扩散焊教学资料
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(2) 原子平均扩散距离
x=(2Dt)0.5 x—原子平均扩散距离； D—扩散系数；t—扩散时间
8
5、扩散焊设备
(1) 真空室
由耐高温材料围成的均匀加热区，以保持设定的温 度，真空室外壳需要冷却。
(2) 真空系统
由扩散泵和机械泵组成，扩散泵可达到1.33x10-2Pa 的真空度，加扩散泵后达1.33x10-5~1.33x10-4Pa。
(6) 水冷系统
一般通过水循环系统进行冷却，防止系统过热。
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5、扩散焊工艺
(1) 工件待焊表面的制备和清理
a) 表面机加工
目的是为了获得平整光洁的表面，保证焊接间隙 极小，微观上紧密接触点尽可能的多。
对普通金属零件可采用精车、精刨(铣)和磨削加 工，通常使粗糙度Ra≤3.2μm，Ra大小的确定还与材 料本身的硬度有关,对硬度较高的材料，Ra应更小， 对加有软中间层的固相扩散焊和液相扩散焊，以及热 等静压扩散焊粗糙度要求可放宽。
(10) 接头连接质量的无损检测手段尚不完善
4
扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较
工艺条件 加热
温度 表面准备
装配 可焊材料 裂纹倾向
变形 接头强度
扩散焊 局部、整体
0.5~0.8Tm 严格 精确
金属、非金属 无 轻
接近母材
熔焊 局部
母材熔点 不严格 不严格 金属 强 强
接近母材
钎焊 局部、整体
高于钎料温度 严格
(3) 加热系统
由感应线圈和高频电源组成，按加热方式可分为： 感应加热、辐射加热和接触加热。
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(4) 加压系统
扩散焊所施加的压力较小，压强可在1~100MPa范 围内变化，当材料的高温变形抗力较大，或表面粗糙、 扩散焊接温度较低时，需提高压力。(5) Nhomakorabea量与控制系统
包括温度、压力、真空度及时间的控制和测量。
不严格 金属、非金属
弱 轻 取决钎料强度
5
4、扩散焊原理及扩散机制
在金属不熔化的情况下，要形成焊接接头就必须使两待焊表面 紧密接触，使之距离达到(1~5)×10-6mm以内，在这种条件下，金 属原子间的引力才开始起作用，才可能形成金属键，获得有一定 强度的接头。实际上，金属表面无论经什么样的精密加工，在徽 观上总还是起伏不平的。
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扩散焊过程
第一阶段：变形和交界面形成
接触点 屈服和蠕变 塑性变形
压力持续
接触面积增
大，晶粒间连接。
第二阶段：晶界迁移和微孔的收 缩和消除
第三阶段：体积扩散，微孔消除 和界面消失
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原子扩散基本规律
(1) 扩散系数
单位时间内经过一定平面的平均粒子数 D=D0exp(E/RT)
D—扩散系数；E—扩散激活能；R—气体常数； D0—指数前系数；T—绝对温度
b) 中间层材料应满足条件
➢容易塑性变形; ➢含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、 硅等; ➢物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小; ➢不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不 希望有的共晶相; ➢不会在接头上引起电化学腐蚀问题。
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(3) 焊接工艺参数
a)温度
在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快， 所获得的接头强度也高。加热温度受被焊工件和夹具的 高温强度、工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，固 相扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K)( Tm为母材熔点)。
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3、扩散焊的特点
(1) 接头质量好； (2) 零件变形小； (3) 可一次焊接多个接头； (4) 可焊接大断面接头；
(5) 可焊接其它焊接方法难于焊接的材料和工件； 优点 (6) 与其他热加工、热处理工艺结合可获得较大的技
术经济效益
(7) 零件待焊表面的制备和装配要求较高；
(8) 焊接热循环时间长，生产率低； (9) 设备一次性投资较大，焊件尺寸受到设备的限制不足
扩散焊
2、扩散焊的分类
1）同种材料扩散焊 不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩
散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的 压力，焊后接头的成分、组织与母材基本一致。 2）异种材料扩散焊
异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。(存在问题) a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力； b.冶金反应——低熔点共晶组织或脆性金属间化合物； c.扩散系数不同——形成扩散孔洞； d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。
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d)保护气氛
焊接保护气氛纯度、流量、压力或真空度、漏气率 均会影响扩散焊接头质量。
常用保护气体是氢气，对有些材料也可用高纯氮、 氢或氮气。
