锡膏使用注意事项

一、SMT对焊膏的技术要求

1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。

2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。

3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。

4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。

5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。

7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

二、焊膏的构成

焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

1合金焊料粉

合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：

锡–铅（Sn – Pb）

锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）

锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）

合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。

常用合金焊料粉的金属成分、熔点：

最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。

合金焊料粉的形状：

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。

常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在0.1％—0.4％以下。

一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

表1 合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响

球形椭圆形

粘度小大

塌落度大小

印刷性范围广，尤适合较细间距的丝网适合漏版及较粗间距的丝网

注射滴涂适合不太适合

表面积小大

氧化度低高

焊点亮度亮不够光亮

表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性

合金成分熔点（℃）合金粉与焊剂比例（Wt）合金粉颗粒度合金粉形状拉伸强度Sn62

Pb36

Ag2 179—180 85:15 300 球型和椭圆型混合56.6 300 0 159

2 焊剂

在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表

面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

对焊剂的要求主要有以下几点：

a 焊剂与合金焊料粉要混合均匀；

b 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；

c 高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；

d 低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；

e 氯离子含量低。

焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润

湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。

焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂

量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，

表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的影响。对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于

0.05％，甚至完全不含卤素，其活性主要靠加入有机酸来达到。

表3 不同卤素含量的焊剂

焊剂中卤素含量特性

<0.05％润湿性不够好，粘度变化小，腐蚀性小

0.2％通常用于焊接Ag-Sn-Pb镀层的电极或焊盘

>0.4％用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性

三、焊膏的组成及分类

焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。

表4 焊膏中焊料粉与焊剂的配比

成分重量比（％）体积比（％）

合金焊料粉85—90 60—50

焊剂15—10 40—50

其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。焊膏中的焊剂的组成及含

量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。

金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且

由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求

较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性

好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。对通常的再流焊工艺，金属含

量控制在88％—92％范围内，气相再流焊可控制在85％左右。对细间距元器件的再流焊，为

避免塌落，金属含量可大于92％，焊膏的分类可以按以下几种方法：

按熔点的高低分：一般高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于150℃，常用的

焊膏熔点为179℃—183℃，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常

用的为中等活性焊膏。

按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清

洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。

四、锡膏的主要成分：