敦泰TP立项表格

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投资项目项目立项申请表

投资项目项目立项申请表
总经理签字:
投资项目立项申请表
项目推荐人:编号:
一、申请企业的基本信息(1)企业名称(2 Nhomakorabea注册地址
(3)注册资本
(4)法定代表人
(5)企业类型
(6)经营范围
(7)企业股权情况
(8)企业资质与荣誉
(9)管理团队
(10)业务及市场情况
(11)主要产品
(12)财务简况
(13)业务发展规划
(14)融资需求、合作方式及当前现状
(15)项目联系方式
联系人姓名
职务
固定电话
传真
手机
Email
通信地址、邮编
(16)项目所属行业
(17)项目其他情况(包括但不限于:投资风险、投资收益、还款来源、风控措施等)
二、投资部门初审意见
(1)立项理由
(2)项目负责人
三、风险控制管理部意见
部门负责人签字:
四、财务总监意见
财务总监签字:
五、总经理意见

敦泰TP工厂测试SOP

敦泰TP工厂测试SOP

检查列出的配置文件(.INI)路径和文件名,是否符合你想要加载的配置文 件。若符合,则选“是(Yes)”,完成配置文件选择;若不符合,则选 “否(No)”,接着在弹出的打开对话框选择所需要的配置文件。
注意:
如果配置文件里的运行模式是只有测试(Only Test),在完成加载配 置文件这一步(已加载或不加载),则会直接进入测试员模式主界面。 在成功加载配置文件之后,如果运行模式是烧录 + 测试,软件则会提
抖动测试
参照上图所示,对每个点用接地标准铜柱(φ5mm、φ6mm、 φ8mm)进行触摸,不动放置5S,记录下坐标有无超出±1mm(非 φ 边缘区),±1.5mm(边缘区),超出结论为NG,不超出结论为 OK。

• • •
线性度测试
参照下图中左边三个所示的路径用接地标准铜柱(φ5mm、φ6mm、φ8mm)分别以 5mm/s和50mm/s画线,记录下坐标的偏离度,如最右边图所示偏离超出±1mm的 NG,不超出的OK。其中竖线路径从左到右分别为竖1到竖5,从上到下为横1到横5, 从左上角到右下角为左对角,从右上角到左下角为右对角。(如图所)
精度测试:
• •
参照下图所示的区域对13个圆形区域用接地的标准铜柱(φ5mm、φ6mm、φ8mm) 进行触摸 测试触摸要20次以上 每次触摸100 然后抬起500 记录下坐标 进行触摸,测试 触摸要20次以上,每次触摸100ms,然后抬起500ms。记录下坐标有无超出±1mm (非边缘区),±1.5mm(边缘区),下图中区域划分成4×4,长宽计算如图所示 (W-5)/4和(H-5)/4,青色为非边缘区(触摸点1、2、3、4、5),蓝色为边缘区 (触摸点6、7、8、9、10、11、12、13),超出结论为NG,不超出结论为OK。

