用感光干膜制作PCB教程
用感光干膜制作PCB教程：
一，打印菲林纸过程
感光干膜和感光板的制作方法差不多的，是负片底稿。打印方法有以下几种：
1.用喷墨打印机打印喷墨胶片，最好用原装墨水，黑度好些。打印机要设成照片模式，最大dpi。
打印出的效果细腻精确。
2.用激光打印机打印激光胶片，黑度不够时可以用我店出售的增黑剂刷一下。
3.用激光打印机打印喷墨胶片，这种方式效果较好。
4.不论用喷墨还是激光打印机，黑度不够时可以打印两张完全一样的胶片叠在一起，达到增黑目的。菲林纸（透明胶片）
菲林纸.jpg
下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图.
菲林纸比较.jpg
打印好的菲林纸。
打印好的菲林纸.jpg
二，用感光干膜制板过程
把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
水溶液.jpg
选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）
覆铜板.jpg
贴膜，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴，比不吹温好贴些）。
感光膜
感光干膜.jpg
撕膜
撕膜.jpg 贴膜
贴膜.jpg 已贴好
贴好膜.jpg
加固，贴好后，用电熨斗稍加热加压，不用太热，起固定作用（我用的是80度左右）。
电熨斗.jpg
加固.jpg
曝光，将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光灯，曝光时间大约3分钟左右,这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。很容易看到你的线路图显现在板子上。
准备曝光.jpg
曝光中
曝光.jpg
曝光完成后的图
曝光完成后.jpg
显影，揭掉另一层保护薄膜，也是用小的透明胶纸胶住膜的上面慢慢撕,放入显影剂中，一边泡，一边用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
图片上所有的水溶液都是已用过的旧溶液，不想浪费。
显影1.jpg
并不多显完了
显影2.jpg
完成显影，准备用水冲洗。
显影3.jpg
完成后的成品。
显影成品.jpg
腐蚀，这步就不用多说了，可以用氯化铁，或蓝色环保蚀刻剂，都行。腐蚀的水温最好在40度左右，一边腐蚀一边用手来回摆动板子，可以水浴加热。
腐蚀好的铜板.jpg
脱膜，将板子放在脱膜剂水溶液，泡几分钟就好。后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
脱膜1.jpg
脱膜2.jpg
三，上绿油过程
进入上绿油过程，先把绿油大约均匀涂抹在铜板面上，
上绿油1.jpg
上绿油2.jpg
然后在上面盖一片在上一步撕干膜撕下的塑料膜，
上绿油3.jpg
后用玻璃在上面压，使绿油均匀分布的PCB板上，如还有没绿油的地方把膜拉起，在没有绿油的地方再加些绿油，再压，后再把玻璃移开，用手把膜下有气泡的挤出去，再用玻璃压均匀就行了，
上绿油4.jpg
然后把已打印好的菲林纸放在PCB上，用玻璃压住，
上绿油5.jpg
在上面放曝光灯进行曝光操作，大约40分钟后就完成曝光了（这个最好根据自己买回来的材料试验一下来确定曝光时间），再用汽油清洗，把没有曝光的洗干净。
上绿油6.jpg
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤： 当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林 打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 负片打印效果图
②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理 首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜 先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。 再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。 贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
感光膜制作方法
感光膜使用说明 一：感光膜成像的原理: 用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形． 二：制作所须的材料和工具： 1. 感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂 2. 日光灯 (或节能灯,太阳光)． 3. 玻璃或者亚克力板（压紧菲林，透光用） 4. 电路板图稿 (或光绘菲林,激光打印硫酸纸） 三：感光电路板成像的精度： 1.光绘菲林0.1mm （效果最佳） 2.激光或者喷墨打印透明胶片0.1mm 3.激光或者喷墨打印硫酸纸0.15mm (能满足绝大部分应用) 四: 制作步骤: 1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机或者喷墨打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片或者菲林片上，效果会更佳。 2.裁切感光板：在室内将感光电路板从包装中取出来,（光线不要太强）根据所需尺寸规划好感光电路板，用介刀切断保护膜,用锯子或大介刀裁切感光板,再用挫刀打磨毛边。不能在台灯下面操作。 3.曝光:非常关键!!! (具体的曝光时间请参见曝光时间表) 光源硫酸纸菲林片或者透明 膜 5W日光灯 5分钟 2分 钟距离保持在5厘米内 紫外灯20秒内 50秒 内距离保持在5厘米内
太阳光可以采用不推荐，太阳光的强弱无法测算，快则3秒，慢则10 分钟，无从算起。 操作：撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（图案面）紧贴在感光膜上，再压上一块玻璃，注意要压紧，并保证各接触面清洁无污物，以获得最高解析度。曝光对于整个电路板制作来说非常关键,如果是第一次制作且用激光打印硫酸纸图稿 ,请特别注意曝光时间的长短，因为不同光源（日光灯,节能灯,太阳光),不同的灯距,都对曝光有很大影响。如果用光绘菲林来曝光,因菲林黑度和精度非常高,曝光时间有很大的宽度，曝光时间控制在3-10分钟对电路的精度不会产生任何的影响. 4.显影：很关键!! (详细的步骤请参见显影剂的使用说明) 将一小包显影剂溶于500毫升的自来水中调配成标准的显影液，显像时间控制在1至2分钟为宜,待线条全显现，铜面完全露出来后及时将板取出,并用清水冲洗干净.判断感光板是否完全显像,可将板子浸入蚀刻液3秒,然后观察板子上的铜泊是否由黄色变成粉红色,如变成粉红色,则表示显像完成，如果还有地方的铜泊没变色,则须要继续显像.显像很关键！一定要注意:显像液的浓度不要太浓,显像液的温度在室温20-30度即可,不要太高. 5.修补：在制作的各个环节都有可能刮伤感光板的药膜，这时可用油性笔和小刀片来修补。但不能用水性笔修补，因无法抗蚀刻. 6.腐蚀：(详细的步骤请参见环保腐蚀剂的使用说明) 将粉状的环保腐蚀剂用水配成溶液，注意容器要用塑料盆，不可用金属盆。马上放入己显像好的感光板，药膜面向上并轻摇容器，新药水五、六分钟即可腐蚀完毕,最后用清水冲洗干净.（药水配比为：一包环保腐蚀剂渗水700ML ,约一瓶矿泉水) 腐蚀完成后，应及时从腐蚀液中取出感光板，以防过度蚀刻,而导致线路变细和开路。 7.除膜：感光膜可直接焊接不必去除如需去除可用使用浓点的显像液或酒精擦洗。 8.保护：涂松香水对PCB板进行保护,以防板面氧化生锈.或者采用绿油做阻焊层. 曝光时间 一: 用20W日光台灯曝光：灯管至玻璃板的距离为5CM（如用40W日光灯，距离为15CM）。标准时间：10分钟（光绘菲林）13-15分钟（激光打印硫酸纸）。如果感光板的宽度超过10CM时，应用两支日光灯平均照射，并注意光照要均匀。
