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内存技术_精品文档

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内存技术概述内存技术是计算机领域中的一项关键技术,它旨在提供临时存储和访问数据的能力。

内存是计算机中的关键组成部分,用于存储和管理计算机程序和数据。

随着计算机处理速度和存储需求的增加,内存技术不断发展和进步,以满足用户的需求。

不同类型的内存技术目前存在多种不同类型的内存技术,每种技术都有其特定的优势和适用场景。

以下是一些常见的内存技术:1. DRAM:动态随机存取存储器(DRAM)是计算机中最常见的内存技术之一。

它使用电容器来存储数据,并需要定期刷新以保持数据的有效性。

DRAM的优点包括较高的存储密度和相对较低的成本,但速度较慢。

2. SRAM:静态随机存取存储器(SRAM)是另一种常见的内存技术。

与DRAM不同,SRAM使用存储电路来存储数据,不需要定期刷新。

SRAM比DRAM更快,但成本也更高并且存储密度较低。

3. Flash存储器:Flash存储器是一种非易失性内存技术,可以在断电时保持数据。

它广泛应用于移动设备和存储驱动器中。

Flash存储器的优点包括较高的存储密度和较低的功耗,但速度较慢。

4. 内存模块:内存模块是计算机内存技术的集成形式。

它们通常采用标准化的物理封装,可以直接插入计算机主板中的内存插槽中。

内存模块可以是DRAM、SRAM或Flash存储器的一种形式。

内存技术的重要性内存技术在计算机系统中起着至关重要的作用。

以下是内存技术的一些重要方面:1. 性能:内存技术对计算机系统的性能起着重要作用。

较快的内存技术可以提供更高的数据访问速度,从而加快计算机程序的执行速度。

2. 容量:计算机系统需要足够的内存容量来存储和管理大量的程序和数据。

内存技术的发展使得计算机系统能够提供更大的内存容量。

3. 可靠性:内存技术必须具备良好的可靠性,以防止数据丢失或损坏。

可靠的内存技术可以确保数据的安全性和完整性。

4. 节能:内存技术的能耗也是一个重要考虑因素。

较低功耗的内存技术可以帮助降低计算机系统的能耗,并减少对环境的影响。

电脑高手学习宝典电子教程第2章 CPU和内存故障

电脑高手学习宝典电子教程第2章  CPU和内存故障

第2章 CPU 和内存故障CPU 是计算机系统的核心部件,由于被风扇遮蔽保护,硬件方面的故障较少,但是在超频使用时其负荷剧增,可能导致故障;内存发生故障的情况也很多,通常是接触不良或兼容性的问题,排除起来都比较简单,只要了解其故障现象就可以了。

2.1 CPU例1 CPU 温度过高导致经常死机【故障表现描述】计算机在启动后,运行一段时间就会慢下来,而且经常出现无故死机和自动重新启动的现象。

【故障分析解决】在排除了病毒和使用不当的原因后,主要应检查一下CPU 和内存。

CPU 的性能差是引起死机的一个常见原因,如果CPU 的温度过高就会出现死机或者自动重新启动现象。

经检查,发现该计算机的CPU 散热风扇的散热效果不好,导致工作温度过高。

更换一个优质风扇后故障排除。

例2 有效地给CPU 降温【故障表现描述】计算机的CPU 温度总是偏高,虽然没有达到报警的程度,但对系统和硬件本身总是会有影响。

【故障分析解决】对于CPU 降温,常用方法有以下3个。

(1)清除CPU 散热风扇和散热片上的灰尘,过多的灰尘不但影响散热效果,还会导致风扇转速降低。

使用一段时间后,最好在风扇的轴承部分注入一些润滑油。

(2)在CPU表面和散热片之间涂一些硅,提高热量传递的效率。

(3)使用一些CPU 降温软件,例如WaterFall 、SoftCooler 等。

此类软件能够在CPU 空闲时自动发出休眠指令,让CPU 暂时停止工作,以达到降温的目的。

例3 CPU 插槽接触不良导致系统异常【故障表现描述】计算机正在使用时,突然出现黑屏并重新启动,重新启动后还是黑屏。

【故障分析解决】用排除法对硬件故障进行排除,拆卸CPU 时却发现CPU 与主板插槽接触不良。

更换一个能压紧CPU 的散热风扇或更换主板。

例4 导热硅胶过多造成CPU 温度升高【故障表现描述】在芯片表面和散热片之间涂硅,应该使CPU 更好地散热,可是CPU 的温度没有降低,反而升高了一点。

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DDR-Ⅱ与DDR-Ⅲ(一)高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版明日之星——DDR-Ⅱ与DDR-Ⅲ(一)作为DDR的接班人,DDR-Ⅱ在规范制定之初就引起了广泛的关注,进入2002年,三星、Elpida、Hynix、Micron等都相继发布了DDR -Ⅱ芯片(最早由三星在5月28日发布),让人觉得DDR-Ⅱ突然和我们近了。

可是,DDR-Ⅱ规范却一直没有正式公开,在JEDEC上仍只有一篇ATi 技术人员写的,在目前看来有些内容都已过时的简要介绍。

原来,DDR-Ⅱ标准到2002年10月完成度也没有达到100%(厂商透露大约为95%),而上述厂商所推出的芯片也在不断的修改中,预计正式的规范将在明年第一季度推出。

不过,DDR-Ⅱ的主体设计已经完成,不会有大的改动,所以通过这些“试验性”芯片,我们仍可掌握DDR-Ⅱ的主要信息。

DDR-Ⅱ相对于DDR 的主要改进如下:DDR-Ⅱ与目前的DDR对比表由于DDR-Ⅱ相对DDR-I的设计变动并不大,因此很多操作就不在此详细介绍了,本文重点阐述DDR-Ⅱ的一些重要变化。

