PCB板外发加工检验标准
pcb板外发加工检验标准
4、焊点有锡尖：锡尖长度或易脱落，锡尖长度且不易脱落。
包装
板之间用防静电气泡膜包装材料隔离包装，板与板之间不能接触。
√
备注： 1.检验拿取时需戴手套；
2.轻拿轻放，防止摔落、碰撞损坏元器件、划伤板面。
PCB板外发加工检验标准
文件编号
BC-QM-006
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
制订部门
品质部
1.0目 的：为使PCB板SMT/DIP加工符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围：适合所有PCB板SMT/DIP来料检验。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以45°视角观看产品。
√
元器件外观
1、核对BOM清单，无少元件、多元件、元件用错等现象。
√
2、元件表面丝印不清晰，元件主体有缺损、裂痕等现象。
√
3、元件位置及方向正确，无反向、浮高、偏移、倾斜等现象。
√
焊点
1、元件脚之间连锡短路。
√
2、元件焊点有假焊，虚焊。
√
3、焊点有锡洞：锡洞直径≥1mm且一块板3处以上，锡洞直径＜1mm且一块板5处以上.
4.0检验标准：GB/ 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3。
检验项目
检验内容
PCB板外观
1、表面不洁，存在锡珠、锡渣、污物、油脂（可擦除）等。
目视、放大镜、元件排布图
√
2、板边缺损、爆边，有粉屑、毛边、切割和撞伤等。
√
3、表面划伤不可超过两条，且长度＜5mm，宽度≤，深度不可露铜。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
PCB检验规范
上海意利法暖通科技有限公司PCB检验标准
一、目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围:
适用于公司所有外协加工的PCB检验.
三、职责：
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCB进行检验.
四、定义
1。
A类不合格(致命缺陷CR):凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。
2。
B类不合格(严重缺陷MA):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3。
C类不合格（轻微缺陷MI）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题.
五、工作内容
第 1 页共2 页
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pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb板的检验标准
pcb板的检验标准PCB板的检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的支撑和传导平台。
因此，PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了保证PCB板的质量，需要对其进行严格的检验。
本文将介绍PCB板的检验标准，以便生产厂家和质检部门进行参考。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括对PCB板的表面进行检查，包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。
同时，还需要检查PCB板的边缘是否整齐，有无毛刺或者裂缝。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，对于发现明显的缺陷和问题非常有效。
其次，PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专业的测量工具，如千分尺、显微镜等，对PCB板的尺寸进行精确测量。
包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。
只有保证PCB板尺寸的准确性，才能确保它能够正确地安装在电子产品中，并与其他部件配合良好。
第三，PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。
电性能检验需要通过专业的测试设备，对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。
只有保证PCB板的电性能达到要求，才能保证整个电子产品的正常工作。
此外，PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。
焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。
因此，需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验，包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。
最后，PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。
环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况，包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。
只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作，才能保证电子产品的可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。
只有严格按照这些标准进行检验，才能保证PCB板的质量，从而保证整个电子产品的性能和可靠性。
PCB质量检验规范
PCB质量检验规范1.0 目的本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。
2.0适用范围本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
3.0用途分类根据印制板的产品用途，按以下分类定级。
不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用方法本标准分为五大部分：A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。
B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定要求。
C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。
E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
5.0参考资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范IPC-TM-650 PCB试验方法手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文件优先顺序本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准：A、采购文件B、产品主图C、客户要求D、通用的国际标准，如IPC等E、本检查标准7.0标准内容 7.1项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB质量检验标准(表面处理)
编号：IS-QA（IPQC）-04版本号：B 发布状态1 目的建立广谦电子有限公司质量检验标准,使各岗位检验操作有据可依。
2 适用范围适用于昆山广谦电子有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。
3 职责3.1品保部工程师负责更新此标准；3.2品保部、生产部和其它相关部门严格按此标准执行；3.3品保部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。
4 定义4.1严重缺陷(Critical Defect=CR)此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。
4.2主要缺陷(Major Defect=MA)将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。
4.3次要缺陷(Minor Defect=MI)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。
5 参考文件《IPC-A-600标准》《IPC-6012手册》6 程序6.1执行准则6.1.1生产部、工艺部、品保部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；6.1.2 品保部按质量标准对产品进行合格与否判定；6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；6.1.4 标准执行的先后顺序：终端客户标准＞客户标准＞国际标准＞公司内部标准。
6.1.5如客户没有特殊要求，所有PCB采用IPC二级标准进行检验。
6.2各工序品质验收标准内容6.2.1 沉金/金手指序号项目描述接受标准检验方法缺陷类型1 镀层粗糙在金面上有不光滑/颗粒状的电镀层需在镀金前用砂纸磨平，否则不予接受目视检查MA2 金、镍镀层厚度不合格金、镍厚度量度值不符合生产指示要求按MI要求X-Ray镀层测厚测仪MA3 金镀层颜镀金层阴暗或呈现镀金层颜色应呈现一致而有光泽目视检查MI编号：IS-QA （IPQC ）-04版本号：B发布状态序号项目 描述 接受标准检验方法缺陷类型色不良 局部灰白色 4 金、镍镀层脱落金层或镍层从基底金属上分离用3M600#胶带贴于板面大概5cm ，用手套赶平胶带下气泡，胶带垂直于线路90度反向迅速拉起,出现金镍层脱落不接受胶带测试 CR5 金手指针孔 镀金后金手指表面有微小圆型凹点 只容许出现在金手指上下1/5区域目视检查 MA6 露铜/露镍镍或铜层暴露在金手指或金面上不允许 目视检查 MA7 金手指凹痕金手指表面缓慢下降的凹陷二级和三级接受标准：重要区域不允许有大于0.125mm 的凹痕，非重要区不允许有大于0.25mm 的凹痕，且含有凹痕的金手指不超过10%，每根金手指上允许2个，镀层交叠区露铜不超过0.8mm目视检查刻度十倍镜MA8 漏镀金层在需要镀金的手指或焊盘上没有金层不接受目视检查MA9 金手指、按键位金面要求 按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
PCB板来料查验标准
1目的
成立本标准的目的是为了本公司的产品外观查验有必然的查验依据。
为有效操纵外购PCB板的品质。
2 范围
本标准适用于公司所有PCB原材料的交收查验标准。
3 查验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
查验距离：30cm.