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺 (1)贴膜制板工艺流程。贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。 1．)贴膜前处理。在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。刷洗一般用刷板机。 2)贴膜。贴膜主要借助贴膜机进行。贴膜温度对贴膜质量影响比较大。温度过高，易使子膜流胶和发脆。因此，要严格控制贴膜温度。温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。 选择适当的贴膜压力也是非常重要的。压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。 3)曝光。曝光对印制电路板质量影响很大。光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。 曝光时，应严格控制曝光量。曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。 在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。 4)显影。显影一般在显影机里进行。显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。 5)修板。修板时，要用小毛笔沾沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。
手工PCB洗板子-感光电路板制作流程
感光电路板制作 作者：电子白菜(2003-8-29) 合适人群：我在读书，我要做实验板，但我没钱。 不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。 目的：让大家会用感光电路板，做好看的板 搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没 做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打， 哼，没办法。只好做感光的。 1。准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我 用我以前的PCB来做实验：
2。用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张纸比损失一个板要来的好。 另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会 散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就 没问题。 如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。
3。感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片 了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的 要讲点技术了：） 上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。
PCB手工制作教程(很详细)
PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：
友情链接：冰檐电子 https://www.360docs.net/doc/df4061677.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB
的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的
用感光干膜制作PCB的方法
用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。 设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。 这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片 ，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。 打印好的菲林纸。 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
曝光法制作电路板
曝光法制作电路板 前些日子里，实验室及电子系的学长们都用的是传统的转印法制作电路板，这种方法很大缺点是不能制出很细的线（一般要20mil以上），正当大家都为此烦恼时，我们班的陈兴同学给大家带来了一种曝光制作电路板的方法，方法也比较简单。下面给大家介绍下，希望大家是不是学电子的都看一下，或许以后会有用到。 曝光法制作电路板： 制作过程可分为：打印电路板－帖膜－感光－显影－腐蚀－脱膜 详细如下： 1，把画好的pcb板打印在菲林纸上。这里要注意的是打印出来的是副片，也就是原理图反相后的图片。 2，把贴片元件及悍盘把印在硫酸纸上，这是在后面涂红油时候做的。 3，清洗，水磨覆铜板，把电路板打磨干净。不管用什么方法做电路板，想必这个都是必要的吧。
4，帖上感光模，这一步相当重要，如果这里没帖好，后面显影效果不好，可能还要重做，这里主要有：感光膜不好撕开，可用透明胶两面帖上，再撕开，一般可将感光膜展开，其二注意帖感光膜到覆铜板里要压紧，不能有气泡，（要尽量帖紧来），为了保证贴紧了，可以用 温度高的东西压下。 5，曝光，要把打印好的菲林纸帖好在帖好感光膜的电路板上，用透明玻璃压做，放在阳光下，一般阳光强的话，只要5秒就可以了，阳光不是很强时，如黄昏的时候，可多曝一会儿， 10秒左右。
6，用显影剂显影。把电路板放入显影剂就可，几分钟就会有效果，以下是在显影和显影完后的电路板。（显影剂在配时候要注意，不能放太多，否则就可能会和脱模剂一样的效果， 板不得不重做了，脱模剂只不过碱性比显影剂更强的）
7，把电路板放入腐蚀剂腐蚀。这里要等相当长的时候，电路板在腐蚀时，要不停地摇小盒，使得电路板上的杂志冲走，不然的话，电路板会结一层厚厚的垢，再就不容易去，最好还是 花上几十分钟好好摇吧。 8腐蚀后钯、把板放入脱膜剂脱模。这个相当快，看，以下就是脱模后的电路板。
感光法制作PCB
用感光板制作电路板全程图解 [套件供应] 来源:本站原创作者:风飞月 在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。 所需要材料： 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具． 第一步：准备PCB原稿图 首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下： 设计好的PCB图 至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP. 第二步：打印菲林 最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过. 打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.
打印好的菲林 来张近照,线路清晰可见. 下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光. 没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。
铜皮面有层白色保护膜 将保护膜撕掉 去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.
热转印与感光PCB板制作流程
热转印与感光PCB板制作流程 热转印制板： 优点：快速、方便、安全、直观、成功率高 缺点：需要价格昂贵的激光打印机 感光板制板： 优点：无需价格昂贵的激光打印机 缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程： 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)
