填孔电镀漏填原因及流程选择研究
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关键 词 印制 电路板 ；填子Ｌ电镀 ；漏填 中图分类号 ：ＴＮ４１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１００９—００９６（２０１６）０１—００２７—０２
Ｒｅｓｅａｒｃｈｓ ａｎｄ ｐｒｏｃｅｓｓ
ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｖｉａ ｆ ｉｌｌｉｎｇ ｐｌａｎｔｉｎｇ
类 型Ａ缺 陷产生 原 因主要 为 ：铜缸 流量 （喷压 ） 不 足 或盲 氧化 ，药不 无法 进 入 盲孔 内 ；类 型Ｂ缺 陷产 生 原 因主 要 为 ：盲 孔 孔 径偏 小 （厚径 比过 高 ）， 电 流 过 大 ，在 填 孔 过 程 孔 壁 铜 生产 过 快 ，将 盲 孔 孔 口 封 起 ；类 型 Ｃ缺 陷 产 生 原 因主 要 为 ：铜 缸 流 量 （喷
ｔ ｈ ｅ ｃａｕｓｅｓ，ｉｔ ｇｉｖｅ ｐｏｓｓｉｂｌｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ ｔｏ ｉｍ ｐｒｏｖｅ ｓｕｃｈ ｄｅｆｅｃｔｓ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＰＣＢ；Ｖｉａ Ｆｉｌｌｉｎｇ Ｐｌａｔｉｎｇ；Ｌｅａｋａｇｅ Ｈｏｌｅ
ＨＤＩ印制 板 是 一种 高 端ＰＣＢ板 ，通 盲孑Ｌ上 直 接 叠孔是获得高密度互连 的设计方法 。要做好叠孔， 首 先 应 将 孔 底 平 坦 性 做 好 。典 型 的平 坦 孔 面 的 制 作 方 法 有 好 几 种 ， 电镀 填 孔 工 艺 就 是 其 中具 有 代 表 性 的一种 。二阶 及 二阶 以上填 孔ＨＤＩ印制 板 ，能 够解 决 单 一 外 层ＢＧＡ高 密度 排 列 的技 术 难 点 ，将 外 层ＢＧＡ 排列 引入 到内层 ，以电镀填孔 的方式增强层间的导 通 性 能 ， 克服 了微 盲 孔 导通 的 困难 。 同时 电镀 填 孔 具 有 更 好 的散 热 性 能 ， 能提 升 高频 传 输 性 能 ，实 现 信号高保真 。然而 ，填孔 电镀 因存在填孔漏填 ，包 芯 气泡等 问题 ，使得填孔 电镀在实 际生产过程 中 存 在 相 当大 的 品质 隐 患 。本 文 结合 切 片 分 析 和 理 论 分 析 ，对 生产 过 程 中控 制 此 类 缺 陷 的发 生 给 出 了解 决 方法 。
印 制 电路 信 息 ２０１６ Ｎｏ．１
ＨＤＩ板 ＨＤＩＢｏａｒｄ
填 孑Ｌ电镀漏 填原 因及 流程选择研 究
张 开芬 （深 南 电路股份 有 限公 司 ，广 东 深圳 ５１８０５３）
摘 要 文章介绍印制 电路板填孔 电镀工 艺过程 中，盲孔 漏填 ，空洞等 问题产生 的原 因，根据可 能存在的原 因分 析给 出了改善 此类缺 陷的方向。
１ 填 孔 电镀 盲孑Ｌ缺 陷的类 型
从 图 ｌ四种 类 型 可 以看 出 ，ＯＫ的填 孔 效果 显 著 将 盲 孔 填 平 ， 盲孔 孔 内无 漏 填 或 包 芯 ；异 常 的三 种 填 孔 效 果 ，共 同 的表 现 现 象 为 ：盲 孔 里面 没有 完 整 镀上 铜 ，存在 空洞 。
不 同的表 现 现 象 为：类 型Ａ．整 个 盲 孔底 部 只有 闪 镀 层 ，孔 壁 上 方 镀 厚 ， 底 部 镀 薄 ；类 型 Ｂ为 长 条 型 细 缝 ；类 型Ｃ为 圆型 的 小 气泡 。其 中类 型Ａ与 ｃ可 以 通 过ＡＯＩ检 验技 术 全检 出来 ，而 类 型Ｂ因为铜 面 上镀 来 ，无法 使 用 外观 检 测 的方 法 检验 出来 。类 型Ａ与Ｃ 在 后 制 的 微 蚀 损 铜过 程 中可 能造 成 盲 孔 铜 被 咬蚀 完 或 是咬 蚀后 造成 盲孔铜 薄 的可 靠性 风险 。
Ａｂｓｔｒａｃｔ
ＺＨＡＮＧ Ｋａｉ－ｆｅｎ
Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｄｅｆｅｃｔｓ ｉｎ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｈｏｌｅｓ ｆｉｌｌｉｎｇ ｉｎ ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ
ｐｒｏｃｅｓｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｂｌｉｎｄ ｈｏｌｅ ｆｉｌｌｉｎｇ ｌｅａｋａｇｅ，ｔｈｅ ｒｅａｓｏｎｓ ｏｆ ｔｈｅ ｐｒｏｂｌｅｍ ｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｈｏｌｌｏｗ．Ａ ｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ
