锡膏的储存及使用操作规范.docx

锡膏储存与使用规范（ V1.0 ）

1、目的

本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，

给生产带来不良影响。

2、范围

本规范适用于四川**** 数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。

3、术语和定义

焊膏 :由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。

4、储存和使用

4.1 锡膏的品牌和型号

除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供

方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、 REACH 和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、

中温和低温焊膏。

4.2 锡膏购进

锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管

控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。

4.3 锡膏储存

未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的

焊膏存储温度： 3 摄氏度到 8 摄氏度之间）。

锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3 个月。

4.4 未开封、已回温的锡膏

未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24 小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶

锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。

4.5 已开封锡膏

开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的

锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24 小时内用完，超过24 小时让工艺技术员判定是否可继续使用。

4.6 分瓶存贮

未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。

5、使用

5.1 品牌、型号及使用工序（目标产品类）

品牌：上海华庆

型号： A. 高温： LF-200P （用于玻纤板贴片）

B.中温： LF-200P-1705 ( 用于纸基板贴片);LF-200TH-1705( 用于插件和围框焊接)

C. 低温： TQ01SBA351( 用于纸基板插件、围框焊接和锌合金 F 头固定 )； SnBi58Ag04(低耐温F

头双工器装配）

5.2 使用期限

焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。

5.3 印刷环境要求

锡膏使用时，车间环境温度应控制在18℃～ 28℃，环境相对湿度应控制在40% ～80% ，超出此范围报告工艺技

术员处理。

5.4 使用前的准备

5.4.1 回温和放置时间

锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温 4 小时以上，才可打开使用。回温时不应打开封口。取用时间

记录在其关键辅料管控的标签上，班组操作工负责填写，工艺人员负责监督考评。

5.4.2使用前检验

先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡

膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”，放置已经回温待开封锡膏。产线退

回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技

术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，应另用一个空瓶单独装。

5.4.2使用前搅拌

每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3 秒 1 转，顺同一个方向持续时间 2 分钟～ 5分钟，使其成流状物。

5.5 印刷

5.5.1 锡膏的添加

5.5.1.1 正常添加

添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免焊膏氧化和粘着性的改变。印刷完一定数量的印制板后添加焊膏，

量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm 。

5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加

前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用（新/ 旧焊膏的混合比例为4:1 —3:1 ）。

5.5.2 多种焊膏的使用

不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网/ 刮刀或点膏筒。

5.5.3 锡膏印刷控制

5.5.3 .1生产前准备钢网（模板）时，操作员要检查取出印刷钢网（模板）的名称和版本与生产的产品是否对应（可

查生产作业计划表），发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈。

5.5.3 .2检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。

5.5.3 .3检查刮刀有无异常磨损。

5.5.3 .4印刷了锡膏的前 3 块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不

能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做 3 块板跟踪确认（首件）。转入正式连续生产后，操作员每隔20 分钟至少应抽检 1 块板（检查内容同上），并填写首件记录数据。

5.5.3 .5每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网

上停留时间不超过30 分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清

洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC 开口部分），防止堵孔或造成印

刷残缺。

5.5.3 .6印刷了锡膏的板， 1 小时内要求进行贴片或插件，超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理。

5.5.3 .7印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。

5.5.3 .8印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过 1 小时没有贴片需要清洗时，用无尘纸沾酒精清洗干净表面，不允许

有任何锡膏残留。

5.5.3 .9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求 2 小时内完成，超过时间必须报告工艺人员确认与处

理。