压延铜箔表面处理工艺的初步研究

８ ６ ．
［ ２ ］ 赵京松 ． 压 延铜箔 的现状及 其发 展趋 势 ［ Ｊ ］ ． 上海 有 色金属 ，
２ ０ １ ２ ， ３ ３ （ ２ ） ： ９ ６— ９ ９ ．
［ ３ ］ 祝大同． 挠性 Ｐ Ｃ Ｂ用基板 材料 的新发 展（ ４） 一Ｆ Ｐ ｃ用 压延 铜 箔的新成果 ［ Ｊ ］ ． 印制电路信 息， ２ ０ ０ ５ （ ５ ） ： ６—１ ０ ．
找 到 了压延铜 箔获 得 理 想 粗化 效 果 的 方法 ， 对今 后
低轮廓度、 超低轮廓度电解铜箔、 挠性电解铜箔 以及 双 面处 理 电解 铜箔 等 的表面粗 化处 理起 到 了一定 的
指 导作用 。
层 明显 ，Ｒ ｚ 偏 高 ；由第 ４组 实 验 可 以 看 出 ，只 采
用 一次 粗化 加 固化 时 ，粗化 效果 不够 ，抗 剥离 强度
［ １ ］ 黄沽． 铜箔 的生产技术及发展趋向［ Ｊ ］ ． 铜业工程 ， ２ ０ ０ ３ （ ２ ）： ８ ３
～
由于压 延铜 箔 的处 理 速度相 对 于电解 铜箔有 所
下降 ， 实验中发现镀锌镍后铜箔亮面和毛面颜色均
偏深， 故 对镀锌 镍 和镀 铬段 电流进 行 了调整 ， 镀锌 镍
段 亮面 电流 为 １ ０ Ａ毛 面 电流 为 ２ ０ Ａ， 镀 铬段 亮 面 电 流为 ６ Ａ毛面 电流 为 ２ ２ Ａ， 调 整 电流后 的铜 箔 颜 色 、
２ ０ ０ ８ ． ３ ０ （ ２ ） ： １ ７— ２ １ ．
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当前处理机若要适应压延铜箔的处理 ， 则需增
加 碱洗 槽和水 洗槽 ， 且 需降低 处理 速度 ； 若想 增加 处 理 速度 ， 提高 生产效 率 ， 则需 另外增 加粗 化槽 和 固化 槽， 将 目前 的两次 粗 固化 处 理 增 加 到 四次 粗 固化 处 理， 改造 后 的处理 机既 能满 足粗化 效果 ， 又 不影 响生
高 温抗剥 损失 及抗 氧化 等特 性均 能满 足要 求 。
［ ４ ］ 余德超 ， 谈定生 ， 王勇 ， 等． 印制板用铜箔表 面处 理工艺研究进
６ 结 语
本 实验研 究 了压延 铜箔 的表 面处 理工 艺 。通 过 调 整 电解液 、 粗化 段 电流及 处 理 机 速 度 等参 数 进 行 对 比实 验 ， 探 讨 了其对压 延 铜箔粗 化效 果 的影 响 ， 并
展［ Ｊ ］ ． 电镀与涂饰 ， ２ ０ ０ ６ ， ２ ５（ １ ２ ） ： １ ０—１ ３ ．
［ ５ ］ 余德超 ， 谈定生 ， 王松泰 ， 等． 印制板用压延铜箔镀 铜粗化工艺
［ Ｊ ］ ． 电镀与涂饰 ， ２ ０ ０ ７ ， ２ ６ （ １ ０ ） ： ３ ３— ３ ５ ．
［ ６］ 刘书 祯． 印 制 电路 板 用 铜 箔 的 表 面 处 理 ［ Ｊ ］ ． 电镀 与 精 饰 ，
Ｔ ｏ ｔ ａ ｌ １ ２ ２
铜
业
工
程
总第 １ ２ ２期
由第 １ 组 和第 ６组 实验 可 以看 出 ，处理 机速 度 过 高 时 ，抗 剥离 强度偏 低 ，故处 理压 延铜 箔需 降低 处 理机 速 度 ； 由第 ３组 实 验 可 以看 出 ，采 用 一 期
Ｘ Ｐ １含 Ａ ｓ 粗 化 液 时 ，粗 化结 晶较 大 且 不 均 匀 ，分
偏低 ； 由第 ２组 和第 ５组实验 可 以看 出 ，采 用二 期 Ｃ Ｕ１ 含 某添 加剂 粗 化 液 时 ，粗 化结 晶细 致 而 均 匀 ，
Ｒ ｚ 及抗剥离 强度都 比较适 中。综合各组实验结果
可 以看 出 ，采 用第 ２组 实验 方法 获得 的粗化 效果 较
理想 。
产效率 ， 且压延铜箔和电解铜箔可以通用。 参 考 文献 ：