． ． ２７．．
Ｒｅｓｅａｒｃｈｓ ａｎｄ ｐｒｏｃｅｓｓ
ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｖｉａ ｆ ｉｌｌｉｎｇ ｐｌａｎｔｉｎｇ
类 型Ａ缺 陷产生 原 因主要 为 ：铜缸 流量 （喷压 ） 不 足 或盲 氧化 ，药不 无法 进 入 盲孔 内 ；类 型Ｂ缺 陷产 生 原 因主 要 为 ：盲 孔 孔 径偏 小 （厚径 比过 高 ）， 电 流 过 大 ，在 填 孔 过 程 孔 壁 铜 生产 过 快 ，将 盲 孔 孔 口 封 起 ；类 型 Ｃ缺 陷 产 生 原 因主 要 为 ：铜 缸 流 量 （喷
ｔ ｈ ｅ ｃａｕｓｅｓ，ｉｔ ｇｉｖｅ ｐｏｓｓｉｂｌｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ ｔｏ ｉｍ ｐｒｏｖｅ ｓｕｃｈ ｄｅｆｅｃｔｓ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＰＣＢ；Ｖｉａ Ｆｉｌｌｉｎｇ Ｐｌａｔｉｎｇ；Ｌｅａｋａｇｅ Ｈｏｌｅ
ＨＤＩ印制 板 是 一种 高 端ＰＣＢ板 ，通 盲孑Ｌ上 直 接 叠孔是获得高密度互连 的设计方法 。要做好叠孔， 首 先 应 将 孔 底 平 坦 性 做 好 。典 型 的平 坦 孔 面 的 制 作 方 法 有 好 几 种 ， 电镀 填 孔 工 艺 就 是 其 中具 有 代 表 性 的一种 。二阶 及 二阶 以上填 孔ＨＤＩ印制 板 ，能 够解 决 单 一 外 层ＢＧＡ高 密度 排 列 的技 术 难 点 ，将 外 层ＢＧＡ 排列 引入 到内层 ，以电镀填孔 的方式增强层间的导 通 性 能 ， 克服 了微 盲 孔 导通 的 困难 。 同时 电镀 填 孔 具 有 更 好 的散 热 性 能 ， 能提 升 高频 传 输 性 能 ，实 现 信号高保真 。然而 ，填孔 电镀 因存在填孔漏填 ，包 芯 气泡等 问题 ，使得填孔 电镀在实 际生产过程 中 存 在 相 当大 的 品质 隐 患 。本 文 结合 切 片 分 析 和 理 论 分 析 ，对 生产 过 程 中控 制 此 类 缺 陷 的发 生 给 出 了解 决 方法 。
印 制 电路 信 息 ２０１６ Ｎｏ．１
ＨＤＩ板 ＨＤＩＢｏａｒｄ
填 孑Ｌ电镀漏 填原 因及 流程选择研 究
张 开芬 （深 南 电路股份 有 限公 司 ，广 东 深圳 ５１８０５３）
摘 要 文章介绍印制 电路板填孔 电镀工 艺过程 中，盲孔 漏填 ，空洞等 问题产生 的原 因，根据可 能存在的原 因分 析给 出了改善 此类缺 陷的方向。
１ 填 孔 电镀 盲孑Ｌ缺 陷的类 型
从 图 ｌ四种 类 型 可 以看 出 ，ＯＫ的填 孔 效果 显 著 将 盲 孔 填 平 ， 盲孔 孔 内无 漏 填 或 包 芯 ；异 常 的三 种 填 孔 效 果 ，共 同 的表 现 现 象 为 ：盲 孔 里面 没有 完 整 镀上 铜 ，存在 空洞 。
不 同的表 现 现 象 为：类 型Ａ．整 个 盲 孔底 部 只有 闪 镀 层 ，孔 壁 上 方 镀 厚 ， 底 部 镀 薄 ；类 型 Ｂ为 长 条 型 细 缝 ；类 型Ｃ为 圆型 的 小 气泡 。其 中类 型Ａ与 ｃ可 以 通 过ＡＯＩ检 验技 术 全检 出来 ，而 类 型Ｂ因为铜 面 上镀 来 ，无法 使 用 外观 检 测 的方 法 检验 出来 。类 型Ａ与Ｃ 在 后 制 的 微 蚀 损 铜过 程 中可 能造 成 盲 孔 铜 被 咬蚀 完 或 是咬 蚀后 造成 盲孔铜 薄 的可 靠性 风险 。
Ａｂｓｔｒａｃｔ
ＺＨＡＮＧ Ｋａｉ－ｆｅｎ
Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｄｅｆｅｃｔｓ ｉｎ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｈｏｌｅｓ ｆｉｌｌｉｎｇ ｉｎ ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ
ｐｒｏｃｅｓｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｂｌｉｎｄ ｈｏｌｅ ｆｉｌｌｉｎｇ ｌｅａｋａｇｅ，ｔｈｅ ｒｅａｓｏｎｓ ｏｆ ｔｈｅ ｐｒｏｂｌｅｍ ｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｈｏｌｌｏｗ．Ａ ｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ
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