的内容均为瑞银对第三方提供 的数据、信息和/或观点的解释，这些数据、信息和/或观点由第三方公开发表或由瑞银通过订购取得，对这些数据、信息和/或观点的使用和解释未经第三方核对。
国民技术
国民技术公司国内安全芯片和无线射频芯片领域的领军企业，主营业务为 USBKEY 安全主控芯片，产品线涉及智能卡芯片、移动支付整体解决方案、通 讯射频芯片等。
北京君正
北京君正主要产品是基于 MIPS 架构的嵌入式 CPU 芯片，包括便携消费电子 CPU 芯片、便携教育电子 CPU 芯片以及移动互联网终端 CPU 芯片等。公司自 2012 年底开始进行智能手表方案的研发，由于公司芯片产品具有超低功耗的 特点，在可穿戴式设备领域具有突出优势。
支持政策
从《国家集成电路产业发展推进纲要》来看，政府从金融、税收、推广、人 才、对外合作等方面，进行了全方位的支持。包括：
（1） 成立专门的国家集成电路产业发展领导小组； （2） 设立国际产业投资基金，并鼓励地方性产业基金、VC、股权基金
进入集成电路领域；
中国电子元件与设备 2014 年 6 月 25 日 2014/06/25 06:09
分析师声明: 每位主要负责编写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此声明：就本报告中所提及的证券或每家发行 人，（1）本报告中所表述的任何观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法 ,并且以独立的方式表述（包括与瑞 银相关的部分）；（2）分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建 议或观点无直接或间接的关系。
主要定义 预测股票收益率（FSR） 指在未来的 12 个月内，预期价格涨幅加上股息总收益率 市场收益率假设（MRA） 指一年期当地利率加上 5%（假定的并非预测的股票风险溢价） 处于观察期（UR）: 分析师有可能将股票标记为“处于 观察期”，以表示该股票的目标价位/或评级近期可能会发生变化--通常是对可能影响投资卖点或价值的事件做出的反应 短期评级 反映股票的预期近期（不超过三个月）表现，而非基本观点或投资卖点的任何变 股票目标价 的投资期限为未 来 12 个月。
（1） 各个环节发展目标相对清晰，且制定了一些可量化的指标；
（2） 从政策支持的角度看，支持力度较大，比如成立专门的国家集成 电路产业发展领导小组，并设立国家产业投资基金；
（3） 政策支持涵盖金融、税收、推广、人才、专利保护、研发、对外 合作等多个方位。
国内集成电路行业上市公司主要集中在封装测试和设计两个环节，其中从事 封测环节的公司包括长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技，从事集成 电路设计的公司包括国民技术、北京君正、同方国芯等。
对本报告作出贡献的由 UBS Securities LLC 任何非美国关联公司雇佣的分析师并未在全美证券经纪商协会（NASD）和纽约 证券交易所（NYSE）注册或具备这两家机构所认可的分析师资格，因此不受 NASD 和 NYSE 有关与对象公司沟通、在公众 场合露面以及分析师账户所持证券交易的规则中述及内容的限制。对本报告作出贡献的每一家关联公司名称以及该关联公 司雇佣的分析师姓名见下文。
到 2020 年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域 集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16-14nm 制 造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进 入国际采购体系。
发展Baidu Nhomakorabea点
《国家集成电路产业发展推进纲要》对于发展重点是分设计、制造、封装测 试以及装备材料环节来设定的，其中： 设计环节重点提及了移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智 能穿戴设备芯片及操作系统，以及智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、 工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等细分领域。 制造环节加快扩充 45-40nm 产能，加紧 32-28nm 芯片生产线建设，并加快 立体工艺开发，推动 22/20nm、16/14nm 芯片生产线建设。 封装测试环节主要集中在高端封装，包括开展芯片级封装（CSP）、圆片级封 装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业 化。
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Global Research
2014 年 6 月 25 日
中国电子元件与设备
工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲 要》，长期利好电子元器件行业
工信部网站正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》 6 月 24 日，工业和信息化部网站正式公布了《国家集成电路产业发展推进纲 要》，纲要对国内集成电路发展的现状、发展目标以及相关措施进行了详细 阐述，包括发展目标、发展重点方向以及支持政策等。
www.ubssecurities.com
本报告由瑞银证券有限责任公司编制. 分析师声明及要求披露的项目从第 5 页开始. UBS(瑞银)正在或将要与其报告中所提及的 公司发展业务关系。因此,投资者应注意,本公司可能会有对报告的客观性产生影响的利益冲突。投资者应仅将本报告视为作出投 资决策的考虑因素之一。
晶方科技
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺 寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司，为影像传感芯片、MEMS 以及 医疗电子器件提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和测试服务。
同方国芯
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，主要产品智能卡芯片产品和特 种集成电路产品，例如 SIM 卡芯片、二代居民身份证芯片以及银行 IC 卡芯片。 银行 IC 卡方面，公司正在与多家商业银行开展试用试点工作。
买入 卖出
