画layout流程及注意事项

LAYOUT的一般流程

LAYOUT的一般流程一：LAYOUT的一般流程：1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。

如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。

除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。

如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。

在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。

PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

Allegro Layout注意事项

Allegro Layout 注意事项：一、导入结构图，网络表。

根据要求画出限制区域ROUTE KEEPIN, PACKAGE KEEPIN,（一般为OUTLINE内缩40mil），PACKAGE KEEPOTU，ROUTE KEEPOUT(螺絲孔至少外扩20 mils); 晶振,电感等特殊器件的MOAT区。

二、布局，摆元器件。

设置W/S 走线规则三、画出板边ANTI ETCH，在ROUTE KEEPIN之内每一层画20MIL的环板GND Shape（电源层Shape板边比GND层内缩40 MIL）四、布线1、特殊信号走线：泛指CLOCK、LAN、AUDIO 等信号（此区块的处理请一次性完成，不要留杂线）A、进出CHIP(集成电路芯片) 的TRACE要干净平顺B、进出Connector 时要每一颗EMI零件顺序走过C、Connector的零件区内走线，Placement净空（只出不进）2、高速信号走线：泛指FSB、DDR、等信号A、表层走线尽量短，绕等长时以内层为主。

B、走线需注意不可跨PLANE ，不可进入大电流的电感、MOS区及其它电路区块（MOAT）C、走高速线区块时，顺手把附近的杂线，POWER、GND VIA 引出D、请看Guideline 处理走线（避免设置时的失误）3、BGA走线注意事项：A、BGA走线一律往外走（如需内翻时请先告知），走线预留十字电源通道。

BGA中以区块走线的方式，非其本身的信号不要进入。

B、当BGA的TRACE 在经过特殊信号处理，及BUS线处理等过程后整个BGA已完成2/3的走线时，可将剩余的所有TRACE引出BGA，以完成BGA区域处理。

C、BGA走线清完后，请CHECK 于GND PLANE 的BGA区，CHECK PLANE是否过于破碎、导通不足，请调整OK4、CLK信号走线：A、CLK 信号必须用规定的层面和线宽走线、长度符合要求，走线时应少打VIA（一个网络信号一般不多于2个）、少换层，不能跨PLANEB、CLK信号输出先接Damping电阻（阻抗匹配），再接电容（滤除噪声），再由电容接出C、CLK线要尽量远离板边（>300MIL），应避免在SLOT槽、BGA等重要组件中走线D、CLK Generator下方要净空，下方通常每层会铺GND SHAPE，并打GND VIA，CLK Generator的GND PIN可以内引接到SHAPE上，5、SHAPE 注意事项：A、板上大电流信号的SHAPE （例如：+VBAT、+VAC_IN、、、等），此为进入板内的主电源，线宽要足够大，请尽量保持SHAPE 宽度，如有其它信号在上面打VIA，注意VIA方向，不要使SHAPE 在VOID 后过于破碎，影响信号导通。

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料

Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。

2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。

3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。

5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。

6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。

二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。

（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。

（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。

（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。

三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。

电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。

在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。

2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。

解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。

layout硬件设计流程

layout硬件设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 需求分析与项目团队成员沟通，了解产品的功能、性能、尺寸等要求。

layout绘制

小结
学习绘制版图主要是多尝试，多练习，多对比总结。这份PPT是基于前段时间学习0.13um 基本 cell版图绘制所做，希望对大家有所帮助。不足之处请大家多指教，多相互交流。
Layout绘制

内部结构
1.先画TO，GT，A1层，在需要画W1的地方预留1个孔的空间。
2.对pmos，nmos源和漏能等效的尽量通过调整位置和形状等效到一起。 3. GT和A1连线及TO形状在规则条件下要灵活改变，上下空间要最大化利用。（后面2条很难做到完美）
Layout绘制

PIN放置
Layout绘制

Boundary
以坐标轴原点为起点，向X，Y的正方向延伸画出prBoundary，TB，SP，SN及上下靠近边界的TO和A1层的大致框架。prboundary的高度是确定的，在横向方向上可以向X正轴拉伸，其沿X轴长度为pitch长度的整数倍。细节上可以参照RULE再作修改。 boundary的临近layer都必须满足RULE的1/2。
LAYOUT 绘制
二.版图的绘制三.简单技巧和注意事项四.小结
前期要求

