敦泰TP立项表格

合集下载

投资项目项目立项申请表

总经理签字：
投资项目立项申请表
项目推荐人：编号：
一、申请企业的基本信息（1）企业名称（2 Nhomakorabea注册地址
（3)注册资本
（4）法定代表人
（5）企业类型
(6）经营范围
(7)企业股权情况
(8）企业资质与荣誉
（9)管理团队
(10)业务及市场情况
（11)主要产品
（12）财务简况
（13）业务发展规划
（14）融资需求、合作方式及当前现状
(15)项目联系方式
联系人姓名
职务
固定电话
传真
手机
Email
通信地址、邮编
（16）项目所属行业
（17）项目其他情况（包括但不限于:投资风险、投资收益、还款来源、风控措施等)
二、投资部门初审意见
(1）立项理由
（2）项目负责人
三、风险控制管理部意见
部门负责人签字：
四、财务总监意见
财务总监签字：
五、总经理意见

敦泰TP工厂测试SOP

检查列出的配置文件（.INI）路径和文件名，是否符合你想要加载的配置文件。若符合，则选“是（Yes）”，完成配置文件选择；若不符合，则选 “否（No）”，接着在弹出的打开对话框选择所需要的配置文件。
注意:
如果配置文件里的运行模式是只有测试（Only Test），在完成加载配置文件这一步（已加载或不加载），则会直接进入测试员模式主界面。在成功加载配置文件之后，如果运行模式是烧录 + 测试，软件则会提
抖动测试
参照上图所示，对每个点用接地标准铜柱（φ5mm、φ6mm、 φ8mm）进行触摸，不动放置5S，记录下坐标有无超出±1mm（非 φ 边缘区），±1.5mm（边缘区），超出结论为NG，不超出结论为 OK。
•
• • •
线性度测试
参照下图中左边三个所示的路径用接地标准铜柱（φ5mm、φ6mm、φ8mm）分别以 5mm/s和50mm/s画线，记录下坐标的偏离度，如最右边图所示偏离超出±1mm的 NG，不超出的OK。其中竖线路径从左到右分别为竖1到竖5，从上到下为横1到横5，从左上角到右下角为左对角，从右上角到左下角为右对角。（如图所）
精度测试：
• •
参照下图所示的区域对13个圆形区域用接地的标准铜柱（φ5mm、φ6mm、φ8mm）进行触摸测试触摸要20次以上每次触摸100 然后抬起500 记录下坐标进行触摸，测试触摸要20次以上，每次触摸100ms，然后抬起500ms。记录下坐标有无超出±1mm （非边缘区），±1.5mm（边缘区），下图中区域划分成4×4，长宽计算如图所示（W-5）/4和（H-5）/4，青色为非边缘区（触摸点1、2、3、4、5），蓝色为边缘区（触摸点6、7、8、9、10、11、12、13），超出结论为NG，不超出结论为OK。

