覆铜板用新型环氧树脂综述
覆铜板增韧环氧树脂
在电脑、汽车等一些中高端电子线路板中，一般会用到环氧覆铜板材料，这是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是生产印制线路板的基础材料。
覆铜板有哪些类型？覆铜板增韧环氧树脂的特性是什么？络合高新材料（上海）有限公司为大家带来解答，希望能帮到大家。
市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板和其他。
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成覆铜板、屏蔽板、多层板用材料和特殊基板。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。
只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。
又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。
还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。
所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。
金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
环氧覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)是电子工业的基础材料，用于制造环氧印制线路板(PCB)，广泛用于电子计算机、通信设备、仪器仪表等电子产品。
近年来，随着电子工业迅速的发展，覆铜板工业也得到相应的发展。
其中环氧树脂覆铜板的发展尤其迅速。
环氧树脂覆铜板，是以玻璃纤维布作基材，浸以环氧树脂为主体的粘结剂，经加热干燥，制成半固化状态(或称B阶状态)的粘结片，单面或双面覆上铜箔，经加热加压而成的。
环氧树脂覆铜板主要产品型号较多。
络合高新材料（上海）有限公司是一家高性能化学材料及解决方案定制企业，我们能够在新产品研发、供应链整合、原材料本地化替代等方面为您提供定制服务。
我们以客户需求为导向，不断引入国外先进化学材料，同时通过与科研院校、行业专家及国内外高新技术企业合作，致力于解决客户在特种胶黏剂、复合材料、电子化学品、建筑材料、涂料油墨、树脂改性等领域内的相关问题。
2024年覆铜板用特种树脂市场发展现状
2024年覆铜板用特种树脂市场发展现状引言覆铜板是一种常用于电子电路制造的基材，它由树脂和铜薄片组成。
在这其中，特种树脂起着至关重要的作用。
特种树脂具有优异的化学性能、导热性能和固化性能，因此它在覆铜板行业中得到了广泛应用。
本文将对2024年覆铜板用特种树脂市场发展现状进行探讨，并分析其市场前景。
特种树脂的分类覆铜板用特种树脂主要包括环氧树脂、聚酯树脂、聚醚酮树脂等。
这些特种树脂各有其独特的特点和应用领域。
环氧树脂具有优异的机械性能和耐热性能，是目前应用最广泛的一种特种树脂。
聚酯树脂具有良好的电气性能和耐湿性能，常用于高频电路板的制造。
而聚醚酮树脂则具有较好的导热性能和抗应力开裂性能，适用于高功率电路板的制造。
市场需求分析随着电子产品的快速发展，对覆铜板用特种树脂市场的需求也在不断增长。
首先，随着通信技术的进步，高频电路板的需求量日益增加，这促使了聚酯树脂等特种树脂的市场扩大。
其次，新兴产业如人工智能、物联网等对高功率电路板的需求也不断增加，这将推动聚醚酮树脂等特种树脂的市场增长。
此外，覆铜板用特种树脂的应用领域也在不断扩展，如汽车电子、医疗电子等，这也将进一步拉动特种树脂市场的发展。
市场现状分析目前，覆铜板用特种树脂市场呈现出快速增长的态势。
国内外的覆铜板制造厂商纷纷加大对特种树脂的研发和应用力度。
一方面，他们在提高特种树脂的性能和质量方面做了很大的努力，以满足不同领域的需求。
另一方面，他们也在扩大特种树脂的生产能力，以提高供应的灵活性和市场的竞争力。
国外企业在特种树脂市场占据着较大的份额，但国内企业也在逐渐提高研发能力和市场份额。
市场前景展望从目前的市场趋势来看，覆铜板用特种树脂市场有着广阔的前景。
首先，随着5G 通信技术和新兴产业的快速发展，对覆铜板用特种树脂的需求将持续增加。
其次，特种树脂研发技术的不断突破将使其性能和质量得到大幅提升，满足各种高端应用的需求。
此外，特种树脂市场的竞争将更加激烈，企业需要通过提高技术力量和产品创新来提升市场份额。
覆铜板用新型环氧树脂综述
覆铜板⽤新型环氧树脂综述PCB基板材料⽤新型环氧树脂发展综述中国电⼦材料⾏业协会经济技术管理部祝⼤同摘要：本⽂对⽇本近年在⾼性能PCB基板材料⽤新型环氧树脂的品种、性能及应⽤进⾏了阐述。
关键词：印制电路板、基板材料、覆铜板、环氧树脂Development of new epoxy resin used in PCB base materialZHU DATONGAbstract: Recent variety, performance, application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.Keywords: printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin⽇本已成为⽬前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、⾼⽔平环氧树脂品种最多的国家。