敦泰TP立项专用表格_11082011

敦泰TP立项专用表格_11082011

敦泰CTP 项目开发申请表CTP Project Development Application FORM敦泰科技请用中文或英文完整填写,带有★的栏目为必须填写项目Please fulfill in English or Chinese, column with ★ must be fulfilled★End-Customer Company 终端客户公司: Customer-end P/C 客户端项目号:★Sponsor Company 项目发起公司:★ Sensor Manufacturer 屏厂:★Contact Person 项目联系人: ★Tel/E-mail 电话及邮箱:H/W Engineer 硬件联系人: Tel/Email 电话及邮箱: S/W Engineer 软件联系人: Tel/Email 电话及邮箱:★Application Product 应用产品: Operating System 操作系统:CPU 处理器: ★ IC Solution 芯片选型方案:★预期首单数量/时间:★该项目预测产量:☐ Basic Specs& Requirements 产品基本规格及要求 Please fulfill in English or Chinese or mark asto choose.★LCM 尺寸(L CM dimension): ★ LCM 分辨率(L CM resolution): × ★触点数量(Nu mber of touchpoint): CTP 分辨率(CTP resolution): Match LCM 与LCM 一致User-defined 自定义手势需求状况(Gesture requirements): CTP 触点精度要求(CT P touch point a ccuracy):★原点坐标(X,Y(0,0)):左上左下右上右下(以TP 正面FPC 出线位置向下为参考值)★LCM 与TP 下表面距离(Distance bet w een L CM & TP Lo wer Surface): 报点频率(Scan rates): ★LENS 类型(L ENS t y pe): Glass 玻璃PETOthers 其他 ★LENS 厚度(L ENS thickness):Sensor 类型(Sensor t y pe):1-layer glass 单层玻璃2-layer glass 双层玻璃FilmOthers 其他Sensor 尺寸(Sensor Dimen sion):Sensor (AA 区/VA 区)结构图(AA/VA block diagram):Please provide us the related block diagram. Sensor 图形(Sensor Figure): Diamond 菱形 Rectangle 矩形Hexagon-Diamond 六角形-菱形Fishnet 网状★驱动IC 位置(Dri v er IC on):FPCBMain board 主板Others 其他★是否含虚拟按键(/数量)(Ha s virtual ke ys or not/ number ): Yes 是 个(number)No 否按键实现方式(Virtual Ke y is on):ITOFPCB★元件区尺寸(Component area dimension): 元件区在手机中的位置(Co mponent area location in cell phone ): ★接口定义(Interface Definition ): ★I2C 地址(I2C Address ): ★接口信号电压(Interface signal voltage): 2.8V 3.3V 1.8VOthers 其他★接口形式(Interface format): I 2C SPI USB Others 其他 ★供电电压(Po wer voltage):2.8V3.3V1.8VOthers 其他接口协议/中断方式(Interface Protocol /Interrupt mode defined b y):Component Supplier 元件供应商制订System Supplier 系统供应商制订正常工作耗电流(Operating current consumption): 待机耗电流(Sleep-mode current con sumption): 待机方式(Sleep mode):Power off 断电No power-off 非断电保存温度范围(Storage temperature range): ★操作温度范围(Operating temperature range): ESD 要求(空气)(ESD air requirement): ESD 要求(接触)(ESD contact requirement):If there are more requirements, please specify 如需在表格内注明其他要求项,请说明:☐Project Schedule 项目计划 Please fill out the estimated starting date of each process.请在以下栏目填写各环节的预计开始日期项目启动Ki c koff设计布线Design/Layout寄送模组TP Sampl e Out系统联调Syst e m Verif i c ati o n试 产Pil o t Producti o n量 产Mass Production计划进度Schedule销售部意见及签字: 工程部签字(SZ ): 【FAE Owner 】 部门主管签字:【Priority 】审核签批:Project No. 项目编号:Sales 销售:Filled on 填写日期: Start Date 开案日期:CTP Project Development Application FORM工程部签字(TW):敦泰科技。

