第十三章 先进封装技术
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尹小田
BGA的类型 的类型
陶瓷球栅阵列（ 陶瓷球栅阵列（CBGA） ） 又称：焊料球载体（ 又称：焊料球载体（SBC） ） 主要特点： 主要特点： 1. 组件拥有优异的热性能和电性能； 组件拥有优异的热性能和电性能； 2. 与QFP相比，较少受机械损伤的影响； 相比， 相比 较少受机械损伤的影响； 3. 当装配到具有大量 （>250）应用的 当装配到具有大量I/O（ 上时， ）应用的PCB上时，具有 上时 非常高的封装效率； 非常高的封装效率；
尹小田
BGA的类型 的类型
载带球栅阵列（ 载带球栅阵列（TBGA） ） 又称：阵列载带自动键合（ ），是较新颖的 形式。 又称：阵列载带自动键合（ATAB），是较新颖的 ），是较新颖的BGA形式。 形式 特点： 特点： 1、比绝大多数的BGA封装要轻和小； 、比绝大多数的 封装要轻和小； 封装要轻和小 2、比QFP器件和绝大多数 、 器件和绝大多数BGA封装的电性能好； 封装的电性能好； 器件和绝大多数 封装的电性能好 3、装配到PCB上具有非常高的封装效率。 、装配到 上具有非常高的封装效率。 上具有非常高的封装效率
尹小田
尹小田
2、CSP技术 、 技术
芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸 倍的 芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸1.2倍的 一种封装形式。 向小型化、 一种封装形式。是BGA向小型化、薄型化方向的延伸。 向小型化 薄型化方向的延伸。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。表13.1. 特点： 特点： 1、封装尺寸小； 、封装尺寸小； 2、电学性能优良； 、电学性能优良； 3、测试、筛选、老化容易； 、测试、筛选、老化容易； 4、散热性能优良； 、散热性能优良； 5、内无须填料； 、内无须填料； 6、制造工艺、设备的兼容性好。 、制造工艺、设备的兼容性好。
尹小田
柔性基板封装： 柔性基板封装： 美国tessra开发，常采用PI或TAB工艺中相似的带状材料做 开发，常采用 或 美国 开发 工艺中相似的带状材料做 垫片，互连在垫片的一个面，焊球穿过垫片与互连层相连，方 垫片，互连在垫片的一个面，焊球穿过垫片与互连层相连， 式：TAB、倒装、引线键合。 、倒装、引线键合。 1、TAB 、 晶片→减薄、划片 内焊点键合→切割成型 晶片 减薄、划片→TAB内焊点键合 切割成型 减薄 内焊点键合 切割成型→TAB外焊点 外焊点 键合→模塑包封 基板上安装焊球→测试筛选 模塑包封→基板上安装焊球 测试筛选→激光打码 键合 模塑包封 基板上安装焊球 测试筛选 激光打码 2、倒装式： 、倒装式： 晶片→二次布线 （减薄）形成凸点→划片 倒装键合→模塑 划片→倒装键合 晶片 二次布线→（减薄）形成凸点 划片 倒装键合 模塑 二次布线 包封→基板上安装焊球 测试筛选→激光打码 基板上安装焊球→测试筛选 包封 基板上安装焊球 测试筛选 激光打码 3、引线键合式 、 晶片→减薄、划片 芯片键合 引线键合→模塑包封 芯片键合→引线键合 模塑包封→基板上 晶片 减薄、划片→芯片键合 引线键合 模塑包封 基板上 减薄 安装焊球→测试筛选 测试筛选→激光打码 安装焊球 测试筛选 激光打码
尹小田
结构有4部分：IC芯片、 芯片、 结构有 部分： 芯片 部分 互连层、焊球（凸点）、 互连层、焊球（凸点）、 保护层。 保护层。
CSP的类型 的类型
CSP的类型： 的类型： 的类型 柔性基板封装、 柔性基板封装、 刚性基板封装、 刚性基板封装、 引线框架式CSP封装、 封装、 引线框架式 封装 晶圆级CSP封装、 封装、 晶圆级 封装 薄膜型CSP。 。 薄膜型
尹小田
1、BGA技术 、 技术
BGA的特点： 的特点： 的特点 1、提高产品率； 、提高产品率； 2、BGA焊点的中心间距一般为 、 焊点的中心间距一般为1.27mm可利于 可利于SMT工艺设备； 工艺设备； 焊点的中心间距一般为 可利于 工艺设备 3、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率； 、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率； 4、明显改善共面问题，极大地减小了共面损坏； 、明显改善共面问题，极大地减小了共面损坏； 5、BGA引脚短，所以比 、 引脚短， 牢固。 引脚短 所以比QFP牢固。 牢固 6、BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增 、 引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容， 引脚短 强了节点性能。 强了节点性能。 7、球形触点阵列有助于散热； 、球形触点阵列有助于散热； 8、BGA适合 、 适合MCM的封装需要，有利于实行 的封装需要， 的高密度、 适合 的封装需要 有利于实行MCM的高密度、 的高密度 高性能。 高性能。