在超塑成形扩散焊工艺中常用氩气氛保护钛板表面。在其他参 数相同的条件下，在真空中扩散焊比在常压保护氩气中所需的 扩散时间短。
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6、扩散焊接头质量检测与评价
2
3）加中间层扩散焊
当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之 间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊 的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。
4）固相扩散焊
焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊 方法。
5） 液相扩散焊
指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。 有助于改善扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。
(1) 接头存在的主要缺陷
未熔合、未焊透、裂纹、变形等
(2) 检测方法
➢采用着色、荧粉或磁粉探伤检测表面缺陷 ➢采用真空、压缩空气及煤油实验检查气密性 ➢采用超声波、X射线探伤检测接头的内部缺陷
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b)压力
➢ 如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接 触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。 ➢较高的压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层 再结晶温度降低，加速晶界迁移。
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c)保温扩散时间
➢扩散过程时间过短，导致焊缝中残留有许多孔洞，接 头强度达不到稳定的、与母材相等或相近的强度； ➢过长的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一 步提高的作用，反而会使母材晶粒长大。
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b) 除油和表面浸蚀
通常用酒精、丙酮、 三氯乙烯或金属清洗剂除油。
有些场合还可采用超声清洗净化方法。
(2) 中间层的选择
a)中间层的作用
➢改善表面接触，降低对待焊表面制备质量的要求， 降低所需的焊接压力。 ➢改善扩散条件，加速扩散过程，从而降低焊接温度， 缩短焊接时间. ➢改善冶金反应，避免(或减少)形成脆性金属间化合 物和不希望有的共晶组织。 ➢避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大 所引起的词题，如热应力过大，出现扩散孔洞等. 12
x=(2Dt)0.5 x—原子平均扩散距离； D—扩散系数；t—扩散时间
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5、扩散焊设备
(1) 真空室
由耐高温材料围成的均匀加热区，以保持设定的温 度，真空室外壳需要冷却。
(2) 真空系统
由扩散泵和机械泵组成，扩散泵可达到1.33x10-2Pa 的真空度，加扩散泵后达1.33x10-5~1.33x10-4Pa。
(6) 水冷系统
一般通过水循环系统进行冷却，防止系统过热。
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5、扩散焊工艺
(1) 工件待焊表面的制备和清理
a) 表面机加工
目的是为了获得平整光洁的表面，保证焊接间隙 极小，微观上紧密接触点尽可能的多。
对普通金属零件可采用精车、精刨(铣)和磨削加 工，通常使粗糙度Ra≤3.2μm，Ra大小的确定还与材 料本身的硬度有关,对硬度较高的材料，Ra应更小， 对加有软中间层的固相扩散焊和液相扩散焊，以及热 等静压扩散焊粗糙度要求可放宽。
(10) 接头连接质量的无损检测手段尚不完善
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扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较
工艺条件 加热
温度 表面准备
装配 可焊材料 裂纹倾向
变形 接头强度
扩散焊 局部、整体
0.5~0.8Tm 严格 精确
金属、非金属 无 轻
接近母材
熔焊 局部
母材熔点 不严格 不严格 金属 强 强
接近母材
钎焊 局部、整体
高于钎料温度 严格
(3) 加热系统
由感应线圈和高频电源组成，按加热方式可分为： 感应加热、辐射加热和接触加热。
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(4) 加压系统
扩散焊所施加的压力较小，压强可在1~100MPa范 围内变化，当材料的高温变形抗力较大，或表面粗糙、 扩散焊接温度较低时，需提高压力。(5) Nhomakorabea量与控制系统
包括温度、压力、真空度及时间的控制和测量。
不严格 金属、非金属
弱 轻 取决钎料强度
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4、扩散焊原理及扩散机制
在金属不熔化的情况下，要形成焊接接头就必须使两待焊表面 紧密接触，使之距离达到(1~5)×10-6mm以内，在这种条件下，金 属原子间的引力才开始起作用，才可能形成金属键，获得有一定 强度的接头。实际上，金属表面无论经什么样的精密加工，在徽 观上总还是起伏不平的。
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扩散焊过程
第一阶段：变形和交界面形成
接触点 屈服和蠕变 塑性变形
压力持续
接触面积增
大，晶粒间连接。
第二阶段：晶界迁移和微孔的收 缩和消除
第三阶段：体积扩散，微孔消除 和界面消失
