热转印或感光自制半工艺PCB文件设计注意事项和双面板过孔的处理方法

PCB部分工序详解及注意事项

PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的一个组件。

它起到电路连接、电源分配、信号传输等作用。

PCB的制作过程是一个较为复杂的流程，需注意一些关键环节以保证质量和性能。

下面将介绍PCB部分工序的详解及注意事项。

PCB的制作主要包括设计、打样、制版、清洗、印刷、成型、组装等多个工序。

首先是设计工序，设计工程师根据产品功能需求和电路图纸，使用电子设计自动化工具（EDA）进行电路布局设计，确定PCB的层数、外形尺寸、焊盘位置等。

在设计时，需要注意布局合理、信号良好、热量分布均匀等因素。

打样工序是制作试样以进行测试和验证的过程。

根据设计图纸，制作一到数个样板，打样时需注意避免过量的焊盘和不必要的线路，以减少制作成本。

制版工序是将设计图纸转化为制板所需的文件。

制版人员将设计文件导入到制版软件中，生成制板图形，然后通过暗室曝光、显影、腐蚀等步骤制作出铜箔层和钻孔层，并进行钻孔、外形切割等加工。

清洗工序是将制作好的PCB进行清洗以去除残留物和污染物。

清洗时需注意使用合适的溶剂和工艺，避免对PCB产生损伤。

印刷工序是将电路板上的组件和标记印刷上去。

通常使用丝网印刷或喷墨印刷技术进行印刷。

成型工序是将电路板进行成型以适应产品的外形尺寸和连接要求。

成型可以通过机械加工、模具压制等方式进行。

组装工序是将电路板上的元器件进行焊接和连接。

组装通常分为手工焊接和自动化焊接两种方式，需要注意焊接温度、时间和方法，避免焊接不良或损坏元器件。

在PCB制作过程中，还有一些常见的注意事项需要注意。

首先是对PCB生产环境的要求，应保持室温、湿度和尘埃等环境因素的控制。

其次是对于材料的选择，应选择适合的基板材料、铜箔厚度和绝缘层材料。

此外，焊接时需注意焊接温度、时间、焊盘布局等参数，以确保焊接质量。

还需对PCB进行严格的控制和测试，确保产品的性能和质量。

总之，PCB制作过程是一项复杂且关键的工序，需要细心和耐心地处理每个环节。

PCB设计原则与注意事项

PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组成部分，它将各种电子元器件连接在一起，并提供电气连接、机械支持和热管理等功能。

