专用于半导体行业的超纯水设备

*3、后处理 某些工业系统(如电子、医药、饮
料食品等)对水质要求很高或有特殊的要求。 通常在预处理和脱盐后，尚需有一后处理工 序，用以深度除盐、杀菌或精密过滤等。深 度除盐一般用终端精混床离子交换法，杀菌 一般采用紫外光照射法和臭氧灭菌法，精密 过滤主要是除去前级工艺带来的微细颗粒和 大分子有机物等。
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*随着科技的发展，原来越多的物质被人类发
现、认可。半导体是一种介于导体和绝缘体 之间的材料，晶片主要由半导体物质组成， 是LED的主要发光部件。
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* 超纯水设备主要运用反渗透技
术、超纯化处理等方法，将水 中的导电介质、气体、有机物 等几乎完全除去，生产的超纯 水中几乎不含任何杂质，适用 于半导体晶片切割等领域，被 众多半导体厂家欢迎。
*④深层过滤：采用绕线式蜂房滤芯及烧结滤
芯进行深层过滤，能截流大于1μm的颗粒， 有效地去除胶状物和悬浮物，并有除铁功效。
*⑤吸附：吸附法是利用多孔性固体物质，使
水中一种或多种有害物质被吸附在固体表面 而去除的方法。吸附法去除的对象为有机物、 胶体、微生物、游离氯、臭味和色素等。常 用的吸附剂为活性炭或大孔吸附树脂。
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*1、预处理：预处理工艺的主要目的是去除原
水中的全部或部分悬浮物、微生物、胶体、 溶解性气体及部分有机杂质和无机杂质，为 下级脱盐工艺做准备。预处理的方法很多， 视原水水质情况而定，如氯化、凝聚与澄清、 多介质过滤和深层过滤。
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*①氯化：为了减少原水中的微生物，通常加氯作
为杀生剂。
*②凝聚与澄清：为了把悬浮物及其他杂质变成大
*⑥软化处理：软化通常采用两种方法：一是
加入药剂使钙、镁转换成溶解度小的盐类而除 去;二是用离子交换树脂释放钠离子与水中钙、
镁离子置换而使钙、镁盐类变为钠盐，达到软 化水的目的。
*①反渗透法 反渗透法是以流体压力作为推动
力，克服反渗透膜两侧的渗透压差，使水通 过反渗透膜，从而使水和盐类分离的除盐方 法。反渗透法不仅能去除水中的带电离子， 还能去除胶体、细菌及有机物。
*②连续电除盐法EDI EDI是电渗析与离子交换
有机结合形成的新型膜分离技术，它既保留 了电渗析可连续脱盐及离子交换可深度脱盐 的优点，又克服了电渗析浓差极化所造成的 不良影响及离子交换树脂需用酸、碱再生的 麻烦和造成的环境污染。
*③离子交换法 离子交换法是一种用固体的离
子交换剂和水溶液中的离子进行交换的化学 过程。采用离子交换法可制取软水、纯水和 超纯水。
颗粒沉积物，并尽快沉降下来，可以在原水容器 中加入适量的凝聚剂，可取得良好效果。凝聚的 处理对象是细颗粒悬浮和胶体。
*③多介质过滤：采用不同粒径的石英砂，自
下而上从大到小顺序放置。对含铁锰较高的 原水，采用锰砂作滤料，当原水通过滤料时， 大部分悬浮物被滤料吸附，同时由于在滤料 表面形成的薄膜增加了流阻，从而强化了过 滤精度。