厚膜混合电路的组装及封装 文档

厚膜混合电路（HIC）的组装及封装工艺

吴亚军

陕西国防工业职业技术学院电子信息学院微电3101班西安市户县710300 摘要：厚膜混合电路（HIC）是微电子技术的一个方面，微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。主要依靠特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。厚膜混合电路以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。

Thick film hybrid circuit ( HIC ) is an aspect of microelectronic technology, microelectronics technology is mainly small electronic components devices composed of electronic system. Mainly depends on the specific process on a separate substrate ( or within ) form a passive network and interconnecting the active device, thereby forming a miniature electronic circuit. Thick film hybrid circuit component parameters to its wide range, high precision and stability of the circuit design, flexibility, production cycle is short, suitable for a variety of small batch production and other characteristics, and a semiconductor integrated circuit mutual complement, mutual penetration, has become integrated circuit is an important compone nt, is widely applied in electric control equipment in the system, on electronic equipment miniaturization played an important role in promoting.

关键词：厚膜混合电路（HIC）微电子技术（microelectronic technolog）半导体集成电路（emiconductor integrated circuit）

引言：从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点。随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模半导体集成电路与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向

1.厚膜混合集成电路的材料

在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择96%的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

1.1厚膜混合集成电路的特

1、低噪声电路

2、高稳定性无源网络

3、高频线性电路

4、高精度线性电路

5、微波电路

6、高压电路

7、大功率电路

8、模数电路混合

1.1.1厚膜混合集成电路的工艺流程

1、电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

2、印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

3、电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片（特殊电路可以选择其它基片），浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

4、丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

5、高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

6、激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

7、表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

8、电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

9、电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

10、成品测试：将封装合格的电路进行复测。

11、入库：将复测合格的电路登记入库。

1.1.2厚膜混合集成电路组装造工艺

1、光绘焊膏底片、刻蚀不锈钢漏板、将电阻、电容、集成电路等焊接元件的焊膏承印在陶瓷基板（载板）上、在印有焊膏的基板上贴装元件、再流焊接、超声清洗、电性能及外观检测、包装入库。

2、将带有元件的电路板、再次进行裸集成电路、二极管、三极管、效应管等超声邦定、电性能检测、封装、再次检测、包装入库。

3、接转一的载板或商品载板如SMD7050钟振底座、点胶、装裸芯片元件如集成电路（固晶）、烤胶、超声焊接（金丝邦定或铝丝邦定）、性能检测、包装入库或转序、封装、再次检测、包装入库。