PCB设计的质量直接影响了电子产品的性能和可靠性。

在进行PCB设计时，有一些原则和注意事项需要遵循。

下面是一些常用的PCB设计原则与注意事项。

一、电源与地的布局1.分离模拟和数字电源。

2.为模拟和数字电源提供合适的电容滤波和电源稳压电路。

3.在PCB设计中保持电源和地的追踪线短且宽以降低电阻和电感对电源和地的影响。

二、信号线与地的布局1.保持信号线与地的追踪线短且宽以降低串扰和信号损耗。

2.避免信号线和电源或地平面平行追踪，以减少串扰。

3.使用适当的屏蔽和过滤来减小高频信号的干扰和噪声。

三、板层划分与分层布局1.根据电路复杂度和信号分布合理划分PCB的层数。

2.分层布局中应该将不同类型的信号线分离开来，防止干扰。

3.分层布局中应该为大功率和高频信号提供独立的地平面层，减小信号损耗和串扰。

四、信号完整性与匹配1.确保差分线对长度匹配，以提高信号传输速率和抗干扰能力。

2.为高速信号提供合适的阻抗匹配，并避免信号反射和回波。

3.保持信号线对地板的距离一致，避免信号差异引起的串扰和耦合。

五、敏感器件与干扰的处理1.将敏感器件与干扰源保持适当的距离，以减少干扰。

2.使用合适的屏蔽和过滤器来降低干扰。

六、散热与热管理1.合理放置散热元件，如散热片和散热器，以保持元件工作温度在可接受范围内。

2.通过合理布局元件和散热结构来提高热传导效果和散热效果。

七、元件布局与布线规划1.元件之间应保持足够的间距，以方便布线和维护。

2.按照信号流向和信号层次划分布线区域，并避免交叉布线引起的串扰。

八、可靠性与测试1.在PCB设计中考虑元件的可靠性和备用设计，以提高产品的可靠性。

2.在PCB设计中加入测试点和测试电路，以方便功能测试和故障检测。

3.选择合适的焊盘和组装工艺来提高焊接质量和可靠性。

用热转印法制作PCB电路板

用热转印法制作PCB电路板
在网上看到一组用热转印法制作PCB电路板的图片素材，勾起了满满的回忆。

当年在学校实验室就是这样快速制作PCB的。

虽说当今互联网时代，在网上下单制作PCB，非常便宜，质量又好，但哪怕是加急制版也还要两三天才能拿到手。

热转印制作PCB电路板的方法，对于制作不是非常复杂的PCB，可以快速做出来验证当下的想法，大大缩短等待时间，非常有意义。

下面欣赏一下热转印法制板的具体过程。

1、绘制PCB电路板：
2、以单面板为例，设置只打印TOP LAYER层和过孔层：
记得要设置为“镜像”打印哦，不然转印到覆铜板上，方向是反的。

3、用打印机打印到热转印纸上：
打印出来的效果：
注意线宽不能太细，这个电路板设置的最细的线宽为10mil：
4、将热转印纸贴在覆铜板上，用热转印机转印电路：
5、将转印好电路的覆铜板放入腐蚀槽，腐蚀槽内装有盐酸和双氧水的混合腐蚀液，然后晃啊晃，加速铜和腐蚀液的反应。

腐蚀液也可以使用三氯化铁。

6、很快就腐蚀好了。

注意不要触碰高浓度的腐蚀液，加水冲洗后再接触人手：
7、使用丙酮，将黑色的墨粉擦除：
8、在电路板表面涂抹助焊剂
9、上锡。

方便焊接，同时保护铜皮不被腐蚀：
10、焊接元器件：
11、焊接完毕，用洗板水洗过的电路板：
12、电路板有多处“跳线”，用0603、0805、1206封装的0欧姆电阻实现：
13、制作好咯，开始调试：
最后，希望大家和我一样享受电子制作带来的快乐，再见！。

PCB设计原则与注意事项

PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。

因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。

2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。

应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。

3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。

一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。

另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。

4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。

(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。

(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。

5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。

尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。

此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。

6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。

为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。

二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。

2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。

3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。

热转印制作PCB板的详细过程

热转印制作PCB板的详细过程热转印制作PCB板的详细过程2010-05-21 15:52用热转印方法制作PCB板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。

第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）。

第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。

第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。

第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。

第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。

第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。

最后，关于热转印纸的来源问题的问与答第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印：第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功！第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。

第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。

第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。

热转印纸的来源问题的问与答请问哪儿有卖热转印纸？请仔细看第二步说明：JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！具体一些：可以说是随处可见，你只要去买一些不干胶贴，揭去上面的不干胶贴剩下的**底衬就是所谓的热转印纸了！再说一遍：郑州东明的热转印纸就是不干胶纸**底衬，只不过是从不干胶纸厂家订的货。

热转印法做双面板

Edited by百泉师兄注：下面是我个人自己总结出来做热转印双面板的方法，如果你不喜欢这种方法也可以不用按着这种方法做，或者是你有更好的方法，那么很欢迎你能拿出来分享一下。

1.首先你的图是这个样子的，就把其中两根平行的KEYOUT层的线延长2.接下来留意，留意PCB的中间部分多了两条线，两条线的距离为覆铜板的厚度，差不多是1mm左右就行了3.如下，在三个方向留了三个比较大的焊盘作为定位孔4.留意箭头所在的地方，有两个交点，先按CTRL+A全选，之后CTRL+C，按完CTRL+C，你的鼠标请点击下面两个点中左边的那个，然后按CTRL+V，按完CTRL+V后，按一下L （这个是为了把顶层变底层，底层变顶层），然后鼠标点击下面两个点中右边的那个点，就完成了粘贴。

效果如图5.5.6记得打印时只打印底层就可以了，记得是打印底层，不用再打印顶层了。

（注：世博超市一楼或图书馆楼下都有得打印PCB纸）。

到时候打印出来就沿着粉红色箭头指向的那根线对折，对折的时候主要看下面红色和蓝色箭头所指的这两对孔（称之为1和2号定位孔）有没有对准，折好后再把板放进去。

7.放板进去后再看第三对定位孔（绿色箭头所指）有没有对准，对准了之后，左手小心拿着纸和板，不要让那第三个孔歪掉，然后右手拿剪刀把这一边是最外沿先剪平整，然后贴上胶纸，这样就可以保证整块板的过孔都对准而且不会移位了，然后再用剪刀把这一个边上超出覆铜板的纸沿着覆铜板平整的剪掉一半后，先用胶纸贴住这一半，然后再沿着板剪掉另一半，也贴上胶纸，其他的两个个面也是按这样的方法剪掉和贴上。