一、 DDR-Ⅱ内存结构DDR-Ⅱ内存的预取设计是4bit,通过DDR的讲述,大家现在应该知道是什么意思了吧。

上文已经说过,SDRAM有两个时钟,一个是内部时钟,一个是外部时钟。

在SDRAM与DDR 时代,这两个时钟频率是相同的,但在DDR-Ⅱ内存中,内部时钟变成了外部时钟的一半。

以DDR-Ⅱ400为例,数据传输频率为400MHz(对于每个数据引脚,则是400Mbps/pin),外部时钟频率为200MHz,内部时钟频率为100MHz。

因为内部一次传输的数据就可供外部接口传输4次,虽然以DDR方式传输,但数据传输频率的基准——外部时钟频率仍要是内部时钟的两倍才行。

就如RDRAM PC800一样,其内部时钟频率也为100MHz,是传输频率的1/8。

DDR-Ⅱ、DDR与SDRAM的操作时钟比较所以,当预取容量超过接口一次DDR的传输量时,内部时钟必须降低(除非数据传输不是DDR 方式,而是一个时钟周期4次)。

高手进阶,终极内存技术指南——完整

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高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版发布日期:2002年12月17日 作者/编辑: 特约作者 赵效民警告:本文原载于《电脑高手》杂志2002年第12期,由《电脑高手》杂志授权PCPOP 网站转载,《电脑高手》杂志及作者拥有本文的独家版权,任何个人或媒体未经许可不得使用本文文字与图片!注:您现在看到的版本是本专题的完整/进阶版,而非《电脑高手》杂志2002年第12期上的“精华版”,在这里您能看到专题的完整内容。

作为电脑中必不可少的三大件之一(其余的两个是主板与CPU),内存是决定系统性能的关键设备之一,它就像一个临时的仓库,负责数据的中转、暂存……不过,虽然内存对系统性能的至关重要,但长期以来,DIYer并不重视内存,只是将它看作是一种买主板和CPU时顺带买的“附件”,那时最多也就注意一下内存的速度。

这种现象截止于1998年440BX主板上市后,PC66/100的内存标准开始进入普通DIYer的视野,因为这与选购有着直接的联系。

一时间,有关内存时序参数的介绍文章大量出现(其中最为著名的恐怕就是CL参数)。

自那以后,DIYer才发现,原来内存也有这么多的学问。

接下来,始于2000年底/2001年初的VIA芯片组4路交错(4-Way Interleave)内存控制和部分芯片组有关内存容量限制的研究,则是深入了解内存的一个新开端。

本刊在2001年第2期上也进行了VIA内存交错控制与内存与模组结构的详细介绍,并最终率先正确地解释了这一类型交错(内存交错有多种类型)的原理与容量限制的原因。

从那时起,很多关于内存方面的深入性文章接踵而至,如果说那时因此而掀起了一股内存热并不夸张。

大量的内存文章让更多的用户了解了内存,以及更深一层的知识,这对于DIY当然是一件好事情。

然而,令人遗憾的是这些所谓的内存高深技术文章有不少都是错的(包括后来的DDR与RDRAM内存的介绍),有的甚至是很低级的错误。

在这近两年的时间里,国内媒体上优秀的内存技术文章可谓是寥若晨星,有些媒体还编译国外DIY网站的大篇内存文章,但可惜的是,外国网站也不见得都是对的(这一点,似乎国内很多作者与媒体似乎都忽视了)。

如何控制内存的大小的技术

如何控制内存的大小的技术

如何控制内存的大小的技术一台电脑上装了多少内存是在硬件上是确定了的,但我们平常使用的软件对内存数量的需求却有不同,怎样控制内存的大小以满足软件的需要,将是本文下面谈及的内容。

面对功能日益强大,而体积也日渐庞大的软件,内存当然是越大越好,要是内存的数量达不到软件所要求的最小值,那么就不能运行了。

幸好有Windows这样一个优秀的操作系统,当内存不足时,它会自动用硬盘虚拟,举一个例子,要是你的机器只有16M内存,而你却在DOS 下使用街机模拟器callus时,你会现其中大部份的游戏都不能运行,因为它们大多数都要求32M 甚至48M的内存;但是如果你在Win95的MS-DOS方式中运行它,就一定不会有“Not enongh memory”的问题,不过任何事情总有例外的时候,你玩过另一款街机模拟器——NeoGeo模拟器吗?这个模拟器要求系统有64M的内存,即使你拥有48M的内存,在Win95的MS-DOS方式中仍然无法运行它。

不过办法总是有的,并且也非常简单,看好了:首先,用鼠标右击MS-DOS 方式的图标,在弹出的菜单中选择“属性”,出现属性窗口后点击“内存”,看到“MS-DOS保护模式(DPMI)内存”一项了吗?在“总共”后面的方框中填入“65535”,然后确定。

现在你进入这个MS-DOS方式,用mem/c/p命令查看一下,将会发现有64M的内存,运行KOF97试试怎样,它没有告诉你内存不足了吧!要注意的是在进行上述步骤前必须关闭所有MS-DOS窗口,并且填入的数字不能大于65535。

(不要那么贪心哦,想要128M内存吗?自己掏钱买吧!)。

本文来源:考试大网上面说完了怎样“增大”内存,下面该说说如何“减少”内存了。

也许有人会说:“内存不是越大越好吗”大家都嫌内存太少,哪有像你那样嫌多的,你是不是脑子有问题?”不,这是软件的需要。

略懂计算机的人都知道,计算机中定义的二进制整数有两种,一种是一般的整数,另一种是无符号整数。

最新Windows XP操作系统内存优化指南

最新Windows XP操作系统内存优化指南

Windows XP操作系统内存优化指南虽然Windows XP是一个很出色的操作系统,但它对内存的要求是在是惊人,即使是128兆内存,也会出现系统内存不足导致速度缓慢的问题,Windows XP为什么会对内存的要求如此之大呢?原来,Windows XP中,加入了很多崭新的功能,这些功能可是内存的占用大户,我们只要把这些不常用的功能关闭,那么128兆内存对我们来说已经是绰绰有余了。