尹小田
薄膜型CSP封装： 封装： 薄膜型 封装 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小； 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再 布线工艺，与凸点实现互连； 外引脚的凸点可在基片上任 布线工艺，与凸点实现互连； 意部位，易于标准化。 意部位，易于标准化。
尹小田
薄膜型CSP封装： 封装： 薄膜型 封装 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小； 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再 布线工艺，与凸点实现互连； 外引脚的凸点可在基片上任 布线工艺，与凸点实现互连； 意部位，易于标准化。 意部位，易于标准化。 制造工艺： 制造工艺： 1、布线工艺 、 2、装配工艺 、 3、CSP焊点接合部的疲劳特性。 、 焊点接合部的疲劳特性。 焊点接合部的疲劳特性
尹小田
BGA的类型 的类型
四种：塑料球栅阵列（ ）、陶瓷球栅阵列 四种：塑料球栅阵列（PBGA）、 陶瓷球栅阵列（CBGA）、 ）、 陶瓷球栅阵列（ ）、 又称：整体模塑阵列载体（ ） 陶瓷圆柱栅阵列（ ）、载带球栅阵列 又称：整体模塑阵列载体（OMPAC）载带球栅阵列（TBGA） 陶瓷圆柱栅阵列（CCGA）、载带球栅阵列（ ）、 ） 主要特点： 主要特点： 1. 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低； 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低； 2.与QFP器件比较，较少有机械损伤； 与 器件比较， 器件比较 较少有机械损伤； 3.装配到 装配到PCB上可以具有非常高的质量。 上可以具有非常高的质量。 装配到 上可以具有非常高的质量 面临的挑战： 面临的挑战： 保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、 保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、 管芯尺寸的可靠性问题。 管芯尺寸的可靠性问题。
尹小田
BGA的制备和安装 的制备和安装
以美国摩托罗拉公司生产的OMPAC为例： 为例： 以美国摩托罗拉公司生产的 为例 基板： 树脂 玻璃芯材被层压在两层18µm的铜箔间。 树脂/玻璃芯材被层压在两层 的铜箔间。 基板：BT树脂 玻璃芯材被层压在两层 的铜箔间 芯片用充银的环氧树脂粘在镀镍/金的薄膜上，固化； 芯片用充银的环氧树脂粘在镀镍 金的薄膜上，固化； 金的薄膜上 芯片和基板间用热超声波焊接； 芯片和基板间用热超声波焊接； 用热超声波焊接 用填有石灰粉的环氧树脂膜压料进行密封，固化； 用填有石灰粉的环氧树脂膜压料进行密封，固化； 用自动捡放机械手系统放焊料球，再流焊。 用自动捡放机械手系统放焊料球，再流焊。
尹小田
刚性基板封装： 刚性基板封装： 日本toshiba开发，常采用树脂和陶瓷做垫片，内层互连是 开发，常采用树脂和陶瓷做垫片， 日本 开发 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 1、倒装式： 、倒装式： 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线， 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线，然后进行凸 点倒装焊或超声波热压焊。 点倒装焊或超声波热压焊。 2、引线键合式 、 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。
尹小田
CSP的应用 的应用
具有短、小、轻、薄的特点，在便携式、低针脚数、低功 具有短、 薄的特点，在便携式、低针脚数、 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用CSP技术的产 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用 技术的产 品。 截止到1997年，CSP已经应用到手机电话的内存、笔记本 年 已经应用到手机电话的内存、 截止到 已经应用到手机电话的内存 的存储器、摄录一体机、 卡等产品 卡等产品。 的存储器、摄录一体机、IC卡等产品。 1998年，推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 年 推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 都是小型的便携产品。 都是小型的便携产品。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。
