线路板检验规范

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pcb质量检测标准

pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。

以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。

3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。

确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。

6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。

镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。

8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。

9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。

总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。

通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。

印制线路板(PCB)-来料检验规范

★
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。

电子线路板检验规程(附：检验记录)

电子线路板检验规程（附：检验记录）
线路板是产品重要的组成部分，为规范线路板的检验方法，特制定以下检验规程：
1、检验仪器：放大镜、目测。

2、检查方法：直观检查。

3、检查内容：
3.1外观检查：板面平整，工艺线切除整齐、符合尺寸要求、丝印清晰、
规格大小一致。

3.2镀层检查：牢固、光亮，表面无油污。

3.3电路：导线清晰无毛刺，无缺口、断线和搭桥式短路。

3.4通孔：孔眼光洁无毛刺，孔内无残物，双面板过线盘对位准。

3.5其它：助焊剂、阻焊剂分界清楚，对位准。

4、同一编号的PCB板每一批抽验2块，均合格则接收，否则退回供方处理。

编制：审核：
线路板检验记录检验日期：________年________月______日。

FPC检验规范

编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编号SDXC-STD-05-001页数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。

汽车产品pcba外观检验标准

汽车产品pcba外观检验标准汽车产品的PCBA外观检验标准是确保汽车电子产品的质量和外观一致性的重要措施。

下面是一些可以参考的汽车产品PCBA外观检验标准的相关内容。

1. 印刷线路板(PCB)外观检查：- 确保PCB表面平整，无明显凹陷、划痕或凸起。

- 检查PCB表面覆盖层是否均匀、光滑，无气泡、裂纹或色差。

- 检查焊盘、焊道和导线是否均匀、紧密，无焊锡溢出或未焊接或开焊现象。

2. 元件安装质量检查：- 检查元件的容器是否完好无损。

- 检查元件是否正确安装在PCB上，无偏移或错位。

- 检查元件引脚是否焊接牢固，无明显焊锡溢出或多余焊锡。

3. 焊接质量检查：- 检查焊接是否均匀、光滑，无焊锡球、焊锡桥或冷焊等质量问题。

- 检查焊锡是否具有良好的锡峰形态，并且与元件引脚完全覆盖。

- 检查焊接是否完全，无漏焊或开焊现象。

4. 焊盘质量检查：- 检查焊盘是否平整，无明显凹陷或外形变形。

- 检查焊盘表面质量是否均匀，无刮痕、氧化或其他污染。

5. 标识和标志检查：- 检查PCBA上的标识和标志是否清晰可辨，无模糊、破损或不规范的情况。

- 检查标识和标志的位置是否准确，与相关元件、线路或功能相符合。

6. 清洁度检查：- 检查PCBA表面是否清洁，无灰尘、污渍或其他杂质。

- 检查PCBA表面是否有必要的防尘罩或其他保护措施。

这些参考内容可以作为汽车产品的PCBA外观检验标准的基础。

具体的标准可以根据不同的汽车电子产品和制造要求进行定制。

在实际的制造过程中，还需要根据关键性元件和组件的特殊要求，以及PCBA的特定规范和技术文件进行相关的检验和检查。

目视检查规范

电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置状态说明器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。器件各管脚已发生偏滑，管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（≧W）。各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（<W）。图例
理想状态
管脚脚跟的对准度
电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置表贴器件焊接浮起度标准状态说明图例
QFP器件管脚浮起允许允许的最大浮起高度是管状态脚厚度（T）的两倍。
J型器件管脚浮起允许允许的最大浮起高度是管状态脚厚度（T）的两倍。
片状器件管脚浮起允许状态
允许最大浮起高度为 0.5mm( 20mil )。
操作条件
室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静
电手套、手腕，并确认手腕接地良好。
PCB板的握持标准
状态
理想状态
说明
1. 佩戴静电防护手套和手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
图例
允许状态
1. 佩戴接地良好的静电防护手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
允许状态
不合格状态
电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置状态说明各管脚都能坐落在焊盘的中央，均未发生偏滑。图例
J 型管脚器件与焊盘对准度
理想状态
允许状态
管脚偏出焊盘以外，尚未偏出焊盘的50%。
不合格状态
各管脚已超出焊盘以外，超出管脚宽度的50% （>1/2W）。

线路板检验标准

目测
1.元器件插错件、漏插件
○
全检
1.元器件型号、线材、基板标识和位置参照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：电解电容、三极管、输出插座、IC芯片
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等
检验水平
备注
A
B
C
外观
1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一致
7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜

