厚膜电路和设计 共33页PPT资料
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
产品一致性好、稳定性高。散件集成为标准件，方便了装配、调 试和维修。
因此，散装电路的厚膜集成是整机产品一致性、标准化批产 的需求。 3. 提高稳定性
由于散装电路往往暴露在外，容易受到周围电磁干扰，也易 受其他电路干扰。而厚膜集成以后，金属全密封，基本屏蔽了外 界环境干扰和电磁干扰。因此，厚膜集成化是整机产品提高电磁 兼容性和热稳定性的有效途径。
带
洗选
芯片组装： 采用金丝球压焊工艺。 金属封装： 采用平型缝焊或储能焊。
成 封品 装检 打验 印入
库
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
制网
厚膜电路讲解
丝网印刷
8温区厚膜高温烧结炉 厚膜电阻激光修调
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
3、体积小、重量轻。芯片互连组装，细线结构，交叉 多层平面布线，可以减少导体的长度与接点数，实现多功 能化高密度组装。
厚膜电路讲解
三、 厚膜混合集成电路的特点（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
4、与半导体集成电路相互补充、相互渗透。二者结 合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合 型多芯片组件；
八、厚膜电路版图平面设计要点
要
九、厚膜产品主要分类
十、厚膜军工产品应用注意事项
厚膜电路讲解
一、 厚膜混合集成电路和微电路模块
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜混合集成电路，采用厚膜平面多层布线、电子浆料印 刷、烧结成型工艺，半导体芯片二次组装集成，执行GJB2438A 《混合集成电路通用规范》标准。
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
4. 有利于小型化 我们可以简单以三极管对比一下： 已 封 装 的 三 极 管 ， 其 管 芯 1mm2 厚 度 0.1mm ， 重 量 毫 克
厚膜电路讲解
(内部资料)
内容提要 电路模块 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
一、电路和模块的定义
内
二、厚膜电路的工艺过程
三、厚膜电路的特点
容
四、厚膜电路的比较优势
五、散装电路二次集成的必要性
提
六、散装电路二次集成后将形成的优势
七、厚膜电路的设计要点
与半导体集成电路的比较 ：虽然半导体集成电路在数字 电路方面充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生 产的特点，但是厚膜电路在许多方面，都保持着优于半导体集 成电路的地位和特点： 1）低噪声电路；2）高稳定性无源网 络；3）高频线性电路；4）高精度线性电路；5）微波电路； 6）高压电路；7）大功率电路；8）模数电路混合。
Βιβλιοθήκη Baidu
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
与PCB组装电路相比较：在厚膜工艺，芯片组装，产品体 积、重量方面有明显优势；厚膜电路电连接焊点少，工艺稳 定，比PCB基板组装可靠性更高。另外，厚膜电路适合集成的元 件芯片种类多，参量范围大，增加了电路设计的灵活性。通过 二次混合集成，产品功能性强，一致性好，便于整机批产化。
1、温度特性良好。陶瓷材料具有优良的高频、高Q特 性和高速传输特性；具有较小的热膨胀系数、较小的介电 常数温度系数，具备比普通PCB电路基板优良的热传导性 和热均匀性，电路内部无局部热点。
2、有利于提高系统整机性能。使用电导率高的金属材 料作为导体材料，适应大电流及高温特性要求。金属密封 结构，电磁屏蔽良好，耐高温、高湿等恶劣环境，产品一 致性好、稳定性高、可靠性高。
厚膜电路讲解
SMT贴片
热风回流焊
质量检验
测试
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
键合机
老练筛选
储能焊封装机
军工质量体系GJB9001
厚膜电路讲解
三、 厚膜混合集成电路的特点
内容提要 电路模块 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
1. 提高可靠性 厚膜工艺进行二次集成，能够有效保持电路所用元器件的
管芯原有可靠性水平。 我们知道，半导体三极管管芯本身可靠性级别很高，平均
无故障时间在106~109h。但是，经过几道封装加工工序，尤其 塑封件封装，可靠性大幅度降低，可以保证的平均无故障时间 只能达到104h。
厚膜工艺二次集成，直接使用管芯，避免了元器件的封装 等后道加工工序，能够有效保持元器件的管芯原有可靠性水 平。提高产品的可靠性 。
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
2. 有利于标准化批产 厚膜电路工艺通过全过程质量控制，专业标准设备加工，使
两者的区别在于工艺和质量等级不同。
厚膜电路讲解
二、 厚膜混合集成电路的工艺过程
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
电路 平面 设计
胶片 丝网 制备
陶瓷基片以及 厚膜浆料准备
印
芯功
刷 烧 结
激 光 修
片 组 装
能 测 试
电调超老
阻阻声化
导值清筛
5、参量范围大，增加了电路设计的灵活性。适合集 成的元件芯片种类多，厚膜电阻精度高，可任意取值，可 以进行跟踪误差或功能调试。研发周期短，试样、批量两 相宜。
6、采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每 一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板 的成品率和质量。
厚膜电路讲解
四、 厚膜混合集成电路的比较优势
厚膜电路具有优越的安全性、稳定性、可靠性。是美国航 空航天管理局（NASA）确立的微电子六大工艺产品之一。是军 工单位提升整机产品质量，提高可靠性水平的有效措施。