敦泰TP立项专用表格_11082011

敦泰CTP 项目开发申请表CTP Project Development Application FORM敦泰科技请用中文或英文完整填写，带有★的栏目为必须填写项目Please fulfill in English or Chinese, column with ★ must be fulfilled★End-Customer Company 终端客户公司： Customer-end P/C 客户端项目号：★Sponsor Company 项目发起公司：★ Sensor Manufacturer 屏厂：★Contact Person 项目联系人： ★Tel/E-mail 电话及邮箱：H/W Engineer 硬件联系人： Tel/Email 电话及邮箱： S/W Engineer 软件联系人： Tel/Email 电话及邮箱：★Application Product 应用产品: Operating System 操作系统：CPU 处理器: ★ IC Solution 芯片选型方案：★预期首单数量/时间：★该项目预测产量：☐ Basic Specs& Requirements 产品基本规格及要求 Please fulfill in English or Chinese or mark asto choose.★LCM 尺寸(L CM dimension)： ★ LCM 分辨率(L CM resolution)： × ★触点数量(Nu mber of touchpoint)： CTP 分辨率(CTP resolution)： Match LCM 与LCM 一致User-defined 自定义手势需求状况(Gesture requirements)： CTP 触点精度要求(CT P touch point a ccuracy)：★原点坐标（X,Y(0,0)）：左上左下右上右下（以TP 正面FPC 出线位置向下为参考值）★LCM 与TP 下表面距离(Distance bet w een L CM & TP Lo wer Surface)：报点频率(Scan rates)： ★LENS 类型(L ENS t y pe)： Glass 玻璃PETOthers 其他 ★LENS 厚度(L ENS thickness)：Sensor 类型(Sensor t y pe)：1-layer glass 单层玻璃2-layer glass 双层玻璃FilmOthers 其他Sensor 尺寸(Sensor Dimen sion)：Sensor （AA 区/VA 区）结构图(AA/VA block diagram)：Please provide us the related block diagram. Sensor 图形(Sensor Figure)： Diamond 菱形 Rectangle 矩形Hexagon-Diamond 六角形-菱形Fishnet 网状★驱动IC 位置(Dri v er IC on)：FPCBMain board 主板Others 其他★是否含虚拟按键（/数量）(Ha s virtual ke ys or not/ number )： Yes 是个(number)No 否按键实现方式(Virtual Ke y is on)：ITOFPCB★元件区尺寸(Component area dimension)：元件区在手机中的位置(Co mponent area location in cell phone )： ★接口定义（Interface Definition ）： ★I2C 地址（I2C Address ）： ★接口信号电压(Interface signal voltage)： 2.8V 3.3V 1.8VOthers 其他★接口形式(Interface format)： I 2C SPI USB Others 其他 ★供电电压(Po wer voltage)：2.8V3.3V1.8VOthers 其他接口协议/中断方式(Interface Protocol /Interrupt mode defined b y)：Component Supplier 元件供应商制订System Supplier 系统供应商制订正常工作耗电流(Operating current consumption)：待机耗电流(Sleep-mode current con sumption)：待机方式(Sleep mode)：Power off 断电No power-off 非断电保存温度范围(Storage temperature range)： ★操作温度范围(Operating temperature range)： ESD 要求（空气）(ESD air requirement)： ESD 要求（接触）(ESD contact requirement)：If there are more requirements, please specify 如需在表格内注明其他要求项，请说明：☐Project Schedule 项目计划 Please fill out the estimated starting date of each process.请在以下栏目填写各环节的预计开始日期项目启动Ki c koff设计布线Design/Layout寄送模组TP Sampl e Out系统联调Syst e m Verif i c ati o n试产Pil o t Producti o n量产Mass Production计划进度Schedule销售部意见及签字：工程部签字（SZ ）：【FAE Owner 】部门主管签字：【Priority 】审核签批：Project No. 项目编号：Sales 销售：Filled on 填写日期： Start Date 开案日期：CTP Project Development Application FORM工程部签字（TW）：敦泰科技。

