电子产品设计生产工艺流程课件
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3．总装的的基本要求 ⑴ 总装的有关零部件或组件必须经过调试 、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 ⑵ 总装过程要应用合理的安装工艺，用经 济、高效、先进的装配技术，使产品达到预 期的效果。 ⑶ 严格遵守总装的顺序要求，注意前后工 序的衔接。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.1 新产品研制
•5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
勇于开始，才能找到成 功的路
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
种，参见下、右图。
勇于开始，才能找到成 功的路
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项
⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处
理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应
与铜箔走线方向相同。
勇于开始，才能找到成 功的路
A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为：
手工独立插装：主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装：主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验
这种插装方式效率低，而且容易出差。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑵ 流水线手工插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分 解成若干道简单的工序，每个操作者在规定 的时间内，完成指定工作量的插装过程。流 水线装配的工艺流程参见下一页。
测试：主要是对电路的各项技术指标和功 能进行测量和试验，并同设计的性能指标进 行比较，以确定电路是否合格。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
1．调试前准备 在电子产品调试之前，应做好调试之前的 准备工作： ⑴ 场地布置； ⑵ 测试仪器仪表的合理选择； ⑶ 制定调试方案； ⑷ 对整机或单元部件进行外观检查等。
3) 安全性检查
电子产品的安全性检查有两个主要方面，
即绝缘电阻和绝缘强度。
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试 才能达到规定的技术要求。
调整：主要是对电路参数的调整。一般是 对电路中可调元器件进行调整，使电路达到 预定的功能和性能要求。
)；h在垂直安装时大于等于2
mm，在水平安装时为0～2 mm
。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时，要注意极性。
⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正
负端，一般是在安装时，勇加于开带始有，才颜能色找到的成套管
以示区别。
功的路
⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上，因为它发热量 大，易使印制板受热变形。
⑷ 总装过程中，不损伤元器件和零部件， 不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳 定、足够的机械强度和稳定度。
⑸ 小型机大批量生产的产品，其总装在 流水线上安排的工位进行。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
4. 整机总装质量检验
1) 外观检查 2) 装联正确性检查 主要检查各装配件（印制板、电气连接线 ）是否安装正确，是否符合电原理图和接线 图的要求，导电性能是否良好等。
电子产品设计生产工艺 流程课件
2020年4月20日星期一
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流
程。 ⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。 ⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容
5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.3 整机产品的检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
2. 材料准备 对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器 件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和 质量检查等。
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
1. 元器件安装方法
元器件安装方法有五
教学内容 5.2.1 生产准备
5.2.2 印刷电路板的装配工艺
勇于开始，才能找到成
5.2.3 整机总装工功艺的路
5.2.4 电子产品调试工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺 等）；
⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
流水手工插装工艺流程图
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2) 自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而 元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配 方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自 动装配一般使用自动或半自动插件机、自动 定位机等设艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
自动装配工艺流程图
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
电子产品的总装是指将组成整机的产品零 部件，经单元调试、检验合格后，按照设计 要求进行装配、连接，再经整机调试、检验 ，形成一个合格的、功能完整的电子产品整 机的过程。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
1．总装的顺序
先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后 焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影 响下道工序。
2. 总装工艺流程
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连 接→ 传动机械→总装检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.1 新产品研制
•5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
勇于开始，才能找到成 功的路
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
种，参见下、右图。
勇于开始，才能找到成 功的路
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项
⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处
理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应
与铜箔走线方向相同。
勇于开始，才能找到成 功的路
A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为：
手工独立插装：主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装：主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验
这种插装方式效率低，而且容易出差。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑵ 流水线手工插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分 解成若干道简单的工序，每个操作者在规定 的时间内，完成指定工作量的插装过程。流 水线装配的工艺流程参见下一页。
测试：主要是对电路的各项技术指标和功 能进行测量和试验，并同设计的性能指标进 行比较，以确定电路是否合格。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
1．调试前准备 在电子产品调试之前，应做好调试之前的 准备工作： ⑴ 场地布置； ⑵ 测试仪器仪表的合理选择； ⑶ 制定调试方案； ⑷ 对整机或单元部件进行外观检查等。
3) 安全性检查
电子产品的安全性检查有两个主要方面，
即绝缘电阻和绝缘强度。
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试 才能达到规定的技术要求。
调整：主要是对电路参数的调整。一般是 对电路中可调元器件进行调整，使电路达到 预定的功能和性能要求。
)；h在垂直安装时大于等于2
mm，在水平安装时为0～2 mm
。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时，要注意极性。
⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正
负端，一般是在安装时，勇加于开带始有，才颜能色找到的成套管
以示区别。
功的路
⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上，因为它发热量 大，易使印制板受热变形。
⑷ 总装过程中，不损伤元器件和零部件， 不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳 定、足够的机械强度和稳定度。
⑸ 小型机大批量生产的产品，其总装在 流水线上安排的工位进行。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
4. 整机总装质量检验
1) 外观检查 2) 装联正确性检查 主要检查各装配件（印制板、电气连接线 ）是否安装正确，是否符合电原理图和接线 图的要求，导电性能是否良好等。
电子产品设计生产工艺 流程课件
2020年4月20日星期一
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流
程。 ⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。 ⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容
5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.3 整机产品的检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
2. 材料准备 对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器 件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和 质量检查等。
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
1. 元器件安装方法
元器件安装方法有五
教学内容 5.2.1 生产准备
5.2.2 印刷电路板的装配工艺
勇于开始，才能找到成
5.2.3 整机总装工功艺的路
5.2.4 电子产品调试工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺 等）；
⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
流水手工插装工艺流程图
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2) 自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而 元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配 方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自 动装配一般使用自动或半自动插件机、自动 定位机等设艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
自动装配工艺流程图
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
电子产品的总装是指将组成整机的产品零 部件，经单元调试、检验合格后，按照设计 要求进行装配、连接，再经整机调试、检验 ，形成一个合格的、功能完整的电子产品整 机的过程。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
1．总装的顺序
先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后 焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影 响下道工序。
2. 总装工艺流程
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连 接→ 传动机械→总装检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