下面我们就针对这些不常用的功能进行一番内存的优化,相信经过这样的优化后,你的XP会给你带来奔驰般的全新体验。

首先,我们要对XP的“自动更新”功能下手,“自动更新”是Windows XP 为了方便用户升级系统而推出的一种新功能,这种功能可以在微软推出系统升级补丁或系统安全补丁的时候,自动提醒用户升级自己的系统,不过这种功能有一个要求,就是用户必须时时在线,但是对于我们这些缺铁少银的“穷人”来说,这个要求未免苛刻,所以我们把“自动升级”功能关闭掉,改为“手动升级”。

具体操作为:右键单击“我的电脑”,点击属性,点击“自动更新”,在“通知设置”一栏选择“关闭自动更新。

我将手动更新计算机”一项。

第二步,我们要对形如鸡肋的“系统还原”功能下手,系统还原功能是微软的一个很富有想象力的创意,不过微软没有能够很好的实现这种创意,所以做出来的系统还原功能只能使食之无味,弃之可惜的鸡肋之作。

对用户来说,没什么太大作用,所以我们决定要关闭它以节约内存。

具体操作为:右键单击“我的电脑”,点击属性,会弹出来系统属性对话框,点击“系统还原”,在“在所有驱动器上关闭系统还原”选项上打勾。

第三步,关闭“远程桌面”功能,这个功能它的一个特点就是可以让别人在另一台机器上访问你的桌面。

在局域网中,这个功能很有用。

比如你有问题了可以向同事求助,他可以不用到你的跟前,直接通过“远程桌面”来访问你的机器帮你解决问题。

但是对于我们只有一台计算机的普通用户来说这个功能就显得多余了,所以我们把它关掉,不让它在那儿白白浪费内存。

大内高手调试手段及原理

大内高手调试手段及原理

大内高手--调试手段及原理知其然也知其所以然,是我们《大内高手》系列一贯做法,本文亦是如此。

这里我不打算讲解如何使用boundschecker、purify、valgrind或者gdb,使用这些工具非常简单,讲解它们只是多此一举。

相反,我们要研究一下这些工具的实现原理。

本文将从应用程序、编译器和调试器三个层次来讲解,在不同的层次,有不同的方法,这些方法有各自己的长处和局限。

了解这些知识,一方面满足一下新手的好奇心,另一方面也可能有用得着的时候。

从应用程序的角度最好的情况是从设计到编码都扎扎实实的,避免把错误引入到程序中来,这才是解决问题的根本之道。

问题在于,理想情况并不存在,现实中存在着大量有内存错误的程序,如果内存错误很容易避免,JAVA/C#的优势将不会那么突出了。

对于内存错误,应用程序自己能做的非常有限。

但由于这类内存错误非常典型,所占比例非常大,所付出的努力与所得的回报相比是非常划算的,仍然值得研究。

前面我们讲了,堆里面的内存是由内存管理器管理的。

从应用程序的角度来看,我们能做到的就是打内存管理器的主意。

其实原理很简单:对付内存泄露。

重载内存管理函数,在分配时,把这块内存的记录到一个链表中,在释放时,从链表中删除吧,在程序退出时,检查链表是否为空,如果不为空,则说明有内存泄露,否则说明没有泄露。

当然,为了查出是哪里的泄露,在链表还要记录是谁分配的,通常记录文件名和行号就行了。

对付内存越界/野指针。

对这两者,我们只能检查一些典型的情况,对其它一些情况无能为力,但效果仍然不错。

其方法如下(源于《Comparing and contrasting the runtime error detection technologies》):l 首尾在加保护边界值HeaderLeading guard(0xFC)User data(0xEB)Tailing guard(0xFC)在内存分配时,内存管理器按如上结构填充分配出来的内存。

高手进阶,终极内存技术指南——完整

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高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版发布日期:2002年12月17日 作者/编辑: 特约作者 赵效民警告:本文原载于《电脑高手》杂志2002年第12期,由《电脑高手》杂志授权PCPOP 网站转载,《电脑高手》杂志及作者拥有本文的独家版权,任何个人或媒体未经许可不得使用本文文字与图片!注:您现在看到的版本是本专题的完整/进阶版,而非《电脑高手》杂志2002年第12期上的“精华版”,在这里您能看到专题的完整内容。

作为电脑中必不可少的三大件之一(其余的两个是主板与CPU),内存是决定系统性能的关键设备之一,它就像一个临时的仓库,负责数据的中转、暂存……不过,虽然内存对系统性能的至关重要,但长期以来,DIYer并不重视内存,只是将它看作是一种买主板和CPU时顺带买的“附件”,那时最多也就注意一下内存的速度。

这种现象截止于1998年440BX主板上市后,PC66/100的内存标准开始进入普通DIYer的视野,因为这与选购有着直接的联系。

一时间,有关内存时序参数的介绍文章大量出现(其中最为著名的恐怕就是CL参数)。

自那以后,DIYer才发现,原来内存也有这么多的学问。

接下来,始于2000年底/2001年初的VIA芯片组4路交错(4-Way Interleave)内存控制和部分芯片组有关内存容量限制的研究,则是深入了解内存的一个新开端。

本刊在2001年第2期上也进行了VIA内存交错控制与内存与模组结构的详细介绍,并最终率先正确地解释了这一类型交错(内存交错有多种类型)的原理与容量限制的原因。

从那时起,很多关于内存方面的深入性文章接踵而至,如果说那时因此而掀起了一股内存热并不夸张。

大量的内存文章让更多的用户了解了内存,以及更深一层的知识,这对于DIY当然是一件好事情。

然而,令人遗憾的是这些所谓的内存高深技术文章有不少都是错的(包括后来的DDR与RDRAM内存的介绍),有的甚至是很低级的错误。

在这近两年的时间里,国内媒体上优秀的内存技术文章可谓是寥若晨星,有些媒体还编译国外DIY网站的大篇内存文章,但可惜的是,外国网站也不见得都是对的(这一点,似乎国内很多作者与媒体似乎都忽视了)。

