电子辅料-助焊剂

RA ≥500
IPC J-STD-004A
无此测试项目
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6.3 酸 值
定义：中和1克Flux所需要的KOH毫克数 mgKOH/gFlux
方法概述：以酚酞作指示剂，用约0.1mol/L的KOH乙醇溶液 （准确标定其浓度）滴定一定质量(准确量取或称量)的焊剂
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助焊剂的分类（3）
（GB/T 9491-2002）
R型：纯松香基焊剂 RMA型：中等活性松香基焊剂 RA型：活性松香基焊剂
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REM1 REH0 REH1 ORL0 ORL1
J－STD－ 004分类方 法
ORM0
ORM1
ORH0
ORH1
INL0
INL1
INM0
INM1 Reliability Makes Classic
INH0 Ceprei-Rac----www.rac.ceprei.com INH1
助焊剂的分类（2）
（JIS Z 3197-99）
过一定时间的潮热试验后考察其腐蚀性能 潮热环境：40℃，93％RH 潮热时间： 7d或14d （GB）, 10d（IPC）,72h或96h（JIS） 铜板处理方法：去油→65℃，5％H2SO4中去氧化膜→冲洗5s → 过氧硫酸氨中蚀刻→室温5％H2SO4 →去离子水→丙酮 →烘干 技术要求：潮热试验前后比较其腐蚀情况
6.2 水萃取液电阻率
目的：表征导电物质的浓度
方法：20/23℃,于50ml纯水(＞5000Ω•m)中滴加0.1ml助焊剂，煮沸 1min，冷却至20/23℃，测其电导（电阻）率。
技术要求(单位Ω•m )：
JIS Z 3197-99 AA ≥1000
A ≥500
B/
GB/T 9491-2002 R&RMA ≥1000
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6 检测项目分类
1 物理性能
密度、粘度、闪点、物理稳定性、水萃取液电阻率
2 含量测试
酸值、卤素含量、固体含量
3 焊接时性能 助焊性（扩展率，相对润湿力）
4 腐蚀性能
铜板腐蚀、铜镜腐蚀
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4 助焊剂的分类（1）
（IPC J-STD-004A）
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焊剂(主要)组成材料 Rosin (RO)
去油污增大焊接面积
有机溶剂、表面活性剂
防止再氧化
松香型 高效成膜物质
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2 焊剂的构成
助焊剂
保护剂
（松香、
树脂等）
活化剂
（有机酸 及其盐、 含氮有机 物（如二 乙胺盐酸 盐）、无 机酸等）
2)氟点滴试验（F -） 茜素磺酸钠锆盐（红色） → 茜素磺酸钠（黄色）
+ZrF62-(无色)
铬酸银试 纸变色
氟点滴试 验变色
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卤素含量－定量分析
1) Cl-, Br- ，wt.% a）反滴定法：取一定量助焊剂，加过量AgNO3溶液，铁胺钒作指
Resin (RE)
Organic (OR)
Inorganic (IN)
焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型
Low (0.0%)
L0
Low (<0.5%)
L1
Moderate (0.0%)
M0
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)
H0
High (>2.0％)
H1
Low (0.0%)
示剂，用KSCN溶液滴定： Ag＋＋Cl- →AgCl ↓; Ag＋(过量)＋SCN- →AgSCN ↓; 稍过量 SCN- ＋Fe3+ →Fe(SCN)32- (红色，终点)
b）直接滴定法（IPC）:Ag2CrO4作指示剂 Ag++CrO42- →Ag2CrO4 (砖红色)↓
c）电位滴定/离子色谱法 2) F-,wt.% 离子色谱法
一些低固态“免洗”型焊剂 大部分RA类型焊剂 一些RSA类型焊剂 一些水溶性焊剂 一些RSA类型焊剂
大部分水溶性焊剂与合成活化焊剂
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5 主要助焊剂的标准
1 IPC-STD-004A/IPC-TM-650 2 JIS Z 3197-99/JIS Z 3283-2001 3 GB/T 9491-2002 4 ISO 9455-1~17 5 IEC 61190-1-1
润湿天平法
JIS：与参考焊剂的零交时间（t0）进行比较 GB：与参考焊剂的相对润湿力进行比较
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6.6 腐蚀性能－铜镜腐蚀
铜镜腐蚀性－考察使用时（焊接前）的腐蚀性
方法：滴加1滴助焊剂在铜膜上，放置在23～25℃，50±5％RH，24h 技术要求：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
9 10 11
不同分类方法之间的比较
J－STD－004分类 L0类型焊剂
L1类型焊剂 M0类型焊剂 M1类型焊剂 H0类型焊剂 H1类型焊剂
与之相当的传统焊剂分类 所有R类型焊剂
一些低固态“免洗”型焊剂 一些RMA类型焊剂 大部分RMA 一些RA类型 一些RA类型
R& ≥0.05 ； RMA 0.05～0.15; RA >0.15 L0,M0,H0:0.0; L1<0.5; M1:0.5～2.0;H1 >2.0
卤素质量与固体含量之比
卤素残留对焊 Pb + 1/2O2 → PbO 2HCl + HCO3- ← CO2 + H2O + Cl-
