POI多系统接入平台技术交流资料

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满足超级小区多载
产品系列涵盖室分建
频信号合路
产品互调优、功 率高、无干扰
设整体需求
低互调、高功率,网 络质量整体提升
● ● ●
● ●
● ●
系 统 内 对 其 他 系 统 互 调 干 扰
2.3 POI互调抑制性能指标
三阶互调 (dBc) -120 -140 -150 干扰电平值 (dBm) -77 -97 -107 干扰等级 (1-5级) 5 3 1 五阶互调 (dBc) -120 -155 -160 干扰电平值 (dBm) -77 -112 -117 干扰等级 (1-5级) 5 0 0
POI多系统接入平台
性能及应用
京信通信系统(中国)有限公司 2013年8月
内容纲要
一、POI产品介绍
二、性能参数概述
三、LTE系统接入
四、室分系统配套产品
1.1 多系统覆盖难题 干扰
规划?
载频 切换
1.2 POI(Point of Interface)多系统接入平台
共天馈覆盖
POI:采用超宽频合路技术,实现多 运营商多系统多制式信号合路,满足
2.5 POI性能指标汇总
指标
插入损耗
参考值 5.5dB(两路输出) 2.0dB(一路输出)
关键性 A
带内波动 驻波比 隔离度
-1.25 25dB(同系统)
B A A
90dB(异系统)
三阶互调
混合互调 功率容量
-140dBc
-150dBc 200W/端口
A
A A
注:频率相隔较近(10MHz)以内合路隔离度需要特殊考虑。
要求。
3.2 POI系统合路输出 A.收发合缆(1套天馈):
1套天馈收发信号覆盖 对系统设备指标要求高 应用场景小,扩容难 系统接入数量受限制 物业协调容易 整体造价比分缆低
B.收发分缆(2套天馈):
2套天馈收发信号覆盖 系统可靠性更高
合路 输出
应用场景广,可实现MIMO 系统接入数量不受限制 系统升级扩容方便
GSM900: 890-909/935-954 DCS: 1710-1725/1805-1820 TD-F&A:1880-1920&2010-2025
TD-F: 1880-1920 LTE2.3G:2300-2400 LTE2.6G:2570-2620
运营商移动系统频率规划紧张,部分系统频点重合,合路时需要考虑退频; 频率规划需合理,系统合路隔离度需满足,系统互调需估算。
内容纲要
一、POI产品介绍
二、性能参数概述
三、LTE系统接入
四、室分系统配套产品
3.1 LTE系统接入
LTE系统组网接入:
POI设备为模块化组合,可同
时提供满足TDD-LTE、FDD-L
TE系统MIMO与SIMO等多种 组网模型接入端口; 接入频率满足700MHz、1.8G Hz、2.1GHz、2.3GHz、2.6G Hz等多种频率制式的接入; 合路隔离度满足LTE系统接入
Ф180×90mm
Ф180×115mm
Ф170×70mm
4.2 低互调高功率定制器件
43dBm
信源 基站
39.9dBm
T4-F3/15dB
1m
G:39.8dBm
T5-F3/15dB
-0.16/4m G:39.2dBm
T6-F3/10dB
-0.16/4m G:38.6dBm
T7-F3/10dB
-0.16/4m G:37.6dBm
高铁地铁 共缆覆盖
大型室内 分布系统
1.4 POI网络应用
直放站中继放大实现原理:
FM、TDMB
多频分路器 DMB-TH CDMA GSM900 CDMA2000 WCDMA TD-SCDMA 多频合路器
下行漏缆
1、干放中继
FM、TDMB
多频分路器
多频分路器 多频合路器 CDMA GSM900 TD-SCDMA WCDMA CDMA2000
l 电气性能指标对比 定制器件 功率容量 三阶互调 500W -140dBc 普通器件 200W -120dBc
ü 功率容量与三阶互调问题为重要影响因素
l