尹小田
引线框架式CSP封装： 封装： 引线框架式 封装 日本fujitsu开发，互连做在引线框架上，方式：TAB/倒装 开发，互连做在引线框架上，方式： 日本 开发 倒装 引线键合式。 式、引线键合式。 晶片→减薄、划片 芯片键合 引线键合→模塑包封 电镀→ 芯片键合→引线键合 模塑包封→电镀 晶片 减薄、划片→芯片键合 引线键合 模塑包封 电镀 减薄 切筛、引线成型→测试筛选 测试筛选→激光打码 切筛、引线成型 测试筛选 激光打码 晶圆级CSP封装： 封装： 晶圆级 封装 chipscale开发，是在晶圆阶段，利用芯片间较宽的划片槽， 开发，是在晶圆阶段，利用芯片间较宽的划片槽， 开发 在其中构造周边互连，随后用玻璃、树脂、陶瓷等材料封装而 在其中构造周边互连，随后用玻璃、树脂、 完成。再分布式，模塑基片式。 完成。再分布式，模塑基片式。
尹小田
3、倒装芯片技术 、
FCP是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底（或电 是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底（ 是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底 路板）的互连。相当于普通封装中粘装、引线键合两个步骤。 路板）的互连。相当于普通封装中粘装、引线键合两个步骤。
尹小田
BGA的类型 的类型
陶瓷圆柱栅阵列（ 陶瓷圆柱栅阵列（CCGA） ） 又称：圆柱焊料载体（ 又称：圆柱焊料载体（SCC） ） CCGA是尺寸为 是尺寸为32mm2的CBGA器件的代替品，其它跟 器件的代替品， 是尺寸为 器件的代替品 CBGA相似，只有：CCGA是采用焊料圆柱阵列，CBGA是 相似， 是采用焊料圆柱阵列， 相似 只有： 是采用焊料圆柱阵列 是 采用焊球阵列， 采用焊球阵列，而圆柱焊料比球形更能承受由热应力不匹配 而产生的应力作用，但比焊球跟容易受到机械损伤。？？ 而产生的应力作用，但比焊球跟容易受到机械损伤。？？
第十三章 先wenku.baidu.com封装技术
1、球栅阵列封装技术 、 2、芯片尺寸封装技术 、 3、倒装芯片技术 、 4、晶圆级封装技术 、 5、多芯片组件封装 、 6、三维封装技术 、
尹小田
1、BGA技术 、 技术
BGA ：Ball Grid Array ，球状列阵封装、球形触点阵列、 球状列阵封装、球形触点阵列、 焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。 焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。 1990年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。 年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。 年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发 基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚，基板正面 基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚， 装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。 装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。
球在上、 球在上、球在下
尹小田
BGA的质量检测和返工 的质量检测和返工
BGA的焊点在芯片下面，检测焊点质量比较困难。 的焊点在芯片下面，检测焊点质量比较困难。 的焊点在芯片下面 采用X射线断面自动工艺检测设备进行 焊点的质量检测。 采用 射线断面自动工艺检测设备进行BGA焊点的质量检测。 射线断面自动工艺检测设备进行 焊点的质量检测 返工流程： 返工流程： 确认缺陷BGA组件 拆卸BGA → BGA焊盘预处理 检测焊 确认缺陷 组件→拆卸 焊盘预处理→ 组件 拆卸 焊盘预处理 膏涂覆→ 重新安装组件并再流→ 检测。 膏涂覆 重新安装组件并再流 检测。
BGA的类型 的类型
陶瓷球栅阵列（ 陶瓷球栅阵列（CBGA） ） 又称：焊料球载体（ 又称：焊料球载体（SBC） ） 主要特点： 主要特点： 1. 组件拥有优异的热性能和电性能； 组件拥有优异的热性能和电性能； 2. 与QFP相比，较少受机械损伤的影响； 相比， 相比 较少受机械损伤的影响； 3. 当装配到具有大量 （>250）应用的 当装配到具有大量I/O（ 上时， ）应用的PCB上时，具有 上时 非常高的封装效率； 非常高的封装效率；