软板成品线路板检验规范

9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性
9*
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性化率是２０％以下无气泡、分层。覆盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。涂层无分离剥落无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
文件名称：文件编ห้องสมุดไป่ตู้:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
5OF11
文件状态：
图 1 有效最小连接盘环宽
6.1.5 金属化孔镀铜厚度: 孔内壁镀铜厚度平均０.０１５ｍｍ以上，最小镀度０.００８ｍｍ以上。 6.2 外观 6.2.1 导体的外观 6.2.1.1 断线: 不允许有断线 6.2.1.2 缺损、针孔: 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 6.2.1.3 导体间的残余导体: 按图３所示，残余或突出的导体宽度 W1，应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。另，在没有导线图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘之间间距不应小于 0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘与相邻导线之间宽不应小于 0.125mm
图 13 电镀或焊料的渗膜
文件名称：文件编号:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
10OF11
文件状态：
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 6.4.1.4 增强板之间异物: 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０.１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。非导电性丝状异物可伸出边缘应不超过 1mm。 6.4.1.5 增强板之间气泡: 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的 1/3 以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。 6.5 其它外观 6.5.1 丝状毛刺 6.5.1.1 孔部: 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下，而且不容易脱落的。 6.5.1.2 外形: 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下，而且不容易脱落的。 6.5.1.3 外形的冲切偏差: 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 6.5.2 撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。

PCB线路板检查基准书

PCB线路板检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范PCB线路板的检验标准，确保检验工作有充分依据。

2.0范围
此标准适用于PCB线路板检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。

3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行PCB线路板检验。

4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。

5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准。

PCB线路板开发检测规范

PCB线路板开发检测规范一、规范目的1、为科学评估PCB生产制造商对公司PCB设计文件所生产线路板是否满足应用要求2、为公司来料质检部门提供PCB来料抽样检测提供依据和指导意见二、适用范围1、本规范适用于公司所有非金属基板的新供应商打样评测2、本规范适用于现有PCB供应商提供PCB线路板的来料检，抽样按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》一般检查水平的II级执行3、本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考三、规范引用文件1、《IPC-A-600G CH-印制板的验收收条件》2、《华为技术标准DKBA3178.1-刚性PCB性能规范和验收标准》3、MIL-STD-105E（GB/T2828.1–2003）一般检验水平Ⅱ级四、术语定义五、打样评测内容1、叠层评估根据厂家提供的叠层，对各叠层的阻抗进行核实，对比设计的叠层和生产叠层的差异2、板材评估评估基板是否合规（Tg点），PP化片的类型和含胶量3、尺寸公差a、板厚公差控制在±0.18mm内，板厚的测量以PCB最大板厚测量为准b、翘曲度D≤0.5％，同时最大弓曲变形量≤1.5mmc、当板厚尺寸h≥1.6 mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.53±0.13mm4、外观和形变d、板边无毛刺/毛头，毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边e、板边无缺口、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mmf、板角/板边无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层g、板面清洁，无明显污渍h、板面无水渍或板面出现少量水渍i、板面无异物或异物同时满足下列条件：距最近导体间距≥0.1mm；每面≤3处；每处尺寸≤0.8mmj、板面无锡渣残留k、板面无余铜或余铜同时满足下列条件：板面余铜距导体间距≥0.2mm；每面≤3处；每处尺寸≤0.5mm。

l、板面无划伤/擦花，若有划伤/擦花但没有导体露铜，划伤/擦花没有露出基材纤维m、板面无压痕或压痕未造成导体之间桥接n、无凹坑，或凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm且凹坑没有桥接导体o、内层棕化或黑化层擦伤，热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象5、电气导线a、无缺口/空洞/针孔，或导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

线路板出厂检验规范

线路板出厂检验规范
线路板出厂检验规范如下：
1.外观：线路板应外观完好，无损坏、无锈斑、无脱落、无漏出。

2.尺寸：线路板的尺寸应符合设计要求，误差在规定范围内。

3.线路：线路板的线路应符合设计要求，包括线宽、线间距、线条曲度、端点连接等。

4.孔径：线路板上的孔径应符合设计要求，孔径大小、孔距、孔位应准确。

5.镀层：线路板上的镀层应符合要求，表面应光滑、平整、无漏镀、无气泡。

6.焊盘：线路板上的焊盘应符合要求，焊盘大小、位置、数量应准确，与线路连接应可靠。

7.包装：线路板的包装应密封、防潮、防震、防火，以确保其在运输和存储过程中不受损坏。

pcb线路板ipc检验标准

pcb线路板ipc检验标准随着科技的进步和电子产品的普及，PCB线路板的生产变得越来越重要。

而线路板IPC检验则是保证线路板质量的重要环节。

本文将介绍PCB线路板IPC检验标准的相关内容。

一、IPC检验标准简介IPC是电子工业联合会，全称是International Electronics Manufacturing Initiative，即国际电子制造业联合会。

