FPC layout 注意事项
FPC应用注意事项
FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。
在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。
以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。
同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。
2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。
如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。
因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。
3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。
因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。
4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。
在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。
5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。
这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。
6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。
首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。
7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。
在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。
8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
Layout注意问题
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview 刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
layout注意事项
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
FPC_layout设计基准要点
目录一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12四、过孔的设计--------------------------------------------- 13五、表面处理------------------------------------------------ 14六、辅强板设计--------------------------------------------- 15七、FPC材料------------------------------------------------ 16八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18九、其他事项------------------------------------------------ 19（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。
二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。
引出的电镀线除外。
3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。
5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。
三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。
2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
一定要看,FPC操作的注意事项有哪些？
FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
组成材料1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。
在多层设计中，它再与内层粘接在一起。
它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。
粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。
另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。
采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。
它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。
锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。
两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。
PCB LAYOUT安规设计注意事项(全面)
安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试,7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法:a.接地方式I.机械式固定:不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀:指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线:至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求:至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求:螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力:最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部(带有危险电压裸露组件正上方),符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测,尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内,长度不限；III.尺寸大小不限,但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面,符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内,长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构,可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当,并在其投影5度角范围内,无具危险电压零件存在．C. 下方,符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限,但须在下列物品下方:i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔,但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限,但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳,开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽,其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示:设备外表应有的额定电力标示,标示内容应包括:I.额定电压或额定电压范围,单位为V;II.输入电流为直流,则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率范围,单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统,则须另外标示相数,如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性(FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”);IV.防爆特性(LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”);范例: T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁,应有“”标示；II.水线(中性线)端子旁,应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见,且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性,乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品,也能忍受外界电磁干扰的能力,EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=2020g10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=2020g10输入电压/输出电压电压(dBμV)=2020g10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=2020g10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。
FPC layout 注意事项
FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。