尹小田
BGA的类型 的类型
载带球栅阵列（ 载带球栅阵列（TBGA） ） 又称：阵列载带自动键合（ ），是较新颖的 形式。 又称：阵列载带自动键合（ATAB），是较新颖的 ），是较新颖的BGA形式。 形式 特点： 特点： 1、比绝大多数的BGA封装要轻和小； 、比绝大多数的 封装要轻和小； 封装要轻和小 2、比QFP器件和绝大多数 、 器件和绝大多数BGA封装的电性能好； 封装的电性能好； 器件和绝大多数 封装的电性能好 3、装配到PCB上具有非常高的封装效率。 、装配到 上具有非常高的封装效率。 上具有非常高的封装效率
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尹小田
2、CSP技术 、 技术
芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸 倍的 芯片尺寸封装：指封装外壳的尺寸不超过裸片尺寸1.2倍的 一种封装形式。 向小型化、 一种封装形式。是BGA向小型化、薄型化方向的延伸。 向小型化 薄型化方向的延伸。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。 是目前体积最小的超大规模集成电路封装之一。表13.1. 特点： 特点： 1、封装尺寸小； 、封装尺寸小； 2、电学性能优良； 、电学性能优良； 3、测试、筛选、老化容易； 、测试、筛选、老化容易； 4、散热性能优良； 、散热性能优良； 5、内无须填料； 、内无须填料； 6、制造工艺、设备的兼容性好。 、制造工艺、设备的兼容性好。
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柔性基板封装： 柔性基板封装： 美国tessra开发，常采用PI或TAB工艺中相似的带状材料做 开发，常采用 或 美国 开发 工艺中相似的带状材料做 垫片，互连在垫片的一个面，焊球穿过垫片与互连层相连，方 垫片，互连在垫片的一个面，焊球穿过垫片与互连层相连， 式：TAB、倒装、引线键合。 、倒装、引线键合。 1、TAB 、 晶片→减薄、划片 内焊点键合→切割成型 晶片 减薄、划片→TAB内焊点键合 切割成型 减薄 内焊点键合 切割成型→TAB外焊点 外焊点 键合→模塑包封 基板上安装焊球→测试筛选 模塑包封→基板上安装焊球 测试筛选→激光打码 键合 模塑包封 基板上安装焊球 测试筛选 激光打码 2、倒装式： 、倒装式： 晶片→二次布线 （减薄）形成凸点→划片 倒装键合→模塑 划片→倒装键合 晶片 二次布线→（减薄）形成凸点 划片 倒装键合 模塑 二次布线 包封→基板上安装焊球 测试筛选→激光打码 基板上安装焊球→测试筛选 包封 基板上安装焊球 测试筛选 激光打码 3、引线键合式 、 晶片→减薄、划片 芯片键合 引线键合→模塑包封 芯片键合→引线键合 模塑包封→基板上 晶片 减薄、划片→芯片键合 引线键合 模塑包封 基板上 减薄 安装焊球→测试筛选 测试筛选→激光打码 安装焊球 测试筛选 激光打码
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结构有4部分：IC芯片、 芯片、 结构有 部分： 芯片 部分 互连层、焊球（凸点）、 互连层、焊球（凸点）、 保护层。 保护层。
CSP的类型 的类型
CSP的类型： 的类型： 的类型 柔性基板封装、 柔性基板封装、 刚性基板封装、 刚性基板封装、 引线框架式CSP封装、 封装、 引线框架式 封装 晶圆级CSP封装、 封装、 晶圆级 封装 薄膜型CSP。 。 薄膜型
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1、BGA技术 、 技术
BGA的特点： 的特点： 的特点 1、提高产品率； 、提高产品率； 2、BGA焊点的中心间距一般为 、 焊点的中心间距一般为1.27mm可利于 可利于SMT工艺设备； 工艺设备； 焊点的中心间距一般为 可利于 工艺设备 3、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率； 、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率； 4、明显改善共面问题，极大地减小了共面损坏； 、明显改善共面问题，极大地减小了共面损坏； 5、BGA引脚短，所以比 、 引脚短， 牢固。 引脚短 所以比QFP牢固。 牢固 6、BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增 、 引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容， 引脚短 强了节点性能。 强了节点性能。 7、球形触点阵列有助于散热； 、球形触点阵列有助于散热； 8、BGA适合 、 适合MCM的封装需要，有利于实行 的封装需要， 的高密度、 适合 的封装需要 有利于实行MCM的高密度、 的高密度 高性能。 高性能。