【SoCVsita】高手进阶,终极内存技术指南

【SoCVsita】高手进阶,终极内存技术指南

高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版序:不得不说的话作为电脑中必不可少的三大件之一(其余的两个是主板与CPU),内存是决定系统性能的关键设备之一,它就像一个临时的仓库,负责数据的中转、暂存……不过,虽然内存对系统性能的至关重要,但长期以来,DIYer并不重视内存,只是将它看作 是一种买主板和CPU时顺带买的“附件”,那时最多也就注意一下内存的速度。

这种现象截止于1998年440BX主板上市后,PC66/100的内存标准 开始进入普通DIYer的视野,因为这与选购有着直接的联系。

一时间,有关内存时序参数的介绍文章大量出现(其中最为著名的恐怕就是CL参数)。

自那以 后,DIYer才发现,原来内存也有这么多的学问。

接下来,始于2000年底/2001年初的VIA芯片组4路交错(4-Way Interleave)内存控制和部分芯片组有关内存容量限制的研究,则是深入了解内存的一个新开端。

本刊在2001年第2期上也进行了VIA内存交错控 制与内存与模组结构的详细介绍,并最终率先正确地解释了这一类型交错(内存交错有多种类型)的原理与容量限制的原因。

从那时起,很多关于内存方面的深入性 文章接踵而至,如果说那时因此而掀起了一股内存热并不夸张。

大量的内存文章让更多的用户了解了内存,以及更深一层的知识,这对于DIY当然是一件好事情。

然而,令人遗憾的是这些所谓的内存高深技术文章有不少都是错的(包括后来的DDR与RDRAM内存的介绍),有的甚至是很低级的错误。

在这近两年的时间 里,国内媒体上优秀的内存技术文章可谓是寥若晨星,有些媒体还编译国外DIY网站的大篇内存文章,但可惜的是,外国网站也不见得都是对的(这一点,国内很 多作者与媒体似乎都忽视了)。

就这样,虽然打开了一个新的知识领域,可“普及”的效果并不那么好,很多媒体的铁杆读者高兴地被带入内存深层世界,但也因此 被引向了新的误区。

不过,从这期间(2001年初至今)各媒体读者对这类文章的反映来看,喜欢内存技术的玩家 大有人在且越来越多,这是各媒体“培养”的成果。

内存参数终极优化之DDR篇

内存参数终极优化之DDR篇

内存参数终极优化之DDR篇(转载)内存参数终极优化之DDR篇(转载)作者:一梦浮生文章来源:电脑爱好者俱乐部▽▽在一些超频的文章中经常介绍到内存的时序设置,如“2-3-3-5”、“2-3-3-6”这一类的数字序列,这些是什么意思呢?如何对内存参数进行优化设置呢?还有,有的会员问:“我买了杂牌内存,兼容性差,常常蓝屏或出现莫名其妙的问题,如何解决呢?”,一梦浮生撰写本文的目的,就是想通过本文来帮助大家解决这些问题的。

▽▽优化内存的延迟参数对PC性能的提高有很大帮助。

优化内存是通过调节BIOS中几个内存时序参数来实现的,如图【附件A】▽▽在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时,一般数字“A-B-C-D”分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”,现在你该明白“2-3-3-6”是什么意思了吧?!^_^下面就这几个参数及BIOS设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍:一、内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”的设置▽▽首先,需要在BIOS中打开手动设置,在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”,BIOS设置中可能出现的其他描述有:Automatic Configuration、DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等,将其值设为“Menual”(视BIOS的不同可能的选项有:On/Off或Enable/Disable),如果要调整内存时序,应该先打开手动设置,之后会自动出现详细的时序参数列表:1、CL(CAS Latency):“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”(可能的选项:1.5/2/2.5/3)▽▽BIOS中可能的其他描述为:tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。

这个参数很重要,内存条上一般都有这个参数标记。

在BIOS设置中DDR内存的CAS参数选项通常有“1.5”、“2”、“2.5”、“3”几种选择,SDRAM则只有“2”、“3”两个选项。

内存模组

内存模组

内存模组(高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版)内存模组是内存在PC系统中的最终体现形式,所以在本专题的最后,我们来简要谈谈内存模的类型和未来的发展情况。

不过,本章节只介绍DIMM,而不涉及RIMM(其实两者的很多概念是相通的)。

目前经常见到的模组主要有五种:1、Unbuffered DIMM:无缓冲型模组,这是我们平时所用到的标准DIMM,分有ECC和无ECC两种,简称Unb-DIMM。

2、 Regustered DIMM:寄存型模组,这是高端服务器所使用的DIMM,分有ECC和无ECC两种,但市场上几乎都是ECC的,简称Reg-DIMM。

3、SO-DIMM:Small Outline DIMM,小外型DIMM,笔记本电脑中所使用的DIMM,分ECC和无ECC两种,DDR-Ⅱ时代仅有无ECC的型号。

4、 Micro-DIMM:微型DIMM,供小型笔记本电脑或手持式设备使用的DIMM。

5、 Mini-DIMM:DDR-Ⅱ时代新出现的模组类型,它是Regustered DIMM的缩小版本,用于刀片式服务器等对体积要求苛刻的高端领域。

各类型内存DIMM对比表三星公司DDR-333标准的SO-DIMM,容量高达512MB本文将重点讲一下Unb与Reg-DIMM,和未来模组技术的发展一、Unb与Reg-DIMM的区别Unb与Reg-DIMM的最大区别在于模组上有无寄存器。

在高容量模组上,内存芯片数量很多,而且在需要大容量内存的工作场合,内存模组的安插数量也是很多的,这使命令与寻址信号的稳定性受到了严峻考验。

很多芯片组的资料中都说明只有使用Reg-DIMM才能达到标称的最高内存容量,从这点就能猜到寄存器的作用——稳定命令/地址信号,隔离外部干扰。

Reg-DIMM工作示意图,命令与地址信号通过寄存器中继传输至内存芯片在工作时,命令地址信号会先送入寄存器进行“净化”并进入锁存状态,然后再发送至内存芯片,芯片中的数据则不经过寄存器而直接传向北桥。

