嵌入式项目设计方案

ＸXXＸ项目
总体设计方案
版本:_____＿＿__＿＿___________ 拟制:＿___＿______＿_＿____＿___ 校对:_＿________＿＿__＿_____＿_ 审核：____＿_＿____＿＿_＿______＿批准：__＿＿＿___＿______＿___＿_＿二零一七年十二月制
修订情况记录
目录
一ﻩ引言 ......................................................................................... 错误!未定义书签。

1、1项目背景及目标ﻩ错误!未定义书签。

１、2术语及缩略语ﻩ错误!未定义书签。

１、３设计参考文档............................................................. 错误!未定义书签。

二项目需求分析 ..................................................................... 错误!未定义书签。

2、1产品需求 ....................................................................... 错误!未定义书签。

2、2产品定位 ....................................................................... 错误!未定义书签。

2、３功能要求 ...................................................................... 错误!未定义书签。

２、4性能要求ﻩ错误!未定义书签。

２、5设计思路ﻩ错误!未定义书签。

２、6质量目标 ..................................................................... 错误!未定义书签。

三、外观设计方案ﻩ错误!未定义书签。

３、1外观设计整体要求ﻩ错误!未定义书签。

3、2外观设计注意事项 ....................................................... 错误!未定义书签。

四、硬件设计方案ﻩ错误!未定义书签。

4、１部件选择 ...................................................................... 错误!未定义书签。

4、2系统连接框图 ............................................................... 错误!未定义书签。

4、３系统逻辑框图ﻩ错误!未定义书签。

４、４系统接口及资源分配................................................. 错误!未定义书签。

五、软件设计方案........................................................................ 错误!未定义书签。

5、1开发调试环境ﻩ错误!未定义书签。

5、２开发资源需求ﻩ错误!未定义书签。

5、3程序设计方案ﻩ错误!未定义书签。

５、4程序设计周期 ............................................................. 错误!未定义书签。

５、5生产工具ﻩ错误!未定义书签。

六、结构设计方案ﻩ错误!未定义书签。

6、1结构设计方案 ............................................................... 错误!未定义书签。

6、2结构件延用情况ﻩ错误!未定义书签。

6、3结构设计注意事项 ....................................................... 错误!未定义书签。

七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计ﻩ错误!未定义书签。

7、１可靠性设计要求 .......................................................... 错误!未定义书签。

7、2安全性设计要求 ........................................................... 错误!未定义书签。

7、3电磁兼容性要求ﻩ错误!未定义书签。

7、4其它(包装、泡沫等）ﻩ错误!未定义书签。

八、电源设计................................................................................ 错误!未定义书签。

8、1电源电气参数要求 ....................................................... 错误!未定义书签。

８、2电源安全设计要求 ..................................................... 错误!未定义书签。

8、３电源其它要求 .............................................................. 错误!未定义书签。

九、散热设计ﻩ错误!未定义书签。

9、1整机散热设计 ............................................................... 错误!未定义书签。

9、2部件散热设计 ............................................................... 错误!未定义书签。

十、测试要求................................................................................ 错误!未定义书签。

1０、１整机结构方面测试要求 .......................................... 错误!未定义书签。

10、２整机电气方面测试要求ﻩ错误!未定义书签。

10、3整机环境方面测试要求ﻩ错误!未定义书签。

十一、成本估算及控制................................................................ 错误!未定义书签。

11、1成本估算 ..................................................................... 错误!未定义书签。

1１、２成本控制 .................................................................. 错误!未定义书签。

十二、项目风险及控制................................................................ 错误!未定义书签。

一引言
1、1项目背景及目标
描述该项目立项得项目背景及目标．
1、2术语及缩略语
列出该方案中所使用得专业术语与缩略语以及它们得解释．
１、3设计参考文档
列出该方案中所引用得文档:包括规范、立项时得产品需求规格书、立项申请表等．二ﻩ项目需求分析
2、1产品需求
对照立项时得产品需求规格书，对产品需求做较详细得阐述。