到最后三个面都贴上了，就可以去热转印了，顺利的话，一般半小时就能完成这整个流程，不过热转印的成功还需要你有一台好的热转印机或电熨斗，要不然。

呵呵。

自己看着办吧。

8．好吧，最后来两张张热转印后的图吧。

热转印与感光PCB板制作流程

热转印与感光PCB板制作流程热转印制板：优点：快速、方便、安全、直观、成功率高缺点：需要价格昂贵的激光打印机感光板制板：优点：无需价格昂贵的激光打印机缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程：1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示1、准备好你的电路图：第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。

以下我用我以前的PCB来做实验：2、用你的打印机打印出来吧：打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。

打印出来后仔细观察，有时候有断线。

没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。

即使有一点问题，都要重新印过。

损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。

当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。

如果你有台很贵的激光打印机。

那上面的当我没说过3、感光板。

很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。

4.准备感光设备。

这就是我的感光设备了，很普通，用高功率的日光灯就可以了，不过用日光灯请选择祖国品牌：佛山照明。

如果你资金充足，可以多买几个，并排照，这样成功率会比较高。

如果你象我这么穷，只能买一个佛山照明，那感光过程中就要定时把灯移动一下，保证感光均匀。

做感光板还有有玻璃，用来压着板和打印纸，玻璃我是从街上捡回来的，也可以买。

热转印制作PCB板方法

热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路，更根本的目的是解放生产力，让电路代替我们做些繁复的工作。

所以，我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。

制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液，这些材料不一定很贵，但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。

布局布线时应当注意，板上一般不应有大片的空地，走线能直不弯、能短不长。

三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB，所以应将PCB设计成单面板，应将插装元件放置在顶层，贴片元件放置在底层，并且在底层完成布线。

如果单层实在无法完成布线，可在顶层布少量线，最后当飞线处理。

飞线尽量短而直。

因过孔不能被打印出来，所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘（先选择所有过孔，然后Tools => Convert => Convert Selected Vias to Free Pads）。

1. 最小线径0.3mm，电源线、地线一般需加粗，1A电流负荷1mm以上。

2. 最小线距0.2mm。

3. 最小孔径1mm。

4. 最小孔环0.4mm(过孔、焊盘的内外半径差)。

5. 最小板长50mm。

6. 最大板宽300mm。

7. 最大板厚2mm。

四、打印进行转印的PCB图要打印在转印纸上（不干胶打印纸底层光滑面）。

1.打印设置（参照下图）①"File"->"Page Setup"；②选择竖向A4纸张；③比例打印(Scale Print)，比例设为1；④调整页边距(Margin)，使待打印的PCB图分别距上边右边约1厘米；⑤设置颜色为单色(Mono)；⑥进入高级设置(Advanced)，把不需要打印的层删除，打印选项勾选Holes，TT Fonts，如下图；⑦OK；2.打印预览，仔细观察设置是否合适，如不合适需再次设置。

3.先用普通打印纸打印一张看看打印效果，如不合适需返回设置打印选项。

热转印法制作PCB板的决窍

热转印法制作PCB板的决窍一、热转印纸的打印：热转印纸是一种将纸和高分子膜复合制成的双面特殊纸，这种纸可以耐受很高的温度而不变形受损,热转印正是利用这种纸的特性进行工作的，热转印制作PCB板的第一步是用黑白激光打印机把PCB图打印到热转印纸上。

打印时要注意打印面必须是热转印纸的光膜面，特别要说明的是:激光打印机的质量要好,打印到热转印纸上的图形要精细没有底灰和断线,整个图形的对比度要一致,打印后的图形要注意保护，因为光膜面上的图形轻轻一划就能划掉，只要能满足以上要求的黑白激光打印机都可以使用。