对系统和软件的熟悉
在Terminal输入命令进入自己的目录，键入icfb&打开软件。选择File—New Cellview，Library Name项选择库名，Tool项选择 Virtuoso，View Name自动变成layout，Cell Name输入所画版图名，点击OK就建立了新的版图单元。对编辑工具及快捷键要熟练灵活运用，ruler使用要细心。 layout完成后还必须进行DRC和LVS验证。
以0.13um工艺为例，TB，SN，SP有统一的高度（在边界上，以便和其他 cell相拼），并对PRboundary有统一的extension，如图下所示：

Visio制作layout步骤

Visio 制作layout 步骤：
1.先确定所需制作layout 的区域。

2.将此区域的整体面积划分出来并量测。

3.工作区域的面积，通道的面积，测量。

4.工作区域内的设备占地面积、人员操作所需面积、物
料放置区的面积，测量。

5.区域内的一些固定不动的物体需画出，比如柱子、固
定在地面上的线槽、管道等，需要画出他们的所在位置及面
积（另外，空中的一些风扇、气管和电缆线有时也要考虑进
去）。

6.打开visio 软件，新建空白页如图1 所示：选择“新
建”按钮——从下拉菜单中选择“建筑设计图”一项——然后选择“平面布置图”、“现场平面图”，”或“工厂布局”都可以。

7.
一些具体的操作细节请参考visio 中的“帮助”菜单栏中的“入门教程”一项，如图2所示。

8.
画图时常用的一些工具条有：绘图、格式、试图、对齐和粘附、常用等，如图3.
9.画好后的图纸，需要再实地进行比对，按照自己的规划
进行实地标线：一、可以给现场做标准，二、检验自己的制
图是否误差过大。

10.现场根据layout 进行改动时，制图人一定要亲自在现
场进行跟踪。

以保证整改动作一次性到位。

以上仅供参考，因个人水平只能讲解这些，希望我们大家多多交流画图心得！图1
图2 图3。

layout步骤

layout步骤*******************************************************************************1、做原理图，并填封装。

2、检查原理图，输出网络表3、作元件封装（1）有layout reference就按layout reference上标注的尺寸做（2）只有实物，所做的封装要比实物适当的大（焊盘长0.5以上，宽根据焊盘间距做适当的调整，定位孔宽0.3左右），且要兼顾实物的最大尺寸和最小尺寸（3）注意焊盘管脚与实物和原理图的对应（4）注意丝印要放在all layers层（5）调整V ALUE和NAME的位置（6）注意第一脚的标识4、放置机构图，设置原点5、根据机构图画板框6、定义设计规则，并定义板层及属性7、导入网络表，并打散元件8、布局设计（1）在布局之前我们明白这个系统是由多少个单元电路组成。

如PMP就是由POWER，CPU，SDRAM，NANDFLASH，TV-OUT，AV-IN，SD，TFT，USB等组成。

搞清了各个单元电路功能我们要按照信号流程一个单元一个单元地布局，使信号尽可能保持一致的方向。

不要相互交织在一起，以减小相互串扰。

在满足电气性能的情况下，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

（2）放置板中的固定元件（3）放置板中有条件限制的区域（4）放置重要元件，在单元电路中我们又要以核心元件为中心按信号的流向（或者说电流的流向）紧凑地来布置元件，要保证电流流向单一，不要有返回。

输出不要返回输入（尤其是模拟输出不要干扰模拟输入），迫不得以时要尽可能的拉开距离和铺地隔离（比如说PMP 中的音频入和音频出）。

要尽量缩短模拟信号的走线长度，走线要宽。

（5）要确定板上的干扰源，使干扰源远离模拟部分。

如PMP上的干扰源：电源，TFT升压电路，各晶振。

电源和TFT升压电路中的那几个线圈主要表现的是磁场的干扰，故从它旁边经过的信号线就要注意。

layout注意事项

Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。

2．敏感线〔Reset，PBINT〕走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。

3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。

4. ESD器件接地良好，直接〔通过VIA〕连接到地平面。

5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。

二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。

一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波〔RC 滤波〕措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天线部分的板上线〔不管什么类型〕尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。

〔板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。

〕三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。

设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。

如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。

布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。

四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件〔音频功放等〕的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。

layout(匹配)