立项报告表格模板

立项报告表格模板

立项报告表格模板1. 项目概述1.1 项目名称在这里填写项目的名称。

1.2 项目背景在这里填写项目的背景信息,包括该项目的出现背景、前景及社会意义等。

1.3 项目目标在这里填写项目的目标。

具体包括项目实施的主要目标和所需达成的主要成果。

1.4 项目计划在这里填写项目的计划。

具体包括项目实施的起止时间、进程安排以及项目管理和质量保障措施等。

2. 项目资源2.1 项目人员在这里填写项目的相关人员情况,包括项目组成员及各自的分工。

2.2 项目预算在这里填写项目的预算情况,包括项目的总费用预算、预计花费及预算时间表等。

2.3 项目材料在这里填写项目所需的相关材料,包括所需的设备、软件等资源,以及其预算情况。

2.4 项目技术在这里填写项目所需的相关技术资源,包括项目所需的技术能力及技术预算情况等。

3. 项目进度3.1 项目进度计划在这里填写项目的进度计划,包括项目实施的各个阶段及相应的时间节点、完成的工作量、预算情况等。

3.2 项目进度管理在这里填写项目的进度管理情况,包括监督和调整项目进度计划的方式和具体落实情况。

4. 项目风险4.1 项目风险评估在这里填写项目风险评估结果,包括项目所面临的主要风险及其可能带来的影响,以及预测可能出现的问题。

4.2 风险处理在这里填写项目风险的处理措施,包括避免和减缓风险、储备预算以应对风险等方式。

5. 项目效果5.1 项目效果评估在这里填写项目效果评估方式及其结果,具体包括项目实施的效果及其对社会和经济发展的贡献等。

5.2 项目总结在这里对项目进行总结评估,具体包括对项目实施的反思和总结、应该改进的方面、项目经验分享等内容。

6. 项目联系人在这里填写项目的联系人信息,包括联系方式等。

结束语以上是立项报告表格模板的内容,具体可以根据实际情况进行修改和调整。

希望能够对项目的立项和管理提供一定的参考和帮助!。

敦泰TP工厂测试SOP

敦泰TP工厂测试SOP

检查列出的配置文件(.INI)路径和文件名,是否符合你想要加载的配置文 件。若符合,则选“是(Yes)”,完成配置文件选择;若不符合,则选 “否(No)”,接着在弹出的打开对话框选择所需要的配置文件。
注意:
如果配置文件里的运行模式是只有测试(Only Test),在完成加载配 置文件这一步(已加载或不加载),则会直接进入测试员模式主界面。 在成功加载配置文件之后,如果运行模式是烧录 + 测试,软件则会提 示要加载Firmware文件,其过程和加载配置文件类似。
测试工具软件说明
• 工厂测试软件,从2.5.0版开始,将工程师版和工 人版两个软件合并成一个软件。 新软件在启动后, 跳出一个选择用户模式的窗口。共有两种模式供 选择,分别是工程师模式(Engineere)和测试员 (Tester Mode)模式。 • 特别注意:本文档将介绍如何设置进入工程师版 的密码,目的是让工程师知道使用和设置密码, 若文档泄漏给所有员工,密码就失去意义了。
精度测试:
• •
参照下图所示的区域对13个圆形区域用接地的标准铜柱(φ5mm、φ6mm、φ8mm) 进行触摸 测试触摸要20次以上 每次触摸100 然后抬起500 记录下坐标 进行触摸,测试 触摸要20次以上,每次触摸100ms,然后抬起500ms。记录下坐标有无超出±1mm (非边缘区),±1.5mm(边缘区),下图中区域划分成4×4,长宽计算如图所示 (W-5)/4和(H-5)/4,青色为非边缘区(触摸点1、2、3、4、5),蓝色为边缘区 (触摸点6、7、8、9、10、11、12、13),超出结论为NG,不超出结论为OK。
抖动测试
参照上图所示,对每个点用接地标准铜柱(φ5mm、φ6mm、 φ8mm)进行触摸,不动放置5S,记录下坐标有无超出±1mm(非 φ 边缘区),±1.5mm(边缘区),超出结论为NG,不超出结论为 OK。

敦泰IC之FT6336单点+手势FW的调试方法

敦泰IC之FT6336单点+手势FW的调试方法

6336调试步骤
调前准备:Sensor\FPC\立项表
1.打开文件夹中的文件,进入初调编
辑界面,在源代码显示区域找到”FlowWork.c”,选择global_config.c进入程序编辑区域。