点Pb的影
↓↓
响：
PbO + 2HCl → PbCl2 + H2O
IPC L：无穿透性腐蚀；M：穿透性腐蚀<50%; H：穿透性腐蚀>50% GB R:基本无变化； RMA:不应有穿透性腐蚀；RA:/
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腐蚀性能－铜板腐蚀
铜板腐蚀性－考察焊后残留物的腐蚀性 方法：在经过处理的铜板上滴加焊剂，然后放上焊环焊接，经
H0
High (>2.0％)
H1
Low (0.0%)
L0
Low (<0.5%)
L1
Moderate (0.0%)
M0
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)
H0
High (>2.0％)
H1
焊剂标识(代号)
ROL0
ROL1
ROM0
ROM1
ROH0
ROH1
REL0
REL1
REM0
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卤素含量－合格判定
技术要求（ F-, Cl-, Br-，wt.% ）
JIS Z 3197-99
GB/T 9491-2002
IPC J-STD-004A
AA: < 0.1；A: 0.1～ 0.5；B: > 0.5～1.0
扩散剂
（表面活 性剂、甘 油等）
溶剂
（异丙 醇、乙 醇、少量 的高沸点 溶剂）
添加剂
（缓蚀 剂、消光 剂、发泡 剂等）
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3 助焊剂的基本要求
1 具一定的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 2 具有良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、 失效） 3 具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较 好的焊接效果） 4 留存于基板的焊剂残渣少，对焊后材质无腐蚀性，不影响 材质的电性能、良好的电气绝缘性能。 5 需具备良好的清洗性
对于锡膏和锡丝：用100mL乙醇提取焊剂后，用KOH乙醇溶液 (中和至中性)进行滴定。
酸值＝ 56.11×C×V m
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6.4 卤素含量－定性分析
1)铬酸银试纸（Cl-, Br-）
Ag2CrO4 +Cl-/Br- →AgCl/AgBr(白色/黄色)↓
经过潮热
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助焊剂的检测与评估
中国赛宝实验室
中国赛宝实验室
China Ceprei罗La道bor军atories Group 0（08信6-息20产872业37部16电1,l子uo第dj@五ce研pr究ei.所com）
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液体化合物 目的：考察焊后印制板上的残留
助焊剂固体含量发展趋势：低固含量免清洗
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固体含量的测试方法
考察不同组份的含量，用不同的物理量表征
有机溶剂：沸点＞100℃：1.0±0.1g Flux 110±5 ℃ 烘1h
JIS
沸点＜ 100℃：各方商定
水溶剂：1.0±0.1g Flux 110±5℃ 烘3h
IPC
GB
6.0g Flux 85 ℃烘，每隔1h称量一次，至恒重（2 次差值小于0.005g ）
称为不挥发物含量 要求＜15％ 6.0g Flux 110 ℃ 烘4h 称量 至恒重(差值<0.05g)
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5 焊后性能
干燥度、离子残留度、表面绝缘电阻、电迁移试验
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6.1 固体含量
固体含量(Solid Content)
固态物质的实际含量 目的：评估残留量
不挥发物含量
除固态物质的实际含量外，还包括 测试条件下未能完全挥发的高沸点
↑↓
PbCO3 + 2HCl ← PbCl2 + H2O + Cwenku.baidu.com2 ↓
多孔性腐蚀沉积物
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6.5焊接时性能－ 扩展率
扩展率原理
扩展率(S)= D-H ×100 D
测试方法：滴0.05mL焊剂在铜板上，在其上放约0.3g焊环 （Sn63Pb37A或无铅）在一定温度下焊接 30s
铜板处理：去油→打磨（500目砂纸） →150℃氧化1h 技术要求（％，有铅）：
AA>75, A>80, B>80； R>75, RMA>80, RA> 90 扩展面积（IPC）：
L：≥78.5mm2 M： ≥90.0mm2 H： ≥100mm2
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内容简介
助焊剂的作用、组成、分类 检测项目及标准
检测目的、方法、技术要求 发展趋势及选择
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1 助焊剂的作用
去除氧化物 活性剂（如有机酸）
降低表面张力
表面活性剂 增大扩展率
辅助热传导
防止被焊基材瞬间产生急骤的温度变化
L0
Low (<0.5%)
L1
Moderate (0.0%)
M0
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)
H0
High (>2.0％)
H1
Low (0.0%)
L0
Low (<0.5%)
L1
Moderate (0.0%)
M0
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)