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5.dummy器件的详细讲述：如果周边环境不同，会使工艺中的刻蚀率不同，比如：线宽大，刻蚀率大，刻蚀的快。刻蚀的快慢会影响线电阻等电学参数。例子：尺寸较大的管子被拆成小管子并联时，尺寸较大的管子被拆成小管子并联时，要在两端的小管的栅旁加上dummy gate，这样可以保证比较精确的电流匹配。加上dummy gate，这样可以保证比较精确的电流匹配。而且这种dummy gate的宽度可以比实际的栅宽小。而且这种dummy gate的宽度可以比实际的栅宽小。的宽度可以比实际的栅宽小各个小管子的gate 最好用metal联起来，如果用poly metal联起来 poly连会引起刻蚀各个小管子的gate 最好用metal联起来，如果用poly连会引起刻蚀率的偏差。率的偏差。详细图例如下：详细图例如下：
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详细的整体布局的考虑因素
a.模块的放置应该与信号的流向一致，每个模块一定按照确定好模块的放置应该与信号的流向一致的引脚位置引出自己的连线 b.保证主信号信道简单通畅，连线尽量短、少拐弯、等长连线尽量短、连线尽量短少拐弯、 c.不同模块的电源、地分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可不同模块的电源、不同模块的电源地分开，能减小，避免各模块的电源电压不一致。 d.尽可能把电容、电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干尽可能把电容、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，能力。扰能力。
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LAYOUT应注意事项

LAYOUT應注意事項：1.如果兩個銲點之間，只走一條線，應儘量走在中間，以減少短路的機會。

2.繞線時，除非不得已的情況下，不要走90度角，容易造成斷裂。

3.繞完線後，儘可能使用淚滴，以增加線與銲點的接觸面，接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。

4.繞線距離板邊，最少不要低於0.5MM，以免成型時將線截斷。

5.文字面避免放在銲點上面，將參考位置放在實體物面積之外。

6.注意FPC要折彎或擺動之處，必須儘量設計不要太硬，不要舖太多的銅，使其具有良好的耐折性。

7.導線的寬度：銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇，所以盡量使用寬一點的導體較佳)。

通常信號用0.8mm寬，電源用1.5mm以上。

必要時可以加大或減小。

太細的線製作容易導致失敗。

8.焊點不要太小以免脫落，孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。

如果你技術好，可以直接設成要鑽孔的孔徑，這樣子銅箔比較不容易突起，但是相對鑽孔定位會差一點，要是鑽歪了，焊點內會有留白。

9：零件排列时各部份电路盡可能排列在一起，走线盡可能短。

10：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。

11：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。

12：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。

13：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。

14：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。

15：高频电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面積接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，讓各接地点的电位相近。

16：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。

17：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，盡量整齐，对有极性的元件盡可能的方向一致，降低淺在的生产成本。

18：对RF机种而言，电源部份的零件盡量遠离接收板，以减少干擾。

19：对TF机种而言，发射器应盡可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。

LAYOUT 规则

PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。

制作layout流程

制作layout流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 需求分析与相关人员沟通，了解项目的目标、受众、内容和功能要求。