IPC制定了一系列的检验标准，旨在规范线路板制造过程的各个环节，确保线路板质量，提高生产效率。

在PCB制造行业，IPC-A-600、IPC-6012、IPC-7351、IPC-NC-349等检验标准被广泛使用。

二、IPC-A-600标准IPC-A-600是世界上最广泛使用的线路板检验标准之一。

该标准主要涉及线路板的缺陷检查，包括金属化渣、孔壁剥落、电镀凸起、开路、短路等常见缺陷。

该标准提供了详细的缺陷分类、级别和检查方法，便于工厂检验员快速准确地判断线路板是否符合质量要求。

三、IPC-6012标准IPC-6012是线路板质量标准中较为重要的一个，它规定了线路板制造过程中的技术要求和检验方法。

该标准详细规定了线路板的尺寸、材质、层数、线宽、间距、孔径、表面处理等方面的要求，以确保线路板能符合用户的需求。

该标准还规定了线路板制造过程中的各个环节的质量标准和检验方法，如装配前要检查是否有缺失、数量是否正确、线路板是否损坏等。

四、IPC-7351标准IPC-7351是一套关于表面贴装元件的封装标准，旨在提高元器件的安装可靠性和生产效率。

该标准规定了各种类型的SMT封装规格，包括裸露焊盘、LGA、BGA、QFN等，并提供了相应的图例和封装高度等详细信息，以准确地指导生产线的贴片精度和元器件安装质量。

五、IPC-NC-349标准IPC-NC-349是针对铜箔厚度的标准。

它规定了电解铜箔的厚度控制要求，以确保线路板的导电性和可靠性。

该标准详细规定了铜箔厚度的计算方法、控制值、缺陷检查等，为线路板制造厂提供了实用的检验方法。

pcb检验标准

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。

而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。

本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。

首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。

在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。

同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。

外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。

其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。

在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。

通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。

此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。

焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。

在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。

同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。

最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。

电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。

因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。

综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。

只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。

希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。

电路板检验规范

2.5绿油附着性:
2.5.1设备:3M胶带.
2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上,挤出胶布
内残留的气体,约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.
2.5.3判定: 1.经过浸锡试验后的样品用水清洗时不得有绿油气泡现象.
2.胶布上无附着导体,绿油屑,基板无浮贴,符合以上要求,判定…OK.
2.6文字附着性:
2.6.1设备:3M胶带.
2.6.2步骤:样品经UV光固(2500焦耳)后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残
余气体,将胶带呈弯曲度向上拉起,进行检验.
2.6.3判定:基板上文字清晰,无脱落现象,判定…OK.
2.7铜箔附着性:
2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床(暂未具备).
且是沿着切槽线平整折断,无破损,切边光滑,切槽不触及基板表面线路(切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙,判定…OK.
3.0耐温性:
3.0.1设备:恒温恒湿机.
3.0.2步骤:从样品中抽取10PCS放进恒温恒湿机箱中(温度为130℃)进行烘焙30分钟.
3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常,判定…OK.
续燃烧时间为30秒最长.
3.2.3判定:测试样品在上述条件下测试,其持燃时间在标准范围内,判定…OK.
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
项目
作业规范
名称
电路板承认规范
版次
01
页次
2/2
2.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220℃,用模具成型(冲床100T)然后用100T冲床冷冲样板

pcb检验标准

PCB检验规范一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30mm2,可维修,沾锡面积大于30mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。

电路板测试、检验及规范

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

印制电路板(PCB)检验规范

附录 C（规范性附录）外观检验标准15
附录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。

成品线路板入库检验规范

2、线路板厚度检测
用游标卡尺测量线路板厚度符合技术要求。
五、判定：
依上述检测成品线路板各项正常为合格，反之为不合格。不合格则由品管部发出《进料检验反馈单》交仓库处理。
编制：校对：审核：批准：
上海和宗焊接设备制造有限公司
文件名称
成品线路板入库检验规范
修---005
文件页码
1/1
正文内容
一、适用范围
本规范适用于本公司使用的各种机型成品线路板的入库检验。
二、检验工具：游标卡尺样板
三、检验方案：
全检
四、检验内容
1.外观检验
检查成品线路板表面有无缺损和划伤，型号规格是否符合技术要求，标志是否清晰、正确。各种电子元件是否有遗漏和插错。检查成品线路板焊点应光滑明亮，无锡瘤、虚焊和假焊缺陷。