高性能非制冷红外焦平面探测器研制

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可靠性:存储寿命
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2、探测器拓展指标
光电性能:盲元分布、空间噪声、有效动态范围、
微 输出非线性度、串音 广 产品接口:标准接口 方 环境适应性:电磁兼容性、抗静电、抗辐射 北 可靠性:工作寿命
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3、探测器卓越指标
通用性 成品率 批次一致性 周期供货能力
NETD(mK)
盲元数(个)
标准
145# 134#
微 剔除无效像元后平均NETD
43 44
响应率<>20%均值;电压超均
广 值±0.5V;NETD>2倍均值。
108
86
161# 44 65
坏斑(个) 坏行(条) 坏列(条)
F1.0, 40℃/55℃ 各连续采 样100帧
中心80*60区域,3个连续无效像 元,0个;其他区域21连续无效 像元1个;≥14且≤20连续无效像
方 元2个,合格。
≥25%该行像元为无效像元, 80*60区域外1个无效行,合格。

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(2)电路版图工程设计
积分器和buffer
微着重点: 均匀性
广 成品率
方 VOx阵列 北
可靠性 抗干扰
OCC
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设计要点:
共心技术 中心/轴对称布局布线,减小线性梯度影响。
微 匹配 广 差分对管、叉指结构(电阻、MOS),田格 方 电容、同型信号线。
方广微
北 工艺、原材料可控
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二、北方广微640×512(17um)探测器研制
广微
基 本 算 法 的
北方
原 始 图 像
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1、工程设计
1)设计原则: 满足基本指标 兼顾拓展指标
广微
方 考虑卓越指标

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640×512 (17μ m) 非制冷探测器 640×512 (17μ m) Uncooled IRFPA Detector
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北方广微
MEMS工艺设备及工房照片 MEMS Process Equipment and FAB Photos
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2)设计思路:

广 合理分解总体指标
继承成熟技术(设计、工艺)
北方 主流创新,适度采用
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3)设计方法:

标准设计流程
广 规范设计文档 方 专业化分工

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4)640×512(17um)探测器设计
(1)电路架构及原理设计
VSK
Rdm
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(3)可测试性设计
微 目标:问题地位准确、参数判断合理、性能不能降低 广 整个读出电路设计了正常工作模式、电路测试模
式、半成品测试及筛选模式等。
方 ROIC边缘做有PCM区,可作为MEMS设计、工艺 北 的验证测试单元。
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2、研制及小批量试制
北方广微
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北方广微 热响应时间 Time Response
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非制冷型640×512 (17μm) 氧化钒红外探测器参数测试统计表
Hale Waihona Puke Baidu
Parameter Test Table of 640×512 (17μm) Uncooled FPA
指标
测试标准 及方法
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微 高性能非制冷红外焦平面探测器研制 广 李 煜 方
北北方广微科技有限公司 2016.05.20 引领科技 创造未来
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目录
微 一、非制冷红外焦平面性能指标
二、北方广微640×512(17um)探测器研制 1、工程设计
广 2、研制及小批量试制
3、货架产品 及订单生产
北方广微
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原则:工艺窗口要宽、工艺步骤简单
微 该款17μm像元探测器的MEMS采用传统的单 广 层结构,具有良好的冲击和振动特性;在工艺上,
优化、平衡各膜系厚度。实现了高响应率以及较低
北方 NETD;产品具有较高的成品率和批次一致性。 MEMS----设计和工艺的联姻! 引领科技 创造未来
Rd
Veb
M1m
M1
op Vref
M2m
B
Vfid
M2
φrow
Rsm
Rs
CINT
微原则:
φrst
广 架构及模块简洁 `
Vref
方`
φcol
-OTA Vo_int
+
o- utbuf
+
Vo
指标分配合理

冗余度大 工艺适应性强
Vgnd
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设计要点: 指标折中
微 速度、功耗、增益、精度、噪声、面积等 广 信号流 方 输入信号到输出信号的通路清晰
方 三、产品研制的思考及建议 北 四、展望
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一、非制冷红外焦平面性能指标
考核项目
技术指标
阵列规模 像元中心距 工作波段
微640×512
17μm×17μm 8μm~13μm
噪声等效温差(NETD) @ f/1.0,300K
广≤45mK
响应时间 帧频
有效像元率(≤2NETD)
北方广微
640×512(17μm)MEMS照片 SEM picture of 640×512(17μm)pixels
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广
北方
NETD直方图(5pF, 25us) NETD Histogram(5pF, 25us)
响应率直方图(5pF, 25us) Responsivity Histogram(5pF, 25us)
方 响应非均匀性 北 恒温方式
≤10ms 50/60Hz ≥99%
≤3% 半导体恒温器
封装形式
金属封装
工作温度
-40℃~65℃
重量
≤25g
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1、探测器基本指标
基本参数:探测器材料、阵列规模、中心距
微 光电性能:NETD、响应率、响应时间、盲元率、响 广 应非均匀性、响应波段、帧频、功耗 方 产品接口:电学、机械、光学 北 环境适应性:存储温度、工作温度、振动、冲击
寄生效应
北 寄生电容、电阻的准确评估,尽量降低或有
效利用。 噪声、干扰
隔离、屏蔽、退耦。
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ROIC设计是艺术和科学的结合!
微 艺术家:发散的创新能力 广 科学家:严谨的态度和方法
方简单!简单!!再简单!!! 北
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(3)MEMS结构及工艺设计
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