由于某一特定的因素或事件，股价预计将在评级公布之时起的 3 个月内上涨。 低于 1%低于 1% 由于某一特定的因素或事件，股价预计将在评级公布之时起的 3 个月内下跌。 低于 1%低于 1%
资料来源： 瑞银。上述评级分布为截止至 2014 年 03 月 31 日. 1: 全球范围内，12 个月评级类别中此类公司占全部公司的比例。2: 12 个月评级类别中曾经在过去 12 个月内接受过投资 银行服务的公司占全部公司的比例。3: 全球范围内，短期评级类别中此类公司占全部公司的比例。4: 短期评级类别中曾 经在过去 12 个月内接受过投资银行服务的公司占全部公司的比例。
Equities
中国 电子元件与设备
张 孝达 分析师 S1460513110001 xiaoda.zhang@ubssecurities.com +86-21-3866 8986
纲要对于设计、制造以及封装均有较大支持力度
根据纲要，到 2015 年，集成电路产业销售收入超过 3500 亿元。移动智能终 端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32-28 纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业 总收入比例达到 30%以上。
关于 UBS（瑞银）管理利益冲突以及保持其研究产品独立性的方法、历史业绩表现、以及有关 UBS（瑞银）研究报告投资 建议的更多披露，请访问：www.ubs.com/disclosures。股价表现图中的数字指的是过去的表现，而过去的表现并不是一个 可靠的、可用来预测将来结果的指标。如有需要，可提供更多信息。 瑞银证券有限责任公司是经中国证券监督管理委员 会批准具有证券投资咨询业务资格的机构.
风险声明 政策执行力度低于预期；相关公司业绩低于预期。
中国电子元件与设备 2014 年 6 月 25 日 2014/06/25 06:09
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要求披露
本报告由瑞银证券有限责任公司（瑞银集团的关联机构）编制。瑞银集团（UBS AG）、其子公司、分支机构及关联机构， 在此统称为 UBS（瑞银）。
瑞银证券有限责任公司: 张 孝达.
除非特别指出,请参考这份报告中的"价值与风险"章节。
中国电子元件与设备 2014 年 6 月 25 日 2014/06/25 06:09
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全球声明
本文件由瑞银证券有限责任公司 (瑞银集团的关联机构) 编制。瑞银集团（UBS AG）、其子公司、分支机构及关联机构，在此统称为 UBS（瑞银）。
中国电子元件与设备 2014 年 6 月 25 日 2014/06/25 06:09
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华天科技
公司主营业务为集成电路封装测试，开发出了 FCQFN/FCDFN 系列封装产品 7 种，FCBGA/FCCSP 系列封装产品 5 种，AAQFN 系列封装产品 7 种，具备了 FC 仿真设计和工程批能力，进行了高深宽比 TSV 技术和阵列模组的研发。
例外和特殊案例 英国和欧洲投资基金的评级和定义: 买入： 结构、管理、业绩、折扣等因素积极； 中性： 结构、管理、 业绩、折扣等因素中性； 减持： 结构、管理、业绩、折扣等因素消极。 主要评级段例外（CBE）： 投资审查委员会 （IRC）可能会批准标准区间 （+/-6%）之例外。IRC 所考虑的因素包括股票的波动性及相应公司债务的信贷息差。因此， 被视为很高或很低风险的股票可能会获得较高或较低的评级段。当此类例外适用的时候，会在相关研究报告中“公司披露 表”中对其进行确认。
2014/06/25 06:09
工信部网站正式公布《国家集成电路产业 发展推进纲要》
6 月 24 日，工业和信息化部网站正式公布了《国家集成电路产业发展推进纲 要》，纲要对国内集成电路发展的现状、发展目标以及相关措施进行了详细 阐述，主要内容如下：
发展目标
到 2015 年，集成电路产业销售收入超过 3500 亿元。移动智能终端、网络通 信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32-28 纳米（nm） 制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例 达到 30%以上，65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线上得 到应用。
长电科技
长电科技是国内拥有 Bumping、Flip Chip、WLCSP 最大产能的公司，2013 年 其芯片封测营收在全球排名第六。同时，公司全面布局 FC、WLCSP、TSV 先进 封装工艺，并发展快速成长客户，包括展讯、RDA、华为等。
通富微电
通富微电从事专业集成电路封装和测试业务，拥有几十个系列、五百多个品 种产品。其产品出口占比约达到 60%，主要客户为摩托罗拉、西门子、东芝 等世界知名半导体企业。
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（3） 金融方面，鼓励政策性银行和商业银行加大对集成电路企业的信 贷支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债 务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。
（4）
税收方面，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得 税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得 税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技 术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及 有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材 料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
（5） 加强安全可靠软硬件的推广应用。
（6） 强化创新能力建设，包括加强在高校、科研院所层面上的研发， 以及加强知识产权保护。
对集成电路行业有深远影响
集成电路是电子元器件行业中最体现核心竞争力的环节，此次国家出台《国 家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路发展上升到国家战略层面，对 行业发展具有深远和积极地影响。我们认为此次出台的纲要有以下几方面的 特征：