立项报告表格模板

立项报告表格模板1. 项目概述1.1 项目名称在这里填写项目的名称。

1.2 项目背景在这里填写项目的背景信息，包括该项目的出现背景、前景及社会意义等。

1.3 项目目标在这里填写项目的目标。

具体包括项目实施的主要目标和所需达成的主要成果。

1.4 项目计划在这里填写项目的计划。

具体包括项目实施的起止时间、进程安排以及项目管理和质量保障措施等。

2. 项目资源2.1 项目人员在这里填写项目的相关人员情况，包括项目组成员及各自的分工。

2.2 项目预算在这里填写项目的预算情况，包括项目的总费用预算、预计花费及预算时间表等。

2.3 项目材料在这里填写项目所需的相关材料，包括所需的设备、软件等资源，以及其预算情况。

2.4 项目技术在这里填写项目所需的相关技术资源，包括项目所需的技术能力及技术预算情况等。

3. 项目进度3.1 项目进度计划在这里填写项目的进度计划，包括项目实施的各个阶段及相应的时间节点、完成的工作量、预算情况等。

3.2 项目进度管理在这里填写项目的进度管理情况，包括监督和调整项目进度计划的方式和具体落实情况。

4. 项目风险4.1 项目风险评估在这里填写项目风险评估结果，包括项目所面临的主要风险及其可能带来的影响，以及预测可能出现的问题。

4.2 风险处理在这里填写项目风险的处理措施，包括避免和减缓风险、储备预算以应对风险等方式。

5. 项目效果5.1 项目效果评估在这里填写项目效果评估方式及其结果，具体包括项目实施的效果及其对社会和经济发展的贡献等。

5.2 项目总结在这里对项目进行总结评估，具体包括对项目实施的反思和总结、应该改进的方面、项目经验分享等内容。

6. 项目联系人在这里填写项目的联系人信息，包括联系方式等。

结束语以上是立项报告表格模板的内容，具体可以根据实际情况进行修改和调整。

希望能够对项目的立项和管理提供一定的参考和帮助！。

敦泰TP工厂测试SOP

检查列出的配置文件（.INI）路径和文件名，是否符合你想要加载的配置文件。若符合，则选“是（Yes）”，完成配置文件选择；若不符合，则选 “否（No）”，接着在弹出的打开对话框选择所需要的配置文件。
注意:
如果配置文件里的运行模式是只有测试（Only Test），在完成加载配置文件这一步（已加载或不加载），则会直接进入测试员模式主界面。在成功加载配置文件之后，如果运行模式是烧录 + 测试，软件则会提示要加载Firmware文件，其过程和加载配置文件类似。
测试工具软件说明
• 工厂测试软件，从2.5.0版开始，将工程师版和工人版两个软件合并成一个软件。新软件在启动后，跳出一个选择用户模式的窗口。共有两种模式供选择，分别是工程师模式（Engineere）和测试员（Tester Mode）模式。 • 特别注意：本文档将介绍如何设置进入工程师版的密码，目的是让工程师知道使用和设置密码，若文档泄漏给所有员工，密码就失去意义了。
精度测试：
• •
参照下图所示的区域对13个圆形区域用接地的标准铜柱（φ5mm、φ6mm、φ8mm）进行触摸测试触摸要20次以上每次触摸100 然后抬起500 记录下坐标进行触摸，测试触摸要20次以上，每次触摸100ms，然后抬起500ms。记录下坐标有无超出±1mm （非边缘区），±1.5mm（边缘区），下图中区域划分成4×4，长宽计算如图所示（W-5）/4和（H-5）/4，青色为非边缘区（触摸点1、2、3、4、5），蓝色为边缘区（触摸点6、7、8、9、10、11、12、13），超出结论为NG，不超出结论为OK。
抖动测试
参照上图所示，对每个点用接地标准铜柱（φ5mm、φ6mm、 φ8mm）进行触摸，不动放置5S，记录下坐标有无超出±1mm（非 φ 边缘区），±1.5mm（边缘区），超出结论为NG，不超出结论为 OK。

敦泰IC之FT6336单点+手势FW的调试方法

6336调试步骤
调前准备：Sensor\FPC\立项表
1.打开文件夹中的文件，进入初调编
辑界面，在源代码显示区域找到”FlowWork.c”,选择global_config.c进入程序编辑区域。

2.选择IC型号#define FT6336，将没有选用的IC型号屏蔽（在#define FT型号前加//以屏蔽）
3.FPC与SENSOR图形保持一致且都为正视图，根据FPC绑定PAD定义（依照FPC IC上的定义为准）标注到SENSOR的绑定PAD上，
注意，TP_CHANNEL_ORDER视窗通道顺序，是从O开始，6236最大为27，6336最大为37，6436最大为45，
4.根据立项表更改分辨率
5. 根据按要求填写MAPPING信息后得出的映射坐标值再对号填入程序中：
6.根据立项表多提供的坐标值编辑到程序中：
用不到的按键不需要在前面加“//”来屏蔽掉，打开了没触摸也不会影响，关掉了也不会有影响，验证TP的时候用不到多余的按键7.编辑OK后，按F7生成程序文件，程序在OUTPUT中。

_all.bin烧录固件
_app.bin配置程序
_app.i用于方案商整机升级
有一个全ITO的和关于按键的比较重要。

如果还要看效果的话扫描频率方面的和截边也需要调整。

初步立项审批意见表

初步立项审批意见表
(此处可加入公司或组织的标识信息)
项目名称:
立项部门:
审批日期:
一、项目概述
1.1项目背景
(对项目的背景和相关信息进行简要描述，包括项目提出的原因、市场需求、产业背景等)
1.2项目目标
(明确项目的目标和预期成果，包括财务目标、业务目标、市场目标等)
1.3项目范围
(明确项目的范围，包括主要业务、产品、地域等)
1.4项目可行性分析
(对项目的可行性进行评估，包括市场分析、技术分析、资源分析等)
二、项目要点
2.1关键问题
(列举项目中的关键问题或挑战，以及可能的应对措施)
2.2项目进度计划
(制定项目的时间计划，包括里程碑、关键节点和时间安排)
2.3财务预算
(对项目的财务预算进行评估，包括资金需求、成本分析、收益预测等)
2.4风险分析
(对项目的风险进行识别和评估，并提出相应的风险应对措施)
三、立项意见
3.1项目可行性
(根据项目的可行性分析，评估项目的可行性，包括市场可行性、技术可行性、资源可行性等，给出意见)
3.2项目重要性
(评估项目对公司或组织的重要性和战略地位，给出意见)
3.3项目可行性风险
(评估项目的可行性风险，包括市场风险、技术风险、资源风险等，给出意见)
3.4综合意见
(根据以上内容，综合评估项目的可行性和重要性，给出综合意见，包括立项建议或修改意见)
四、审核人员签字
(可添加其他相关部门或人员的签字空间)
以上为初步立项审批意见表的内容要求，根据具体情况可对表格进行调整和补充。