二、转印前敷铜板的处理：对敷铜板的要求是平整、铜面没有划伤、上面和下面要干净清洁。

如果敷铜板的四边有毛边，则必须用锯条等工具清去毛边，不清洁的要用汽油或酒精进行清洁，因为毛边和不清洁都严重影响转印效果。

处理后的敷铜板用手摸时正反面都应该平整光洁，能达到这个要求就可以进行下一步了.三、热转印纸图形转印到敷铜板上：将热转印纸的图形面和敷铜板的铜面对和，认真仔细对好图形在敷铜板上的准确位置,对好后铜板在下热转印纸在上，然后用电熨斗对热转印纸进行熨压,熨压时先用均匀的力轻压全部的板面，使全部的板面都均匀受热受压,热压到图形上的色粉全部都粘到铜板上时,就要加一点压力,同时电熨斗移动的速度相对放慢一些,便色粉的温度进一点升高，因为电熨斗工作面的温度在不同点有较大的不同,所以电熨斗必须换不同的方位进行操作，线条粗的地方温度和压力都要加强一些，热压的时间要长一些,否则转印后有粗线条的地方转印效果就不好，热压到转印纸上的图形能清楚的看见并有点黑的时候，再轻轻的均匀对整个版面压一遍就可以了,热压时间大约在一分钟左右，宁长勿短,最后等板子完全冷却后将热转印纸轻轻撕下，热转印工作就结束了.电熨斗的工作温度是影响转印效果最重要的因素，经多次实验工作面温度控制在190—200度是最理想的，过低色粉不能完全熔化转印效果不好，过高将把纸和色粉都烧坏，所以最好有一个温度控制器对电熨斗的工作温度进行控制.如果转印后的PCB板有轻微的缺损，可以用油性细记号笔对缺损的部位进行修整,修整后的板子就可以进行腐蚀了。

浅谈实验室制作PCB板应注意的问题

浅谈实验室制作PCB 板应注意的问题黄靓崔新跃平顶山工业职业技术学院摘要：本文从电路设计及制作流程两方面说明了实验室利用热转印法制作印刷电路板（PCB 板）需注意的问题，并提出有效的解决方法。

关键词：PCB ，电路设计，热转印，蚀刻热转印法是高校实验室常用的PCB 制版方法，根据电子产品制作的工艺流程，制作步骤应为电路设计、图纸打印、裁板、热转印、电路蚀刻及打孔。

电路制作的每个环节中都存在一些影响电路板质量的因素，严重的将会导致电路板不能正常使用。

为提高制作印刷电路板的实用性和可靠性，需从焊盘设计、蚀刻液等多方面进行考虑。

下面按照制版流程从以下几方面谈一下制作电路板时需注意的问题。

1.电路板设计在电路设计正确的前提下，还要考虑在实验室现有设备的情况下制作PCB 板的可实施性。

为此，必须注意电路图中导线和焊盘的设计。

利用实验室设备做出的电路导线最小线宽是0.2mm ，在电路允许的情况下导线应尽量宽，从而达到较好的电路板转印和腐蚀效果。

为保证制版质量，所绘导线宽度应尽量大于0.3mm 。

另外，电路板在打印输出前应检查电路中是否存在十字交叉的导线，结合原理图仔细检查电路。

焊盘大小的设定也是电路板设计中需考虑的问题。

焊盘尺寸x-size ，y-size 的大小根据元器件管脚的大小可以设置不同的大小，但是最小的焊盘的尺寸要≥80mil （10mil=0.254mm ），由于打孔是我们人为的，为避免焊盘打偏，hole size 一般设定比较小，在23mil 左右，如下图所示。

当电路中存在集成电路元件时，可将集成电路引脚的焊盘设置成椭圆形，利于焊接，如下图所示。

2.电路打印输出热转印法的第二步是将电路图打印输出在热转印纸上，打印的各项设置可以影响制版效果。

打印输出时需要选择EDIT 菜单下的insert printout，出现如下对话框，需要注意的是在Options 里选择Show Holes ，在Color Set 里选择Black&White ，选择要打印的图层时，一定要把焊盘层放在首位，不打印的图层要删掉，如下图所示：4、添加层PCB板蚀刻过程中应注意以下问题：1）蚀刻液的配制按3：5的比例混合好三氯化铁溶液(大约3-4升)，将配制的溶液进行过滤，将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。

PCB设计原则与注意事项

PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中的重要组成部分，它承载了电子元器件，并提供了电路连接的功能。