材质分析对比 定制器件 接头 腔体 内导体 整体结构 外导体铜材/ 内导体锡磷青铜 铝材/镀银 铜材/镀银 气密性高、屏蔽性好 普通器件 外导体锌合金/ 内导体黄铜 铝材/导电氧化 铝材/导电氧化 普通结构
整体造价比合缆高
应用 场景
收发合缆:接入系统较少,站点后期维护方便,对MIMO无要求; 收发分缆:接入系统多,站点维护难度大可靠性要求高,有MIMO要求。
3.3 LTE单/双通道应用对比
某运营商的LTE实验测试,结果显示双通道吞吐量远远大于单通道:
内容纲要
一、POI产品介绍
二、性能参数概述
三、LTE系统接入
四、室分系统配套产品
4.1 宽频室内双极化吸顶天线
原有系统 LTE系统
800~2700MHz LTE
说明:
双极化天线
实现:采用双极化天线,一路替代原系统天线,同时与另一端口实现MIMO。 优点:对原分布系统影响最小,改造工程量小,投资成本相对较低;
体积外形对比 常规单极化灯 型吸顶天线 双极化吸顶天线 常规单极化 吸顶天线
ANT1
电信 CDMA2000 (1920-1955/2110-2145)
ANT2
联通GSM900 (890-960) 联通DCS1800 (1710-1850)
3 2 1
超宽频合路 及功率分配
移动 TD-SCDMA (1880-1900) (2010-2025)
根据接入系统的频段特性, 分别采用1级宽频、2级宽频、
理论分析,对无源互调指标要求越高,对网络产生的干扰影响就越低, 主流设备厂家的技术实现情况:三阶互调最优可达到-140dBc,混合互调可达到-150dBc;
三阶互调为-140dBc,根据过往工程经验,五阶互调应该为-155dBc或以上,同时可满足对群互
调电平干扰的余量考虑; 基于互调测试仪的精度及误差问题,对三阶互调要求-140dBc,混合互调-150dBc是较为合理与 较高的水平要求。
• 驻波比/回波损耗过大会导致信源 设备出现驻波告警现象,无法正常 启动; • 信源设备的驻波比门限一般为1.5。
注:A级关键指标,覆盖效果影响大;B级非关键指标,覆盖效果影响小。
2.2 POI常规电气性能指标
多系统合路器隔离度:
干扰系统 被干扰系统 GSM GSM DCS 46 WCDMA 31 CDMA2000 90 TD-SCDMA 32 CDMA 77 LTE 83 WLAN 86
2.2 POI常规电气性能指标
插入损耗
• 设备的关键指标,属A类指标; • 对信号的场强覆盖有直接影响。 网络分析仪
带内波动
• 设备的非关键指标,属B类指标;
• 信号通带内强弱波动,对网络参数 影响较小。
关键指标
驻波比 / 回波损耗
• 设备的关键指标,属A类指标;
带外抑制/隔离度
• 设备的关键指标,属A类指标; • 带外抑制/隔离度不满足要求时,合路的系统会出现不同 等级的干扰,甚至会导致无法正常通信; •近端/高隔离要求,实现难度大。
互调导致系统接收灵敏度降低 呼吸效应,容量变小 问题二:混合互调干扰 多系统合路信号组合产生混合互调 干扰,同时对多个系统产生影响 系统n阶互调组织干扰
负载
例如
如POI合路设备质量不过关,多系统混合互调干扰严重
系统 频段
GSM( GSM DCS DCS CDMA WCDMA TD-F 移动) (联通)(移动)(联通) 2000
LTE 频段(MHz)
LTE1800:1755-1785/1850-1880 LTE2100:1940-1980/2135-2170
CDMA800: 825-835/870-880 LTE2.1G:1920-1935/2110-2125 CDMA2000:1920-1935/2110-2125 LTE2.6G:2635-2690
内容纲要
一、POI产品介绍
二、性能参数概述
三、LTE系统接入
四、室分系统配套产品
2.1 运营商通信系统频率规划
运营商 2G/3G 频段(MHz)
GSM900: 909-915/954-960 DCS: 1740-1755/1840-1850 WCDMA:1940-1955/2130-2145
2.4 POI功率容量指标
功率 容量
