电子工艺工程师培训-

一种
2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
辅助装置： ——热风刀：有效减少 元件桥连的风险。
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课程内容三
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是
三、工艺应用装备
一种
2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
辅助装置：
——冷却系统：元器件可承受的 热冲击范围内尽快降温 ，最后从 主波到200°C > 15°C/s，可获 得一个较好的焊点 。必要时需配 置辅助降温（ 8°C/s 左右）设备。
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三、工艺应用装备
一种Βιβλιοθήκη Baidu
1、元器件安装工艺装备
生活 方式
1）插件机
a）轴向插件机 适用于元器件封装引线/引脚与元
件体水平伸出类元件。
?主要工序：元件拾取、安装、剪切、折弯； ?跨线直径：0.45mm-0.60mm ?插入方向：0°、90°、180°、270°等四个方向； ?插入间距；5mm ～ 30mm ?切脚角度：内弯0° ～ 45° ?插入速度（设计）：32000件/时～ 40000件/时等速度
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三、工艺应用装备
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2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
可用到的焊料波形状
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双波峰焊接的温度特性曲线
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三、工艺应用装备
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2、软钎焊工艺装备
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1）波峰焊炉
——波峰形成装置
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2、软钎焊工艺装备
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1）波峰焊炉
辅助装置： ——氮气系统：高 密度及无铅产品焊 接无氧气氛保障。
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
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2）贴装机
a）高速机
?旋转头框架式 ——贴装头依序移动，垂直或 成一定角度转动对位； ——PCB装夹固定； ——供料台固定； ——电气、数字照相保障精度。 ——噪声低、震动低。
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三、工艺应用装备
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2、软钎焊工艺装备
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1）波峰焊炉
a）常规波峰焊炉
波峰焊炉 基本构造
?炉体； ?焊料槽：焊料（多为双波峰焊）熔融及焊接；
?助焊剂喷涂装置：发泡、刷涂、喷涂（或超声）； ?预热装置：红外、石英，极少为热风； ?PCB传输装置：可调宽式链条； ?冷却装置：风冷； ?排风系统； ?温度监控系统； ?计算机系统。
——助焊剂涂布装置
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三、工艺应用装备
2、软钎焊工艺装备
1）波峰焊炉
——预热装置
?助焊剂干燥（水份 散发）； ?PCBA 上下两面均 匀受热。
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盘管式预热
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热板式预热
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
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2）贴装机
a）高速机
?组合式
——单元模块化贴装头移动对
位及取料、安放；不同模块贴
装头可相互替换配置使用；
——PCB装夹固定；
——供料台固定；
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
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2）贴装机
a）高速机
?适用于片式元件、部分小尺寸、重量轻的芯片的快速 安装； ?贴装速度达 5万至16万每小时；
?构造上以转塔式及旋转头框架式为主，主流是旋转头 框架式； ?另一类是单元组合式，多个单个贴装头组合应用。
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
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1）插件机
b）径向插件机 适用于元器件封装引线/引脚与元
件体垂直伸出类元件。
?主要工序：元件拾取、安装、剪切、折弯； ?跨线直径：0.45mm-0.60mm ?插入方向：0°、90°、180°、270°等四个方向； ?插入间距；2.5mm ～ 5.0mm ?切脚类型：T形、N形； ?插入速度（设计）：9000件/时～ 16000件/时等速度
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
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2）贴装机
a）高速机
?转塔式
——贴装头固定不动，水
平方向按序旋转；
——PCB装夹后移动对位；
——供料台移动对应贴装
头吸嘴拾取、安放元件；
——机械保障定位精度。
——噪声大、震动大。
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生活 方式
1）波峰焊炉
——助焊剂涂布装置
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2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
——助焊剂涂布装置
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三、工艺应用装备
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2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
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三、工艺应用装备
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2、软钎焊工艺装备
生活 方式
1）波峰焊炉
b）选择式波峰焊炉
选择式波峰焊 炉基本构造
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电子产品生产工艺质量控制
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Module 1
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三、工艺应用装备
生活
方式
1、元器件安装工艺装备 3、焊料涂布工艺装备 5、清洗工艺装备 7、辅助工艺装备
2、软钎焊工艺装备 4、胶剂涂布工艺装备 6、可靠性应用工艺装备
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——电气、数字照相保障精度。
——噪声低、震动低。
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三、工艺应用装备
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1、元器件安装工艺装备
生活 方式
2）贴装机
b ）多功能机
贴装头： ——配备多种规格吸嘴； ——超细引线/引脚间距、封装 尺寸大、重量大元件拾取安装； ——高精度数字图像装置：元 件封装及引脚、安装定位; ——元件以卷带或华夫盘放置。