PCB板保管期限规定
OSP PCB使用和储存的注意事项
OSP PCB使用和储存的注意事项
PCB的储存
PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月）。
空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。
来料检验
IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
不符合此规定严禁上线。
车间管理
保持良好的车间环境：相对湿度40~60%, 温度: 22~27℃。
操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。
生产部门必须有明确规定，保障有序控制。
上线操作
在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于12 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包;湿度大于50%需上报商议上线;
外观确认
OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
刷锡贴件
SMT 单面印刷锡膏后要在4小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
在工序位进行明确标注。
不良重工
尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
制定作业指导书进行指导。
PCB板各表面处理保存及使用条件
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。
2定义
无
3责任
3.1生产工序负责生产控制。
3.2品质部负责监督。
3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
4程序
4.1各表面处理保存及使用条件：
工序
生产结束——包装
PCB真空包装后库存
化银
储存
条件
1．温度：22±4℃
2．相对湿度：50%~70%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
2．相对湿度：40%～65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
5记录和表格
无
6附录
无
（注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。可复制、编制，期待你的好评与关注！）
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
化金&金手指
储存
期限1Leabharlann 温度：＜30℃2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
PCB存储条件
PCB真空包装后库存 1.温度：<40℃
PCB Shipping 1.温度：<40℃
组装厂库存 1.温度：<40 ℃ 2.相对湿 度：<70% 3.真空包装 （：<70%
2.相对湿度：<70%
储 存 条 件 储
3.无强酸性、无硫 3.真空包装（内含干燥 3.真空包装（内含干燥剂） 、无氯空气环境下 剂）
Shipping 一周以内 1.建议在3天以内 1.建议在3个月以内完 完成检查及真空包 成组装，以达到最好 Shipping 二周以内 装 效果 Shipping 三周以内 Shipping 四周以内 1.金面有轻微氧化 、发红等情形建议 再以纯水洗+烘干 处理一次 2.严重金面异常 时，则尝试以弱酸 1.超过上述各状况之储存期限 等化学性处理（使 1.超过6个月需作进一 时，需作进一步的信赖性测试 用方法由泉镒兴依 步的信赖性测试（漂 （漂锡与浸锡），可行的话先 不同状况经实验后 锡与浸锡） 做尝试性上件 提供）
1
1
存 期 限 异
1 1 1
1 1 1
常
处 理 方 式
1.超过上述 各状况之储 存期限时， 需作进一步 的信赖性测 试（漂锡与 浸锡），可 行的话先做 尝试性上件
包装拆封后→SMT 1.温度：<30℃
SMT→组装完成 1.温度：<30℃ 2.相对湿度： <60%
2.相对湿度：<60%
3.无强酸性、无硫 3.无强酸性、无硫 、无氯空气环境 、无氯空气环境下 下
1.单面上件后，储 存期限<1天 1.建议在3天之内完 2.经高温reflow 后，储存期限<1 成组装 天
PCB 的保存
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。 其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
PCB存储条件可使用期限规定
附 录
名 称 PCB 储存期限规定
页 数 第 1 页，共 1 页
文件编号 附录-05 发布日期 2019.07.24 版 本 号
A0
生效日期
2019.07.30
（受控情况印章）
主文件编号/名称 成品仓库管理作业指引
成品PCB 仓储有效期最长界定为6个月，根据不同工艺要求具体仓储期限如下：
工艺（表面处理）
仓储时间 沉银 ≤3个月 喷锡 ≤6个月 镀金 ≤6个月 沉金 ≤6个月 OSP ≤3个月 喷纯锡 ≤6个月 沉锡
≤3个月
备注：1.储存环境：参照《环境控制标准工作指引》中成品仓库温湿度管控
（温度15-25℃/湿度40-60% RH）；
2.当客户仓储期限要求小于厂内最长仓储时间的按客户要求执行，如无相关要求则按本规定执行；
3.对于客户允收时最长仓储时间为客户所同意接受的；
4.因我司库存原因导致产品不合格退货、返工而超出仓储期限的按《呆废库存板处理规定》处理；
5.因客户原因导致仓储超期的，由我司负责协助返工，不保证其存在的品质隐患和承担其后续因返工导致所产生的所有费用。
PCB存储及使用操作规范
PCB存储及使用操作规范一、目的本规范规定了PCB的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏PCB的原有特性，对其生产带来不良影响。