2、２产品定位
根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析．
２、３功能要求
根据产品需求确定产品得功能要求.
２、4性能要求
根据产品需求确定产品得性能要求。

2、5设计思路
根据产品需求分析来描述产品得设计思路、选型方向等,根据软件,硬件，商务,维护各因素确定产品所使用得部件,就是延用老部件还就是选用新部件及平台分析．
2、6质量目标
确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度得次数.
◇无重大设计更改；“重大”,就是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。

◇无不造成得零件库存、及影响采购生产进度得
BOM单修改;
注:不符合或不在产品需求确认文件里约定得修改,通过公司级别评审通过，对产
品需求进行调整引起得修改,不在此列。

三、外观设计方案
３、１外观设计整体要求
根据产品需求确定外观设计得整体要求即大方向,如分体、触摸屏操作、键盘分体、
整机大概尺寸等。

3、2外观设计注意事项
具体描述外观设计需要兼顾得部件列表,
并尽量提供３Ｄ图。

具体描述外观设计过程
需要注意得事项,主要就是描述操作、部件等限制因素导致得外观设计上得限制
四、硬件设计方案
4、1部件选择
对比上面得功能要求及性能要求列出所需得功能部件,对延用部件做说明,对现阶
段没有符合要求得部件做说明,在后续选型中需重点跟踪.
4、2系统连接框图
规划并提供系统连接框图。

4、3系统逻辑框图
如产品涉及具体电路功能,方案中需要提供逻辑框图。

4、4系统接口及资源分配
列表显示产品中各个功能模块得连接方式及资源分配情况。

五、软件设计方案
(需要做底层软件设计时要填写此项）
5、1开发调试环境
描述软件设计时所需要得开发环境及调试工具。

５、2开发资源需求
描述软件设计时需要开发人员具备什么样得能力、其它部门需要提供什么样得支持配合、就是否需要购买开发板及资料。

5、3程序设计方案
如硬件部需完成底层固件驱动程序,需在此处提供程序框架图或流程图
5、４程序设计周期
如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估得设计人员、设计阶段、设计时间等,包含生产测试工装及测试软件.
5、5生产工具
列出生产线生产时固件烧录时所需得硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。

六、结构设计方案
６、１结构设计方案
描述结构设计采用得整体方案。

６、2结构件延用情况
列出结构设计时可能延用已有机型得结构件。

6、3结构设计注意事项
结构设计时各部件及功能需要得注意事项.
七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计
7、1可靠性设计要求
描述产品需要达到得可靠性方面得要求,如各个部件得关键寿命,整机得可靠性。

７、2安全性设计要求
描述产品需要达到得安全性方面得要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。

7、3电磁兼容性要求
列举需要达到得电磁兼容性要求，测试方法,以及设计时需要重点关注得地方。

7、4其它(包装、泡沫等）
描述其它设计要求。

八、电源设计
（如延用以前得电源此项不填）
８、1电源电气参数要求
描述电源得电气参数方面得要求:电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。

8、2电源安全设计要求
描述电源需要满足得安规要求、电磁兼容方面得要求、保护措施等。

8、３电源其它要求
描述电源其它方面得要求:最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等．
九、散热设计
9、1整机散热设计
描述整机散热设计要求及方案。

9、２部件散热设计
描述部件及局部散热设计要求及方案。

十、测试要求
10、１整机结构方面测试要求
描述与结构相关得测试要求:如卡纸、塞纸等。

10、2整机电气方面测试要求
描述与电气相关得测试要求:如电压、温升等。

1０、3整机环境方面测试要求整机需要达到环境适应性方面得测试要求．
十一、成本估算及控制11、１成本估算
11、2成本控制
成本控制目标以及项目前期需要商务协商得内容. 十二、项目风险及控制列表描述项目可能存在得风险。