第5章电子组装设备与组装生产线
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2 顺德职业技术学院 肖文平
2、SMT的发展历经了三个阶段：
⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路 （我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功 能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
3
27 顺德职业技术学院 肖文平
SMT生产设备
1、印刷机 2、贴片机 3、回流焊机
28 顺德职业技术学院 肖文平
① 制作焊锡膏丝网
29
30
图5.2 漏印模板印刷法的基本原理
②丝网漏印焊锡膏
31
手动刮锡膏
自动刮锡膏
32
自动刮锡膏
33
5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
34
自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
17
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω） 0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％） ±1，±2， ±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
57
顺德职业技术学院 肖文平
58 顺德职业技术学院 肖文平
测试针床和顶针示意图
59 顺德职业技术学院 肖文平
ICT技术参数
⑴ 最大测试点数 ⑵ 可测试的元器件种类 ⑶ 测试速度 ⑷ 测试元器件参数的范围 ⑸ 测试电压、电流、频率 ⑹ 电路板尺寸
60 顺德职业技术学院 肖文平
56
顺德职业技术学院 肖文平
ICT分为静态测试和动态测试
静态ICT只接通电源，并不给电路板注入信号，一般 用来测试复杂产品——在产品的总装或动态测试之 前首先保证电路板的组装焊接没有问题，以便安全地 转入下一道工序——以前把静态ICT测试叫做通电测 试；
动态ICT在接通电源的同时，还要给被测电路板注入 信号，模拟产品实际的工作状态，测试它的功能与性 能。显然，动态在线测试对电子产品的测试更完整， 也更复杂，因此一般用于测试比较简单的产品。
10 顺德职业技术学院 肖文平
表面贴装电感器
11 顺德职业技术学院 肖文平
② 表面安装钽电容器
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的 焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。
12
⑷ 表面安装电感器
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
1/16
1/16
最大工作电压
200
150
50
50
（V）
工作温度范围/ -55~+125/7 55~+125/ -55~+125/ -55~+125/
额定温度（℃） 0
70
70
70
18
SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二 极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三 极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸
1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 0.3/0.012 0.3/0.012 0.45/0.018
1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 0.2/0.008 0.25/0.01 0.35/0.014
0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 0.2/0.005 0.2/0.006 0.25/0.01
贴 片 电 感
贴 片 电 感 排
13
表 面 安 装 电 感 器
14
无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
15
长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个 系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产 品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两 种系列都可以使用。
53 顺德职业技术学院 肖文平
AOI功能
AOI被安排在电路板组装工艺过程中的不同位置，能 够完成不同的功能：
① 将AOI系统放在锡膏印刷机后面，可以用来检测 锡膏印刷的形状、面积甚至包括锡膏的厚度。
② 把AOI系统放在高速贴片机之后，可以发现元器 件的贴装缺漏、种类错误、外形损伤、极性方向错误， 包括引脚（焊端）与焊盘上锡膏的相对位置。
（又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大
60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达 150mm）等异形元器件。
保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位
置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
35
③ 贴装SMT元器件
36
小型贴片机
2 SMT生产设备
37
SMT元器件贴片机的类型
51
顺德职业技术学院 肖文平
⑴ 可靠的电气连接:焊面3/4在焊盘上 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
52
Байду номын сангаас
AOI系统
AOI系统用可见光（激光）或不可见光（X射线）作 为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形， 由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅 能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在 贴片焊接工序以后检查焊点的质量
主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、 UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、 PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO （卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。
可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与 中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较 小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机
39
40
图5.7 贴片机的贴装精度
图5.8 元器件贴装偏差
41
(4) SMT焊接设备
再流焊
42
SMT自动生产线
43
SMT自动生产线的组合
44 顺德职业技术学院 肖文平
5.1.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
把贴片胶涂敷到电路板上的工艺俗称“点胶”。常用 的方法有点滴法、注射法和印刷法。