二、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于LED显示屏的PCB。
三、术语存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
PCBA：是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，四、仓储条件1. 温度：0℃- 30 ℃。
2. 湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
3. 印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
凡拆开真空包装后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将PCB重新包装，并做好相应型号、生产周期等信息的标识。
真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：4. 真空包装时每袋包装数量：板厚小于等于1.6mm每袋最多包装20块，对于超出范围的PCB板需另行包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
五、存储期规定1. PCB的有效存储期：在供方和我司总有效存储时间为1年。
2. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。
重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，针对“仅有表面处理缺陷的板”可联系PCB厂商进行重工处理。
3. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
PCB存放规定
OSP防氧化雙面板
3个月
軟硬結合化金板
3个月
无铅喷锡板 核准:
6个月 審核:
化金雙面板
6个月
1.存放時間超過6個月退廠商再加工處理才可生產 . 存放超過3個月需退廠商重新上防氧化(返工次數≦2),信 賴性OK后才可出貨. 1.無鉛板料存放時間超過3個月,則退廠商再加工處理。 2.從PCB周期計算,超過1年建議報廢處理. 1.無鉛板料存放時間超過3個月,則退廠商再加工處理。 2.從PCB周期計算,超過2年建議報廢處理. 制表:张志俊
PCB存放保質期限
制作类别 储存条件 包装后储存期限
3个月
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
保质期事项说明
1.存放超過3個月需退廠商再加工處理才可生產。 2.從PCB周期計算,超過1年建議報廢處理.
备 注
化金、沉金、鍍金多 溫度：23±4℃ 層板 相對濕度：40～60RH％ 溫度：23±4℃ 相對濕度：40～60RH％ 溫度：23±4℃ 相對濕度：40～60RH％ 溫度：23±4℃ 相對濕度：55+/-5 RH％ 溫度：23±4℃ 相對濕度：55+/-5 RH％
PCB存储管理使用规范(1)(2)(1)
3.1.4 公司所有备库PCB需妥善包装并放置在阴凉通风处，避免阳光直射和因天气等原因过热
影响焊接质量。
3.2 PCB使用管理：
3.2.1 SMT车间在收到PCB时，首先检查是否有IQC检验合格标识以及该PCB的生产日期，然后逐包检查其
真空包装是否完好，检查无误后放置指定区域并标示状态，检查过程中须戴好静电手套或指套。
3.2.2 SMT车间对于可直接上线的PCB一次性最多能拆封2小时的用量，并且要认真填写拆封的
拆封人员，便于后续质量追踪。
3.2.3 SMT车间在PCB准备上线使用前必须根据其标示状态决定是否直接上线使用或烘烤后再使
以及烘烤依据如下：
（1）PCB板密封未开包，在生产日期3个月以内可以直接上线使用
（2）PCB开包后需在5天内使用完毕，5天内未使用完毕需要重新进行真空包装。
（3）PCB在生产日期3个月内拆包装超过5天，上线前以120±5℃烘烤2小时。
（4）PCB超过生产日期6个月以内，上线前以120±5℃烘烤2小时。
（5）PCB超过生产日期6个月到1年，上线前以120±5℃烘烤4小时。
（6）PCB超过生产日期1年以上，上线前以120±5℃烘烤4小时，并由工程师确定该PCB是否还具备 可焊性以及能否上线。
3.2.4 烘烤方式：
（1）大型PCB采用平放式摆放，1叠最多数量为10片，烘烤完成10分钟内取出PCB平放自然
意烘烤过程防止板压弯。
（2）中小型PCB可采用平放式和直立式，平放式1叠最多40片，直立式数量不限，烘烤完
内取出PCB平放自然冷却。
PCB存储期限
广州景恩电子有限公司
Guangzhou Jing En Electronics CO.,LTD
PCB 存储期限表
总则：PCB 保质期限不大于 1 年。 一、目的：主要预防 PCB 的可焊性及耐热冲击性。 二、详细表
≥3 个月，上线前烤板，烤板温度 120～135 ℃ 时间：2～3 小时；≥6 个月，注意 PAD
面质量对可焊性的影响
如为高 TG 板，建议烤 板温度低 于 TG 值 10 ℃左右。
沉锡板
6 个月
喷锡板/化金板
1年
库存≥3 个月，上线前烤板除潮，烤板温度
多层板 OSP 板/电金板
6 个月
120～135℃ 时间：2～3 小时；≥6 个月，注
沉锡板/沉银板
6 个月
意 PAD 面质量对可焊性的影响
备注 接近或超过 1 年烤板后过炉还会有一定风险
层数 表面处理类型 保质期限
存放条件
注意事项
备注
喷锡板、化金板1年单面≥3 个月，上线前烤板，烤板温度 110～120 ℃ 时间：1～2 小时；≥6 个月，注意 PAD
OSP 板/电金板
6 个月
面质量对可焊性的影响
喷锡板/化金板
双面
OSP 板/电金板/ 沉银板
1年 6 个月
温 度 ： – 10 ℃ ～ 25 ℃；湿度≤65%；方 式：真空密封；环 境：无酸碱性
处理后PCB存放寿命及终端客户使用规范
OSP结束→包装
1、温度：20-30℃ 建议 2、相对湿度：＜70% 储存 3、无强酸性、无硫 条件 、无氯空气环境下 4、以叠板形式放置
PCB真空包装后库存
