SMT 印刷机刮刀确认图示

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SMT刮刀

SMT刮刀

刮刀(第三个S)

刮刀有两种形式:菱形和拖裙形,拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。

菱形

这种形式现在已很不普遍了,虽然还在使用,特别在美国和日本。它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成,由夹板夹住,形成两面45°的角度:

这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,因此只要一个刮刀。可是,这样很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域。不可调节。

拖裙形

这种形式很普遍,由截面为矩形的聚乙烯构成,夹板支持,需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定。

大约40mm刮刀是暴露的,而锡膏只向上走15~20mm,所以这种形式更干净些。刮刀是按硬度范围和颜色代号来区分的,例如:

60~65shore very soft 红色

70~75shore soft 绿色

80~85shore hard 蓝色

90 + shore very hard 白色

使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线,如果不,调节夹板的固定螺丝。

刮刀作用

和金属模板比较来看,刮刀的动力学要求对乳胶丝网是不同的。在乳胶丝网上,刮刀需要推动其前面的锡膏,将锡膏泵压通过丝网而印到丝印区域,要到达这种作用需使用一种软的刮刀(70~75shore,绿色),其自身在与丝网接触的地方发生变形。

甚至可用更软的刮刀(60~65shore,红色)来在厚的混合陶瓷基底上丝印油墨。使用金属模板时,刮刀将锡膏在前面滚动,无须泵作用即可流入丝孔内,然后刮去多余锡膏,在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。不需要也不指望刮刀的变形,因此可以使用较硬的(即:80~85shore,蓝色)或金属的刮刀。

SMT刮刀使用管理规范

SMT刮刀使用管理规范

SMT刮刀使用管理规范页码第1页共5 页生效日期2014-10-15

:

1.0目的

规范SMT刮刀的管理及使用,保证刮刀更换与存储有效控制以制定刮刀的使用、清洁、保养作业规范,降低印刷不良率,延长刮刀的使用寿命。

2.0范围

公司SMT车间生产线刮刀的使用及管理

3.0定义

刮刀:印刷机印刷工具

4.0职责

印机操作员& SMT技术员或工程师.﹐刮刀使用&周期检修保养和管理。

5.0程序:

5.1 刮刀选用方式.

5.1.1全自动印刷机刮刀选用方法

A.PCB X长小于240MM选择小刮刀(GD18 L为350MM DS-2为240MM)

5.2刮刀安装方法

5.2.1在安装刮刀前,需检查刮刀是否有损坏。如有损坏,通知SMT技术人员更换新刮刀。

5.2.2把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝.

5.3刮刀安装完需再检查一次,确认刮刀与固定装置是否松动。

5.4操作员按生产需要,要将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净,检查是否有损坏,再退回SMT材料仓库,仓库管理员收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包装好放在固定区域存放以防损坏。坏刮刀通知SMT技术队处理。

5.4操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏,如有损坏通知SMT技术处理

SMT刮刀使用管理规范页码第2页共5 页生效日期2014-10-15

6.0.刮刀日点检

6.1.外观,看刀片锋口有无缺口,若有缺口须更换。

6.2刀片形状,看有无变形,平整度如何,若有扭曲变形须更换。

6.3刮刀硬度,太硬伤钢板,太软刮不干净,可通过印刷判断,在钢网和设备参数无误的状况下试印刷看钢网上面是否干净,若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。

SMT印刷工序作业流程图

SMT印刷工序作业流程图

SMT印刷工序作业流程图流程图

作业内容

1、熟悉工艺指导书及生产注意事项

参照《锡膏印刷作业指导书》,里面有一些产品的特殊要求。

2、准备PCB、辅料、工具

2.1、工具准备:搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品)

2.2、锡膏、红胶准备

根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。

千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度:18~26℃,车间湿度40-70%。

已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时,超过24小时应重新放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏的回温次数≤2次。

乐泰锡膏(CR37)在室温下进行回温4小时。车间温度:18~26℃,车间湿度40-70%。已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时,超过24小时应重新放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏的回温次数≤2次。贴片胶使用前,应先从冷藏柜中取出,放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温,ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。

2.3、准备PCB板

2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态(OSP必须是真空袋包装)。

2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB,如果有必须确认清楚。

2.4、刮刀准备

2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况,若不良现象存在于印刷区域中,致使无法印刷出品品质合格的图形,该刮刀必须报废处理;若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中,则需请技术部确认后方可使用。

SMT详细流程图 图示

SMT详细流程图  图示

Y
http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机
10
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
工程部
炉温实际值测量
N
炉温测试初步判定 Y
N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化 Y
N 跟踪固化效果
正常生产
N
Y
PE确认炉温并签

