电子产品制造技术(第4章)

•波
•修
•ICT
件
峰焊
板
•（2） 单面混装印制电路装配
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•固
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电子产品制造技术(第4章)
•自动化装配生产线常用的设备
• 跳线机、轴向插件机（插竖装元 件）
•
径向插装机（插卧装元件）
•
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电子产品制造技术(第4章)
• ⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同 一高度上。
• ⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固 定和焊接。
• ⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、 立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
• 4.7 实践项目
• 印制电路板的手工装配工艺是作为一 名电子产品制造工应掌握基本技能。了解 生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟 悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保 证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍 印制电路板组装的工艺流程、静电防护知 识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要 求，在此基础上进一步了解自动化焊接的 工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和 分析
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电子产品制造技术(第4章)
• （2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V 以上的静电电压，并使人体带电。
• （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并 使人体带电。
• （4）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
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电子产品制造技术(第4章)
•3．印刷电路板焊接的工艺要求
•焊点的机械强度要足够
•焊接可靠，保证导电性能 • •焊点表面要光滑、清洁
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电子产品制造技术(第4章)
• 4.2 电子装配的静电防护
• 静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高 的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
• 4.2.1 静电产生的因素
• 1．静电产生的因素 • 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另 外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物 体上的电荷就形成了静电。 • 2．电子产品制造中的静电源 • （1）人体的活动产生的静电电压约0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产 生放电现象.
电子产品制造技术(第4章)
• 2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
• ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易 后
•难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
• ⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序 读出。
• ⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
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•按 工 艺 文 件 归
•整
• 类元器件
形
•插 件
•焊 接
•剪 脚
•检 查
•修 整
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电子产品制造技术(第4章)
• 元器件整形机
•
手工插件生产线
•
手工浸锡炉
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•
电路板剪脚机
电子产品制造技术(第4章)
•2．印制电路板自动装配工艺流程 •（1）单面印制电路板装配
•整 •形
•插
• • 1．静电释放（ESD） • 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。 • 2．电气过载（EOS） • 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 • 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
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• SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
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电子产品制造技术(第4章)
• 4.2.2 静电的危害
电子产品制造技术(第4 章)
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2020/11/27
电子产品制造技术(第4章)
•第4章 电子元器件的插装与焊接
• 4.1 印制电路板组装的工艺流程
• 4.2 电子装配的静电防护
•
• 4.3 电子元器件的插装
••
• 4.4 手工焊接工艺 • • 4.5 电子工业生产中的焊接方法
• 4.6 焊接质量的分析及拆焊
泄漏。
• （8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和
检测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流 动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
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电子产品制造技术(第4章)
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规 模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
• （5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
• （6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。
• （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易
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电子产品制造技术(第4章)
• 4.1 印刷电路板组装的工艺流程
• 4.1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
• 印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动 贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补 焊、修理和检验等。
•1．印制电路板手工组装的工艺流程