在进行PCB设计时，需要遵循一些原则和注意事项，以确保电路的性能和可靠性。

以下是PCB设计的一些原则和注意事项：1.功能分区：将电路按照其功能分区，可以降低不同功能模块之间的干扰，并有利于电路布局和布线的进行。

2.信号完整性：保持信号传输的稳定性和可靠性。

避免信号干扰和噪声，防止信号串扰、反射和时钟抖动等问题。

减小信号传输路径的长度和面积，降低电阻、电感和电容的影响。

3.地线设计：正确处理地线，减小地线的回流电流，避免地线回流电流对信号的干扰。

地线应保持短而宽，且与供电线和信号线保持良好的距离。

4.电源供电：保证电源供电的稳定性和可靠性。

避免电源电压波动，采取适当的滤波和稳压措施。

分析功耗和功率传输路径，确定合理的供电方案，降低电源噪声。

5.电磁兼容：降低电磁辐射和敏感性。

合理设计电路板和元器件的布局，减小电路板和元器件之间的干扰。

避免信号线和电源线和高速信号线之间的平行或交叉布线。

采取地线分割和电源分割等电磁屏蔽措施。

6.元器件选择：选择适合电路设计的元器件。

考虑元器件的尺寸、功耗、温度特性等因素。

选择品质可靠、性能稳定的元器件，避免使用过时或质量不可靠的元器件。

7.PCB布局：合理布局电路板，降低干扰和噪声。

将高频和高速信号线远离干扰源，如电磁器件、时钟信号线等。

避免信号线和供电线相交，尽量采用直线布线，减小线路长度和电磁噪声。

8.PCB布线：合理布线电路板，确保信号传输和供电电流的稳定性。

避免长线和细线，减小电阻和电感的影响，提高信号传输的可靠性。

使用良好的布线规则，如45度和90度轨迹，避免尖锐的转角，减小信号的反射和折射。

9.设计约束：制定合理的设计约束，如电路板的层数、尺寸、连接方式等。

合理安排元器件和印刷标记的位置，方便组装和检测。

热转印PCB板制作步骤

武汉三维电子怎样制出精致的热转印PCB板需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、三氯化铁、油性笔、电熨斗、磁或塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、废旧竹制或塑料筷子、等。

准备：1、用激光打印机打印好的电路图纸2、用热水壶烧一点热水制作步骤：1、用剪刀沿外框剪下电路图纸，用尺子量出边长，并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。

2、选择比较细腻的砂纸（不要太粗糙，对铜板摩擦太大，打磨的也不光滑），把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜板的磨伤），左手拿好覆铜板，右手拿好砂纸，在覆铜板上，沿一个方向反复打磨（是沿一个方向，这样打磨的更光滑细腻），将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉，露出鲜亮的铜色即可。

3、将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下（如果没有剩余的溶液，亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液），把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出，让其表面有一层氧化层，用清水清理干净表面残余的溶液，再用毛巾擦干。

（此步非常重要，是转印出高质量线路必经过程）4、电熨斗通电，开到温度最大档，达到温度后，将剪好的图纸和覆铜板小心贴好（不要弄掉图纸上的线，弄掉后则需更换图纸），用左手按住一端，右手拿着电熨斗，从手按住的一端下压，往另一端拖，再重复1~2次，粘住一点后，松开左手，用电熨斗压住整个电路板，来回加热，均匀接触，20~30秒后即可拿开断电。

等待冷却。

5、冷却后，用手撕开电路图纸，即可出现清晰的电路图，若有出线断线，用油性笔可以补上断了的线路。

6、将覆铜板放入小盆中，依覆铜板的大小，取出适当的三氯化铁放入，热水壶烧一点热水，将热水倒入（热水可以加快腐蚀），水量不要多，刚刚浸没覆铜板即可，用手摇动小盆，可以加快腐蚀。

7、腐蚀完成后即可拿出，用清水清洗掉残留溶液，用合适的钻头打孔。

8、打完孔后，把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜线的磨伤），用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。

PCB部分工序详解及注意事项

PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它被广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。

PCB的工序主要包括设计、制作、组装等，下面将详细介绍PCB的部分工序及注意事项。

一、PCB设计PCB设计是将电路原理图转化为具体的PCB板的布局和线路连接，设计出符合产品要求的PCB板。

在PCB设计中，需要注意以下几点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少线路互相干扰的可能性。

