石墨散热片

比重 Specific Gravity
耐温范围 Continuous use Temp 拉伸强度
Tensil Strength 体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D7 g/cm3
92
EN344
℃
1.5 -40~+400
ASTM F-1 4900kp
52
a
715PS
ASTM D2 Ω/CM
表 2 石墨散热片的物理特性参数表
测试方法
单位
TCGS-S 测 试值
TCGS-S 测 试值
TCGS-S+PET 测试值
颜色 Colo色 天然石墨
黑色 天然石墨
厚度 Thickness
ASTM D3 Mm
74
0.2--1.0
0.2--1.5
0.2—1.5
石 墨 散 热 片 （ TCGS-S ： Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主 要是单一的碳(C)元素，是一种自然元 素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到（TCGS-S）石墨 化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具 有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能 涂敷在固体表面的等一些良好的工艺性能，因此，在电子、通信、照明、航空 及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。 石墨散热片的散热原理： 典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。而散热片的重要功能是创造出最大的有 效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平 面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
图 1 TCGS-S 石墨散热片热扩散示意图
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石墨散热片的应用：
石墨散热片通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散热 性能，能有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于 PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、 Power Supply、LED 等电子产品。
目前石墨散热片已大量应用于通讯工 业、医疗设备、SONY/DELL/Samsung 笔记 本、中兴手机、Samsung PDP、PC 内存条， LED 基板等散热等。
表 1 TCGS-S 导热石墨与常见金属材料导热性能对比
材料 铝 铜 石墨
导热系数 W/mK 200 380
100-1500 水平
导电系数 simens/m 3×107 6×107 2×10-5
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密度 g/cm3 2.7 8.96
0.7-2.1
垂直
5-30W/mK
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测试项目
y（vertical direction）
470
w/m-k
导热系数 （水平方向） Conductivit ASTM D5
y（horizontal direction）
470
w/m-k
80 V-0 20 300-500
80 V-0 15 300-1500
>80 V-0
5 300-1500
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石墨散热片
石墨散热片（TCGS-S）概述： 导热石墨片（TCGS-S）也称石墨散热片，是一种全新的导热散
热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有 150-1500 W/m-K 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应 任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。其 分子结构示意图如下：
57
3.0*1013
0.9-2.0 -40~+400
715PS 3.0*1013
1.5-1.8 -40~+400
715PS 3.0*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2 Shore
240
A
阻燃性 Flame Rating
UL 94
导热系数 （垂直方向） Conductivit ASTM D5