在填写表格时，应尽量客观、准确、全面地对项目进行评估和意见表述，并确保文档的完整性。

《立项说明书》&《立项申请表》填写说明

一、《立项申请表》填写说明
1、填写蓝色部分为主、不允许修改表格公式、有特殊说明者除外
2、填写部分说明：
商务人员：项目名称、开工日期、完工日期、收入、直接成本
后端人员（项目经理、产品经理）：研发、技术后端部门人天计划；费用、投资
3、服务费部分，合计栏是按一年12个月统计，若服务费是按年收取，注意分解为月服务费
4、各项费用预算，请注意按项目规模、计划评估后填写
二、《立项说明书》费用预算填写（后端人员填写）
1、人员费用（工资、社保）
《立项申请表》产费用中的薪酬福利
2、直接投入（租金、水电、材料，设备、网络费用）
《立项申请表》费用中的资源耗费
3、折旧费用与长期费用摊销
《立项申请表》费用中的中台分摊+后台分摊
4、设备调试费（评测、著作权、鉴定费、测试、咨询费、认证费）
《立项申请表》费用中的咨询服务
5、技术其他费用（资料、印刷费、差旅费、会议费等）
《立项申请表》费用中的业务运营+研发费用
6、委托外部研究开发投入额：。

TP触摸屏项目导入信息评估表

单月量
研发意见市场意见总经理确认
同意同意同意
不同意不同意不同意
研发负责人签名：市场负责人签名：
总经理签名：
方案平台
操作系统
项目合作关系
请选择
项目用途
请选择
TP连接器型号天线位置提供图纸请选择
硬件结构（以下内容必填、否则影响后续生产出样和调试）
LCM与TP下表面距离
客户LCM驱动方式请选择
天线类型
请选择
IC电性/调试（以下内容必填、否则影响后续生产出样和调试）
触控芯片型号
触摸点数
供电电压
请选择 I/O口高电平电压
可靠性要求及环测（以下内容必填、否则影响后续出样,生产）
可靠性测试要求
有害物质要求 (客户填写）
请选择请选择
若选"其他", 请填写（或提供可靠性测试标准文件）：_________________________________
ROHS
ROHS 2.0
HF
PFOS
REACH
LENS盖板参数（以下内容必填、否则影响后续出样,生产）
若选"指定地址"请填写：0X
汇顶的地址请看备注
主板上SDA/SCL管脚是否有上拉电阻
主板上INT是否有上拉
请选择请选择
主板上SDA/SCL管脚上拉电阻阻值（KΩ）
主板上INT上拉电阻阻值（KΩ）
虚拟键上报方式请选择
Hotknot功能
请选择
防水要求（默认IC 常规设计）
TP固件是否下发
请选择防水若选"特殊要求"请填写：____ __ 请选择
TP触摸屏项目导入信息评估表