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原子扩散基本规律
(1) 扩散系数
单位时间内经过一定平面的平均粒子数 D=D0exp(E/RT)
D—扩散系数；E—扩散激活能；R—气体常数； D0—指数前系数；T—绝对温度
b) 中间层材料应满足条件
➢容易塑性变形; ➢含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、 硅等; ➢物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小; ➢不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不 希望有的共晶相; ➢不会在接头上引起电化学腐蚀问题。
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(3) 焊接工艺参数
a)温度
在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快， 所获得的接头强度也高。加热温度受被焊工件和夹具的 高温强度、工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，固 相扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K)( Tm为母材熔点)。
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3、扩散焊的特点
(1) 接头质量好； (2) 零件变形小； (3) 可一次焊接多个接头； (4) 可焊接大断面接头；
(5) 可焊接其它焊接方法难于焊接的材料和工件； 优点 (6) 与其他热加工、热处理工艺结合可获得较大的技
术经济效益
(7) 零件待焊表面的制备和装配要求较高；
(8) 焊接热循环时间长，生产率低； (9) 设备一次性投资较大，焊件尺寸受到设备的限制不足
扩散焊
2、扩散焊的分类
1）同种材料扩散焊 不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩
散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的 压力，焊后接头的成分、组织与母材基本一致。 2）异种材料扩散焊
异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。(存在问题) a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力； b.冶金反应——低熔点共晶组织或脆性金属间化合物； c.扩散系数不同——形成扩散孔洞； d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。
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d)保护气氛
焊接保护气氛纯度、流量、压力或真空度、漏气率 均会影响扩散焊接头质量。
常用保护气体是氢气，对有些材料也可用高纯氮、 氢或氮气。
在超塑成形扩散焊工艺中常用氩气氛保护钛板表面。在其他参 数相同的条件下，在真空中扩散焊比在常压保护氩气中所需的 扩散时间短。
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6、扩散焊接头质量检测与评价
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3）加中间层扩散焊
当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之 间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊 的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。
4）固相扩散焊
焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊 方法。
5） 液相扩散焊
指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。 有助于改善扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。
(1) 接头存在的主要缺陷
未熔合、未焊透、裂纹、变形等
(2) 检测方法
➢采用着色、荧粉或磁粉探伤检测表面缺陷 ➢采用真空、压缩空气及煤油实验检查气密性 ➢采用超声波、X射线探伤检测接头的内部缺陷
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b)压力
➢ 如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接 触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。 ➢较高的压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层 再结晶温度降低，加速晶界迁移。
15
c)保温扩散时间
➢扩散过程时间过短，导致焊缝中残留有许多孔洞，接 头强度达不到稳定的、与母材相等或相近的强度； ➢过长的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一 步提高的作用，反而会使母材晶粒长大。
11
b) 除油和表面浸蚀
通常用酒精、丙酮、 三氯乙烯或金属清洗剂除油。
有些场合还可采用超声清洗净化方法。
(2) 中间层的选择
a)中间层的作用
➢改善表面接触，降低对待焊表面制备质量的要求， 降低所需的焊接压力。 ➢改善扩散条件，加速扩散过程，从而降低焊接温度， 缩短焊接时间. ➢改善冶金反应，避免(或减少)形成脆性金属间化合 物和不希望有的共晶组织。 ➢避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大 所引起的词题，如热应力过大，出现扩散孔洞等. 12