·在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器 件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境 温度加速固化；
·采用紫外线辐射固化贴片胶。
47
顺德职业技术学院 肖文平
SMT工艺流程小结
48 顺德职业技术学院 肖文平
完整的 SMT工艺 总流程
49 顺德职业技术学院 肖文平
5.2 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法
38
自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的 程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位 置上。 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、 电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片 工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规 模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与 视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。
55 顺德职业技术学院 肖文平
5.2.3 在线检测（ICT）设备与方法
ICT是在线测试技术的缩写，有时也指在线测试仪器。 ICT是在大批量生产电子产品的生产线上的测试技术， 所谓“在线”，具有双重含义：第一，ICT通常在生 产线上进行操作，是生产工艺流程中的一道工序；第 二，它把电路板接入电路，使被测产品成为检测线路 的一个组成部分，对电路板以及组装到电路板上的元 器件进行测试，判断组装是否正确、焊接是否良好或 参数是否正确。
16
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
公制/英制 L
W
a
b
T
型号
3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 0.5/0.02 0.5/0.02 0.6/0.024
2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 0.4/0.016 0.4/0.016 0.6/0.016
45 顺德职业技术学院 肖文平
自动点胶机的工作原理示意
46 顺德职业技术学院 肖文平
贴片胶的固化
在涂敷贴片胶的位置贴装元器件以后，需要固化 贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶 可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
·用电热烘箱或红外线辐射（可以用再流焊设备）， 对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
4
3. SMT的装配技术特点
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比， 具有以下优越性：
⑴ 实现微型化。 ⑵ 信号传输速度高。 ⑶ 高频特性好。 (4) 材料成本低。
(5)有利于自动化生 产，提高成品率和生 产效率。
③ 将AOI系统放在多功能贴片机后面，可以检查窄 间距、多引脚的集成电路贴片误差，甚至从元器件表 面印制的标记识别集成电路的品种是否正确。
④ 将AOI系统放在再流焊之后，可以检查焊接品质，
发现有缺陷的焊点。
54
顺德职业技术学院 肖文平
5.2.2 X射线检测设备（AXI）
组装有PLCC、SOJ、BGA、CSP和FC等集成电路的 电路板，在焊接完成以后，由于焊点在芯片的下面， 依靠人工目检或AOI系统都无从发现焊接缺陷，因此， 用X射线（x-ray）检测就成为判断这些器件焊接质 量的主要方法
23 顺德职业技术学院 肖文平
电子产品的SMT生产工艺
两种装配方案 1、纯SMT元件装配
24 顺德职业技术学院 肖文平
2、插件元件与SMT混合装配
25 顺德职业技术学院 肖文平
1、网板印锡膏、回流焊工艺
制作钢网
印锡膏
贴元件
回流焊
进行其他加工
26 顺德职业技术学院 肖文平
2、粘胶固化—波峰焊接工艺
⑹ SMT技术简化了电 子整机产品的生产工 序，降低了生产成本。
5
5.1 SMT电路板组装工艺 方案与组装设备
6
1. 表面装配元器件的特点
(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最 小的已经达到0.3mm。
(2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面， 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
7
8 顺德职业技术学院 肖文平
2. 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类
9
表面安装元件电阻、电容
生产厂家在大批量生产过程中，检测SMT电路板的 焊接质量，广泛使用自动光学检测（AOI）或自动X 射线检测（AXI）技术及设备。
采用电性能测试的方法，通过在线检测（ICT）仪或 飞针测试仪等自动化检测装置对焊接质量进行判断。
50 顺德职业技术学院 肖文平
5.2.1 自动光学检测设备（AOI）
19
SMD分立器件的外形尺寸
20
3、包装 片状元器件可以用三种包装形式提供给用
户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
21
SMT元器件的包装
22 顺德职业技术学院 肖文平
5.1.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
1、锡膏 2、SMT所用的粘合剂(红胶）。用于SMT组装的固化胶
粘合剂，在110℃~130℃的温度下很快固化； 可经260℃以上的高温焊接。
DRC法是用给定的设计规则来检查电路图形，它能 从算法上保证被检测电路的正确性，统一评判标准， 帮助制造过程控制质量，并具有高速处理数据、编 程工作量小等特点，但它对边界条件的确定能力较 差。
图形识别法是用已经储存在计算机里的数字化设计 图形与实际产品的图形相比较，按照完好的电路样 板或计算机辅助设计（CAD或EDA）时编制的检查 程序进行比较，检查的精度取决于光学系统的分辨 率和检查程序设定的参数。这种方法用设计数据代 替DRC方法中预定的设计原则，具有明显的优越性， 但其采集的数据量较大，对系统的实时性反映能力 有较高的要求。
ICT测试原理
⑴ 电阻测试 R＝U/I ⑵ 电容量测试 ⑶ 电感量测试 ⑷ 二极管测试。正向测试二极管时，加入一正向电
流，硅二极管的正向压降约为0.6V~0.7V；若加一反 向电流，二极管的压降会很大。 ⑸ 三极管测试，分三步测试三极管。 ⑹ 跳线测试。 ⑺ 测试集成电路
第5章 电子组装设备与组装生产线
1
高等教育出版社
《电子产品制造工艺》第二版配套课件
引入：SMT技术概述
1、 SMT技术的发展 SMT，Surface Mounting Technology，也称
表面装配技术、表面组装技术 通孔插装技术：THT，Through-Hole
mounting Technology。
2、SMT的发展历经了三个阶段：
⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路 （我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功 能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