产品立项申请书表

产品立项申请书表
1. 项目背景
填写项目的背景信息，包括市场需求、竞争情况等。

2. 项目目标
填写项目的具体目标和预期成果，包括项目的商业和技术指标。

3. 项目计划
填写项目的详细计划，包括项目的里程碑、时间安排和资源分配等。

4. 项目预算
填写项目所需的预算，包括人力成本、设备采购、市场推广等。

5. 技术可行性分析
填写项目的技术可行性分析，包括所需的技术和资源是否可行。

6. 市场可行性分析
填写项目的市场可行性分析，包括市场需求、竞争情况等。

7. 风险分析
填写项目的风险分析，包括项目实施过程中可能遇到的风险和应对措施。

8. 项目评估
填写项目的评估，包括项目的商业和技术价值，以及对公司发展的影响。

9. 项目组成员
填写项目的组成员信息，包括项目经理、开发人员、测试人员等。

10. 项目授权
填写项目的授权人信息，包括授权人的姓名、职务和签字。

以上是产品立项申请书表的基本内容，根据具体情况进行补充和修改。

请相关部门根据该表格填写相关信息并提交审批，以便项目能够顺利启动和实施。

项目立项表

项目风险分析
项目风险预测表
序
号
风险
描述
发生
概率
危害
程度
风险
等级
风险
标志
风险防范
应对措施
风险处
理结果
风险识
别日期
风险发
生日期
风险撤
销日期
1
2
3
4
5
6
7
填写说明：
风险描述：简述本项目潜在风险。
发生概率：用高、中、低三档描述。
危害程度：用高、中、低三档描述。
风险标志：本风险项目发生的特定标识。
1.概述
[说明本项目的：提出者和交办单位、提出经过、简要说明在本项目执行过程中需进行的各项主要工作、用户。]
2.项目背景
3.项目任务概要
工作内容
开发方法
4.人力资源详细配置分析：
[简要说明参加本项目工作的主要人员及其他各项工作的负责人员，包括需公司相关部门支持的人员。]
项目人员配置说明
支持人员需求
5.进度安排分析
项目立项表(总5页)
XXXXXX软件有限公司
研发项目立项申请表
NO：JL—07—YF—004
修订历史记录标识符：
日期
版本
说明
作者
<>
<>
< >
< >
一、项目编号：
二、项目名称：
三、项目类型：■内部立项 □ 合同项目
四、责任部门及项目经理：
五、运作方式：■独立研发 □合作开发
六、合作单位：
七、项目综述
[给出每项工作的预定开始日期和完成日期，规定各项工作完成的先后顺序以及完成的标志性事件。]

1.STITP立项申请表

/专业技术职务
主要成果
一、申请理由（包括自身具备的知识条件、自己的特长、兴趣、已有的实践创新成果等）
二、项目方案（包括项目的训练目标、前期准备、组织实施、过程管理、实践环节、教师指导、项目结题等）
三、学校提供条件（包括项目开展所需的实验实训情况、配套经费、相关扶持政策等）
四、预期成果
南京邮电大学
大学生科技创新训练计划（STITP）立项申请表
项目名称
项目所属
一级专业门
项目所属
二级专业类
项目来源
□科研□自拟课题□其他
项目类别
□A.工学硬件（含软硬结合）□B.软件
□C.理科和人文社科
项目实施时间
起始时间：年月完成时间：年月
申请人
姓名
年级
学校
所在院系、专业
联系电话
E-mail
主持人
成员
五、经费预算
六、导师推荐意见
签名：
年月日
七、院系推荐意见
（明确推荐等级：省级、校级重点、校级一般）
院系负责人签名：学院盖章：
年月日
八、学校推荐意见：
学校负责人签名：学校公章
年月日
注：表格栏高不够可增加。

立项申请与评估表

立项申请与评估表
表格编号：版本号：A0 NO：
1类：全新非市面主流产品，含有创新设计及新科技；
2类：新产品，市面现有但公司内从未设计及生产过，含有未使用过的新技术；
3类：新产品，中高价市面及公司内现有类似产品，加入新设计及技术；
4类：新产品，低价市面及公司内现有类似产品，小量新设计但不含新技术；
5类：现有已生产产品，因销售地方不同而作出规格上的更改，需要重新认证及作可靠性测试；6类：现有已生产产品，因不同客户而作出外观上及小量结构上的修改，但不需任何安全测试。

立项申请表

文件更改摘要：
日期
版本号
修订说明
修订人
审核人
批准人
2008-01-17
V0.1
初稿
2008-03-25
V1.0
正式版
立项申请表
申请项目
申请人
申请时间
申请项目类型
□产品开发□合同开发□产品研发
□实施□维护开发
项目紧急程度
□紧急 □正常
要求上线时间
项目简述
推荐项目成员
项目经理：
项目成员：
客户名称
（合同项目填写）
预计项目周期
项目工作量估计
合同信息
（合同项目填写）
合同名称
合同编号
合同额（人民币：元）
立项资料
文档名称
版本号
主要编写人
主要复核人
会签（会签时由会签部门共同填写）
（可附相关附件）
项目管理部门意见
□同意立项 □有条件立项 □不同意立项
审批意见：
部门负责人：
日期：
公司领导审批意见
□同意立项 □有条件立项 □不同意立项
密级：内部公开
文档编号：VTS_PIM_LXSQB
版本号：V1.0
立项申请表
惠州市新中新电子技术开发有限公司
编制：xx
生效日期：2008年9月28日
审核：xx
批准：xx
-----------------------------------------------------------------
惠州市新中新电子技术开可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。
审批意见：
分管领导：
日期：
附件说明

敦泰TP立项表格

投资项目项目立项申请表

敦泰TP工厂测试SOP

敦泰TP立项专用表格_11082011

立项报告表格模板

敦泰TP工厂测试SOP

敦泰IC之FT6336单点+手势FW的调试方法

初步立项审批意见表

《立项说明书》&《立项申请表》填写说明

TP触摸屏项目导入信息评估表

产品立项申请书表

项目立项表

1.STITP立项申请表

立项申请与评估表

立项申请表

敦泰TP立项表格