做layout的流程 -回复

做layout的流程-回复做layout的流程，指的是设计和规划页面或空间的布局。

在进行任何设计工作之前，一个好的layout是至关重要的，因为它直接影响到用户体验和信息的传达。

在以下文章中，将详细解释做layout的流程，包括准备工作、调研、设计和评估。

一、准备工作在开始任何设计工作之前，了解项目的背景和目标至关重要。

这包括了解客户的需求、目标受众、品牌定位以及所涉及的内容和功能。

1. 确定项目需求：与客户或项目团队进行会议，讨论项目的目标、功能和设计需求。

了解他们希望通过layout传达的信息，并确定所有必需的元素和功能。

2. 集合相关资料：收集与项目相关的资料，包括图片、文本内容、品牌标准或素材等。

这些资料将成为设计过程中的参考和素材。

3. 确定页面或空间要求：根据项目需求确定页面或空间的尺寸、比例和形状。

这可以根据所用平台或设备的要求来确定，也可以根据设计的独特需求来调整。

二、调研在设计layout之前，需要进行调研来了解相关的行业趋势和最佳实践。

这将帮助你了解用户喜好和常见的效果，以便制定一个合适的设计方案。

1. 研究目标受众：了解目标受众的特点、习惯和喜好。

这可以通过市场分析、用户调查、用户反馈和竞争对手分析等方式获得。

2. 调研相关行业：研究和了解相关行业的最新趋势和设计方法。

这可以通过阅读行业报告、参观竞争对手网站或空间，或者参加行业会议和展览等途径获取。

3. 收集灵感和参考资料：浏览设计网站、画廊和专业平台，收集与项目相关的灵感和参考资料。

这有助于你了解不同的设计风格和创意。

三、设计在进行设计过程之前，先画出草图来规划页面或空间的结构和内容分布。

这有助于你在开始设计时有一个清晰的目标和方向。

1. 制定结构和页面层次：根据项目需求，规划页面或空间的基本结构和内容分布。

确定主导元素、导航栏、内容区域和页脚等。

2. 创建草图或线框图：使用纸笔或设计软件，制作页面或空间的草图或线框图。

做layout的流程 -回复

做layout的流程-回复做layout的流程是指在进行设计或建筑项目时，按照一定的步骤和方法进行空间布局的过程。

这个过程涉及到对空间规划、功能需求、人流分析、照明布局、材料选择等多个因素的考虑。

在这篇文章中，我将逐步解释layout的流程，并深入探讨每个步骤的重要性。

第一步：需求分析在进行layout之前，首先需要对项目的需求进行全面的分析。

这包括了项目的功能要求、空间规模、特殊要求等因素的确定。

例如，如果是一个办公空间的layout设计，就需要考虑到员工的工作需求、会议室的位置、卫生间的数量以及停车位的配置等。

这个阶段的关键是与业主或相关方进行深入的沟通，并确保对项目需求有准确的理解。

第二步：人流分析人流分析是layout设计中的重要环节。

它涉及到对人员流动方向、交通线路、进出口位置等进行分析和规划。

通过研究人员的流动路径和行为习惯，我们可以合理地设置出入口和走廊的位置，以最大程度地提高空间的流畅性和效率。

此外，人流分析还有助于确定一些特殊区域，如休息区、接待区或购物区的最佳位置。

第三步：功能布局功能布局是layout设计中的核心内容。

在这一步骤中，我们需要根据项目的功能需求，将空间划分为不同的区域，如办公区、会议区、休息区等。

每个区域内的家具、设备和人员的摆放应该以实现功能为导向。

与此同时，我们还需考虑到通风、电气设备、消防和卫生等方面的要求，为每个区域提供相应的设施和便利。

第四步：照明布局照明布局的设计对于营造舒适的空间环境和提高工作效率非常重要。

在这一步骤中，我们需要根据不同区域的功能需求和人员的视觉需求，合理地安排照明设备的位置和类型。

如在办公区域，我们需要考虑到护眼照明的要求；在会议区域，我们可能需要柔和的环境照明来增加氛围。

照明布局的设计也需要与整体布局相结合，以达到功能和美观的融合效果。

第五步：材料选择选择合适的材料是layout设计的关键环节。

材料的选择应该符合功能需求、审美要求和财务预算等方面的要求。

Layout注意事项

LAYOUT 注意事項
1、首先看专案工程师邮件中的注意事项和要求，一般情况下要严格遵守，做不到时要提出
2、机构中的零件摆放位置、层面、限高、禁布区、钻孔、零件方向等标识，要看清楚，放
要注意，有疑问的地方要提出来
3、新的零件在做封装时，不但要看规格书，最好要有实物对照，因为有时规格书推荐的值并
定很适当
4、PCB Layout 好后，最好做成拼版方式（因为以后如果采购换PCB厂商做板，板都是相同的
网不用换），加上Mark点、板边，V-CUT标识，方便生产。

5、Layout中有个表格，里面的信息要填好，最好做上版本记录，方便以后自己查看。

6、主机板的Layout中排插一般要加上功能的名称，如CON1是MIC等，背板的有些不用加，看具体要求
7、背板的接线端子要加上相应的信号名称，如DOOR，GND等
8、板的四个角一般做成倒圆角或直角，方便过回流炉和防止拿板时伤害
9、PCB布局和走线时，相同区块集中放置，注意开关电源要防干扰，线宽要满足电流要求。

图像、时钟等网络要防干扰，加GND防护
10、Layout完成后，要再逐项确认以上的注意事项，最后要用原档的DSN再重新生成新的PCB
File，与你完成的PCB Layout做ECO比较，看有何种差异。