3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示 5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示 1、准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。 以下我用我以前的PCB来做实验： 2、用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过
3、感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
用感光电路板自制PCB (双面板)
很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，它具有制作时间少，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。下面我们就来看看怎样用感光电路板来制作电路板。 首先，要准备所有的材料和工具。材料：感光电路板 显影剂
腐蚀剂（三氯化铁）
硫酸纸（或菲林纸）。工具：水槽、两块玻璃（比PCB大）、两个燕尾夹（可选）、阳光（哈哈，没有阳光可用日光灯台灯）、小电钻（做纯贴片的单面PCB 可以不用电钻）、钢锯条（可选）。要提出的是：这里我们要做的是双面PCB，难度比单面板要大。如果做单面板是很没有挑战性的，作者曾用三块感光电路板叠起来做成功了一块四层板。好，现在我们就开始动手双面电路板了。 一、打印。将您设计好的PCB打印到透明的硫酸纸（或菲林纸）上，为了制作的精密，将TOP层镜像打印，因为镜像打印后再反贴在感光板上时，附墨面就贴到感光板上，可减少因硫酸纸的厚度带来的不良影响。BOTTOM层直接打印就可以了。有关PCB的打印方法及设置可以参考本站的技术资料。将打印好的硫酸纸沿着PCB的板边裁剪下来，要完全沿板边裁剪，不能留空白。注意：硫酸纸打印是存在一定的难度的，不是所有打印机都能打印硫酸纸的，如果您对走线的精度和粗细要求不高的话，可用喷墨打印机，如果您要做精度高和走线细的电路板，还要用能打印硫酸纸的激光打印机，有的激光打印机在打印硫酸纸时会因过热而使硫酸纸变皱卡纸，不能成功打印，在不能用硫酸纸打印的情况下，有一个方法也可以做出您需要的菲林底片，就是用普通的打印纸在激光打印机上打印出您需要的菲林底片，然后用油（家里做菜的油也行）均匀地涂在菲林底片上，不要太多，这时菲林底片会变得透明，用透明胶带完全贴一层，目地是不让油污粘在感光电路板上，贴好透明胶带后要用肥皂将透明胶带表面擦拭干净，不能在感光电路板上粘到油。这样您的菲林底片就做好了，效果也很好。
光致抗蚀干膜的结构和种类
光致抗蚀干膜的结构和种类: （1）光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 （2）光致抗蚀干膜结构干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25μm几十至100μm和25μm。干膜结构示意如图5-1所示。 （3）光致抗蚀干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。 根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 （4）光致抗蚀干膜的主要成分及作用 1 胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。 2 光聚合单体是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。 3 光引发剂在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。 4 增塑剂用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。
5 增黏剂可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。 6 热阻聚剂在干膜的制造、运输、贮存和使用过程中，可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能。为阻止热能引发的干膜聚合，可在干膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。 7色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。 8 溶剂干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。 当然现在很多种方法制PCB板。据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。 制作PCB覆铜板的七种常见方法 这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下： 将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79），D266（0D-2.00,ID-0.80），D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点--深联电路板
电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点—深联电路板 作者：深联电路 电路板厂使用的液态感光绝缘树脂材料是以油墨形态和采用涂布法或丝印法来形成线路板的绝缘层。为了达到规定的厚度，大多要反复多次(一般为两次，烘干也应两次)才能满足要求。不仅周期长，而且由于线路板烘干次数和时间不同造成曝光差异，从而带来显影差异等性能区别。同时，在电路板生产过程中，不仅有大量涂布或印刷设备、烘干设备等的维护与管理问题，而且由于树脂(油墨)流动也会导致线路板上膜厚不匀现象。 另外，虽然存在液态感光绝缘树脂材料的混合（双组分）和应用过程中易于包裹微细小气泡问题。但是，它仍可以充分利用电路板厂家现有PCB生产设备，特别是中、小量产上具有很低成本。如果采用静电喷涂技术，特别是具有双面喷涂兼烘干的PCB技术，可获得均匀膜厚和无气泡的感光绝缘层。由于不存在基体膜的曝光差异而“直接”曝光，可获得更好的线路板精细线宽/间距，但其成本相对较高。 干膜感光绝缘树脂材料具有生产过程简单、成膜均匀、膜内气泡少、生产周期短、稳定等很多优点。但也有其弱点，主要是两个方面：一是在PCB芯板表面导线(体)厚度大、间隙小时，则与干膜形成90度角贴压方向（后贴压到的侧面)，其导线侧向易引起有空隙，往往会造成气缝而带来粘结力等诸多问题，采用真空贴压电路板生产技术可以明显降低这种现象：二是贴压后的干膜，仍留有PCB基体膜（PET），曝光时，光线需透射过这层基体膜，再到线路板感光绝缘层上。由于存在的介质不同，对于电路板上的精细导线制造来说，这种影响是客观存在的，而且不能不考虑。这也许是液态感光绝缘树脂材料目前最普遍被采用的原因之一。 综上可以看出，采用光致法工艺形成PCB电路板时，液态和干膜感光绝缘树脂材料各有其优劣性。电路板厂可根据生产成本及PCB板的质量上加以权衡，选择出合适的生产加工方法。
教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片