终极内存技术指南

终极内存技术指南

128Mbit(32M×4)SDRAM内部结构图(点击放大) 1、芯片初始化 可能很多人都想象不到,在SDRAM芯片内部还有一个逻辑控制单元,并且有一个模式寄存器为其提供控制参数。

因此,每次开机时SDRAM都要先对这个控制逻辑核心进行初始化。

有关预充电和刷新的含义在下文有讲述,关键的阶段就在于模式寄存器(MR,Mode Register)的设置,简称MRS(MR Set),这一工作由北桥芯片在BIOS的控制下进行,寄存器的信息由地址线来提供。

 SDRAM在开机时的初始化过程 SDRAM模式寄存器所控制的操作参数:地址线提供不同的0/1信号来获得不同的参数。

在设置到MR之后,就开始了进入正常的工作状态,图中相关参数将结合下文具体讲述 2、行有效 初始化完成后,要想对一个L-Bank中的阵列进行寻址,首先就要确定行(Row),使之处于活动状态(Active),然后再确定列。

虽然之前要进行片选和L-Bank的定址,但它们与行有效可 硬件-尽享海量10款DVD-AMD Ath报告(下-期待已久芯片组-AMD Ath报告(上-漫步者的之路,以同时进行。

 行有效时序图 从图中可以看出,在CS#、L-Bank定址的同时,RAS(Row Address Strobe,行地址选通脉冲)也处于有效状态。

此时An地址线则发送具体的行地址。

如图中是A0-A11,共有12个地址线,由于是二进制表示法,所以共有4096个行(212=4096),A0-A11的不同数值就确定了具体的行地址。

由于行有效的同时也是相应L-Bank有效,所以行有效也可称为L-Bank有效。

 3、列读写 行地址确定之后,就要对列地址进行寻址了。

但是,地址线仍然是行地址所用的A0-A11(本例)。

没错,在SDRAM中,行地址与列地址线是共用的。

不过,读/写的命令是怎么发出的呢?其实没有一个信号是发送读或写的明确命令的,而是通过芯片的可写状态的控制来达到读/写的目的。

内存技术的生命周期管理与维护指南(五)

内存技术的生命周期管理与维护指南(五)

内存技术的生命周期管理与维护指南随着科技的不断发展,内存技术在计算机领域扮演着极其重要的角色。

然而,不论多么先进的内存技术,在长期使用过程中都会面临一系列问题,如性能下降、数据丢失等。

为了确保内存技术的长久稳定运行,进行生命周期管理与维护至关重要。

本文将探讨内存技术的生命周期管理与维护,为读者提供相关指南与建议。

一、内存技术的生命周期内存技术的生命周期可以分为四个阶段:选购、安装、使用和更新。

首先,在选购阶段,用户应根据自身需求和预算选择合适的内存。

不同的任务对内存的要求不同,如游戏玩家可能需要更大容量的内存,而专业设计师可能更关注处理速度。

其次,在安装阶段,用户应遵循厂商的指南,正确安装内存,并确保与其余硬件兼容。

使用阶段是内存技术最长的阶段,用户应定期检查内存的性能和稳定性,以及及时处理潜在问题。

最后,在更新阶段,用户可以根据自己的需求和技术发展选择更先进、更适合自己需求的内存技术。

二、内存技术的生命周期管理1. 监控性能:定期监控内存的性能表现,如运行速度、读写速度等。

可以通过内存检测工具进行评估,并与厂商提供的产品规格进行对比。

如果发现性能下降或趋于过热,可能意味着内存存在问题,需要及时处理。

2. 清理内存:内存中的数据会随着使用时间积累,可能导致内存的性能下降。

因此,定期清理内存对内存的健康运行至关重要。

可以通过操作系统自带的工具或第三方软件进行内存清理,清理不必要的缓存和临时文件,以提升内存性能。

3. 防止过热:过高的温度对内存的寿命和性能都有很大影响。

因此,在购买内存时,要选择散热性能好的产品。

此外,定期清理内存周围的灰尘,确保内存有良好的通风和散热条件,可以有效延长内存的使用寿命。

4. 避免频繁插拔:频繁插拔内存可能导致内存槽与内存接触不良,进而影响内存的正常运行。

因此,在安装内存时,应稳固安装,并避免不必要的插拔操作。

5. 定期升级:随着科技的进步,新的内存技术不断涌现。

定期升级内存可以提升计算机整体性能,满足新的任务需求。

内存技术的生命周期管理与维护指南(六)

内存技术的生命周期管理与维护指南(六)

内存技术的生命周期管理与维护指南引言内存技术是计算机系统中至关重要的组成部分,直接影响到系统的性能和稳定性。

合理的内存管理和维护可以最大化内存的利用效率,延长内存的使用寿命。

本文将探讨内存技术的生命周期管理与维护指南。

一、内存选购与安装在购买内存时,首先要考虑的是系统的需求和兼容性。

根据计算机的型号、主板的规格和操作系统的要求,选择合适的内存类型和容量。

同时,注意内存的频率和延迟等参数,以确保内存能够与其他硬件兼容并且提供理想的性能。

在安装内存时,确保将计算机断电并拔掉电源线。

小心地将内存模块插入内存插槽中,确保插紧并与插槽对齐。

安装完成后,重新连接电源线并启动计算机以确保内存正确识别。

二、内存优化与调整在计算机使用一段时间后,可能会遇到内存使用不足或内存泄漏等问题。

此时,进行内存优化和调整将有助于提高系统的稳定性和性能。

1. 关闭无用的后台进程和服务。

通过任务管理器或系统配置实用程序,禁用自启动的无关进程和服务。

这将释放内存资源,提高系统的响应速度。

2. 清理和优化内存占用过高的应用。

使用内存优化工具,清理和释放可能仍然占用内存的程序和进程。

同时,也可以通过设置应用程序的内存使用限制,防止其超出合理的范围。

3. 调整虚拟内存设置。

虚拟内存是计算机硬盘上的一部分空间,用作辅助内存使用。

适当调整虚拟内存的大小和位置,可以提高系统的运行效率。

一般建议将虚拟内存设置为物理内存容量的倍。

三、内存保养与清洁内存的保养和清洁对于延长其寿命和保持良好性能至关重要。

1. 定期清洁内存插槽。

使用吹气罐等工具,清除内存插槽中的灰尘和杂质。

这些杂质可能会导致内存接触不良,影响其正常工作。

2. 注意静电防护。

在安装或更换内存时,务必采取静电防护措施,如穿戴静电手环或触摸金属物体消除静电。

静电放电可能会损坏内存模块或其他硬件。

3. 避免过度使用。

长时间连续使用计算机会导致内存过热,影响其性能和寿命。

适当的间隔时间和休息可以减少内存的负担,延长其使用寿命。

内存技术的生命周期管理与维护指南(七)