微电路模块，也是基于厚膜工艺，采用表面贴装元件组装 的具有独立功能的器件，执行SJ20668-2019《微电路模块总规 范》标准。普军级应用。
因此，散装电路的厚膜集成是整机产品一致性、标准化批产 的需求。 3. 提高稳定性
由于散装电路往往暴露在外，容易受到周围电磁干扰，也易 受其他电路干扰。而厚膜集成以后，金属全密封，基本屏蔽了外 界环境干扰和电磁干扰。因此，厚膜集成化是整机产品提高电磁 兼容性和热稳定性的有效途径。
带
洗选
芯片组装： 采用金丝球压焊工艺。 金属封装： 采用平型缝焊或储能焊。
成 封品 装检 打验 印入
库
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
制网
厚膜电路讲解
丝网印刷
8温区厚膜高温烧结炉 厚膜电阻激光修调
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
3、体积小、重量轻。芯片互连组装，细线结构，交叉 多层平面布线，可以减少导体的长度与接点数，实现多功 能化高密度组装。
厚膜电路讲解
三、 厚膜混合集成电路的特点（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
4、与半导体集成电路相互补充、相互渗透。二者结 合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合 型多芯片组件；
八、厚膜电路版图平面设计要点
要
九、厚膜产品主要分类
十、厚膜军工产品应用注意事项
厚膜电路讲解
一、 厚膜混合集成电路和微电路模块
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜混合集成电路，采用厚膜平面多层布线、电子浆料印 刷、烧结成型工艺，半导体芯片二次组装集成，执行GJB2438A 《混合集成电路通用规范》标准。
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
4. 有利于小型化 我们可以简单以三极管对比一下： 已 封 装 的 三 极 管 ， 其 管 芯 1mm2 厚 度 0.1mm ， 重 量 毫 克
厚膜电路讲解
(内部资料)
内容提要 电路模块 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
一、电路和模块的定义
内
二、厚膜电路的工艺过程
三、厚膜电路的特点
容
四、厚膜电路的比较优势
五、散装电路二次集成的必要性
提
六、散装电路二次集成后将形成的优势
七、厚膜电路的设计要点
与半导体集成电路的比较 ：虽然半导体集成电路在数字 电路方面充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生 产的特点，但是厚膜电路在许多方面，都保持着优于半导体集 成电路的地位和特点： 1）低噪声电路；2）高稳定性无源网 络；3）高频线性电路；4）高精度线性电路；5）微波电路； 6）高压电路；7）大功率电路；8）模数电路混合。
Βιβλιοθήκη Baidu
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
与PCB组装电路相比较：在厚膜工艺，芯片组装，产品体 积、重量方面有明显优势；厚膜电路电连接焊点少，工艺稳 定，比PCB基板组装可靠性更高。另外，厚膜电路适合集成的元 件芯片种类多，参量范围大，增加了电路设计的灵活性。通过 二次混合集成，产品功能性强，一致性好，便于整机批产化。
1、温度特性良好。陶瓷材料具有优良的高频、高Q特 性和高速传输特性；具有较小的热膨胀系数、较小的介电 常数温度系数，具备比普通PCB电路基板优良的热传导性 和热均匀性，电路内部无局部热点。
2、有利于提高系统整机性能。使用电导率高的金属材 料作为导体材料，适应大电流及高温特性要求。金属密封 结构，电磁屏蔽良好，耐高温、高湿等恶劣环境，产品一 致性好、稳定性高、可靠性高。
厚膜电路讲解
SMT贴片
热风回流焊
质量检验
测试
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
键合机
老练筛选
储能焊封装机
军工质量体系GJB9001
厚膜电路讲解
三、 厚膜混合集成电路的特点
内容提要 电路模块 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
1. 提高可靠性 厚膜工艺进行二次集成，能够有效保持电路所用元器件的
管芯原有可靠性水平。 我们知道，半导体三极管管芯本身可靠性级别很高，平均
无故障时间在106~109h。但是，经过几道封装加工工序，尤其 塑封件封装，可靠性大幅度降低，可以保证的平均无故障时间 只能达到104h。
厚膜工艺二次集成，直接使用管芯，避免了元器件的封装 等后道加工工序，能够有效保持元器件的管芯原有可靠性水 平。提高产品的可靠性 。
厚膜电路讲解
五、散装电路二次集成的必要性（续）
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
2. 有利于标准化批产 厚膜电路工艺通过全过程质量控制，专业标准设备加工，使
两者的区别在于工艺和质量等级不同。
厚膜电路讲解
二、 厚膜混合集成电路的工艺过程
内容提要 简介 电路特点 比较优势 必要性 集成优势 设计要点 版图设计 产品分类 注意事项
电路 平面 设计
胶片 丝网 制备
陶瓷基片以及 厚膜浆料准备
印
芯功
刷 烧 结
激 光 修
片 组 装
能 测 试
电调超老
阻阻声化
导值清筛
5、参量范围大，增加了电路设计的灵活性。适合集 成的元件芯片种类多，厚膜电阻精度高，可任意取值，可 以进行跟踪误差或功能调试。研发周期短，试样、批量两 相宜。
6、采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每 一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板 的成品率和质量。
厚膜电路讲解
四、 厚膜混合集成电路的比较优势
厚膜电路具有优越的安全性、稳定性、可靠性。是美国航 空航天管理局（NASA）确立的微电子六大工艺产品之一。是军 工单位提升整机产品质量，提高可靠性水平的有效措施。
微电路模块，也是基于厚膜工艺，采用表面贴装元件组装 的具有独立功能的器件，执行SJ20668-2019《微电路模块总规 范》标准。普军级应用。