教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片 一、打开PCB文件，先做Top layer负片 点击“放置p”“填充f” 选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择 按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框 打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度” 缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00” （页面边距及纸张大小根据自己的要求设定） 进入高级设定项 由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除 删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层 排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列 在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置” 把top layer和Multi-layer设为纯白色 把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色 点“确定’完成操作 打开’查看效果 有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成 点击“打印”输出负片 二、制作Bottom layer层负片 方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明 这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了 这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变 在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层 移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面 取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出 这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。 负片制作完成。
电路板制作的5种方法
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板 感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点, 详细制板过程如下： 先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室! 将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢. 将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.
曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜. 显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下: 腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！ 简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西: 感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板
使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤
使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-27 00:56:48 来源：作者： 经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用 感光电路板制作电路板的乐趣了。 先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。 左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛 树脂）质量更好。当然，价格也更贵一些。右上角是已经打印好PCB 电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大 一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明 胶片就好。我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。右下角是感光电 路板用的显影剂。 准备工作完毕，开始实战： 第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍 微裁大一些，方便我们工作。（这一步很简单的，所以就不上图了）第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色 的感光膜。
这是未撕掉保护膜之前的样子。 把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。对齐完毕后在
上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。 在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管 放在电路板正上方。
往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。
曝光过程中。
来一张侧面的视图：用的是PHILIPS 14W的节能灯，（这节能灯20元一 只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。）曝光10分钟即可 。曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。 在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制显影液。显影液按照显影剂与水1：20的比例配制。即1g显影剂放20 cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。只是会影响显影时间。
感光干膜的作用机理
感光干膜的作用机理 PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化
高精度感光干膜PCB线路板制作全过程记录
最全高精度感光干膜 PCB线路板制作全过程（全） 最近DIY了一个DAC，在本坛发贴后却发现大家感兴趣的是线路板制作的过程，如何用感光干膜制作线路板呢？现在就用DAC上面接电脑的USB转同轴的 PCB来演示整个过程，供大家参考。需要注意的是，没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一、打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。我用的是PROTEL99（PROTELSE会方便一点），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下： 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的 设置好打印选项 转换格式 用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片 用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例 PCB图纸
由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张（图中是横向显示的）。 用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑、白的不够白。经几次试验发现，用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题。 菲林纸（透明胶片） 下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。 效果图对比 打印好的菲林纸 二、用感光干膜制板的过程