尹小田
薄膜型CSP封装： 封装： 薄膜型 封装 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小； 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再 布线工艺，与凸点实现互连； 外引脚的凸点可在基片上任 布线工艺，与凸点实现互连； 意部位，易于标准化。 意部位，易于标准化。
尹小田
薄膜型CSP封装： 封装： 薄膜型 封装 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小； 日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再 布线工艺，与凸点实现互连； 外引脚的凸点可在基片上任 布线工艺，与凸点实现互连； 意部位，易于标准化。 意部位，易于标准化。 制造工艺： 制造工艺： 1、布线工艺 、 2、装配工艺 、 3、CSP焊点接合部的疲劳特性。 、 焊点接合部的疲劳特性。 焊点接合部的疲劳特性
尹小田
BGA的类型 的类型
四种：塑料球栅阵列（ ）、陶瓷球栅阵列 四种：塑料球栅阵列（PBGA）、 陶瓷球栅阵列（CBGA）、 ）、 陶瓷球栅阵列（ ）、 又称：整体模塑阵列载体（ ） 陶瓷圆柱栅阵列（ ）、载带球栅阵列 又称：整体模塑阵列载体（OMPAC）载带球栅阵列（TBGA） 陶瓷圆柱栅阵列（CCGA）、载带球栅阵列（ ）、 ） 主要特点： 主要特点： 1. 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低； 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低； 2.与QFP器件比较，较少有机械损伤； 与 器件比较， 器件比较 较少有机械损伤； 3.装配到 装配到PCB上可以具有非常高的质量。 上可以具有非常高的质量。 装配到 上可以具有非常高的质量 面临的挑战： 面临的挑战： 保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、 保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、 管芯尺寸的可靠性问题。 管芯尺寸的可靠性问题。
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BGA的制备和安装 的制备和安装
以美国摩托罗拉公司生产的OMPAC为例： 为例： 以美国摩托罗拉公司生产的 为例 基板： 树脂 玻璃芯材被层压在两层18µm的铜箔间。 树脂/玻璃芯材被层压在两层 的铜箔间。 基板：BT树脂 玻璃芯材被层压在两层 的铜箔间 芯片用充银的环氧树脂粘在镀镍/金的薄膜上，固化； 芯片用充银的环氧树脂粘在镀镍 金的薄膜上，固化； 金的薄膜上 芯片和基板间用热超声波焊接； 芯片和基板间用热超声波焊接； 用热超声波焊接 用填有石灰粉的环氧树脂膜压料进行密封，固化； 用填有石灰粉的环氧树脂膜压料进行密封，固化； 用自动捡放机械手系统放焊料球，再流焊。 用自动捡放机械手系统放焊料球，再流焊。
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刚性基板封装： 刚性基板封装： 日本toshiba开发，常采用树脂和陶瓷做垫片，内层互连是 开发，常采用树脂和陶瓷做垫片， 日本 开发 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 通过多层陶瓷叠加或通孔实行，方式：倒装、引线键合。 1、倒装式： 、倒装式： 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线， 要先做凸点和用薄膜或厚膜技术在垫片上布线，然后进行凸 点倒装焊或超声波热压焊。 点倒装焊或超声波热压焊。 2、引线键合式 、 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。 先制作多层布线的垫片后，常规引线键合。
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CSP的应用 的应用
具有短、小、轻、薄的特点，在便携式、低针脚数、低功 具有短、 薄的特点，在便携式、低针脚数、 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用CSP技术的产 率产品中最小获得应用，内存是最大量采用 技术的产 品。 截止到1997年，CSP已经应用到手机电话的内存、笔记本 年 已经应用到手机电话的内存、 截止到 已经应用到手机电话的内存 的存储器、摄录一体机、 卡等产品 卡等产品。 的存储器、摄录一体机、IC卡等产品。 1998年，推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 年 推广到磁盘驱动器、个人数字助理、印码器； 都是小型的便携产品。 都是小型的便携产品。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。 应用存在的问题：标准化、可靠性、成本。