2.选择IC型号#define FT6336,将没有选用的IC型号屏蔽(在#define FT型号前加//以屏蔽)
3.FPC与SENSOR图形保持一致且都为正视图,根据FPC绑定PAD定义(依照FPC IC上的定义为准)标注到SENSOR的绑定PAD上,
注意,TP_CHANNEL_ORDER视窗通道顺序,是从O开始,6236最大为27,6336最大为37,6436最大为45,
4.根据立项表更改分辨率
5. 根据按要求填写MAPPING信息后得出的映射坐标值再对号填入程序中:
6.根据立项表多提供的坐标值编辑到程序中:
用不到的按键不需要在前面加“//”来屏蔽掉,打开了没触摸也不会影响,关掉了也不会有影响,验证TP的时候用不到多余的按键7.编辑OK后,按F7生成程序文件,程序在OUTPUT中。

_all.bin烧录固件
_app.bin配置程序
_app.i用于方案商整机升级
有一个全ITO的和关于按键的比较重要。

如果还要看效果的话扫描频率方面的和截边也需要调整。

初步立项审批意见表

初步立项审批意见表

初步立项审批意见表
(此处可加入公司或组织的标识信息)
项目名称:
立项部门:
审批日期:
一、项目概述
1.1项目背景
(对项目的背景和相关信息进行简要描述,包括项目提出的原因、市场需求、产业背景等)
1.2项目目标
(明确项目的目标和预期成果,包括财务目标、业务目标、市场目标等)
1.3项目范围
(明确项目的范围,包括主要业务、产品、地域等)
1.4项目可行性分析
(对项目的可行性进行评估,包括市场分析、技术分析、资源分析等)
二、项目要点
2.1关键问题
(列举项目中的关键问题或挑战,以及可能的应对措施)
2.2项目进度计划
(制定项目的时间计划,包括里程碑、关键节点和时间安排)
2.3财务预算
(对项目的财务预算进行评估,包括资金需求、成本分析、收益预测等)
2.4风险分析
(对项目的风险进行识别和评估,并提出相应的风险应对措施)
三、立项意见
3.1项目可行性
(根据项目的可行性分析,评估项目的可行性,包括市场可行性、技术可行性、资源可行性等,给出意见)
3.2项目重要性
(评估项目对公司或组织的重要性和战略地位,给出意见)
3.3项目可行性风险
(评估项目的可行性风险,包括市场风险、技术风险、资源风险等,给出意见)
3.4综合意见
(根据以上内容,综合评估项目的可行性和重要性,给出综合意见,包括立项建议或修改意见)
四、审核人员签字
(可添加其他相关部门或人员的签字空间)
以上为初步立项审批意见表的内容要求,根据具体情况可对表格进行调整和补充。

在填写表格时,应尽量客观、准确、全面地对项目进行评估和意见表述,并确保文档的完整性。

《立项说明书》&《立项申请表》填写说明

《立项说明书》&《立项申请表》填写说明

一、《立项申请表》填写说明
1、填写蓝色部分为主、不允许修改表格公式、有特殊说明者除外
2、填写部分说明:
商务人员:项目名称、开工日期、完工日期、收入、直接成本
后端人员(项目经理、产品经理):研发、技术后端部门人天计划;费用、投资
3、服务费部分,合计栏是按一年12个月统计,若服务费是按年收取,注意分解为月服务费
4、各项费用预算,请注意按项目规模、计划评估后填写
二、《立项说明书》费用预算填写(后端人员填写)
1、人员费用(工资、社保)
《立项申请表》产费用中的薪酬福利
2、直接投入(租金、水电、材料,设备、网络费用)
《立项申请表》费用中的资源耗费
3、折旧费用与长期费用摊销
《立项申请表》费用中的中台分摊+后台分摊
4、设备调试费(评测、著作权、鉴定费、测试、咨询费、认证费)
《立项申请表》费用中的咨询服务
5、技术其他费用(资料、印刷费、差旅费、会议费等)
《立项申请表》费用中的业务运营+研发费用
6、委托外部研究开发投入额:。