开发PCB基板材料⽤⾼性能新型环氧树脂，已是不少⽇本环氧树脂⽣产⼚家（多为世界著名的⼚家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些⼚家所⽣产的⾼性能环氧树脂众多产品中占有着重要地位。
同时，它也对⽇本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的⽀撑、协助作⽤。
⽇本这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料⽤环氧树脂的技术发展的新趋向。
笔者在三年前，曾著⽂对⽇本的PCB基板材料⽤⾼性能环氧树脂的发展作过综述，并发表在贵刊。
[1]⽽近两、三年，由于随着PCB、CCL技术新发展，⽇本环氧树脂业⼜开发出⼀批新型PCB基板材料⽤⾼性能环氧树脂产品，并且在PCB基板材料上得到了不⼩的应⽤成果。
本⽂将对这些品种、性能、应⽤等加以阐述。
1.低热膨胀系数性的环氧树脂——HP-4032 / HP-4032D⽇本DIC株式会社（原称⼤⽇本油墨化学⼯业株式会社，2008年4⽉1⽇更名）根据市场需求近年很注重具有热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂的开发。
CEM-1覆铜板技术资料
CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：1 产品主要性能优于纸基覆铜板；2 具有优秀的机械加工性；3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
产 厂 家还 在采 用 ，就 是 因 为它 拥 有 以下 两 方 面 的突
：
●
ｉ … ． Ｐ ｉ ｅ ｉ ｕｔｎｏ ｍａｉｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ … ． ｒ ｔｄＣ ｒ ｉＩ ｒ ｔ ｎ ｃ ｆ ｏ ０ ６Ｎ ．
维普资讯
…
…
绿色 环 保 型 ＣＣＬ的 开 发 ，提 供 新 型材 料 ， 已成 为 近 几 年这 些 厂家 研 制 新产 品 、 开拓 新 市场 的重 要 内容 。
脂 中得 到 应 用 ，这 种 树 脂牌 号专 门改 为 “ ＰＣ Ｏ Ｅ ＩＬ Ｎ
ＨＰ ４ ０ ” ＨＰ ４ ０ ．７ ０ 。 ． ７ ０的分 子 结构 式 及它 的 分子 量分 布
Ｎｅ Ｅｐｏ ｙ Ｒｅ ｉ ｅ ｎ Ｅｎｖ ｒ ｎｍ ｅ ｔｆ ｉ ｎ ｙ Ｃｏ ｗ ｘ ｓｎ ｕｓ ｄ ｉ ｉｏ ｎ －ｒ ｅ ｄｌ ｐｐｅ ・ ｒ Ｃｌ ｄ Ｌａ ｉ ｔ ａ ｍ ｎａ ｅ
Ｚｈｕ Ｄａ ｏ ｇ ｔｎ Ａｂ ｔａｃ Ｉ ｅｐ ｐ ｒ ｖ ｒｅｙ ｐ ｒｏ ｍａ ｅａ ｄ ｐ ｏ ｒ ｓ ｆｎ ｗ ｐ ｘ ｅ ｉ ｓ ｄｉ ａ ｅ ｎ ｌ ｇ ｎ ｆｅ ｓ ｒ ｔ ｎｔ ａ ｅ ， ａ ｉｔ， ｅ ｆ ｒ ｎｃ ｎ ｒ ｇ ｅ ｓｏ ｅ ｅ ｏ ｙｒ ｓｎｕ ｅ ｎｌ ｄ ｆ ｅａ ｄｈａｏ ｅ ｅ ｈ ｅ ｒ ｒ
维普资讯
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回一～一 桃一一
表 １ Ｈ 一 ７ ０ 脂 的 主 要性 能 值 Ｐ ４０ 树
无卤阻燃覆铜板专用环氧树脂
℃/min psi ℃ min
2-4 100-400
170 40
基板典型数据
Acryl E-2175 技术资料
项目 Tg
燃烧性
抗剥强度
1oz
热应力 样品厚度：1.6mm
测试条件
DSC C-48/23/50 E-24/125 288℃,10s
125℃ 260℃
单位 ℃ —
N/mm s
无锡市东亭锡山开发区 科技工业园 C 区 10 号 Te l : 0510-88261626 Fax: 0510-88262059
Acryl E-2175 技术资料
无锡市东亭锡山开发区 科技工业园 C 区 10 号 Te l : 0510-88261626 Fax: 0510-88262059
典型配方
名称
规格
E-2175
70％
DICY 2-MI
DMF
固体含量（%）
凝胶化时间（s/171℃）
DICY 及 2-MI 的确切用量需要根据实际要求进行适当调整。
项目
外
观
环氧当量 EEW 固体含量（wt%）
溶剂
单位
g/eq %
指
标
淡黄色液体
285~32燥处，避免高温及阳光照射，常温下保存期一年。 安全建议 本产品对皮肤及眼睛可能具有刺激性，若不慎触及皮肤，应立即用清水和肥皂 清洗；若不慎溅入眼睛，请立即用清水冲洗 10 分钟以上并迅速就医。 包装 200kg/铁桶
Acryl E-2175 技术资料
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无卤阻燃覆铜板专用环氧树脂 Acryl E-2175
氰酸酯改性环氧树脂及其在覆铜板中的应用
1 氰酸酯树脂
氰酸酯树脂 (Cyana te resin) 通常指含有两个或两个以上的 O C N 官能团的酚衍生物, 其通 式为 N C O O A r O C N . 氰酸酯树脂在热和催化剂作用下, 发生三种环化反应, 生成含有 三嗪环的高交联密度网络结构的大分子, 这种结构的固化氰酸酯树脂具有低介电系数 (2. 8～ 3. 2) 和极小 的介电损耗正切值 (0. 002～ 0. 008)、高玻璃化温度 (240～ 290) ℃、低收缩率、小的吸湿率 (< 1. 5% ) 以 及优良的力学性能和粘接性能等特点, 可以用它的这些优良的特点来改性环氧树脂以提高当前环氧覆铜 板的低性能, 满足覆铜板在高频使用下的条件.