内存技术的生命周期管理与维护指南(七)

内存技术的生命周期管理与维护指南引言:内存技术在现代社会中发挥着日益重要的作用。

从个人电脑到服务器,再到移动设备,内存的稳定运行对于系统的性能至关重要。

然而,许多人并不重视内存的管理与维护,导致性能下降和系统不稳定。

本文将讨论内存技术的生命周期管理与维护指南,帮助用户最大化内存的效能并延长内存使用寿命。

第一部分:了解内存生命周期1. 内存技术的基本原理了解内存技术的基本原理有助于我们更好地理解内存的生命周期管理。

内存是计算机中用于临时存储数据的硬件组件,数据在内存中快速存取,提高了计算机的运行速度。

内存有两种类型:随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM),其中RAM是最常见的内存类型。

2. 内存的生命周期内存的生命周期包括几个关键阶段:制造、运行、维护和废弃。

在制造阶段,内存芯片被制造商生产并测试。

在运行阶段,内存安装在计算机中,并被系统使用。

维护阶段需要用户定期检查内存的使用情况并执行适当的维护操作,例如清理内存和更新驱动程序。

最后,在废弃阶段,内存可能被替换或丢弃。

第二部分:管理内存的生命周期1. 内存容量管理内存容量管理是指优化内存使用和分配,以提高系统性能。

首先,了解系统的内存需求是至关重要的,可以通过任务管理器或类似工具查看。

然后,根据需求调整内存分配,例如增加内存容量或升级内存模块。

2. 内存优化技巧有一些内存优化技巧可用于提高内存性能。

首先,关闭不必要的后台应用程序和进程,以释放内存资源。

其次,定期清理内存缓存和临时文件,以避免内存过载。

此外,使用轻量级软件和浏览器插件也可以减少内存消耗。

3. 内存碎片整理内存碎片是指内存中的空闲空间被分割成多个小块,难以有效利用。

内存碎片整理是一种优化内存的方法,可以通过重新排列内存中的数据来减少碎片。

用户可以使用系统提供的工具或第三方软件来执行碎片整理操作。

4. 驱动程序更新驱动程序在内存管理方面起着重要作用。

及时更新硬件驱动程序可以解决与内存兼容性和稳定性相关的问题。

Lattice DDR3教程全攻略之仿真篇

Lattice DDR3教程全攻略之仿真篇

Lattice ddr3教程全攻略之仿真篇By: BACKKOMQQ:784496547Date:2014/9/19 对于这部分,首先建议安装好diamond3.1,modelsim se 10.1a这两个软件,如果想仔细分析DDR3的IP部分,可仔细阅读DDR3 SDRAM Controller IP Core User’s Guide,下面用ug代指。

官网上可以download,还有DDR3的基本知识,可以到网上download《高手进阶,终极内存技术指南——完整进阶版》,这个文章值得一读。

DDR的调试成功,可以说是开发学习FPGA的一大重要标志,能够把DDR3玩转的熟练,那自称FPGA工程师也是理所当然了。

Lattice的ddr3控制器接口逻辑还是相对简单,比较好理解的,下面来看看DDR3 IP 的内部结构:图:DDR3 IP逻辑框图Initialization Module:根据JEDEC.的标准,在上电后对DDR3进行初始化配置,配置其相应的寄存器和工作方式等,具体配置的寄存器可以参看ddr3的协议文档,JEDEC规范写的很详细。

当初始化配置完成后,该模块会给出一个done信号告诉用户。

sysCLOCK PLL:用于提供IP工作所需要的时钟,并提供给用户端一个时钟:k_clk。

Data Path Logic:用于从DDR3读取的数据转换到用户端,写入的数据不经过该模块,写入的数据从Command Application Logic (CAL)模块输入。

Command Decode Logic (CDL) :该模块用于译码命令,控制core按照设定的命令正确的访问ddr3芯片。

DDR3 PHY:用于转换单端的数据转换为差分给到ddr芯片端,和差分转单端输入。

以上部分有基础了解就行,不需要深究。

图:DDR初始化时序当上电后,用户应该将init_start拉高至少200us,直到init_done被拉高一个周期,则将init_start拉低。

内存介绍完全手册

内存介绍完全手册

内存介绍完全手册三:RAM (Random Access Memory,随机存储内存)第二种基本类型就是RAM了,它不是永久性存储数据的,此类的内存就是我们常说的"内存";RAM可被看作是电脑中使用的临时存储区,它能暂时存储程序运行时需要使用的数据或信息等。

电脑的RAM是我们最常使用的部件之一,也是数据保存期相当短的一个部件,因为只有当电脑不断电的情况下,ROM中的数据才能保存住;如果你关机,那保存在RAM中的数据将全部丢失。

如果你或你的电脑系统需要数据的保存期长些,简单点就是将数据保存到硬盘中,这样不论你系统是否断电,都可以永久保存数据。

当电脑系统装载一个程序时,它会先加载一部份数据到电脑的RAM中以供程序运行使用。

在这里你可以按照你的意愿运行你的程序,而他不会改变电脑中任何永久性数据信息。

这就如你在电脑中使用文字处理程序来编辑一份报告等,你知道为了能安全地保存你的报告,你必须save它,否则当电脑断电后,你所做的所有事都将会丢失。

当你使用记事本等编辑你的报告时,在未将内容保存到硬盘中之前,所有的事都是存在电脑的RAM中的,这允许你自由地删减报告内容等;当报告存储到硬盘中后,在RAM中的信息就被转化成了永久性数据了。