尽量使各功能模块分布均匀，避免高频信号线和低频信号线相互交叉；2.确定适当的板材：根据产品的特性和要求选择合适的板材。

常见的板材有FR-4、FR-2、金属基板等；3.阻抗控制：对于高速信号传输线路，需要控制阻抗，以确保信号传输的质量；4.保证良好的散热性能：尤其对于功耗较大的电路板，需要进行散热设计，避免严重温度升高导致电路故障。

二、PCB制作PCB制作是将设计好的电路板进行实际制作的过程，主要包括以下工序：1.印制底图印制底图是将PCB设计图纸按照比例放大后在铜板上印制出来，通常使用光感材料进行印制，然后通过化学腐蚀去除不需要的铜涂层，形成待焊盘和导线线路。

2.电路制作电路制作是在印制底图的基础上，将元器件焊接到PCB板上，并连接各个元件之间的线路。

主要包括以下几个工序：a.黏贴：将电路板上的元器件和焊盘上的焊膏进行粘贴。

b.焊接：通过加热将焊膏熔化，并将焊盘和元器件焊接在一起。

c.点胶：对于需要固定元件的地方，如BGA封装，需要进行点胶固定。

d.贴片：将小型元器件使用贴片机粘贴到焊盘上。

e.焊接检测：焊接完毕后，需要进行焊点质量的检测，保证焊点质量。

三、PCB组装PCB组装是将制作好的PCB板安装到电子产品中的过程，主要包括以下几个工序：1.技术文件准备：准备PCB设计文件、元器件清单以及制程与质量控制文件等。

2.物料采购：根据元器件清单进行物料的采购，保证元器件的质量和数量的准确性。

PCB设计注意事项

PCB设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的组成部分，它在电路连接、信号传输和能量传递等方面起着重要的作用。

