摄像头模组设计规范

.

章节号容页数

2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB

3 工艺材质要求模组包装设计 4

9

、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；

沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；

对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

.

.

Failed：：OK

（5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。

（6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

.

.

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

Failed OK

FPC/PCB线路设计2、

为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规：

（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。

（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。

（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。

4（）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。.

.

（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。

对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域，用地线代替铺铜，避免大围的铺铜造成FPC弯折不良。

（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。

（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。

（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。

.

.

（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。

（10）D0和PCLK靠近DGND。

（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。

（12）SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。

（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。

（14）AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD 和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。

（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。

.

.

3、FPC/PCB工艺材质要求

（1）FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊：

表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；

CSP项目头部贴片：

表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜, 18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。

COF工艺：

表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），

8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um

（２）PCB工艺材质有两种可以选择

COB项目，材质为高ＴＧ，金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金，镍厚≥5.0um，金厚≥0.3um，金面平滑光亮；

CSP项目，材质为FP4或者高TG,金手指PAD表面处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚≥2.54um，金厚≥0.03um，金面平滑光亮。

（3）Rg-flex 工艺：

.

.

表面处理方式为沉镍钯金，FPC基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），硬板区使用PP料（半固化片）进行压合，8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um

（4）电磁膜型号：

除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900

（5）叠层结构：

跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质