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引线框架式CSP封装： 封装： 引线框架式 封装 日本fujitsu开发，互连做在引线框架上，方式：TAB/倒装 开发，互连做在引线框架上，方式： 日本 开发 倒装 引线键合式。 式、引线键合式。 晶片→减薄、划片 芯片键合 引线键合→模塑包封 电镀→ 芯片键合→引线键合 模塑包封→电镀 晶片 减薄、划片→芯片键合 引线键合 模塑包封 电镀 减薄 切筛、引线成型→测试筛选 测试筛选→激光打码 切筛、引线成型 测试筛选 激光打码 晶圆级CSP封装： 封装： 晶圆级 封装 chipscale开发，是在晶圆阶段，利用芯片间较宽的划片槽， 开发，是在晶圆阶段，利用芯片间较宽的划片槽， 开发 在其中构造周边互连，随后用玻璃、树脂、陶瓷等材料封装而 在其中构造周边互连，随后用玻璃、树脂、 完成。再分布式，模塑基片式。 完成。再分布式，模塑基片式。
尹小田
3、倒装芯片技术 、
FCP是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底（或电 是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底（ 是直接通过阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底 路板）的互连。相当于普通封装中粘装、引线键合两个步骤。 路板）的互连。相当于普通封装中粘装、引线键合两个步骤。
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BGA的类型 的类型
陶瓷圆柱栅阵列（ 陶瓷圆柱栅阵列（CCGA） ） 又称：圆柱焊料载体（ 又称：圆柱焊料载体（SCC） ） CCGA是尺寸为 是尺寸为32mm2的CBGA器件的代替品，其它跟 器件的代替品， 是尺寸为 器件的代替品 CBGA相似，只有：CCGA是采用焊料圆柱阵列，CBGA是 相似， 是采用焊料圆柱阵列， 相似 只有： 是采用焊料圆柱阵列 是 采用焊球阵列， 采用焊球阵列，而圆柱焊料比球形更能承受由热应力不匹配 而产生的应力作用，但比焊球跟容易受到机械损伤。？？ 而产生的应力作用，但比焊球跟容易受到机械损伤。？？
第十三章 先wenku.baidu.com封装技术
1、球栅阵列封装技术 、 2、芯片尺寸封装技术 、 3、倒装芯片技术 、 4、晶圆级封装技术 、 5、多芯片组件封装 、 6、三维封装技术 、
尹小田
1、BGA技术 、 技术
BGA ：Ball Grid Array ，球状列阵封装、球形触点阵列、 球状列阵封装、球形触点阵列、 焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。 焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。 1990年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。 年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。 年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发 基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚，基板正面 基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚， 装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。 装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。
球在上、 球在上、球在下
尹小田
BGA的质量检测和返工 的质量检测和返工
BGA的焊点在芯片下面，检测焊点质量比较困难。 的焊点在芯片下面，检测焊点质量比较困难。 的焊点在芯片下面 采用X射线断面自动工艺检测设备进行 焊点的质量检测。 采用 射线断面自动工艺检测设备进行BGA焊点的质量检测。 射线断面自动工艺检测设备进行 焊点的质量检测 返工流程： 返工流程： 确认缺陷BGA组件 拆卸BGA → BGA焊盘预处理 检测焊 确认缺陷 组件→拆卸 焊盘预处理→ 组件 拆卸 焊盘预处理 膏涂覆→ 重新安装组件并再流→ 检测。 膏涂覆 重新安装组件并再流 检测。