1、温度：＜35℃。 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装（不含干 燥剂） 4、无强酸、无硫、无 氯空气环境下
1、超过储存期限时 超过储存期限时先做 先做尝试性上件。 尝试性上件 2、若尝试性上件结 果不佳，可作板面Shipping 1、温度：＜35℃ 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装
组装厂库存
1、温度：＜35℃ 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装（不含 干燥剂） 4、无强酸、无硫、 无氯空气环境下 储存期限＜12个月 （含PCB厂库存及 shipping时间） 储存期限＜10个月 （含PCB厂库存及 shipping时间） 储存期限＜8个月 （含PCB厂库存及 shipping时间） 储存期限＜6个月 （含PCB厂库存及 shipping时间） 超过上述各状况之储 存期限时，需作进一 步的信赖性测试（漂 锡与浸锡），可行的 话先做尝试性上件
储存 期限
异常 处理 方式
1、储存期限＜7天。 1、储存期限＜12个月 1、储存期限＜12个 shipping 2、建议在3天以内完 2、建议在3个月以内完 月（含PCB厂库存及 一周以内 成检查及真空包装 成组装，以达到最好效 shipping时间） 果 1、储存期限＜10个 shipping 月（含PCB厂库存及 二周以内 shipping时间） 1、储存期限＜8个月 shipping （含PCB厂库存及 三周以内 shipping时间） 1、储存期限＜6个月 shipping （含PCB厂库存及 四周以内 shipping时间） Cu面异常时可退膜及 超过三个月需作进一步 超过上述各状况之储存期限时， 返工 的信赖性测试（漂锡与 需作进一步的信赖性测试（漂锡 浸锡） 与浸锡），可行的话先做尝试性 上件
PCB成品储存规定
PCB成品储存规定
1.0目的：
为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。
2.0范围：
适用于本厂所有PCB成品。
3.0权责：
3.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。
3.2 FQC：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。
3.3 制造部：协助FQC按文件要求处理库存品。
3.4 成品仓：按文件要求储存PCB成品
4.0内容：
4.1 OSP板储存条件与时间对应表
4.2化金板储存条件与时间对应表
4.3库存品返工烘烤条件：
4.3.1有铅喷锡板：
台车烘烤(条件如下)→皂化剂→FQC→包装
4.3.2无铅喷锡板：
台车烘烤(条件如下)→皂化剂→FQC→包装
4.3.3化金板：
台车烘烤(条件如下)→酸水洗→FQC→包装
4.3.4化银：
台车烘烤(条件如下)→化银重工→FQC→包装4.3.5化锡：
褪洗→台车烘烤(条件如下)→化锡→FQC→包装4.3.6 ENTEK(OSP) ：
褪洗→台车烘烤(条件如下)→ENTEK→FQC→包装。
pcb储存时间ipc标准
PCB行业的朋友都知道，PCB完工后，有一个保质期，如果超过了这个保质期，就要对PCB进行烘烤，否则PCB在SMT上线生产时容易出现爆板问题。
PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。
这个规范是啥样的呢，一起来看。
一、PCB管控的规范1、PCB拆封与储存(1)密封未拆封，制造日期在2个月内的，可以直接上线使用(2)制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期(3)制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2、PCB烘烤(1)于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120±5℃烘烤1小时(2)超过制造日期2个月，上线前以120±5℃烘烤1小时(3)超过制造日期2至6个月，上线前以120±5℃烘烤2小时(4)超过制造日期6至12个月，上线前以120±5℃烘烤4小时(5)烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入到IR REFLOW)，未使用完毕的则需再烘烤1小时才可上线使用。
(6)超过制造日期1年，上线前以120±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3、PCB烘烤方式(1)大型PCB(16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)(2)中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放式摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)二、不同地域PCB的保存、烘烤PCB具体保存时间和烘烤温度，不仅与PCB生产厂家的制作能力和制作工艺有关，还与地域有很大的关系。
OSP工艺和纯沉金工艺制作的PCB，在封装后保质期是6个月，对于OSP工艺一般不建议烘烤。
PCB的保存和烘烤时间跟地区有很大的关系，南方湿气较重，特别是在广东和广西这些地区，在每年的三四月份会出现有“回南天”的天气，阴雨连绵非常潮湿。
PCB板储存条件
PCB板储存条件1、化银板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年-1年。
化银板储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时），使用干净清洁之专用烤箱，且化银板最上下一面需先以铝箔纸覆盖，以避免银面氧化或有介电质吸附污染。
2、OSP板真空包装前后之存放条件：温度20-30℃，相对湿度＜50% 真空包装后寿命3个月-1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110-120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