• 设备的关键指标,属A类指标; • 会导致POI设备会直接打火烧坏,影响多 个系统宽频带干扰。 峰值功率导致POI接入设备产生宽带的 飞弧信号干扰,对宽频带多个系统均产 生直接影响
平均功率会引起POI设备升温加速,内 大功率测试平台 部模块极容易产生打火烧坏,网络中断
升级无忧
共天馈系统覆盖的设备。
多制式合路
POI
多运营商 全频接入
综合维护管理 系统运行 无干扰
1.3 POI系统实现原理
电信 CDMA800 (825-880) 移动GSM900 (890-960) 移动 DCS1800 (1710-1850)
移动 TD-SCDMA (1880-1900) (2010-2025)
DCS
WCDMA CDMA2000 TD-SCDMA CDMA LTE WLAN 满足 实现
38
35 35 34 61 36 92 43 43 42 81 44 88
31
65
62
32
58 58
77
91 91 72
83
31 87 31 81
86
86 86 86 86 86
58 57 81 59 87 61 81 63 87
T8-F3/10dB
1m 1m
-0.16/4m G:36.6dBm
功率节点:+36dBm或以上
网络 干扰 影响
无源器件对网络会产生直接干扰影响,承受功率越大,干扰影响越大;
在靠近信源前端、多系统合路站点应用低互调、高功率定制器件!
结论:定制器件能有效改善网络PKI指标!
4.2 低互调高功率定制器件
82 59 88 74 91
87
同系统/频段重合系统,隔离度25dB;
异系统隔离度90dB;
注:频率相隔较近(10MHz)以内需要特殊考虑。
2.3 POI互调抑制性能指标
互调抑制
• 设备的关键指标,属A类指标; • 系统信号产生的互调信号会直接落入至对应或其它系统的上行接收频 段内,对系统产生直接的干扰影响,也是POI设备最难实现的指标。
结论:定制器件指标 性能及工艺材质优于
普通集采器件!
4.2 低互调高功率定制器件
产品序列:满足移动通信系统网络建设多种需求。 共天馈室分高效覆盖
2G、3G系统干扰解决
定制,有效,可靠
多频、宽频同步解决 网络资源直线提升
基站载频 合路器
基站抗 干扰器
特型器件
特用合路 双工模块
联通 WCDMA (1920-1955/2110-2145) 移动 TD-SCDMA (2300-2380) (2400-2483)
2级宽频合路
超宽频合路等方案逐级合路
最终实现多系统合路的输出。
前级宽频合路
合路器 3 合路器 4 合路器 n. 输出
备注:单位为MHz。
合路器 1
合路器 2
1.4 POI网络应用
TD-A
TD-E
WLAN
GSM(移动) 930-954 DCS 1805-1850
● ●



● ●
● ●
● ● ●
CDMA2000 2110-2125 WCDMA TD-F TD-A TD-E WLAN 2130-2145 1880-1920 2010-2025 2300-2400 2400-2485
互调仪
互调频率(fIM)=mf1± nf2
功率
三阶 五阶 七阶
三阶 五阶 七阶
频率
一般取三阶互调值来衡量互调水平,三阶互调值越高则五阶也越高,五阶互调一般比三阶互调低10-15dB左右
2.3 POI互调抑制性能指标
问题一:合路对各系统带来的影响
GSM BTS DCS BTS TD NodeB WLAN AP WCDMA NodeB 多 频 合 路
多频合路器
上行漏缆
CDMA GSM900 CDMA2000 WCDMA
下行漏缆
下行漏缆
多芯光缆 来自基站
终端盒
3G光远端 GSM 光远端
CDMA 光远端
2、光纤直放站 中继
多频合路器
上行漏缆
WCDMA CDMA2000 CDMA GSM900
多频分路器
上行漏缆
在隧道内增加光纤直放站,同时向两个方向馈入信号,延长覆盖距离,比 相同功率干放覆盖距离远。
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