在进行PCB设计时，有一些重要的注意事项需要注意，以确保设计的可靠性和性能。

以下是一些重要的注意事项：1.熟悉产品需求：在进行PCB设计之前，设计师应该充分了解产品的需求和规格。

这包括电路功能、尺寸要求、布局要求、散热要求等。

只有充分了解产品需求，才能设计出满足要求的PCB。

2.确保电路布局良好：电路布局对于PCB设计非常关键。

一个好的电路布局可以最小化电路板上的电子噪声、干扰和串扰。

为此，应将高频和低频电路分开布局，减少信号之间的干扰。

同时，应避免布局复杂，以减少排板成本。

3.注意信号传输的完整性：信号传输的完整性对于系统的性能非常重要。

在设计PCB时，应确保信号传输线路的长度匹配，并注意信号传输线路的阻抗匹配。

此外，还应避免信号线与电源线、地线等相互干扰，以确保信号传输的稳定和可靠。

4.考虑散热问题：一些电子设备在运行时会产生大量的热量，如果不能有效地散热，会导致电路温度过高，从而影响系统的性能和寿命。

因此，在设计PCB时，应考虑到散热问题，合理布局散热器和散热孔。

5.注意电源和地线的设计：电源线和地线是PCB设计中非常重要的组成部分。

应保证电源线和地线的稳定性和可靠性。

为此，应尽量减小电源线和地线的长度，增加线宽，降低电阻和电感。

此外，还应避免电源线和地线与其他信号线的干扰。

6.选择合适的元件封装：在进行PCB设计时，应选择合适的元件封装。

元件封装的选择应根据产品的要求和空间的限制。

合适的封装可以提高元件的可靠性和效果。

8.进行可靠性测试和验证：PCB设计完成后，应进行可靠性测试和验证。

这包括电路的通电测试、信号测试、功能测试等。

只有经过测试和验证的PCB，才能保证其可靠性和性能。

9.与制造商保持合作：PCB设计师应与制造商保持密切合作。

热转印法制作PCB

热转印法制作PCB热转印法制作PCB是一种常用的电路板制作方法。

它可以在不使用化学品的情况下，快速、高效地制造出高质量的电路板。

在本文中，我们将深入探讨热转印法制作PCB的原理、步骤及优缺点。

一、热转印法制作PCB的原理热转印法制作PCB的原理是利用热转印机、PCB图案以及转印膜来将图案转移到铜片上。

热转印机通过加热产生热能，将热转印膜中的墨料转移至铜片上，形成电路图案。

热转印法的优势在于其简单、高效且对环境友好。

二、热转印法制作PCB的步骤下面是热转印法制作PCB的步骤：1.设计PCB图案。

2.将PCB图案输出在转印膜上。

3.将转印膜铺在铜片上。

4.将铜片和转印膜一起置于热转印机中，加热可以将墨料转移到铜片上形成图案。

5.将铜片浸泡在腐蚀液中，使铜片表面非图案部分被腐蚀掉，留下电路图案。

6.清洗铜片以去除未被腐蚀掉的残留物。

三、热转印法制作PCB的优缺点热转印法制作PCB与传统的蚀刻法相比，具有以下优点：1.热转印法不需要使用化学药品，因此对环境的影响较小。

2.热转印法制作速度很快，可以在几分钟内完成。

3.采用热转印法制作的电路板质量比较高，没有传统蚀刻法中常见的废铜产生。

4.热转印法可以在不规则的铜片上进行印刷，而不必担心蚀刻液进入为被保护的区域。

不过，热转印法也存在一些缺点：1.热转印法所用的墨料不是非常便宜。

2.热转印法的最小线宽和间距要比传统蚀刻法要大。

3.热转印法不适用于高密度印刷电路板。

四、总结热转印法是一种快速、高效、经济的电路板制作方法。

它所需要的设备简单易用，而且对环境影响较小。

不过，它也有它自己的局限性，例如不适用于高密度印刷电路板。

因此，在选择PCB制作方法时，需要根据自己的需求和条件进行选择。

热转印或感光自制半工艺PCB文件设计注意事项和双面板过孔的处理方法

什么是半工艺？
转印PCB，一般手工钻孔、割边，钻孔没有金属镀层、没有字符丝印（单面板可以印黑色的字符）、没有阻焊绿油，仅适合做实验、手工焊接用，也可用于批量生产前检查有无错误。

由于钻孔没有金属镀层，双面板的存在过孔问题，请看下面的“过孔解决方案”，焊盘、线路要设粗一点，焊接时最好用低温焊锡。

自制转印PCB文件设计时应意注哪些问题？
焊盘、线路要设粗一点。

注意孔径，有的客户把孔径设计得过小，结果元件无法穿过。

焊盘一定要比孔径大一些，否则焊盘就会被钻掉了，半工艺跟全工艺不同，全工艺的钻孔有金属镀层，即使没有焊盘也可以焊接，半工艺就不同了，如果焊盘只剩下0.5mil，一焊就脱落了！
半工艺PCB过孔有什么方案解决？
1、穿根线，两端焊；
2、如果元件的插脚兼过孔，由于有一端被元件挡住焊不到，可以有以下3种方法解决：
（1）在PCB设计时，避开元件的插脚兼过孔，如果用自动布线，请把直插元件的焊盘从多层改为可焊接层，比如底层，为了避免顶层的走线经过钻孔，请在顶层加一个大小一样的、没有网络的、孔径为零的焊盘。

经过这的设置后再进行自动布线；
（2）购买过孔钉，焊接时请用牙签的尖端把孔堵上。

（3）用细铜丝来过孔，下面的方法非常简单有效：
（a）抽出一根细铜丝
（b）将铜丝从钻孔穿过，在靠近元件的焊盘将铜丝焊牢，焊点稍离钻孔，不要把孔堵住，以免影响元件插入。

另一面暂时不焊
（c）把元件插入（设计时记得把孔径设大一点点，保证插脚和铜丝能同时穿过）元件插到底
1-2圈,压至根部。

（5）焊牢
（6）剪脚
（7）完工。

手工制作PCB双面板[宝典]

手工制作PCB双面板[宝典]热转印制版是网友业余制版的一种简便、快捷，成本低廉的较好方法，制作方法大同小异，要根据自己的条件来选择使用工具，但是激光打印机，塑封机，双氧水和盐酸是必不可少的，当然也可以用复印机和电熨斗代替。

设计这个TA8435三轴控制板用了一天，采用热转印法制作PCB板，这是我用的热转印纸，其实就是采用的光盘的不干胶贴纸的背纸。

这是我的计算机及设计图用热转印纸打出来的双面板图和热转印机(其实就是普通的塑封机将间隙调大些)，其中上层要镜像打印转印前要处理好PCB铜版，这是制作成功的关键之一，先将敷铜版两面擦光，然后再用软布沾双氧水擦洗(不要烧了手吆)，自然晾干。