O
△
N R O C CH 2
O CH R′
(3) 由 (1) 和 (2) 生成的聚氰酸酯和恶唑啉作为潜伏性催化剂, 在少量羟基存在的条件下, 环氧树脂
发生聚醚化反应
nR ′ CH
R′
△
CH 2 + R ″ O H po lyetherization H O CH CH 2ε O R ″
O 根据研究表明在氰酸酯固化环氧树脂体系中, 无论是氰酸酯树脂还是环氧树脂都是很难在无催化剂 或固化剂的条件下单独进行固化反应, 但是当氰酸酯与环氧树脂的混合树脂共固化反应时, 少量的氰酸 酯树脂即能促进环氧树脂固化, 而更为少量的环氧树脂也能促进氰酸酯树脂的固化反应, 就是说, 反应
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耐热覆铜板用环氧树脂固化物的研究
耐热覆铜板用环氧树脂固化物的研究引言耐热覆铜板是一种常用于电子设备制造领域的材料，其表面覆盖有一层铜膜，以提供良好的导电性能。
为了增加耐热性能和机械强度，通常需要使用一种环氧树脂固化物作为覆盖层，以增强覆铜板的耐用性。
本文将对耐热覆铜板用环氧树脂固化物的研究进行探讨。
背景在电子设备制造领域，耐热覆铜板被广泛应用于制造电路板和其他电子元件。
耐热性能是评价耐热覆铜板质量的重要因素之一。
为了增强耐热性能，研究人员开始使用环氧树脂固化物作为覆盖层材料。
环氧树脂具有出色的耐热性能和机械强度，这使得它成为覆铜板的理想选择。
然而，环氧树脂在固化之前比较脆弱，需要添加适当的固化剂进行处理。
目的本研究的目的是探索耐热覆铜板用环氧树脂固化物的性能和特性。
具体而言，我们将研究以下几个方面：1.不同固化剂对环氧树脂固化物性能的影响；2.固化温度对固化物性能的影响；3.不同固化时间下的固化物性能差异。
通过研究以上方面，我们希望能够深入了解耐热覆铜板用环氧树脂固化物的特性，从而优化其性能，满足电子设备制造的需求。
方法实验材料本研究使用的实验材料如下：•环氧树脂：采用商业化的环氧树脂，具有良好的耐热性能。
•固化剂：选择不同类型的固化剂进行对比研究。
•覆铜板：采用耐热覆铜板作为样品进行实验。
实验步骤1.准备环氧树脂与不同固化剂的混合物，按照一定比例混合。
2.将混合物涂覆在耐热覆铜板表面，形成一层覆盖层。
3.将样品放入恒温箱中，设定不同的固化温度和时间。
4.取出样品，进行性能测试和分析。
性能测试本研究将对耐热覆铜板用环氧树脂固化物的以下性能进行测试：1.耐热性能：通过热重分析法（TGA）来测量材料的热稳定性和热分解温度。
2.机械强度：使用万能材料试验机对固化物的拉伸强度和弯曲强度进行测试。
3.耐化学性能：通过浸泡实验测量固化物在不同化学性质的溶剂中的稳定性。
4.表面硬度：采用显微硬度计进行表面硬度测试。
结果与讨论不同固化剂对环氧树脂固化物性能的影响经过实验，发现不同固化剂对固化物的性能有较大影响。
环氧树脂粘接铜板强度
环氧树脂粘接铜板强度（原创版）目录一、引言二、环氧树脂的性质和特点三、环氧树脂粘接铜板的方法四、环氧树脂粘接铜板的强度五、结论正文一、引言环氧树脂是一种高性能的粘接材料，具有优异的物理和化学性能，被广泛应用于各种粘接场合。
在众多应用中，环氧树脂粘接铜板因其较高的粘接强度和良好的耐腐蚀性能而备受关注。
本文将对环氧树脂粘接铜板的强度进行详细探讨。
二、环氧树脂的性质和特点环氧树脂是一种高分子聚合物，具有以下特点：1.高强度和韧性：环氧树脂具有很高的抗拉强度和抗压强度，同时具有较好的韧性和耐冲击性。
2.良好的耐腐蚀性能：环氧树脂具有优异的耐腐蚀性能，可在各种恶劣环境下长期使用。
3.固化性能：环氧树脂可在常温或加热条件下固化，具有较高的固化速度和良好的操作性。
三、环氧树脂粘接铜板的方法环氧树脂粘接铜板的方法主要包括以下几种：1.涂层法：将环氧树脂涂在铜板上，然后将另一块铜板贴合在上面，通过加热或常温固化后形成粘接。
2.灌注法：将环氧树脂灌注到两个铜板之间，然后进行加热固化，使环氧树脂充满整个粘接区域。
3.预浸法：将铜板浸入环氧树脂中，使树脂充分渗透到铜板表面，然后取出并加热固化。
四、环氧树脂粘接铜板的强度环氧树脂粘接铜板的强度受到多种因素影响，如环氧树脂的类型、粘接方法、固化条件和铜板表面处理等。
在实际应用中，环氧树脂粘接铜板的强度可通过以下方法进行测试：1.拉伸测试：通过拉伸试验测量粘接铜板的抗拉强度。
2.剪切测试：通过剪切试验测量粘接铜板的抗剪切强度。
3.剥离测试：通过剥离试验测量粘接铜板的剥离强度。
五、结论环氧树脂粘接铜板具有较高的粘接强度和良好的耐腐蚀性能，广泛应用于各种工业领域。
通过选择合适的环氧树脂类型、粘接方法和固化条件，可进一步提高环氧树脂粘接铜板的强度。
环氧树脂研究综述
环氧树脂研究综述（浙江科技学院生化学院, 杭州, 310023）摘要：环氧树脂是一种综合性能优良的热固性树脂，其固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点，是热固性树脂中应用较大的一个品种。
但其韧性不足，耐热性能也较低，耐冲击损伤低。
本文简单介绍了双酚A环氧树脂的合成方法，主要方法有一步法和二步法。
其次，主要介绍了环氧树脂的改性的最新研究，环氧树脂的阻燃改性有包覆红磷环氧树脂的研究，这是一种值得推广的技术；生物基环氧树脂的研究主要介绍了基于松香的生物基环氧树脂和基于衣康酸的生物基环氧树脂，此研究使生产过程更环保，也使产物更安全，性能更优越。
再次，介绍了环氧树脂的应用进展，对比较新的液晶环氧树脂、有机硅环氧树脂的应用的介绍，同时也介绍了环氧树脂目前的普遍应用，应用于涂料，胶黏剂、电器工业等。
最后是对环氧树脂的研究展望，如新型耐热性环氧树脂、对环氧树脂的阻燃技术和固化剂的研究等。
关键词：环氧树脂包覆红磷生物基环氧树脂应用展望1、前言：环氧树脂（Epoxy Resin)是泛指含有两个或两个以上环氧基,以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用的热固化产物的高分子低聚体(Oligomer）。