有些不用加，看具体要求
要求。

声音、
的PCB
要提出来
楚，放置元件
的值并不一
相同的，钢己查看。

做layout的流程

做layout的流程制作layout的过程是一个综合性的任务，涉及到多个环节和技巧。

以下是一个简要的制作layout的流程：1. 确定目标与需求：首先需要明确layout的目标和需求，例如设计一个海报、宣传册、网站还是其他类型的页面。

明确目标和需求有助于后续设计和制作工作的开展。

2. 收集资料与素材：根据需求，收集所需的文字、图片、图标等素材。

可以从网上、设计资源网站或自己拍摄等方式获取。

确保素材的质量和适用性，为后续设计提供基础。

3. 设计草图：在纸上或其他简单的工具上画出大概的布局和设计概念，不需要过于精细。

草图有助于更好地思考和探索设计方向，同时为后续的精细设计提供指导。

4. 选择合适的工具：选择一款合适的设计软件，如Adobe Photoshop、Illustrator、Sketch等。

这些软件提供了丰富的工具和功能，有助于实现精细的设计和制作。

5. 创建布局框架：在工具中创建一个新的布局框架，通常包括页面的尺寸、边距、分栏等。

布局框架是整个页面的基础，有助于合理安排内容。

6. 添加内容与元素：将收集的素材和元素添加到布局框架中，根据设计的需求调整大小和位置。

注意保持页面的平衡和统一感。

7. 调整与优化：对添加的内容和元素进行细致的调整和优化，包括字体大小、颜色、对齐方式等。

通过不断的调整和尝试，使页面更加美观和易读。

8. 导出与交付：完成设计后，根据需求导出相应的文件格式，如JPEG、PNG、PDF等。

同时，确保交付给客户或相关人员时文件格式和分辨率都符合要求。

9. 反馈与修订：根据客户或相关人员的反馈，进行必要的修订和完善。

这是一个迭代的过程，确保layout满足最终的要求。

10. 归档与总结：完成设计后，将整个设计过程和成果进行归档整理，总结经验教训，为今后的设计工作提供参考和借鉴。

以上是一个基本的制作layout的流程，根据实际需求和项目特点，可能还需要进行更多的细节调整和完善。

Layout注意事项

Layout注意事项（不断添加中）1,走线尽量走直线，少弯折Better poor2,走线拒绝直角或锐角Better poor3,T型线的走法：Better poor4,信号线请不要无故绕远走，这样会增加走线的长度5，换层via不易过多（高速信号线via以不大于2个为佳，普通信号线via数尽量不要大于pin数），且换层不宜过快。

(下图跳层太快)Poor6，高速信号线在换层时要伴GND via(如下图)Better7,differential pair 一对线之间的间距要始终保持一致BetterpoorBetter poor5mil 5mil 5mil 5mil8mil5mil8, 小型电阻电容两pin之间不要穿线Poor9,一般每个GND pin要打一个gnd via，不要几个pin共享一个via，大pin要打两个以上Better poor10,转电压时: 1via(big)=2via(small)=40mil(shape)=1A.且在电压转换时，GND via数量要取决于power via,两都要大致相当。

Gnd via=power via11，shape 要铺的平整美观，且shape不要离其它pin太近，以防短路。

Better poor12,电源要先过Bypass电容再过IC pin脚Better poor13,GND via 要靠近pin脚打，不要拉的太远Better poor14，IC相邻两pin如有相连关系，则应拉出pin再连，不可在两pin 内侧直接相连Better poor 15，多条走线一起换层via要打的整齐美观Better poor16,打via时要照顾到内层plane的宽度要求Better poor17,非大电流之power和GND走线宽20mil以上。

如果IC pin的宽度小于20，则与pin同宽即可。

18,讯号线要先经过电阻电容再到connector pinBetter poor19,BGA打via要有技巧，不要堵塞其它层的走线或打碎内层plane, 如下图OK20,重要信号线不能走在转电压器件（如大电感、chock）等零件下方，这些零件下方也不要打其它viaBetter poor21，Crystal要包地，并打gnd via,如下图OK22，Audio 区域不允许穿插其它信号线（任何一层都不允许）23,当boardfile中有铺动态shape时，记得Dynamic fill这个选项一定要选中smooth，不然即使短路也不会产生drc24, 走线注意不要让防焊造成短路（下图兰色为防焊）且线距防焊、防焊距防焊至少3mil以上。

开关电源PCB Layout流程和注意事项

•从原理图到PCB的设计流程•软件参数设置•板上元器件布局•布线注意事项•走线自动检查在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。

最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。

例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

每一个开关电源都有四个电流回路：(1).电源开关交流回路(2).输出整流交流回路(3).输入信号源电流回路(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。

所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。

Layout 设计流程

走线的方向控制规则即相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间串扰；当由于板结构限制难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线.
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布线
走线的开环检查规则一般不允许出现一端浮空的布线（dangling line),主要是为了避免产生“天线效应”减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果.
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PCB板的设置机构图与电路图导入后的PCB我们首先需要按照项目要求去更改这个PCB板的设置. 1.叠层结构在Setup中选择Cross-section:看整个项目需要几层板，一去定义每一层。然后逐
2.走线规则设置
在Setup中选择Constraint-Constraint Manager根据项目要求进行走线规则的设置。
阻抗匹配检查规则同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.
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布线
走线闭环检查规则防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰. 走线的分支长度控制原则：尽量控制分支的长度
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布线
重叠电源与地线层的规则不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时考虑中间隔层地.
走线完成之后要进行检查，主要是检查是否有短，断路的情况，并把这些情况改正到0 Error为止.