处理后的板子发乌。

这样热转印时附着力大，炭粉不容易掉。

将打印好的转印图一面用胶贴贴到板子上(双面板分两次转印和腐蚀，一次难度大些)，将热转印机温度调到180度左右，温度达到后进行转印，要多过几遍以保证转印质量。

要等板子完全冷却后揭下背纸，这是转印后的板子情况，非常清晰很牢固。

然后进行腐蚀，用买的塑料食品盒(15元)作容器，采用盐酸，双氧水，水(1:1:8)做腐蚀液，腐蚀速度快质量好，腐蚀过程大约3分钟(千万不要腐蚀过头)。

特别注意要将另一面用宽胶带贴好，以保护双层电路板的未腐蚀部分。

腐蚀好的线路板(一面) 腐蚀好后的板子做板子的另一面，其它同上，关键是定位，先将第一面腐蚀好后的四角定位孔钻透，然后把另一面图纸用小细杆定位好，继续腐蚀这是腐蚀好的另一面这是打印的设计原理图、PCB图和腐蚀好后的控制电路板检验，将腐蚀好的板子放在亮处，看，每个焊盘和过孔对的很整齐，双面板制作成功。

当然还要适当的检查和修补。

下面介绍焊好元件的电路板，板子上面。

板子下面板子侧面<呵呵，做双面板还是有点难度的。

热转印法制PCB的过程

热转印法制PCB的过程热转印法也叫腐蚀法,这种方法就是先PCB图打印到特殊的纸张上,然后通过热压机(转印机)把该图传印到敷铜板上面,再放在环保腐蚀剂中进行腐蚀.这样没有印有墨迹的地方都被腐蚀掉，剩下的就是敷铜线路图了.制作过程这里只是对主要步骤作一介绍，其实要学好,理解透,关键还得看实践.....打印图把线路板图的布线层打印到热转印纸上.注意事项: 1,按1:1进行单色打印2,过孔和焊盘的小孔都打印出来裁敷铜板由于电路各异,扳子大小也不同,制板前要根据PCB的大小切面积适合的敷铜板.注意四周要预流边框,大概1CM即可.裁打印纸裁出来的打印纸要比对应的板子大,以使纸能把敷铜板包住,防止热转印是纸和板之间发生错位.敷铜板抛光敷铜板可能不太干净或有一层氧化膜,使用前需要用砂纸对敷铜板进行抛光处理,也就是用砂纸把敷铜面磨光滑,以免影响热转印和腐蚀质量。

铜板四周可能有一些金属铜的毛刺，最好用锉刀把它们磨掉,防止伤手.裁打印纸把板和纸叠在一起,叠之前先比划一下,让PCB图尽量居中,把比铜板大的纸折一下，叠到敷铜板的背面.热转印先把热转印机打开,并按下热转印机的加热键,让热转印机预热.直到温度达到180度到200度,才可以把叠好的板和纸一起放进热转印机的入口处.热转印机的入口处.热转印机一边加热一边转动,让扳子从另一边出来.因为预热需要一段时间，已经掌握制板方法的朋友门也可以提前把热转印机打开,再进行裁板和裁纸等操作.裁打印纸板子出来以后慢慢把纸和敷铜板撕开,即可看到原来在热转印纸上的墨迹已经完全被扳子的敷铜面吸附过去了.腐蚀电路板腐蚀的原理是把转印好的敷铜板放进环保腐蚀剂溶液中,没有墨迹的敷铜面和环保腐蚀剂发生化学反应.即被腐蚀掉了,有墨迹保护的地方敷铜板没被腐蚀,这样便得到了打印出来的带铜箔走线的电路板打孔抛光选用孔径合适的麻花转头对电路板打孔,一般器件选0.6mm的就比较适中.打完孔后用砂纸打磨电路板,把墨迹磨干净,并用清水冲洗.涂助焊剂用松香和酒精混合制成过饱和溶液,用棉花或布片把这些溶液涂抹到抛光后的铜板上.不推荐使用焊锡膏.这些步骤完成之后PCB板就做好，也就是说能用了. 成品图如下:双层板的制作较为复杂的电路单层板难以布通,双层板则相对灵活了很多。

PCB业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程一、印刷电路板基本制作方法1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。

2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。

3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。

一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。

若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。

4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。

5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。

二、印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。