当聚合度n为零时，称之为环氧化合物，简称环氧化物（Epoxide）。
这些低相对分子质量树脂虽不完全满足严格的定义但因具有环氧树脂的基本属性在称呼时也不加区别地统称为环氧树脂。
环氧树脂是一类具有耐腐蚀、电气绝缘、高机械强度等优良性能的高分子材料，在电子、电气、机械制造、化工防腐、航空航天、船舶运输及其他工业领域中起到重要作用，已成为各工业领域中不可或缺的基础材料[1]。
2、环氧树脂的合成：目前生产最多的是双酚A环氧树脂，主要采用一步法、二步法和混合法。
下面是一步法和两步法的简单介绍。
2.1一步法一步法是把双酚A(BPA)和环氧氯丙烷(ECH)在氢氧化钠作用下进行缩聚,即开环和闭环在同一反应条件下进行的工艺方法。
绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
ＡＥＲ－５２００Ａ８０ 在工艺加工性方面的提高，具体 表现在：①提高了环氧树脂组成物胶液对玻璃纤维 布的浸渍性；②树脂胶化时间及熔融粘度等的加热 固化成型性，接近原传统的 ＦＲ－４ 型 ＣＣＬ 的树脂组成 物特性；③ 提高了半固化片的存储性（这是酚醛树 脂作为固化剂的 ＦＲ－４ 型 ＣＣＬ 用树脂胶液的工艺难点 之一）。
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Summarization
&
Comment
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……………………………………………
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综
述
与
评
论
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16
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绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同
摘 要 对日本近年在适应无铅化、无卤化的ＣＣＬ用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。 关键词 无铅兼容 无卤 印制电路板 覆铜板 环氧树脂
单位
℃ ℃ 分 分 ｋＮ／ｍ — — —
ＡＥＲ４１００Ａ８０ Ｄｉｃｙ １７０ １９０ ５￣１０ — １．５ ４．８ ０．０１５ Ｖ－０
高性能覆铜板用聚苯醚_环氧树脂体系
1 杨中强 1 高频应用的聚苯醚树脂基材[J ]1 绝缘材料通讯 , 1999 , (5) :36～391
2 R1 A1 Person , A1 F1 Yee1 The p reparation and mo rp holo2 gy of PPO2Epoxy blends [J ]1 Journal of Applied Polymer Science ,1993 , (48) :1051～10601
PP E/ EP 体系之间相容性差 ,不仅仅有“热力学引 起的相分离”,而且有“化学反应引起的相分离”[18] 。 PP E/ EP 体系是热塑性和热固性的混合物 ,在这个体 系中 ,由于热固性环氧树脂在固化的过程中 ,其分子量 逐渐增加 ,导致混合的构象熵降低 ,发生相分离 。所 以 ,采用简单的降低 PPE 分子量的方式是无法消除 PP E/ EP 体系间较多的 PP E 大颗粒 ,但通过加入少量 的相容剂或在 PPE 中引入极性基团可提高相容性 。
Vol1 34 №2 ( Sum1 172) Ap ril 2006
新材料 新工艺 新设计 新产品
塑料科技
PL ASTICS SCI1 & TEC HNOLO GY
1
文章编号 :100523360 (2006) 0220001204
高性能覆铜板用聚苯醚 /环氧树脂体系
田 勇 ,皮丕辉 ,文秀芳 ,程 江 ,杨卓如 (华南理工大学化工与能源学院 ,广东 广州 510640)
Walles1 E1 W[22] 等将 PP E 和环氧树脂混合后 ,
加入乙酰丙酮锌或硬脂酸锌作为相容剂 ,使 PPE 和环 氧树脂之间产生配位键 ,来解决 PPE 和环氧树脂间的 相分离问题 。但此类相容剂的缺点是金属盐会造成基 板的电气性能不佳 。
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
5G 覆铜板用树脂：万亿市场等风来5G 通信标准的商业化应用已经蓄势待发。
据跨国研究机构报告称，未来5 年，中国5G 产业总体市场投资规模将超过万亿美元。
5G 时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。
作为电子行业中的“钢筋水泥”，覆铜箔层压板(简称为覆铜板)市场正迎来新一轮爆发，其原材料占比1/4 的覆铜板用特种树脂也成为石化行业急需发展的技术之一。
覆铜板的性能提升，很大程度取决于特种树脂的选择。
在传统覆铜板要求环氧树脂具有高纯度、低吸湿性和一定力学性能的基础上，5G 覆铜板则对环氧树脂提出了更高要求，如高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等。
1、提高树脂玻璃化温度高耐热性取决于高玻璃化转变温度(Tg)，目前普通FR-4 覆铜板的Tg 在130℃~140℃，而PCB 制程中有好几个工序超过此温度范围，因此高Tg 环氧树脂如何增加耐热骨架或提高交联密度的多官能环氧树脂研发对覆铜板的发展非常重要。
FR-4 覆铜板采用二官能的溴化双酚A 型环氧树脂，为了提高基体Tg 会加入诺伏拉克环氧树脂，诺伏拉克环氧树脂由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高，但产品脆性较大、粘合性较差，在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用。
