PCB流程-Laser Drill

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Laser Prepreg and Normal Prepreg
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选用最合适的激光波长
100%
吸 收 率
50%
樹脂 玻璃
0 0
銅
0.2 0.4 0.6 0.8 1 2 4 6 8 10
波長(um )
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选用最合适的激光波长(For UV) 选用最合适的激光波长
250 微米
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典型的手提电 典型的手提电話的盲孔
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激光钻孔制程能力
Item
Hole Size 孔径范围 Max Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter) 最大纵横比（介电层厚度/孔径） Max Board Thickness 最大板厚 Copper foil Thickness 铜厚范围 Max Hole Density(Per 0.1″× 0.1 ″) 最大孔密度（在 0.1″× 0.1 ″面积内）） Max Panel Size 最大板尺寸
盲微孔的典型尺寸 盲微孔的典型尺寸
手提电话和 手提电话和 电话 便携式 便携式电子产品 汽車, 航空航天电子设备 电子设备, 汽車 航空航天电子设备 信程控 电信程控交换器 封装贴片基板 装贴片基板 12 微米 60 微米 100 微米 0.003” to 0.006” ” 75 µm to 150 µm 0.006” to 0.008” ” 150 µm to 200 µm 0.002” to 0.004” ” 50 µm to 100 µm
盲孔类型
Sequential Build Up
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激光钻机的其它用途
Laser rid solder mask Laser trim fine line 激光去绿油 激光修整幼线
激光钻孔工作原理
以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形 掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而 进行CO2钻孔.
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不同板料激光钻孔品质对比
板料：普通 板料：普通FR-4
板料： 板料：Laser Prepreg FR-4
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UV+Co2钻孔模式
步驟 1 (UV) UV 光斑 步驟 2 (CO2)
使用聚焦及螺旋的U.V. 用聚焦及螺旋的 光束钻板的铜箔 光束钻板的铜箔
CO2钻板的绝缘层
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《非工程技术人员培训教材》 非工程技术人员培训教材》 导师： 导师：张甫军 Fu jun.zhang@viasystems.com
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盲孔类型
一阶盲孔
二阶盲孔
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激光钻孔模式
UV+Co2 覆形掩膜(Conformal Mask) 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)
UV直接钻铜箔和绝缘层
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激光种类
横向激发气体激光-TEA Co2 射频激发CO2激光-RF Co2 极管泵浦固体激光-UV
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直接绝缘层加工 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling) 加工
直接绝缘层钻孔模式 绝缘层钻孔模式 (掩膜成像 掩膜成像) 掩膜成像
CO2钻绝缘层或“大窗口 钻绝缘层或 加工, ”(Large Window)加工 它们已 加工 经使用掩膜投影 经使用掩膜投影
铜窗分层 孔壁侧蚀 孔形不正 玻纤突出 底垫胶渣 孔底外缘微裂 底垫浮离 底垫受损
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不同板料激光钻孔品质对比
板料类型 Normal FR-4 Prepreg Laser Prepreg(FR-4) RCC 品质 差 良 优 板料价格 一般 中 高
覆形掩膜(Conformal Mask) 覆形掩膜
覆形掩膜(Conformal 覆形掩膜 Mask)模式 模式 (預先经过蚀刻) 預先经过蚀刻 預先经过蚀刻
CO2钻板的绝缘层,该绝缘 钻板的绝缘层 该绝缘 层经过预先 层经过预先蚀刻覆形掩膜 (Conformal Mask) 非工程技术人员培训教材 18
355nm(紫外线 --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 紫外线) 紫外线 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象
在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去.
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GS-600 钻孔工艺流程
18”
Fine fiducial Coarse fiducial
18”
24”
PCB 模板
24”
PCB 模板
50mm
100mm
50mm 50mm
CO2 非工程技术人员培训教材
UV 8
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Data
1mil-10mil 1:1
200mil 3um-35um 2601个 27 ″× 27 ″
备注：此能力仅适用于激光钻孔工序
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激光钻孔常见问题/缺陷 激光钻孔常见问题 缺陷
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选用最合适的激光波长(For CO2) 选用最合适的激光波长
9.4µm(红外线 --- 树脂及玻璃纤维的吸 µ 红外线 红外线) 收量很大，加工速度很高，同时，因为铜 对此波长并不吸收。