以后要再次使用这些数据,就可以读取硬盘中的这个文件,系统会将其内容重新加载到电脑RAM。

目前广泛使用的RAM也有两种类型,它们适用于不同的用途。

下面就分别介绍这两种RAM的工作原理及其用途。

1:SRAM (Static RAM,静态随机存储器) - 此类静态RAM的运行速度非常快,也非常昂贵,其体积相对来说也比较大。

今天我们常说的CPU内的一级、二级缓存就是使用了此SRAM。

英特尔的Pentium III Coppermine CPU中结合有256KB 的全速二级缓存,这实际上就是一种SRAM。

非常不幸得就是此种SRAM与其"伙伴"DRAM相比非常地昂贵,因此在CPU内只能使用少量的SRAM,以降低处理器的生产成本;不过由于SRAM的特点---高速度,因此对提高系统性能非常有帮助。

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高手进阶,终极内存技术指南——完整/进阶版发布日期:2002年12月17日作者/编辑:特约作者赵效民警告:本文原载于《电脑高手》杂志2002年第12期,由《电脑高手》杂志授权PCPOP 网站转载,《电脑高手》杂志及作者拥有本文的独家版权,任何个人或媒体未经许可不得使用本文文字与图片!注:您现在看到的版本是本专题的完整/进阶版,而非《电脑高手》杂志2002年第12期上的“精华版”,在这里您能看到专题的完整内容。

作为电脑中必不可少的三大件之一(其余的两个是主板与CPU),内存是决定系统性能的关键设备之一,它就像一个临时的仓库,负责数据的中转、暂存……不过,虽然内存对系统性能的至关重要,但长期以来,DIYer并不重视内存,只是将它看作是一种买主板和CPU时顺带买的“附件”,那时最多也就注意一下内存的速度。

这种现象截止于1998年440BX主板上市后,PC66/100的内存标准开始进入普通DIYer的视野,因为这与选购有着直接的联系。

一时间,有关内存时序参数的介绍文章大量出现(其中最为著名的恐怕就是CL参数)。

自那以后,DIYer才发现,原来内存也有这么多的学问。

接下来,始于2000年底/2001年初的VIA芯片组4路交错(4-Way Interleave)内存控制和部分芯片组有关内存容量限制的研究,则是深入了解内存的一个新开端。

本刊在2001年第2期上也进行了VIA内存交错控制与内存与模组结构的详细介绍,并最终率先正确地解释了这一类型交错(内存交错有多种类型)的原理与容量限制的原因。

从那时起,很多关于内存方面的深入性文章接踵而至,如果说那时因此而掀起了一股内存热并不夸张。

大量的内存文章让更多的用户了解了内存,以及更深一层的知识,这对于DIY当然是一件好事情。

然而,令人遗憾的是这些所谓的内存高深技术文章有不少都是错的(包括后来的DDR与RDRAM内存的介绍),有的甚至是很低级的错误。

在这近两年的时间里,国内媒体上优秀的内存技术文章可谓是寥若晨星,有些媒体还编译国外DIY网站的大篇内存文章,但可惜的是,外国网站也不见得都是对的(这一点,似乎国内很多作者与媒体似乎都忽视了)。

就这样,虽然打开了一个新的知识领域,可“普及”的效果并不那么好,很多媒体的铁杆读者高兴地被带入内存深层世界,但也因此被引向了新的误区。

不过,从这期间(2001年初至今)各媒体读者对这类文章的反映来看,喜欢内存技术的玩家大有人在且越来越多,这是各媒体“培养”的成果。

这些用户已经不满足如何正确的使用内存,他们更渴望深入的了解这方面原来非常贫乏的知识,这些知识可能暂时不会对他们在使用内存过程中有什么帮助,但会大大满足他们的求知欲。

在2001年初,我们揭开VIA芯片组4路交错内存控制和部分芯片组有关内存容量限制之迷时,还是主要围绕着内存使用的相关话题来展开,而且在这期间有关内存技术的话题,《电脑高手》也都是一笔带过。

但在今天,在很多人希望了解内存技术而众多媒体的文章又“力不从心”时,我们觉得有必要再次站出来以正视听,也就是说,我们这次的专题不再以内存使用为中心,更多的是纯技术性介绍,并对目前现存的主要内存技术误区进行重点纠正。

在最后要强调的是,本专题以技术为主,由于篇幅的原因,不可能从太浅的方面入手,所以仍需要有一定的技术基础作保证,而对内存感兴趣的读者则绝不容错过,这也许是您最好的纠正错误认识的机会!在本专题里,当讲完内存的基本操作之后,我们会给大家讲一个仓库的故事,从中相信您会更了解内存这个仓库是怎么工作的,希望您能喜欢。

虽然有关内存结构与时序的基础概念,在本刊2001年第2期的专题中就已有阐述,但在这里为了保证专题的可读性,我们需要再次加强这方面的系统认识。

正确并深刻理解内存的基础概念,是阅读本专题的第一条件。

因为即使是RDRAM,在很多方面也是与SDRAM相似的,而至于DDR与DDR-Ⅱ、QBM等形式的内存更是与SDRAM有着紧密的联系。

一、SDRAM内存模组与基本结构我们平时看到的SDRAM都是以模组形式出现,为什么要做成这种形式呢?这首先要接触到两个概念:物理Bank与芯片位宽。

PC133时代的168pin SDRAM DIMM1、物理Bank传统内存系统为了保证CPU的正常工作,必须一次传输完CPU在一个传输周期内所需要的数据。

而CPU在一个传输周期能接受的数据容量就是CPU数据总线的位宽,单位是bit(位)。

当时控制内存与CPU之间数据交换的北桥芯片也因此将内存总线的数据位宽等同于CPU数据总线的位宽,而这个位宽就称之为物理Bank(Physical Bank,下文简称P-Bank)的位宽。