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F-QP-RD01-07-H
Project No. 项目编号:Sales 销售:Filled on 填写日期:Start date 开案日期:请用完整填写以下框格中的信息,带有★的栏目为必填项目。

(Please fulfill in English or Chinese, marked with ★ must be fulfilled )
力盛源向磊★Place of Integration
联调地点
Place of TP maker 屏厂所在城市深圳Place of end-customer 终端所在城市Place of IDH 方案商所在城市▉Smart Phone 2▉Coordinate 坐标▉Default(0x70) 默认(0x70)▉Metal 金属正负8KV
▓ Project Schedule 项目计划 Please fill out the estimated starting date of each process.请在以下栏目填写各环节的预计开始日期
★系统联调System Verification 计划进度 Schedule 流程: Sales (终端/IDH, TP)--> CS--> Sales 主管-->FAE 主管--> FAE Owner-->最终审核-->结案 (红色框内由原厂填写 FocalTech will fill in the blank below)
Applicant
Customer Service Sales Head FAE Head FAE Owner Priority 终端/IDH:
终端/IDH:SZ:TP:TP:TW:▓ If there are more requirements, please specify 如需在表格内注明其他要求项,请说明:
Authorized ★ESD 要求(空气)ESD air requirement ★ESD 要求(接触)ESD contact requirement 正负6KV ★寄送模组
TP Sample Out
★试 产Pilot Production ★量 产Mass Production
正常工作耗电流 Operating current consumption 待机耗电流 Sleep-mode current consumption
保存温度范围 Storage temperature range ★操作温度范围 Operating temperature range ★接口形式 Interface format
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________★供电电压 Power voltage
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________ 待机方式 Sleep mode
是否需要脸部接近感应功能 (Need face detection or not?)★走线类型 Type of wiring
★天线位置 Position of antenna ▉near virtual key (靠近虚拟键)★接口定义 Definition of interfaces
1: 2: 3: 4: 5: 6: 7: 8: 9: 10: ★接口信号电压 Interface signal voltage
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________Sensor 结构图 Sensor block diagram Please provide us the related block diagram .
Sensor 图形 Sensor pattern
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________★驱动IC 位置 Driver IC is on
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________★IIC 地址 IIC slave addr. (8bits)
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________★LCM 与TP 间距 Distance between LCM & TP ★LENS 厚度 Lens thickness
★LENS 类型 Lens type
若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________Sensor 类型 Sensor type 若选"其他", 请进一步备注说明 Please specify if choosing Others :_________
★虚拟键个数 Number of virtual keys
虚拟键实现方式 Virtual key is on ▉ITO
★虚拟键上报方式 Virtual keys report mode 手势需求 Gesture requirements CTP 触点精度要求 CTP touch point accuracy ▓ Basic Specs& Requirements 产品基本规格及要求 (Please fulfill or Select) :
★LCM 尺寸 LCM dimension (inch)
★ VA 区分辨率 Resolution ★触点数量 Number of touch point
报点频率 Report rate FocalTech IC solution 敦泰芯片选型 CPU 处理器 : (e.g.: MTK6573 etc.)
★Est.Date to place first order 预期首单时间 ★Est.Qty for first order 预期首单数量
IDH engineer 方案商/代工厂技术联络人
Tel/Email 电话及邮箱 ★Application product 应用产品Operating system 操作系统: (e.g.:Android.WM etc.) ★End-customer contact 终端客户联络人 ★Tel/E-mail 电话及邮箱
TP maker engineer 屏厂技术联络人
Tel/Email 电话及邮箱153******** / lsy_xianglei@ ★IDH 方案商客户
★IDH project name 方案商客户项目号★TP maker 屏厂客户★TP maker project name 屏厂客户项目号LSY0108GF045
敦泰CTP 项目开发申请表
FocalTech CTP Project Application FORM
★End-customer 终端客户
★End-customer project name 终端客户项目号。

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