Y
http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机
明确物料试用机型
下达试用物料跟踪单
领试用物料及物料试用跟踪单
发放试用物料
试用物料及试用单发放至生产线
Y
N IPQC跟踪试用料品质情况
Y 填写物料试用跟踪单
部门领导审核物料试用跟踪单
生产线区分并试用物料
技术员跟踪试用料贴装情况 N
停止试用
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机
通知IQC处理 N
I PQC确认 清洗
Leabharlann Baidu
Y 贴片
夹下已贴片元件
炉前QC检查
Y 过回流炉焊接/固化
N 通知技术人员改善
N
校正 Y
焊接效果检查
Y 后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
后焊效果检查

SMT刮刀使用管理规范指导书

SMT刮刀使用管理规范指导书

SMT刮刀使用管理规范指导书

1. 引言

本文档旨在为SMT(表面贴装技术)生产线上刮刀的使用提供指导。刮刀是贴装工艺中的重要工具,正确使用和维护刮刀有助于提高贴装质量和生产效率。本规范指导书包含了SMT刮刀的选择、使用、保养和更换等方面的规范要求,以及对刮刀使用过程中常见问题的解决方案。

2. 刮刀的选择

在选择刮刀时,应考虑以下因素:

2.1 刮刀材质

常见的刮刀材质包括不锈钢和聚氨酯。不锈钢刮刀的耐磨性较好,适用于处理较硬的材料;而聚氨酯刮刀韧性更强,适合处理较薄的材料。根据实际需求选择合适的材质。

2.2 刮刀尺寸

刮刀的尺寸应根据贴装工艺中所需的排胶线宽度来选择,通常情况下,刮刀宽度比待贴封装元件宽度略大即可。

2.3 刮刀硬度

刮刀的硬度直接影响到刮胶效果,通常使用硬度为50-70度的刮刀效果较好。

3. 刮刀的使用

3.1 准备工作

在使用刮刀之前,需要做好以下准备工作:

•确保刮刀平整、无明显损伤;

•清理刮胶辊和刮胶板的残胶;

•调整刮刀间隙,使其与PCB表面接触良好。

3.2 刮胶操作流程

刮胶操作应按照以下流程进行:

1.将刮胶料倒入刮胶板,并平均分布;

2.将刮刀沿着板上刮胶口的方向,以适当的角度和压力进行刮胶;

3.在刮胶结束后,立即清理刮刀和刮胶板上的残胶。

3.3 刮刀使用注意事项

•刮胶时应保持刮刀的水平和稳定,避免刮出的胶线出现起皮、波浪等问题;

•刮胶时刮刀的速度应适中,过快或过慢都会影响刮胶质量;

•避免使用过长时间或多次使用的刮刀,以免影响刮胶效果;

•频繁检查刮胶刀刃的磨损情况,及时更换刮刀;

SMT半自动印刷机操作作业指导书

SMT半自动印刷机操作作业指导书

钢网,刮刀,搅拌刀
刮刀螺丝
PIN均匀水平 图五
锡不可超 过2/3
图八
序號
物料編號
品名規格
பைடு நூலகம்
物料位置
30mm
一、设定內容(由技术员担当)
作業內容.注意事項
1.根据PWB大小拿适当数量顶针依据模块均匀设定于基板定位台上(如图一)以确保
板的平衡(图二)
※对于两面板,用透明模块(如图三)定位,确保顶针不会顶到元件及丝印。
二、操作內容(由操作员担当)
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品,以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認 用量
□ 接地帶
作 業指導 書
客戶 品名
工序名稱
通用 通用

SMT作业详细流程图

SMT作业详细流程图
致性
Y
审核者签名
将程序导入软盘 导入生产线
在线调试程序
5
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
程序/排列表 /BOM/位置图
检查是否正 确、有效
钢网准 备
检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB
相符
刮刀准 备
PCB板
确认PCB 型号/周 期/数量
领物料
物料分 机/站位
锡膏、红胶 准备
料架准 备
解冻
搅拌
转机工 具准备
清机前点数
清机前对料
转机开始
6
领钢网
领PCB
SMT转机流程
接到转机通知
熟悉工艺指导卡及注意事项
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
分板、后焊、外观检查 N
功能测试
机芯包装
退仓或做废处理 清洗PCB 校正/调试
外观、功能修理
4
研发/工程/PMC部
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM

SMT刮刀使用管理规范

SMT刮刀使用管理规范

SMT刮刀使用管理规范页码第1页共5 页生效日期2010-11-1

:

1.0目的

规范SMT刮刀的管理及使用,保证刮刀更换与存储有效控制以制定刮刀的使用、清洁、保养作业规范,降低印刷不良率,延长刮刀的使用寿命。

2.0范围

公司SMT车间生产线刮刀的使用及管理

3.0定义

刮刀:印刷机印刷工具

4.0职责

印机操作员& SMT技术员或工程师.﹐刮刀使用&周期检修保养和管理。

5.0程序:

5.1 刮刀选用方式.