所以,那时的内存必须要组织成P-Bank来与CPU打交道。

资格稍老的玩家应该还记得Pentium刚上市时,需要两条72pin的SIMM才能启动,因为一条72pin -SIMM只能提供32bit的位宽,不能满足Pentium的64bit数据总线的需要。

直到168pin-SDRAM DIMM上市后,才可以使用一条内存开机。

下面将通过芯片位宽的讲述来进一步解释P-Bank 的概念。

不过要强调一点,P-Bank是SDRAM及以前传统内存家族的特有概念,在RDRAM 中将以通道(Channel)取代,而对于像Intel E7500那样的并发式多通道DDR 系统,传统的P-Bank概念也不适用。

2、芯片位宽上文已经讲到SDRAM内存系统必须要组成一个P-Bank的位宽,才能使CPU 正常工作,那么这个P-Bank位宽怎么得到呢?这就涉及到了内存芯片的结构。

每个内存芯片也有自己的位宽,即每个传输周期能提供的数据量。

理论上,完全可以做出一个位宽为64bit的芯片来满足P-Bank的需要,但这对技术的要求很高,在成本和实用性方面也都处于劣势。

所以芯片的位宽一般都较小。

台式机市场所用的SDRAM芯片位宽最高也就是16bit,常见的则是8bit。

这样,为了组成P-Bank所需的位宽,就需要多颗芯片并联工作。

对于16bit芯片,需要4颗(4×16bit=64bit)。

对于8bit芯片,则就需要8颗了。

以上就是芯片位宽、芯片数量与P-Bank的关系。

P-Bank其实就是一组内存芯片的集合,这个集合的容量不限,但这个集合的总位宽必须与CPU数据位宽相符。

随着计算机应用的发展,一个系统只有一个P-Bank已经不能满足容量的需要。

所以,芯片组开始可以支持多个P-Bank,一次选择一个P-Bank工作,这就有了芯片组支持多少(物理)Bank的说法。

而在Intel的定义中,则称P-Bank 为行(Row),比如845G芯片组支持4个行,也就是说它支持4个P-Bank。

另外,在一些文档中,也把P-Bank称为Rank(列)。

回到开头的话题,DIMM是SDRAM集合形式的最终体现,每个DIMM至少包含一个P-Bank的芯片集合。

在目前的DIMM标准中,每个模组最多可以包含两个P-Bank的内存芯片集合,虽然理论上完全可以在一个DIMM上支持多个P-Bank,比如SDRAM DIMM就有4个芯片选择信号(Chip Select,简称片选或CS),理论上可以控制4个P-Bank的芯片集合。

只是由于某种原因而没有这么去做。

比如设计难度、制造成本、芯片组的配合等。

至于DIMM的面数与P-Bank数量的关系,在2001年2月的专题中已经明确了,面数≠P-Bank数,只有在知道芯片位宽的情况下,才能确定P-Bank的数量,大度256MB内存就是明显一例,而这种情况在Registered模组中非常普遍。

有关内存模组的设计,将在后面的相关章节中继续探讨。

二、SDRAM内存芯片的内部结构1、逻辑Bank与芯片位宽讲完SDRAM的外在形式,就该深入了解SDRAM的内部结构了。

这里主要的概念就是逻辑Bank。

简单地说,SDRAM的内部是一个存储阵列。

因为如果是管道式存储(就如排队买票),就很难做到随机访问了。

阵列就如同表格一样,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格。

和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),我们就可以准确地找到所需要的单元格,这就是内存芯片寻址的基本原理。

对于内存,这个单元格可称为存储单元,那么这个表格(存储阵列)叫什么呢?它就是逻辑Bank(Logical Bank,下文简称L-Bank)。

L-Bank存储阵列示意图由于技术、成本等原因,不可能只做一个全容量的L-Bank,而且最重要的是,由于SDRAM的工作原理限制,单一的L-Bank将会造成非常严重的寻址冲突,大幅降低内存效率(在后文中将详细讲述)。

所以人们在SDRAM内部分割成多个L-Bank,较早以前是两个,目前基本都是4个,这也是SDRAM规范中的最高L-Bank数量。

到了RDRAM则最多达到了32个,在最新DDR-Ⅱ的标准中,L-Bank的数量也提高到了8个。

这样,在进行寻址时就要先确定是哪个L-Bank,然后再在这个选定的L-Bank 中选择相应的行与列进行寻址。

可见对内存的访问,一次只能是一个L-Bank工作,而每次与北桥交换的数据就是L-Bank存储阵列中一个“存储单元”的容量。

在某些厂商的表述中,将L-Bank中的存储单元称为Word(此处代表位的集合而不是字节的集合)。

从前文可知,SDRAM内存芯片一次传输率的数据量就是芯片位宽,那么这个存储单元的容量就是芯片的位宽(也是L-Bank的位宽),但要注意,这种关系也仅对SDRAM有效,原因将在下文中说明。

2、内存芯片的容量现在我们应该清楚内存芯片的基本组织结构了。

那么内存的容量怎么计算呢?显然,内存芯片的容量就是所有L-Bank中的存储单元的容量总合。

计算有多少个存储单元和计算表格中的单元数量的方法一样:存储单元数量=行数×列数(得到一个L-Bank的存储单元数量)×L-Bank 的数量在很多内存产品介绍文档中,都会用M×W的方式来表示芯片的容量(或者说是芯片的规格/组织结构)。

M是该芯片中存储单元的总数,单位是兆(英文简写M,精确值是1048576,而不是1000000),W代表每个存储单元的容量,也就是SDRAM芯片的位宽(Width),单位是bit。

计算出来的芯片容量也是以bit 为单位,但用户可以采用除以8的方法换算为字节(Byte)。

比如8M×8,这是一个8bit位宽芯片,有8M个存储单元,总容量是64Mbit(8MB)。

不过,M×W是最简单的表示方法。

下图则是某公司对自己内存芯片的容量表示方法,这可以说是最正规的形式之一。

业界正规的内存芯片容量表示方法我们可以计算一下,结果可以发现这三个规格的容量都是128Mbits,只是由于位宽的变化引起了存储单元的数量变化。

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