电阻组成材料成份表
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公司名稱 Company name(
): YAGEO
零部件料號 Part No.(
): YC164 SERIES
零部件重量 ： Total package weight (mg)(
)(mg)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
8.5057
構成部件 Part name
No. 1 Substrate
部件重量 毫克 部件材質 Part weight(mg) ()
物質重量 毫克 Content(mg) ()
7.31002 0.15229 0.15229 0.03750 0.00054 0.01944 0.00873 0.03317 0.00175 0.24440 0.21080 0.04889 0.00952 0.00508 0.26984 0.00143
物質 Content (%) (%)
Total
8.5057 =Total package weight
8.5057 =Total package weight
100.00 SUM=%100%
保存期限: 續效性
Al2O3 SiO2 MgO Ag Pd Ag Ag RuO2 PbO Ni Sn Bi2O3 SiO2 B2O3 Epoxy resin Epoxy resin
編號 CAS-No.
CAS
1344-28-1 7631-86-9 1309-48-4 7440-22-4 7440-05-3 7440-22-4 7440-22-4 12036-10-1 1317-36-8 7440-02-0 7440-31-5 1304-76-3 60676-86-0 1303-86-2 25068-38-6 25068-38-6
物質佔部件 %Weight in raw material %
85.94% 1.79% 1.79% 0.44% 0.01% 0.23% 0.10% 0.39% 0.02% 2.87% 2.48% 0.57% 0.11% 0.06% 3.17% 0.03%
96.00% 2.00% 2.00% 98.58% 1.42% 100.00% 20.00% 75.99% 4.01% 100.00% 100.00% 77.00% 14.99% 8.00% 100.00% 100.00%
Material
7.61460 Ceramics
2 Inner electrode (C1)
3 Inner electrode (C2) 4 Resistive layer
0.03804 Ag
0.01944 Ag 0.04365 RuO2
5 Termination (barrier) 6 Termination (finish) 7 Primary glass
0.24440 Ni 0.21080 Sn 0.06349 Glass frits
8 Overcoat II 9 Marking
0.26984 Epoxy resin 0.00143 Epoxy resin
Material Composition Declaration
材料成分表
物質 Substance
): YAGEO
零部件料號 Part No.(
): YC164 SERIES
零部件重量 ： Total package weight (mg)(
)(mg)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
8.5057
構成部件 Part name
No. 1 Substrate
部件重量 毫克 部件材質 Part weight(mg) ()
物質重量 毫克 Content(mg) ()
7.31002 0.15229 0.15229 0.03750 0.00054 0.01944 0.00873 0.03317 0.00175 0.24440 0.21080 0.04889 0.00952 0.00508 0.26984 0.00143
物質 Content (%) (%)
Total
8.5057 =Total package weight
8.5057 =Total package weight
100.00 SUM=%100%
保存期限: 續效性
Al2O3 SiO2 MgO Ag Pd Ag Ag RuO2 PbO Ni Sn Bi2O3 SiO2 B2O3 Epoxy resin Epoxy resin
編號 CAS-No.
CAS
1344-28-1 7631-86-9 1309-48-4 7440-22-4 7440-05-3 7440-22-4 7440-22-4 12036-10-1 1317-36-8 7440-02-0 7440-31-5 1304-76-3 60676-86-0 1303-86-2 25068-38-6 25068-38-6
物質佔部件 %Weight in raw material %
85.94% 1.79% 1.79% 0.44% 0.01% 0.23% 0.10% 0.39% 0.02% 2.87% 2.48% 0.57% 0.11% 0.06% 3.17% 0.03%
96.00% 2.00% 2.00% 98.58% 1.42% 100.00% 20.00% 75.99% 4.01% 100.00% 100.00% 77.00% 14.99% 8.00% 100.00% 100.00%
Material
7.61460 Ceramics
2 Inner electrode (C1)
3 Inner electrode (C2) 4 Resistive layer
0.03804 Ag
0.01944 Ag 0.04365 RuO2
5 Termination (barrier) 6 Termination (finish) 7 Primary glass
0.24440 Ni 0.21080 Sn 0.06349 Glass frits
8 Overcoat II 9 Marking
0.26984 Epoxy resin 0.00143 Epoxy resin
Material Composition Declaration
材料成分表
物質 Substance