5.1.1全自动印刷机刮刀选用方法

A.PCB X长小于240MM选择小刮刀(SP18 L为350MM GKG-2为240MM)

5.2刮刀安装方法

5.2.1在安装刮刀前,需检查刮刀是否有损坏。如有损坏,通知SMT技术人员更换新刮刀。

5.2.2把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝.

5.3刮刀安装完需再检查一次,确认刮刀与固定装置是否松动。

5.4操作员按生产需要,要将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净,检查是否有损坏,再退回SMT材料仓库,仓库管理员收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包装好放在固定区域存放以防损坏。坏刮刀通知SMT技术队处理。

5.4操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏,如有损坏通知SMT技术处理

6.0.刮刀日点检

6.1.外观,看刀片锋口有无缺口,若有缺口须更换。

6.2刀片形状,看有无变形,平整度如何,若有扭曲变形须更换。

6.3刮刀硬度,太硬伤钢板,太软刮不干净,可通过印刷判断,在钢网和设备参数无误的状况下试印刷看钢网

SMT刮刀使用管理规范页码第2页共5 页生效日期2010-11-1

SMT作业详细流程图

SMT作业详细流程图
Page 7
元件调试
炉温调整
对样机
首件确认
正常生产
炉温测试
SMT转机物料核对流程
SMT部
品质部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员
N
核对物料正确性
物料确认或更换正确物料
查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性
Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
SMT详细流程图
Page 2
SMT总流程图
N P CB 来料检查
Y 网印锡膏/红胶
Y
通知IQC处理
I PQC确认
N
N 印锡效果检查
清洗
Y 贴片
夹下已贴片元件
炉前QC检查
Y 过回流炉焊接/固化
N 通知技术人员改善
N
校正 Y
焊接效果检查
N
向上级反馈改善
交修理维修
Y
后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接)
后焊效果检查
确认PCB 型号/周 期/数量
领物料
物料分 机/站位
锡膏、红胶 Biblioteka Baidu备
料架准 备
解冻
搅拌
转机工 具准备
Page 6
清机前点数
清机前对料
转机开始
领钢网

SMT 印刷机刮刀确认图示

SMT 印刷机刮刀确认图示

作成确认换型时,需

要确认印刷

机刮刀的外

状态判定OK NG

判定基准刀刃无磨损、变形刀刃变形图示

备注:1.发

现刮刀有变

2.确

认结束后,

NG

刀刃破损

SMT 印刷机刮刀确认图示

SMT印刷参数设定一览表

SMT印刷参数设定一览表

印 刷 参 数 设 定 一 览 表

2.此表中相关参数的修改由工程确定,不得随意更改,如有修改,请通知相关制程人员.

2.此表划改时,划改人员必须签名,否则无效.

表单编号/版本:QP-011-07/B拟制:_________________审核:_________________核准:_________________

SMT作业详细流程图

SMT作业详细流程图

机芯及试用跟踪单发放并交接
Page
18
SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点
Y
配套下机 物料申请/领料
已发出机芯清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料,空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料,操作 员拆料、转机
Page
19
SMT在生产上对PCB的要求
1.PCB大小及变形量: A. PCB宽度(含板边) :50~250mm; B. PCB长度(含板边) :50~330mm; C. 板边宽度:>5mm; D. 拼板间距:<8mm; E. PAD与板缘距离:>5mm; F. 向上弯曲程度:<1.2mm; G. 向下弯曲程度:<0.5mm; H. PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25
PMC/品质部/工程部
提供试用物料通知 下达试用物料跟踪单 发放试用物料
SMT部
明确物料试用机型 领试用物料及物料试用跟踪单 试用物料及试用单发放至生产线
生产线区分并试用物料 Y 技术员跟踪试用料贴装情况 N IPQC跟踪试用料品质情况 Y 填写物料试用跟踪单 通知相关部门 N 停止试用
部门领导审核物料试用跟踪单
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
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SMT 印刷机刮刀确认图示
作成 换型时,需要确认印刷机刮刀的外观状态,具体参考图片如下: 状态判定 判定基准 OK 刀刃无磨损、变形 NG 刀刃变形 NG 刀刃破损 确认
பைடு நூலகம்
图示
备注:1.发现刮刀有变形、破损的现象,立刻联系上长,更换刮刀。 2.确认结束后,将确认结果记录在“换型确认表”中。
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