PCB板测试项目

PCB板测试项目

1、切片分析

➢测试目得:

电镀铜厚度;测试孔壁得粗糙度;介电层厚度;防焊绿油厚度;

➢测试方法:

对PCB板金属化孔进行切片分析

2、绿油附着力测试

➢测试目得:

测试防焊漆与板料或线路面得附着力。

➢测试方法:

用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起,检查胶带就是否有附上防焊漆,板面防焊漆就是否有松起或分离之现象。

3、金属化孔热应力试验:

➢测试目得:

观察金属化孔内得互连就是否有破坏,玻璃布基材就是否有分层现象。

➢试验方法:

1、样品PCB置入烤箱烘150℃,4小时,取出试样待其冷却至室温。

2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做

第二次,共3次。取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

3、做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。利用金相显微镜观查孔内切

片情形。

4、介质耐压测试

➢测试目得:

测试线路板材料得绝缘性能及导线间空间就是否足够

➢测试设备:

耐压测试仪

➢测试方法:

1、在PCB板上选取2组测试对象,包括同层相邻导线间及相邻层间,分别通过

软导线引出

2、试验前,烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温

3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上

4、将电压值从0V升至500VDC(两层板2000V)

,升压速度不超过100V/s

5、在500VDC得电压作用下持续时间30s

➢接收标准:

在测试过程中,绝缘介质或导体间距之间,不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。

5、湿热及绝缘电阻试验:

➢测试目得:

检测印制板在暴露于高湿度与热条件,绝缘材料绝缘电阻得下降程度。

➢测试设备:

耐压测试仪、湿热箱、直流电压源

➢测试方法:

1、选择测试点:在PCB板上选取2组测试对象,包括同层相邻导线间及相邻层间,

分别通过软导线引出(与介质耐压试验选取测试对象相同)

2、试验前测试:应在标准规定试验室环境,施加产品规定试验电压,测量测试点间

绝缘电阻,测试时正负极性交替,两次测试结果。

3、试验在湿热箱内进行,样品应垂直放置,并加以遮盖,试验开始时在测试点间施

加100V直流电压,温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化,变化历程按下图所示进行,湿度:85~93%RH,总共20个循环,160h

4、中间测试:每天定时测量一次绝缘电阻,测量时,去除100V直流电压,正负极性分别测试。

5、最终测量:应在标准规定试验室环境恢复1h~2h内完成绝缘电阻测量。

➢验收标准:

测试结果评估:绝缘电阻满足表3-11得3级要求,在标准规定试验室环境恢复24h后印制板不应出现起泡、分层等性能降低现象。

5、印制板温度冲击试验:

➢测试目得:

测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度

➢测试设备:

毫欧表、高低热箱、切片分析工具

➢测试方法:

1、试验前选取印制板上两组印制板导线,测量导线电阻

2、按下列温度,分别设置两台温箱工作在高、低温度点,试验时间达到后,通过

人工在转换时间内完成样品在两台温箱间转移。

① -55+0/-5℃(15min)

② 25+10/-5℃(<2min)

③ +125+5/-0℃(15min)

④ 25+10/-5℃(<2min)

循环次数:100次

3、第一个及最后一个热周期试验期间,测量导线电阻。

➢验收标准:

1、在试验前、第一个及最后一个热周期这三个时间点得测试电阻,试验前后电阻变化不超过10%

2、试验结束后每个印制板最少选取三个金属化孔进行切片分析,观察金属化孔内得互连就是否有破坏,玻璃布基材就是否有分层现象。