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27 顺德职业技术学院 肖文平
SMT生产设备
1、印刷机 2、贴片机 3、回流焊机
28 顺德职业技术学院 肖文平
① 制作焊锡膏丝网
29
30
图5.2 漏印模板印刷法的基本原理
②丝网漏印焊锡膏
31
手动刮锡膏
自动刮锡膏
32
自动刮锡膏
33
5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
34
自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
17
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω） 0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％） ±1，±2， ±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
57
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58 顺德职业技术学院 肖文平
测试针床和顶针示意图
59 顺德职业技术学院 肖文平
ICT技术参数
⑴ 最大测试点数 ⑵ 可测试的元器件种类 ⑶ 测试速度 ⑷ 测试元器件参数的范围 ⑸ 测试电压、电流、频率 ⑹ 电路板尺寸
60 顺德职业技术学院 肖文平
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顺德职业技术学院 肖文平
ICT分为静态测试和动态测试
静态ICT只接通电源，并不给电路板注入信号，一般 用来测试复杂产品——在产品的总装或动态测试之 前首先保证电路板的组装焊接没有问题，以便安全地 转入下一道工序——以前把静态ICT测试叫做通电测 试；
动态ICT在接通电源的同时，还要给被测电路板注入 信号，模拟产品实际的工作状态，测试它的功能与性 能。显然，动态在线测试对电子产品的测试更完整， 也更复杂，因此一般用于测试比较简单的产品。
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表面贴装电感器
11 顺德职业技术学院 肖文平
② 表面安装钽电容器
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的 焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。
12
⑷ 表面安装电感器
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
1/16
1/16
最大工作电压
200
150
50
50
（V）
工作温度范围/ -55~+125/7 55~+125/ -55~+125/ -55~+125/
额定温度（℃） 0
70
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SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二 极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三 极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸
1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 0.3/0.012 0.3/0.012 0.45/0.018
1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 0.2/0.008 0.25/0.01 0.35/0.014
0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 0.2/0.005 0.2/0.006 0.25/0.01
贴 片 电 感
贴 片 电 感 排
13
表 面 安 装 电 感 器
14
无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
15
长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个 系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产 品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两 种系列都可以使用。
53 顺德职业技术学院 肖文平
AOI功能
AOI被安排在电路板组装工艺过程中的不同位置，能 够完成不同的功能：
① 将AOI系统放在锡膏印刷机后面，可以用来检测 锡膏印刷的形状、面积甚至包括锡膏的厚度。
② 把AOI系统放在高速贴片机之后，可以发现元器 件的贴装缺漏、种类错误、外形损伤、极性方向错误， 包括引脚（焊端）与焊盘上锡膏的相对位置。
（又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大
60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达 150mm）等异形元器件。
保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位
置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
35
③ 贴装SMT元器件
36
小型贴片机
2 SMT生产设备
37
SMT元器件贴片机的类型
51
顺德职业技术学院 肖文平
⑴ 可靠的电气连接:焊面3/4在焊盘上 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
52
Байду номын сангаас
AOI系统
AOI系统用可见光（激光）或不可见光（X射线）作 为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形， 由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅 能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在 贴片焊接工序以后检查焊点的质量
主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、 UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、 PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO （卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。
可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与 中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较 小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机
39
40
图5.7 贴片机的贴装精度
图5.8 元器件贴装偏差
41
(4) SMT焊接设备
再流焊
42
SMT自动生产线
43
SMT自动生产线的组合
44 顺德职业技术学院 肖文平
5.1.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
把贴片胶涂敷到电路板上的工艺俗称“点胶”。常用 的方法有点滴法、注射法和印刷法。
