PCBA检验标准 ：SMD组件

PCBA检验标准第三部分：SMD组件目录前言 (3)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3回流炉后的胶点检查 (6)4焊点外形 (7)4.1片式元件——只有底部有焊端 (7)4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (10)4.3圆柱形元件焊端 (20)4.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (24)4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (28)4.6圆形或扁平形（精压）引脚 (35)4.7“J”形引脚 (39)4.8对接/“I”形引脚 (44)4.9平翼引线 (47)4.10仅底面有焊端的高体元件 (48)4.11内弯L型带式引脚 (49)4.12塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） (51)4.13方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） (54)4.14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (56)4.15屏蔽盒 (57)4.16穿孔回流焊焊点 (58)5元件损伤 (59)5.1缺口、裂缝、应力裂纹 (59)5.2金属化外层局部破坏和浸析 (61)5.3有引脚、无引脚器件 (63)6附录 (64)7参考文献 (64)前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。

本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。

与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；根据IPC-610D升级。

修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。

增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。

删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》”中）。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家PCBA检验标准第三部分：SMT组件1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。

本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

3 回流炉后的胶点检查图1图2图3最佳• 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。

• 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。

注：必要时，可考察其抗推力。

任何元件大于1.5kg 推力为最佳）。

合格－级别1、级别2• 胶点的可见部分位置有偏移。

但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。

注：必要时，可考察其抗推力。

任何元件的抗推力应为1～1.5kg 。

）不合格－级别1、级别2• 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。

4焊点外形4.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。

）特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别21 最大侧悬出 A 50％W或50％P 注1 25％W或25％P 注12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 C 50％W或50％P 75％W或75％P4 最小焊端焊点长度 D 注35 最大焊缝高度 E 注36 最小焊缝高度 F 注37 焊料厚度G 注39 最小端重叠J 要求有10 焊端长度L 注211 焊盘宽度P 注212 焊端宽度W 注2注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注3 明显润湿。

图4最佳•没有侧悬出。

合格－级别1•侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。

合格－级别2• 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

注：610D级别3用为级别2。

不合格－级别1•侧悬出（A）大于50％W，或50％P。

不合格－级别2•侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

注：610D级别3用为级别2。

4.1.2、端悬出（B）图5不合格•有端悬出（B）。

图6最佳•焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。

合格－级别1•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。

合格－级别2•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。

不合格－级别1•焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50％或小于焊盘宽度（P）的50％。

不合格－级别2•焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。

注：610D级别3用为级别2。

4.1.4、焊端焊点长度（D）图7最佳•焊点长度（D）等于元件焊端长度(L)。

合格•如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。

4.1.5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。

4.1.6、最小焊缝高度（F）图8合格•在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。

不合格•没有形成润湿良好的焊缝。

4.1.7、焊料厚度（G）图9合格• 形成润湿良好的焊缝。

不合格• 没有形成润湿良好的焊缝。

4.1.8、最小端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注3明显润湿。

注4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

注5C从焊缝最窄处测量。

注6焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。

注7chip元件在组装过程中侧立的情况适用。

注8关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。

4.2.1、侧悬出（A）图10最佳•没有侧悬出。

图111：级别12：级别2合格－级别1•侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。

合格－级别2• 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

注：610D级别3用为级别2。

图12图13不合格－级别1•侧悬出（A）大于50％W，或50％P。

不合格－级别2•侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

注：610D级别3用为级别2。

图144.2.2、端悬出（B）图15最佳•没有端悬出。

图16不合格•有端悬出。

图17最佳•焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。

合格－级别1•焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50％或PCB焊盘宽度（P）的50％。

合格－级别2•焊点宽度（C）不小于75％W或75％P。

注：610D级别3用为级别2。

图18图19不合格 • 焊点宽度（C ）小于合格要求的宽度。

4.2.4、焊点长度（D ）图20最佳• 焊点长度（D ）等于元件焊端长度。

合格 • 对焊点长度（D ）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

不合格 • 没有形成润湿良好的角焊缝。

4.2.5、最大焊缝高度（E ）图21最佳• 最大焊缝高度（E ）为焊料厚度（G ）加元件焊端高度（H ）。

合格 • 最大焊缝高度（E ）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延图22伸到元件体上。

图23不合格• 焊缝延伸到元件体上。

4.2.6、最小焊缝高度（F ）图24合格－级别1• 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。

合格－级别2• 最小焊缝高度（F ）是焊料厚度（G ）加25％H ，或（G ）加0.5mm 。

注：610D 级别3用为级别2。

图25不合格－级别1• 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。

• 焊料不足（少锡）。

不合格－级别2• 最小焊缝高度（F ）小于焊料厚度（G ）加25％H ，或小于G ＋0.5mm 。

注1：610D 级别3用为级别2。

注2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度F 具体标准由工艺设计文件给出。

4.2.7、焊料厚度（G）图27合格•形成润湿良好的角焊缝。

不合格• 没有形成润湿良好的角焊缝。

图28合格•元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

图29图30不合格•元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

4.2.9、元件焊端变化4.2.9.1、 元件侧立图31图32合格• 器件宽度（W ）与器件高度（H ）之比不超过2：1。

• 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。

• 元件焊端和焊盘之间有100％重叠接触。

• 不允许有侧悬出(A)和端悬出（B ） • 器件焊端至少有3端面为焊接面。

• 3个垂直焊端面有明显的润湿。

合格－级别1• 器件尺寸为1206以上。

图33图34 不合格• 器件宽度（W ）与器件高度（H ）之比超过2：1。

• 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。

• 元件焊端和焊盘之间有没有100％重叠接触。

• 有侧悬出(A)或端悬出（B ） • 器件焊端少于3端面为焊接面。

不合格－级别2• 器件尺寸为1206以上。

注：610D 级别3用为级别24.2.9.2、元件贴翻图35最佳•暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。