此外，酚醛环氧树脂、联苯型、含萘结构环氧等也已经在高Tg 方面得到一定范围内的应用。
2、降低基体介电常数低介电常数也是覆铜板的一个重要指标。
基体的介电常数越低，信号的传播速度就越快，要实现信号的高速传播就必须选用低介电常数的板材，但目前FR-4 覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，难以满足高频线路使用。
在高频线路中多数采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比加工性差、综合性能欠佳、成本高。
环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好、综合性能优秀，价格适宜、货源充足等优点。
若采用改性的方法在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，可使树脂的介电性能得到改善，改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。
覆铜板用环氧树脂及相关材料
覆铜板用环氧树脂及相关材料覆铜板是一种常用的电路板材料，由铜层和基材组成。
为了保护铜层免受氧化和腐蚀，常常会使用环氧树脂及其他相关材料进行覆盖。
下面将详细介绍覆铜板用环氧树脂及相关材料。
1.环氧树脂：环氧树脂是一种具有优异耐化学性和耐热性的聚合物材料，具有良好的粘接性和绝缘性能。
它可以用于覆盖铜层，形成保护层，防止氧化和腐蚀的产生。
环氧树脂通常以液态或固态形式存在，可以通过喷涂、涂覆或浸渍等方式施加在覆铜板上。
2.环氧树脂固化剂：环氧树脂需要通过添加固化剂进行固化，以形成强硬的保护层。
常用的固化剂包括两部分混合的胺类化合物、酸酐类固化剂和重氮类固化剂等。
根据需要选择适当的固化剂以及固化的温度和时间，以保证固化反应的完全进行。
3.预乳化剂：预乳化剂是将环氧树脂和固化剂混合在一起形成预乳化液，使其更容易涂覆在覆铜板上。
预乳化剂能够增加环氧树脂与固化剂的相容性，提高它们的混合性能，并保持适当的粘度。
常见的预乳化剂有二甲基甘醇酸乙酯、聚醚硅油等。
4.硅油：硅油是一种常见的添加剂，可以改变环氧树脂的流动性和粘度，使其更容易涂覆在覆铜板上。
硅油还可以提高覆盖层的湿润性，使其更加均匀地附着在铜层上。
选择合适的硅油种类和添加量可以调节涂覆层的厚度和光滑度。
总结起来，覆铜板用环氧树脂及相关材料的目的是为了保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。
环氧树脂作为主要的覆盖材料，通过添加固化剂和预乳化剂进行固化，再加上硅油的调节，能够形成坚固的保护层，并具有较好的粘接性和绝缘性能。
通过合理选择材料和施工工艺，可以提高覆铜板的使用寿命和稳定性，保证电路的正常工作。
最新：双酚A酚醛环氧树脂(BNE)的结构-性能-工艺路线及其在覆铜板中的应用
双酚A酚醛环氧树脂(BNE)的结构、性能、工艺路线及其在覆铜板中的应用一、BNE概述双酚A酚醛环氧树脂又称线型酚醛多缩水甘油醚，是双酚A与甲醛反应得到双酚A酚醛树脂，再与环氧氯丙烷反应而得的一种浅棕黄色黏稠液体，属于耐热性环氧树脂。
邻甲酚醛环氧树脂结构式二、结构与性能1.双酚A酚醛环氧树脂兼有酚醛和环氧的性能，由于酚醛环氧树脂结构中含有2 个以上的环氧基团，而且引入了更多具有良好热稳定性的芳环，使固化后交联密度高，产品的玻璃化转变温度（Tg）高，各项性能也相应得到改善。
2.双酚A酚醛环氧树脂的环氧官能度高，能够提供的交联点多，易形成高度交联的三维结构，其固化物表现出优异的机械强度、电绝缘性能、耐水性、耐化学药品性、较高的玻璃化转变温度和热稳定性。
3.双酚A酚醛环氧树脂的分子结构中存在亚甲基和异丙基，提供了一定的柔顺性；4.由于电子印刷电路板加工对在耐高温、耐湿和无铅等方面的要求，双酚A酚醛型环氧树脂已经逐渐取代双酚A型环氧树脂的地位，成为印制电路板行业中的主要树脂基体。
且更适合用于多层覆铜板。
三、工艺路线——先缩合后环氧化第一步：双酚A与40%的甲醛溶液在催化剂作用下合成得到双酚A酚醛树脂；——关键因素是反应温度和催化剂；第二步：双酚A酚醛树脂与环氧氯丙烷进行醚化反应，加碱再精制得到双酚A酚醛环氧树脂；根据分子量大小及软化点不同，可开发不同型号的双酚A酚醛环氧树脂，覆铜板厂家根据自身配方的不同选用不同型号的双酚A 酚醛环氧树脂四、双酚A酚醛环氧树脂在覆铜板配方中的应用1.软化点高的双酚A酚醛环氧树脂的Tg略高几度；2.不同环氧当量的双酚A酚醛环氧树脂的Tg 差别不大；但环氧当量较高的双酚A酚醛环氧树脂的CTE略小；3.高软化点的邻甲酚醛环氧树脂比高软化点的双酚A酚醛环氧的Tg 高近10℃，基材的耐热分解时间较长；但邻甲酚醛环氧树脂配成的胶水粘度较大，工艺操作上不如双酚A酚醛环氧树脂；4.从胶水的凝胶时间看，分子量大的树脂凝胶时间较短；邻甲基酚醛环氧树脂比双酚A酚醛环氧树脂的时间短，环氧当量较高的双酚A酚醛环氧树脂的时间较短；。
环氧树脂综述
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目录
1.环氧树脂的概述
2.环氧树脂的特性
3.环氧树脂的分类
4.环氧树脂的应用领域
5.环氧树脂的发展前景
正文
一、环氧树脂的概述
环氧树脂，又称作环氧树脂胶，是一种高性能的合成树脂。
它具有优异的物理性能、化学性能以及耐候性能，广泛应用于各个领域。
环氧树脂主要由环氧氯丙烷和环氧树脂固化剂两种主要原料组成，经过一定的工艺过程，可以形成具有不同性能的环氧树脂。
二、环氧树脂的特性
环氧树脂具有许多优良的特性，如高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀、耐磨损、耐高温、耐老化等，这些特性使得环氧树脂在各个领域都有广泛的应用。