·在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器 件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境 温度加速固化；
·采用紫外线辐射固化贴片胶。
47
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SMT工艺流程小结
48 顺德职业技术学院 肖文平
完整的 SMT工艺 总流程
49 顺德职业技术学院 肖文平
5.2 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法
38
自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的 程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位 置上。 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、 电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片 工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规 模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与 视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。
55 顺德职业技术学院 肖文平
5.2.3 在线检测（ICT）设备与方法
ICT是在线测试技术的缩写，有时也指在线测试仪器。 ICT是在大批量生产电子产品的生产线上的测试技术， 所谓“在线”，具有双重含义：第一，ICT通常在生 产线上进行操作，是生产工艺流程中的一道工序；第 二，它把电路板接入电路，使被测产品成为检测线路 的一个组成部分，对电路板以及组装到电路板上的元 器件进行测试，判断组装是否正确、焊接是否良好或 参数是否正确。
16
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
公制/英制 L
W
a
b
T
型号
3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 0.5/0.02 0.5/0.02 0.6/0.024
2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 0.4/0.016 0.4/0.016 0.6/0.016
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自动点胶机的工作原理示意
46 顺德职业技术学院 肖文平
贴片胶的固化
在涂敷贴片胶的位置贴装元器件以后，需要固化 贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶 可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
·用电热烘箱或红外线辐射（可以用再流焊设备）， 对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
4
3. SMT的装配技术特点
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比， 具有以下优越性：
⑴ 实现微型化。 ⑵ 信号传输速度高。 ⑶ 高频特性好。 (4) 材料成本低。
(5)有利于自动化生 产，提高成品率和生 产效率。
③ 将AOI系统放在多功能贴片机后面，可以检查窄 间距、多引脚的集成电路贴片误差，甚至从元器件表 面印制的标记识别集成电路的品种是否正确。
④ 将AOI系统放在再流焊之后，可以检查焊接品质，
发现有缺陷的焊点。
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5.2.2 X射线检测设备（AXI）
组装有PLCC、SOJ、BGA、CSP和FC等集成电路的 电路板，在焊接完成以后，由于焊点在芯片的下面， 依靠人工目检或AOI系统都无从发现焊接缺陷，因此， 用X射线（x-ray）检测就成为判断这些器件焊接质 量的主要方法
23 顺德职业技术学院 肖文平
电子产品的SMT生产工艺
两种装配方案 1、纯SMT元件装配
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2、插件元件与SMT混合装配
25 顺德职业技术学院 肖文平
1、网板印锡膏、回流焊工艺
制作钢网
印锡膏
贴元件
回流焊
进行其他加工
26 顺德职业技术学院 肖文平
2、粘胶固化—波峰焊接工艺
⑹ SMT技术简化了电 子整机产品的生产工 序，降低了生产成本。
5
5.1 SMT电路板组装工艺 方案与组装设备
6
1. 表面装配元器件的特点
(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最 小的已经达到0.3mm。
(2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面， 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
7
8 顺德职业技术学院 肖文平
2. 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类
9
表面安装元件电阻、电容
生产厂家在大批量生产过程中，检测SMT电路板的 焊接质量，广泛使用自动光学检测（AOI）或自动X 射线检测（AXI）技术及设备。
采用电性能测试的方法，通过在线检测（ICT）仪或 飞针测试仪等自动化检测装置对焊接质量进行判断。
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5.2.1 自动光学检测设备（AOI）
19
SMD分立器件的外形尺寸
20
3、包装 片状元器件可以用三种包装形式提供给用
户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
21
SMT元器件的包装
22 顺德职业技术学院 肖文平
5.1.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
1、锡膏 2、SMT所用的粘合剂(红胶）。用于SMT组装的固化胶
粘合剂，在110℃~130℃的温度下很快固化； 可经260℃以上的高温焊接。
DRC法是用给定的设计规则来检查电路图形，它能 从算法上保证被检测电路的正确性，统一评判标准， 帮助制造过程控制质量，并具有高速处理数据、编 程工作量小等特点，但它对边界条件的确定能力较 差。
图形识别法是用已经储存在计算机里的数字化设计 图形与实际产品的图形相比较，按照完好的电路样 板或计算机辅助设计（CAD或EDA）时编制的检查 程序进行比较，检查的精度取决于光学系统的分辨 率和检查程序设定的参数。这种方法用设计数据代 替DRC方法中预定的设计原则，具有明显的优越性， 但其采集的数据量较大，对系统的实时性反映能力 有较高的要求。
ICT测试原理
⑴ 电阻测试 R＝U/I ⑵ 电容量测试 ⑶ 电感量测试 ⑷ 二极管测试。正向测试二极管时，加入一正向电
流，硅二极管的正向压降约为0.6V~0.7V；若加一反 向电流，二极管的压降会很大。 ⑸ 三极管测试，分三步测试三极管。 ⑹ 跳线测试。 ⑺ 测试集成电路
第5章 电子组装设备与组装生产线
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高等教育出版社
《电子产品制造工艺》第二版配套课件
引入：SMT技术概述
1、 SMT技术的发展 SMT，Surface Mounting Technology，也称
表面装配技术、表面组装技术 通孔插装技术：THT，Through-Hole
mounting Technology。