PCB电路板检验规范
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PCB电路板检验规范
————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:
发放号:
印制电路板检验规范
控制类别:
版本号:
拟制/日期:
审核/日期:
批准/日期:
技术文件
印制电路板检验规范页码:第 1 页共 4 页
文件号:版本:A 修改状况:0 1目的
为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828 逐批检
4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差公差≤±0.076mm之内
孔径公差类型/孔径 PTH NPTH
0-0.3mm +0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm
0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm
1.61-
2.5mm ±0.15mm +0.1mm/-0
2.5-6.3mm ±0.30mm +0.3mm/-0
板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;(FR-4)对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;(高频材料)
板厚公差厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm,公差±0.10mm;板厚≥1.0mm,公差为±10%
外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm;长宽大于300mm公差±0.3mm;键槽、凹槽开口:±0.13mm;位置尺寸:±0.20mm
V形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm;槽口上下偏移公差K:±0.15mm;D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±0.15mm;0.8 5.1.1 检验要求 技术文件 印制电路板检验规范页码:第 2 页共 4 页 文件号:版本:A 修改状况:0 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。5.2 外观检验 5.2.1 检验要求 项目要求备注 成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm;UL板边不应露铜; 板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层 露织纹织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面积的5%;凹坑没有桥接导体; 表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;铜面划伤每面划伤≤5处,每条长度≤15mm 镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%,不准许上铅锡; 电镀孔内空穴(铜层)破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。 焊盘铅锡(元件孔)光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收; 表面贴装焊盘(SMT PAD)光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm,焊盘上有阻焊、不上锡拒收; 基准点(MARK点)形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;焊盘翘起不允许; 铜面/金面氧化铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 导线表面覆盖性覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符; 0.15mm;20º、30º、45º、60º 5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测,用3M 胶带试附着力。 5.3 电路隔离性(短路) 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现 象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性(断路) 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL 值)为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。 技术文件 印制电路板检验规范 页码:第 3 页 共 4 页 文件号: 版本:A 修改状况:0 技术文件 印制电路板检验规范 页码:第 4 页 共 4 页