软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测以能量产的设计要求为参考：1．外型与导线之间的距离为A:简易钢模为0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM.2．最小线宽,最小线间距为0.1MM.3．两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为0.1MM.4．PAD开窗大小是PAD的内切圆.5．PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用.6．CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点.7．PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良品率和分散弯折应力.8．过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.9．将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应力,增强FPC的弯折寿命.10．弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的,不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外边都用地包起来,保护里头的线.11．一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说的无开胶区.12．为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用FR4做补强性价比较好.13．保护层即地屏蔽层(GND LAYER),有4种工艺:A 做两层(目前我们的方案大多是两层走线)两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较银铂便宜.B黄油,即两层线,没有专门的地层,用涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C 银浆即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D 银箔即两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银箔表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银箔处开窗露铜,也不利于做MARK点,所以目前我们的FPC取消MARK,FPC厂家在做FPC时是拼板,在拼板上加MARK.保护层做在表层。
LAYOUT应注意事项
LAYOUT應注意事項：1.如果兩個銲點之間，只走一條線，應儘量走在中間，以減少短路的機會。
2.繞線時，除非不得已的情況下，不要走90度角，容易造成斷裂。
3.繞完線後，儘可能使用淚滴，以增加線與銲點的接觸面，接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。
4.繞線距離板邊，最少不要低於0.5MM，以免成型時將線截斷。
5.文字面避免放在銲點上面，將參考位置放在實體物面積之外。
6.注意FPC要折彎或擺動之處，必須儘量設計不要太硬，不要舖太多的銅，使其具有良好的耐折性。
7.導線的寬度：銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇，所以盡量使用寬一點的導體較佳)。
通常信號用0.8mm寬，電源用1.5mm以上。
必要時可以加大或減小。
太細的線製作容易導致失敗。
8.焊點不要太小以免脫落，孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。
如果你技術好，可以直接設成要鑽孔的孔徑，這樣子銅箔比較不容易突起，但是相對鑽孔定位會差一點，要是鑽歪了，焊點內會有留白。
9：零件排列时各部份电路盡可能排列在一起，走线盡可能短。
10：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
11：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
12：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
13：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
14：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
15：高频电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面積接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，讓各接地点的电位相近。
16：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
17：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，盡量整齐，对有极性的元件盡可能的方向一致，降低淺在的生产成本。
18：对RF机种而言，电源部份的零件盡量遠离接收板，以减少干擾。
19：对TF机种而言，发射器应盡可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1FPC机构设计规范1.1LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
Layout注意事项
LAYOUT 注意事項
1、 首先看专案工程师邮件中的注意事项和要求，一般情况下要严格遵守，做不到时要提出
2、 机构中的零件摆放位置、层面、限高、禁布区、钻孔、零件方向等标识，要看清楚，放
要注意，有疑问的地方要提出来
3、新的零件在做封装时，不但要看规格书，最好要有实物对照，因为有时规格书推荐的值并
定很适当
4、PCB Layout 好后，最好做成拼版方式（因为以后如果采购换PCB厂商做板，板都是相同的
网不用换），加上Mark点、板边，V-CUT标识，方便生产。
5、Layout中有个表格，里面的信息要填好，最好做上版本记录，方便以后自己查看。
6、主机板的Layout中 排插一般要加上功能的名称，如CON1是MIC等，背板的有些不用加，看具体要求
7、背板的接线端子要加上相应的信号名称，如DOOR，GND等
8、板的四个角一般做成倒圆角 或直角，方便过回流炉和防止拿板时伤害
9、PCB布局和走线时，相同区块集中放置，注意开关电源要防干扰，线宽要满足电流要求。
图像、时钟等网络要防干扰，加GND防护
10、Layout完成后，要再逐项确认以上的注意事项，最后要用原档的DSN再重新生成新的PCB
File，与你完成的PCB Layout做ECO比较，看有何种差异。
有些不用加，看具体要求
要求。
声音、
的PCB
要提出来
楚，放置元件
的值并不一
相同的，钢己查看。
FPClayout设计规范珍藏版
设计准则修改履历表页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24A1 15/04/13修改版2014/4/13目录一、目的 (4)二、范围 (4)三、规范 (4)3.1 规则设定 (4)3.2 走线规范 (5)3.3 其他设置 (9)3.4 MIPI走线注意事项 (11)一、目的规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。
二、范围电子工程师LAYOUT指导LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本三、规范3.1 规则设定3.1.1 线宽线距设定线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。
例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。
特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。
目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。
3.1.2 过孔设定为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。
特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。
3.1.3 走线设定走线为45°线，部分位置可走弧线优化。
严禁走其他角度线路。
3.1.4 其他间距参考设置。
1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。
2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。
3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。
4）Via到Keepout的间距为0.2mm。
5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。
6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。
7）Via到Pad的间距为0.30mm。
8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。
3.2 布线规范3.2.1 空引脚/焊盘拉线空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。
FPC layout 建议
Layout注意事項及建議
Report Check Approve Ivan
FPC layout 注意事項建議
Agenda
過孔部分要充足
紅色部分可對比出，此過孔比較
多，接觸良好
此圖FPC過孔部分比較少，
導電性能比上圖差。
mark部分
建議增加VIA
注意漏銅位置
在遠離DSI 信號線區域OK
1.右側的漏銅區域離DSI 信號很近
2.直接在DSI 信號上層開漏銅，ESD 容易從露銅區域影響到DSI 信號
DSI 信號
DSI 易受ESD 干擾
TP & BL & GND 之間的位置關係:
1. FPC沒有走線地方, 請儘量鋪GND, 正反面之間的GND層請用via串聯, 且IC出pin 接到FPC的GND請儘量加粗.
2. TP或BL與GND鋪銅之間, 間隙請拉開(如圖)
3. TP/BL走線請遠離reset或高速訊號, 避免干擾產生.
電容位置
元件位置的擺設:
1. 元件盡量不要放置邊緣,易受ESD傷害.
2. Pumping 電容盡量靠近driver IC(圖三)
3. 各元件間保持適當間隙.
(圖三)
走線部分
DSI訊號的阻抗控制; P,N的mismatch, pair to pair mismatch
GND的VIA跟DSI訊號的VIA太靠近了，怕打GND的時候ESD直接跳火到DSI的訊號上GND的VIA可建議打增加
走線部分
GND的走線分散太多，線路稍微移動后，GND則可大部分的聯通在一起。
Summary
1.針對ESD的產生的問題，可通過FPC的佈局及走線，元器件的擺放位置起到重要的改善作用。
开关电源PCB Layout注意事项
開關電源PCB Layout一般要求PCB Layout是開關電源研發過程中的极為重要的步驟和環節，關系到開關電源能否正常工作，生產是否順利進行,使用是否安全等問題。
開關電源PCB Layout比起其它產品PCB Layout來說都要複雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求：一.電路要求1.PCB 中的元器件必須與BOM一致。
2.線條走線必須符合原理圖,利用網絡連線可以輕做到這一點。
3.線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小於1mm/1A,以保證線條溫升不超過℃.為了減少電壓降有時還必須加寬寬度。
4.為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。
