能源管理体系认证实施规则-电子信息产品2

能源管理体系认证实施规则

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电子信息产品行业

以集成电路晶圆制造为主

能源管理体系认证实施规则-电子信息产品行业

目录

0．前言 (1)

1．范围 (1)

2．规范性引用文件 (1)

3．术语和定义 (2)

4．电子信息产品行业能源管理基本情况 (4)

4.1行业背景概述 (4)

4.2典型工艺描述 (5)

4.3行业能源结构及特点 (10)

5．能源管理体系标准在电子信息产品行业的应用指南 (13)

5.1行业能源管理要点 (18)

5.2 通用设施设备能源管理要点 (29)

5.3 行业设施设备能源管理要点 (33)

5.4 能源管理相关的法律法规、标准及要求 (33)

附录A：电子信息产品行业能源管理体系认证的必备条件 (34)

附录B：电子信息产品行业能源管理相关的法律法规、标准及要求 (37)

能源管理体系认证实施规则-电子信息产品行业

0．前言

本文件是GB/T23331-2009《能源管理体系要求》在电子信息产品行业应用的技术指南和认证规则要求。鉴于电子信息产品行业涉及面甚广，产品众多，在编制《电子信息产品行业能源管理体系认证实施规则》时难以覆盖所有产品和过程，本文件对电子信息产品行业的生产工艺及产品进行了筛选和归纳，把重点放在电子信息产品行业的重要耗能产品的主要生产过程，为电子信息产品行业建立和实施能源管理体系提出了的技术指南，包括范围、规范性引用文件、术语和定义、行业能源管理基本情况、能源管理体系标准在行业中的应用等。在使用过程中，可根据企业实际情况，选择性使用本文件的相关过程。

1．范围

本文件适用于电子信息行业实施能源管理体系和认证机构实施能源管理体系认证。

按《国民经济行业分类与代码（GB/T 4754－2011）》之分类，电子信息产品行业包括计算机、通信和其他电子设备制造业（39大类）中的诸多产品制造，如计算机制造（391）、通讯设备制造（392）、广播电视设备制造（393）、雷达及配套设备制造（394）、视听设备制造（395）、电子器件制造（396）、电子元件制造（397）。本规范适用以上产品制造过程的能源管理体系实施和认证。

2．规范性引用文件

∙国务院关于“十二五”节能减排综合性工作方案，2011年8月

∙十二部委联合制定的万家企业节能低碳行动实施方案，2011年12月

∙2011 产业结构调整指导目录（2011年）

∙能源管理体系行业认证实施规则的编制要求-摘自国认可[2010]26号

∙GB/T23331-2009《能源管理体系要求》

∙GB/T 4754-2011国民经济行业分类与代码

∙GB 17167-2006用能单位能源计量器具配备与管理通则

∙GB/T 13234-2009 企业节能量计算方法

∙GB/T 15587-2008 工业企业能源管理导则

∙GB/T 22336-2008 企业节能标准体系编制通则

∙GB/T 15316-2009节能监测技术通则

∙GB/T 3484-2009 企业能量平衡通则

∙DB 12/046.87-2008 集成电路单位产量综合能耗计算方法及限额

∙DB 31/T506-2010 集成电路晶圆能耗限值标准

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∙GB/T 16665-1996 空气压缩机组及供气系统节能监测方法

∙GB 21520-2008 计算机显示器能效限定值及能效等级

∙GB 24500-2009 工业锅炉能效限定值及能效等级

∙GB 21454-2008 多联式空调（热泵）机组能效限定值及能源效率等级

∙GB 19153-2003 容积式空气压缩机能效限定值及节能评价值

∙HJ/T 360-2007 清洁生产标准彩色显（示）像管

∙HJ/T 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业

∙2011 上海产业能效指南

∙中华人民共和国实行能源效率标识的产品目录（共7批）

3．术语和定义

3.1集成电路

是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

3.2 芯片封装技术

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种

3.3 集成电路晶圆产品能源消耗总量

企业的产品生产过程中的能源消耗总量指生产系统、辅助生产系统、附属生产系统、工艺准备、工艺试验系统的各种能源消耗量和损失量之和。包括电、蒸汽、天然气、煤油、柴油、重油、轻油。

3.4集成电路晶圆单位产品综合能耗

企业在生产每一平方厘米的晶圆产品时所耗用的能量，折合成电量单位：千瓦小时（kwh/cm2）。

3.5集成电路晶圆制造找能耗限额

集成电路晶圆制造企业在生产运行或制造后单位产品的最大允许综合能耗。单位可以是：千瓦时/平方厘米

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3.6集成电路产品生产系统

指从硅圆片通过近百台设备通过掺杂、沉积、光刻、蝕刻等工序加工成集成电路成品的加工系统

3.7新型平板显示器件

薄膜场效应晶体管LCD（TFT-LCD）、等离子显示屏（PDP）、有机发光二极管（OLED）、激光显示、3D显示等新型平板显示器件及关键部件

3.8资源能源利用指标

指在正常生产情况下，生产单位（产量或产值）产品所需的能耗、物耗以及能源和物质利用的效率、重复利用率等。能效指标体系主要包括标杆值、行业平均水平、限额值与准入值三部分。或以清洁生产技术等级表述。