三、环氧树脂的分类
环氧树脂可以根据其分子结构、性能以及用途进行分类。
根据分子结构，环氧树脂可分为线性型和分支型；根据性能，可分为通用型和特种型；根据用途，可分为涂料、胶粘剂、复合材料等。
四、环氧树脂的应用领域
环氧树脂的应用领域非常广泛，包括航空航天、电子电器、汽车制造、
建筑装饰、涂料、胶粘剂、复合材料等。
在我国，环氧树脂的应用正在不断拓展，尤其在新能源、高端装备制造等领域，环氧树脂的需求量正在逐年增长。
五、环氧树脂的发展前景
随着科技的发展和环保要求的提高，环氧树脂的发展前景非常广阔。
未来，环氧树脂将会朝着高性能、环保、可持续发展的方向发展。
覆铜板与环氧树脂
覆铜板与环氧树脂环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。
HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。
而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。
目前高性能CCL、HDI板对环氧树脂性能的要求不断提出新的需求。
先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。
1HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board，简称为BUM)的最早开发成果，它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。
积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB 的最好、最普遍的产品形式，在HDI多层板之上，将最新PCB(环氧树脂印刷线路板)尖端技术体现得淋漓尽致。
HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。
主要是：“微孔、细线、薄层化”。
其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。
因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。
HDI多层板已经历10几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
在对传统的PCB技术及其基板材料技术严峻挑战时，也改变着CCL 产品研发的思维，引领当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。
HDI多层板有什么技术发展特点？搞清这点对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。
HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。
覆铜板用环氧树脂及相关材料
三、覆铜板用环氧树脂及相关材料1、澳化环氧树脂在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用澳化环氧树脂。
因为漠化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。
国内随着覆铜板工业的发展，对澳化环氧树脂的需求量，逐年在增加。
漠化环氧树脂的合成一般采用二步法。
第一步，以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下，合成低分子量环氧树脂。
第二步，以一定比例的低分子量环氧树脂和四澳双酚A（TBBA）作原材，加入催化剂，经加热反应、扩链，制成澳化环氧树脂。
这种传统的单峰”型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。
目前，趋向于使用双峰”型的环氧树脂。
即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合。
其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂（丙酮或丁酮）,溶解均匀后，添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂，配成所谓双峰”型的环氧树脂。
双峰”型的环氧树脂，含有相对分子质量低的和高的两部分。
相对分子质量低的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性。
而相对分子质量高的环氧树脂，则有利于在热压过程中树脂流动性的控制。
在使用时可以取得较好的效果。
在环氧树脂中，不可避免地存在水解氯。
由于水解氯的存在，使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。
这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢。
在环氧树脂中，水解氯含量越大，交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。
特别要指出的，水解氯能与咪陛促进剂起反应。
上述反应是闭环反应，它阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。
另一方面，游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。
总之，为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度。
尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。
