可靠性维修性测试性保障性安全性环境适应性评估报告(1)

可靠性维修性测试性保障性安全性环境适应性分析评估报告

1概述

1.1产品概述

1.1.1产品用途

XXX产品名称主要用于XXXXXXX，其主要功能性能如下：（略）

1.1.2产品组成

XXX产品名称采用XXX结构，采用XXXXX总线架构，贯彻标准化、模块化、系列化设计原则。主要由主板、显卡、……、电源模块和机箱等组成。

1.2工作概述

1.2.1研制过程概述

XXX产品名称从20XX年XX月开始研制，经历了方案阶段、工程研制阶段和设计鉴定阶段，并于20XX年XX月完成了设计鉴定试验。

本项目依据XXX产品名称可靠性、维护性、测试性、安全性、保障性和环境适应性（以下简称“六性”）工作计划的要求，在研制过程中开展并完成了规定的工作项目。经分析评估、试验考核，XXX产品名称的可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性和环境适应性满足技术协议书的要求。

1.2.2“六性”工作组织及运行管理情况

XXX产品名称设计总师对产品可靠性管理和技术全面负责，从计划、组织、协调和资源等方面保证了产品“六性”工作计划的实施。

在设计师系统中建立“六性”工作组，由设计总师组织，设计、工艺、质量等人员参加。具体负责编制“六性”工作计划，落实工作计划中规定的相关工作项目；监督指导各专业设计师开展设计工作，协调及分配各部组件的“六性”指标；收集有关的“六性”信息，并对相关“六性”工作进行培训。

质量管理部具体负责监督“六性”工作计划落实。

建立了故障审查组织，负责对XXX产品名称研制过程中出现的故障和问题进行审查。严格按照归零要求，针对暴露的XX起较大质量问题，开展了技术攻关，查清并验证了故障机理，制定了改进措施并全部落实（详见《研制总结》）。

2可靠性分析

2.1可靠性要求

2.1.1定性要求

按照GJB450A-2004《装备可靠性工作通用要求》编制可靠性工作计划，并开展产品的可靠性设计、分析、试验和管理工作。

为发现设计薄弱环节，并采取有效改正措施，降低致命故障发生的概率，保证产品的可靠性，应按以下要求开展定性可靠性设计工作：

a）制定和贯彻可靠性设计准则

b）简化设计

c）降额设计

d）容差设计

e）机械环境设计

f）热设计

g）故障模式影响分析（FMEA）

h）冗余设计

i）控制电子元器件选用

2.1.2定量要求

MTBF目标值：XXXXXh。

MTBF最低可接受值：XXXXh。

2.2可靠性设计情况

2.2.1采取的可靠性设计措施

为确保和提高产品的可靠性设计水平能够达到技术协议要求，结合技术协议以及产品特点，公司设计人员采取了如下可靠性设计措施。

2.2.1.1继承成熟经验

XXX产品名称的研发借鉴了我公司前期XXX产品名称的成熟设计经验，参考相关工程经验，采用了成熟、可靠的技术与部组件。在本产品中，大部分（全部）元器件以及硬件设计均在类似项目中得以验证。

按照简化设计准则，减少了元器件数量，降低了整机系统功耗。在本产品的设计中，我们注重了提高器件集成度。如以往采用分离元件的XX模块替代为XX芯片辅以少量外围器件；采用XXX芯片即可完成所有XXX处理功能；XX处理模块中，我们采用了以往项目中已比较成熟的设计，其硬件电路设计思路完全继承成熟经验。同时，我们将XXX模块、XXX模块、XXX模块集成于同一PCB上。

2.2.1.3热设计

XXX产品名称设计过程中，我们将XXX、XXX等发热量大的元器件对角分布（在气流通道上），并涂敷散热涂层；导热板选用XXX等传到系数大的材料，且工艺上强调与发热器件接触面平滑；设置XXX等风扇在机箱内部形成对流，有利于导热；机箱选用传导系数大的XXX金属材料。通过热仿真验证，表明XXX产品名称的热设计满足技术协议和使用要求。

2.2.1.4容差设计

XXX产品名称设计过程中，均考虑了零部件、元器件的制造容差、温漂、时漂的影响；对参数影响较大的器件选用了低允差和高稳定性器件；电路的阻抗匹配参数均考虑超过极限温度3℃的情况。通过容差设计，各级电路之间具有良好的匹配性和容差能力，能够较好的适应各类环境和工作条件，避免环境条件变化引起的电路参数漂移导致产品出现“超差”故障。

2.2.1.5机械环境设计

所有细长（≥XXmm）或较重（≥XXg）的元器件均采取固定措施；对XXX、XXX等振动和冲击强烈的部位安装胶垫予以减振；接插件均有加固和锁紧措施；所有导线穿过的金属隔板孔设置绝缘套。

2.2.1.6安全设计

XXX产品名称没有可能伤及人员的有毒气源、放射性射线、高压电、高温等；电源等设计有自动保护装置；所有插头座孔为主动带电端，针为被动带电端；输入、输出功率、耐压范围等有一定的设计裕度，确保产品具有承受一定过载、过热、电压突变的能力

2.2.1.7元器件选用

XXX产品名称均在《优选目录》中选用元器件，且均是成熟的已经过类似项目验证的元器件，封装方式全部为陶瓷、金属、玻璃封装。

所有元器件均采取了降额设计，依据具体情况，降额系数选定在0.5-0.7之间；针对集成电路的结温、输出负载，电阻外加功率，电感的热点温度、瞬态电压电流，电容最高额定环境温度，触点电流、电压、功率，连接器工作温度、工作电压、工作电流，等等，相应采取了XXX、XXX、XXX等降额设计措施。

2.2.1.9冗余设计

在FMECA分析的基础上，对可能造成设备和人员损伤，或造成较为重大经济损失，或对任务完成和安全性有重大影响的故障模式进行深入分析，确定发生的原因和机理，对XXX、XXX等相关电路进行了冗余设计等相关措施，将风险降低到最低可将接受水平，提高了产品的任务可靠性和安全性水平。

2.2.2建立可靠性建模

依据GJB813-1990《可靠性模型的建立与可靠性预计》中规定的程序和方法建立XXX产品名称的基本可靠性模型和任务可靠性模型。对于基本可靠性模型，将组成XXX产品名称的模块间的可靠性视为串联关系，对于任务可靠性模型，要考虑实际工作中的串并联和冗余关系。下图为XXX产品名称的基本可靠性和任务可靠性框图。

图1 XXX产品名称基本可靠性框图

图2 XXX产品名称任务可靠性框图

2.2.3可靠性分配与预计

2.2.

3.1可靠性分配

采用评分分配法进行可靠性指标的分配。利用有经验的设计人员或专家对影响可靠性的主