二.安規要求1. 一次側和二次側電路要用隔離帶隔開,隔離帶清晰明確. 靠隔離帶的元件,在10N的推力作用下應保持電氣距離要求。
2. 隔離帶中線要用1mm的絲印虛線隔開,並在高壓區標識DANGER / HIGH VOLTAGE。
3. 各電路間電氣間隙(空間距離)：(1) 一次側交流部分: 保險絲前L-N≧2..5mmL.N↔大地(PE)≧2. 5mm保險絲後不做要求.(2) 一次側交流對直流部分≧2mm(3) 一次側直流地對大地≧4mm(4) 一次側對二次側部分4mm(一二次側元件之間)(5) 二次側部分: 電壓低於100V≧0.5mm電壓高於100 V(6) 二次側地對大地≧1mm4. 各電路間的爬電距離：(1) 一次側交流電部分: 保險絲前L-N≧2..5mmL.N↔大地(PE)≧2. 5mm保險絲後不做要求.(2) 一次側交流對直流部分≧2mm(3) 一次側直流地對大地≧4mm(4) 一次側對二次側≧6.4mm光耦,Y電容,腳間距≦6.4時要開槽。
(5) 二次側部分之間:電壓低於100V時≧0.5mm; 電壓高於100V時,按電壓計算。
(6) 二次側對大地≧2mm.(7) 變壓器二次側之間≧8mm5. 導線與PCB邊緣距離應≧1mm6. PCB上的導電部分與機殼之空間距離小於4 mm時, 應加0.4 mm麥拉片。
FPC设计指南(两篇)
引言概述：本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。
FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。
本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。
正文内容：一、电路布局与走线规划1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。
合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。
2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。
如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。
同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。
3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。
为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。
同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。
二、焊盘和贴片元件设计1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。
合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。
在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。
同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。
2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。
合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。
同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。
三、信号层和电源层设计1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。
合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。
2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结教案资料
L a y o u t(集成电路版图)注意事项及技巧总结Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、layout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
MIPI FPC Layout注意事项
MIPI FPC Layout注意事项刘国桥2015/03/19前言•随着新的总线协议不断提高信号速率，如今的FPC设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制走线的阻抗；对于MIPI信号来说，FPC走线不再是简单的连接，而是传输线。
MIPI属于差分信号(Differential Signal)，差分信号的优点在于更好的抗干扰性、更高的速率和更少的信号线。
关键词：线对：指一组差分线。
如CLK-和CLK+，D0-和D0+差分阻抗控制•FPC走线的关键参数之一是其特性阻抗(即信号沿导线传送时电压与电流的比值)。
其是衡量高速FPC设计的重要指标，高速信号走线的阻抗必须与信号所要求的阻抗保持一致。
阻抗偏差过大或不一致会导致信号失真，造成不工作或不稳定。
•MIPI差分线阻抗控制标准为：100欧姆，误差不可大于±10%。
FPC叠层分析•以下为FPC走线结构，在MIPI走线时MIPI信号线宽度W一般设置为0.07mm，MIPI线对之间的距离一般建议为2W，即0.14mm,当然根据实际走线情况可作调整，建议至少保证在0.1mm以上。
约束FPC Layout•MIPI信号线下方一定要有参考地，且需尽量保证参考地的连续性；最好是一整片的地层，如若做不到至少要保证MIPI信号线下方的参考地比MIPI信号线每边宽4W，参考层会对MIPI信号线的阻抗有一定影响。
•MIPI信号线对要始终保持等长等距。
等长是为了保证两个差分信号能同时到达接收端，以防其接收不到正确的数据；等距对称是为了保证走线阻抗一致，减少反射，对称性不好会使信号失真，导致不稳定或无显。
MIPI信号线对应对称走线，尽量不要交叉，若线对不可以避免交叉，则应在靠近连接器或Driver IC处交叉，避免在FPC走线中途交叉。
•为减少干扰，MIPI信号线应远离其他高速信号线、数据线或电源类走线。
该类线不可与MIPI线叠加走线，应错开走线。
针对电源类线建议尽量保持3W以上线距。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。
软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测
以能量产的设计要求为参考：
1．外型与导线之间的距离为A:简易钢模为
0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀
模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM.
2．最小线宽,最小线间距为0.1MM.
3．两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为
0.1MM.
4．PAD开窗大小是PAD的内切圆.
5．PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用.
6．CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点.
7．PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良
品率和分散弯折应力.
8．过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.
9．将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀
刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻
掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或
45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将
导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应
力,增强FPC的弯折寿命.
10．弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加
根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小
于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的
FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的,
不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外
边都用地包起来,保护里头的线.
11．一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说
的无开胶区.
12．为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以
内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不
如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用FR4做
补强性价比较好.
13．保护层即地屏蔽层(GND LAYER),有4种工艺:A 做两层(目前我们的方案大多是两层走线)
两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较
银铂便宜.B黄油,即两层线,没有专门的地层,用
涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C 银
浆即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达
到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D 银箔即
两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效
果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银箔
表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银
箔处开窗露铜,也不利于做MARK点,所以目前
我们的FPC取消MARK,FPC厂家在做FPC
时是拼板,在拼板上加MARK.保护层做在表
层。
GND LAYER与线路上的地导通是通过在
地的区域上做上SOLDER MASK即露铜与银
箔导通.目前我们采用银箔做保护层.
14．出GERBER时，A要注明保护膜的要求厚度，银箔的厚度小于0.1MM. B 完成FPC的板厚及
颜色要求,目前板厚大多在0.4MM左右.C弯折
区域即动态区域在0.2MM以内. D颜色一般是
橙黄色.
15. 要FPC厂家提供给我们的数据:A 弯折区域的弯折次数. B需提供插入、拔出力度(N或g)，每分钟拔插次数，及可插拔总次数具体数据C需提供其所试验其它具体数据 D 需提供一些质量认证方面证明.。