2、固化剂在FR-4的树脂配方中多数采用双氧胺作固化剂。
相对分子质量：84.02;外观：白色晶体；熔点：207〜209C;相对密度：1.40（25C）。
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PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
关键词：印制电路板、基板材料、覆铜板、环氧树脂Development of new epoxy resin used in PCB base materialZHU DATONGAbstract: Recent variety, performance, application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.Keywords: printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。
开发PCB基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有着重要地位。
同时，它也对日本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的支撑、协助作用。
日本这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。
笔者在三年前，曾著文对日本的PCB基板材料用高性能环氧树脂的发展作过综述，并发表在贵刊。
[1]而近两、三年，由于随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树脂产品，并且在PCB基板材料上得到了不小的应用成果。
本文将对这些品种、性能、应用等加以阐述。
1.低热膨胀系数性的环氧树脂——HP-4032 / HP-4032D日本DIC株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，2008年4月1日更名）根据市场需求近年很注重具有热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂的开发。
[2] [3] 在近几年推出的新性能环氧树脂品种中，有四类产品在热膨胀系数性上较突出，它们是HP-7200（系列）、HP-5000、EXA-1514、HP-4032（D）。
其中，到目前为止，以HP-4032 / HP-4032D环氧树脂产品在热膨胀系数特性上表现更佳（见图1）。
12图1表1所示了HP-4032D 在主要性能上与DIC 株式会社所生产的酚醛型环氧树脂（）、多官能环氧以及其它含萘结构型环氧（HP-5000）对比。
表1 HP-4032D 的主要性能类型产品形态 软化点℃ 环氧当量 g/eq 熔融粘度 mPa .s ，150℃下 固化物Tg *℃ N-665（ECN ） 酚醛型环氧树脂 固态 65-74 202-212 2.0-4.0 187 HP-7200 DCPD 型多官能环氧 固态 56-66202-212 0.1-2.0 175 HP-5000 含萘结构型环氧 固态 58 250 70HP-4032D含萘结构型环氧140500-600（50℃） /23000（25℃）167* 注：树脂组成物其它成分：固化剂：酚醛树脂固化剂、固化促进剂：三苯基膦；固化条件：175℃，5小时。
HP-4032 / HP-4032D 是一类含萘结构型环氧树脂。
这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。
HP-4032D 与HP-4032 的差别是在树脂制造中运用了分子蒸馏技术，这使得树脂更高纯度化（不纯物氯离子的含量的进一步的降低）以及更低粘度化。
日本有关环氧树脂的专家梶正史，曾在近期发表有关论述多环芳香族型环氧树脂的文章[4]中，分析了含萘结构环氧树脂的主要特性：含萘结构环氧树脂固化物的Tg 以上的CTE ，要比含苯环结构环氧树脂和双酚A 型环氧树脂分别低10ppm 和18ppm ，这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动。
而且它比双酚A 型环氧树脂固化物的破坏韧性高出许多，是由于含萘结构环氧树脂具有低交链密度的结构特点。
在环氧树脂固化物的吸水率高低，与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少（即在固化物中的羟基浓度）相关。
而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很底的吸水率的特性，是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在。
究其含萘结构环氧树脂固化物的低热膨胀系数性的原因，除了含萘结构环氧树脂分子结构抑制了树脂主链分子的自由活动外，日立化成工业株式会社的覆铜板专家高根沢伸等还提出，含萘结构环氧树脂的分子呈平面构造，也使得这种树脂分子之间易于相互发生作用。
分子间相互作用的结果构成了“堆积效果”（stacking ）的构形（见图2）。
这样就对它的分子链的活动有了更加的约束性。
[5][6] 受热时，树脂的膨胀系数表现得就小。
图2 多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图在DIC株式会社目前的环氧树脂中有两大系列的含萘结构型环氧树脂产品。
[2] [7][8] 但是它们在性能的侧重点方面有所不同：HP-4700系列产品是一种四官能团结构的含萘环氧树脂，它具有超高耐热性，固化物的Tg达到245℃。
而HP-4032系列产品具有双官能团结构，它萘分子结构的存在，使得主链分子更具有刚直性和平面构造的特征。
因此它的固化物具有很高的机械强度和低的热膨胀系数。