(2)光线照射方向及查验位置：光线照射方向及位置以方便查验为原那么。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须以上，且不可有色盲。
（4）查验时必需以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 查验项目
（1）光板检测
拟制：日期：。
PCB板检验标准
气泡分层
来料时或经焊锡性试验后，于相邻两线路间或两个镀通孔间 所出现的气泡分层现象，虽非明显可见但其跨占的面积大于
※
原间距面积的25%。
焊锡性不良
板角 基板刮伤
经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准(见附图十五)。
PCB板角未削圆弧。 基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mm。
7.包装: 项目
检查此料号材料之承认,书看是 否为承认过之材料
2.于正常照度下或使用放大镜台 灯，眼睛距离待测物30公分检查 外观。
3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量 各部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览 表相符合或以相关零组件试插检 视可否契合。
4.外观检查后，有开路或短路可能 的线路则以万用电表量测有否开 路或短路。
※ ※
※
※ ※
※
※ ※ ※ ※
5.金手 指：
项目
对称性
金手指上下两侧误差超过+/-5mil(见附图十一)或两侧距离板 边尺寸误差超过 + / - 10mil(见附图十二)。 Nhomakorabea※
缺口、破损
因蚀铜过度或其它原因造成缺口、针孔或破损(见附图十三) 。
※
蚀铜不净
因蚀铜不净造成金手指边缘突出呈锯齿状或不应有残铜(见 附图十三)。
※
Via hole
Via hole 不得 LAYOUT于SMD锡垫上。零件面的BGA Via hole及ICT 测试孔未塞油墨 。(参见图十六)
※
孔内沾漆
零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或杂质，影响吃锡性。
孔内灰暗
零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈 黑色。
※
制作错误
PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。
PCB检验的一些标准
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
不允许
重
重
C、皱纹在距板边3mm之内
符合要求
轻
D、擦花深度以不露基材为限度
符合要求
重
板裂
板裂纹或损坏距板边≤3mm
符合要求
轻
开料尺寸
公差为+2/-1mm
符合要求
轻
板厚
规格要求
公差
符合要求
重
0．30-0．50
±0.05
0.51-0.8
±0.06
1.0
±0.1
1.2-1.6
±0.13
1.7-2.5
±0.18
3.0-3.2
符合要求
轻ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
不允许
PCB检验标准
PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。
2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。
2、外形尺寸公差±0.13mm。
3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。
4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。
5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。
6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。
7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。
8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。
9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。
10、过孔必须全部塞孔。
（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。
12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。
度锡超压良。
PCB板检验标准
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差
公差≤±0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径PTH NPTH
0-0.3mm＋0.08mm/-∞±0.05mm
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-0
深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
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PCB板检验作业流程
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1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
2.4电路连接性（断路）
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
pcb化验标准
pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。
这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。
在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。
2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。
4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。
7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。
这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。
PCB板检验规范
修订日期
修订人
版次
批准
PCB板的检测参数：
序号
检验项目
测试条件
检验（标准）要求
检验水准
检测方法
缺陷分类
备注
CRI
MIN
1
设计尺寸
用精度不低于0.1mm的工具正确测量
符合样板和图纸要求
特殊检验水准S-2
游标卡尺
√
2
阻燃性
用洒精灯火焰灼烧10秒钟
离开火焰后30秒内熄灭
N=1
洒精灯
√
破坏性实验抽1PC
8
高温
155℃30分钟
不分层、不起泡、不弯曲、不变形
特殊检验水准S-1
干燥箱
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9
板的材质
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
符合样板或符合公司承认的材质
一般检验水准Ⅱ级
目视
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备注：①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的；
②如有疑问以认可书为准或协商解决。
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5
试拆板
用力20-50牛顿
可以完好拆下
温度：235±5℃
浸入时间：2±0.5秒
焊盘上锡饱满、光亮
特殊检验水准S-1
锡炉
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7
板和铜箔的厚度
用精度不低于0.001mm的工具测量
板厚1.6mm±0.14铜箔厚度大于35/uM
例行试验
螺旋测微器
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送检的板必须测铜箔的厚度
物料检验规范
物料名称：PCB板
型号规格：通用
抽样方案：GB/T2828.1-2003单次抽样
一般检验水准Ⅱ
特殊检验水准
物料等级：B级