含萘结构型环氧树脂在应用于有低热膨胀系数要求的PCB基板材料中，更倾向于采用HP-4032系列环氧树脂为佳。
目前在覆铜板业界中，在解决IC封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题是一个重要的课题，而这一问题的解决往往是从降低基板的热膨胀系数入手开展的。
通常，CCL厂家为达到此目的，近些年来多是通过高填充量的加入无机填料。
而这种途径，往往制出的基板在钻孔加工性上下降。
而日立化成公司MCL-E-679GT研发者选择了主要从树脂性能上突破，以解决板的翘曲大的问题。
在确定主攻方面上，日立化成打破了业界中常规采用手段的做法，具有独特的创造性。
2008年问世的MCL-E-679GT，由于在技术上和产品性能上表现突出，这一基板材料新产品在2008年6月获得了“第4届JPCA大奖”。
[9] 值得注意的是日立化成公司MCL-E-679GT的主树脂开发，选择了具有低热膨胀系数特性的多环芳香族型环氧树脂（主要包括像HP-4032系列树脂产品在内）。
[10][11 ]2.柔软强韧性的环氧树脂——EXA-4816 / EXA-4822如何解决环氧树脂的“硬而脆”的问题，在环氧树脂业界中一直被认为是最大的课题。
DIC 株式会社近期在这方面有技术上的突破，开发出三个品种的具有柔软强韧性的环氧树脂。
这三种环氧树脂为：EXA-4850 （系列）/ EXA-4816 / EXA-4822产品。
其中EXA-4816 / EXA-4822已用在挠性覆铜板制造中（主要应用在FCCL中的胶粘剂中）。
EXA-4816 / EXA-4822环氧树脂的分子结构图见图3。
它的主链是由双酚A（BPA）结构和特殊结构基、柔软性分子链构成的。
3图3 EXA-4816 / EXA-4822环氧树脂的分子结构图传统的具有柔韧的环氧树脂，一般是在主链结构中含アルコールエーテル型结构，即EO改性BPA树脂或橡胶改性BPA树脂。
而EXA-4816 / EXA-4822在结构上是截然不同的结构。
在图中所表示的EXA-4816 / EXA-4822分子结构图中，在柔软性分子链方面，EXA-4816树脂是由烃结构长链构成；EXA-4816树脂是由聚酯结构链构成。
[11 ]表2EXA-4816 / EXA-4822环氧树脂固化物与过去的柔软性环氧树脂固化物、一般双酚A环氧树脂在主要物理性能上的对比。
[3 ]表2 EXA-4816 / EXA-4822的主要物理性能EXA-4816 EXA-4822EO改性BPA型（原来柔软性）CTBN改BPA型（橡胶改性）850S（一般BPA型）玻璃化温度Tg ,℃DMA 89 94 33 135 139TMA 80 86 25 121 123动态模量MPa25℃, 3,200 3,090 1,370 2,440 3,420Tg+40℃, 25 35 18 40 40交联密度mmol/cc 2.5 3.5 2.1 3.7 3.5线热膨胀系数，ppmTg-20℃, 73 73 87 93 61Tg+20℃, 188 188 252 201 188注：固化剂：酸酐型化合物（MTHPA）、固化促进剂BDMA 1phr；固化条件：110℃/3hr + 165℃/2hrEXA-4816 / EXA-4822具有高的伸长率、较低的应力和弹性模量（见图4与一般双酚A型环氧树脂相比较）。
特别是它是一类高耐热性及柔软强韧性的环氧树脂。
过去有许多的具有柔软性的环氧树脂在高温放置后（即高温处理后）就因变质，发生深刻的物性恶化，出现脆弱。
EXA-4816 / EXA-4822树脂在这方面性能上得到了改变，在严厉的高温处理后仍可保持柔软强韧性（见图5），这也是此树脂产品最突出的性能特点。
图4 EXA-4816 / EXA-4822树脂的伸长率、应力、弹性模量及其与其它品种的对比4图5 EXA-4816 / EXA-4822树脂在高温处理前后的变化3．含磷环氧树脂—— FX-305EK70/FX-319EK75东都化成株式会社近几年在应用在FR-4型覆铜板用无卤阻燃环氧树脂开发、生产在日本环氧树脂生产厂家中占有技术、市场上的优势。
它的这类产品的主要技术路线是在双酚A型环氧树脂中引入引入菲型有机膦化合物（DOPO及其衍生物）结构，开发出含磷型环氧树脂。
并且东都化成在近年不断推出这类环氧树脂的新产品。
几年前，它最早的典型含磷环氧树脂是品种是FX-289BEK75。
[12] [1] 2007年又推出FX-305EK70。
[13]这种含磷环氧树脂在环氧当量上，与原用于FR-4型覆铜板的含溴环氧树脂知名品牌——YDB-500更靠近，有利于生产工艺性的提高。
东都化成为满足市场上开发、生产无卤及无铅兼容“双加料”型FR-4型覆铜板的需求，于2008年推出这类环氧树脂赋予高耐热性的新产品—— FX-319EK75。
[14] [15]它的固化物Tg可达到170℃，比FX-289BEK75的固化物Tg高出26℃，使得制造出的覆铜板具有更高的耐热特性。
表3 所示了东都化成三种含磷型环氧树脂及其制造出CCL的主要性能。
FX-289 BEK75 FX-305EK70FX-319EK75YDB-500树脂特性环氧树脂当量(g/eq) 308 500 347 504 磷含量(%) 2.0 3.0 1.2 0溴含量(%) 0 0 0 21.6 树脂粘度( mPa-s /25℃)27502100 2560—FR-4 树脂配方*1环氧树脂（固体成分计）100 100 100 100 YDCN-704P*20 0 0 10 固化剂（Dicy） 3.4 2.08 3.03 2.4 固化剂促进剂（2E4MZ）0.01 0.5 0.4 0.07板的性能Tg（TMA，℃）144 110 170 125铜箔剥离强度（Kgf/cm），Cu：35μm1.61 1.905阻燃性（UL-94）V-0 V-0注：*：按此配方进行树脂组成物的配制后，加入乙二醇单甲醚和丁酮的混合溶剂（按照1：1的重量比混合），并调整至固体量为50%的胶液。