3、化锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜65% 真空包装后寿命1年。
成品后一般不可以烘烤，一次IR 后两天之内要使用完。
4、化金板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时）5、喷锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
※ENIG结束到包装：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成检查及真空包装3、异常处理方式：金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次，严重金面异常时，可尝试弱酸等化学处理。
※PCB真空包装后库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、储存期限；建议在3个月以内完成组装3、异常处理方式：超过六个月时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB运输过程与组装厂库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、异常处理方式：超过要求时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB包装拆封后--SMT：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成※SMT——组装完成：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在1天以内完成。
PCB存储条件可使用期限规定
附 录
名 称 PCB 储存期限规定
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文件编号 附录-05 发布日期 2019.07.24 版 本 号
A0
生效日期
2019.07.30
（受控情况印章）
主文件编号/名称 成品仓库管理作业指引
成品PCB 仓储有效期最长界定为6个月，根据不同工艺要求具体仓储期限如下：
工艺（表面处理）
仓储时间 沉银 ≤3个月 喷锡 ≤6个月 镀金 ≤6个月 沉金 ≤6个月 OSP ≤3个月 喷纯锡 ≤6个月 沉锡
≤3个月
备注：1.储存环境：参照《环境控制标准工作指引》中成品仓库温湿度管控
（温度15-25℃/湿度40-60% RH）；
2.当客户仓储期限要求小于厂内最长仓储时间的按客户要求执行，如无相关要求则按本规定执行；
3.对于客户允收时最长仓储时间为客户所同意接受的；
4.因我司库存原因导致产品不合格退货、返工而超出仓储期限的按《呆废库存板处理规定》处理；
5.因客户原因导致仓储超期的，由我司负责协助返工，不保证其存在的品质隐患和承担其后续因返工导致所产生的所有费用。
PCB使用管理规范
目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新107 其他相关文件108 表单10版本修改记录1. 目标和目的：明确公司PCB物料的检验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；确保PCB严格的接受、有效的存储、正确的使用，保证PCB之产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有参与PCB的验收、存储及使用的部门。
3. 职责：仓库负责PCB的验收、存储及发放；生产人员负责PCB的领用；质量人员负责PCB使用的过程监督；工程人员负责文件的定义与修订。
4. 技术术语和缩略语：PCB（Printed Circuit Board）：中文名称为，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；喷锡（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层；OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）；化金（沉金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB；化锡（沉锡）板：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行；化银（沉银）板：沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍、沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
pcb存放时间 ipc标准
IPC标准规定PCB存放时间如下：
所有工艺的电路板储存条件：温度在22度正负4度，相度温度需低于70%。
所有工艺的电路板真空包装储存期限是3个月。
PCB贴装前保质期为6个月。
在IPC标准中，四层PCB厂线路板的保质期也有规定。
如果表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，应在半年内使用完；如果拆了真空包装，在温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片。
请注意，PCB的存放时间可能受到多种因素的影响，包括制造工艺、材料、环境条件等。
因此，在实际操作中，建议根据具体条件和IPC标准进行存放和质量控制。
电路板存放管理细则
电路板存放管理细则一、目的明确仓库管理中对电路板的储存要求，避免因储存、使用不当而造成PCB 的白斑、分层、翘曲及可焊性不良等缺陷，以及已焊接电路板上的元器件损坏、电路板变形、电路板导通不良等问题，降低报废率，提高产品质量。
二、保存方法1、PCB板光板保存⑴、出厂封装完好且短期内（2周）不会使用的PCB板光板，可装箱存放于支架上，注意电路板竖直放于箱内，且避免有重物挤压；⑵、已拆封装且近期内(2周）不会使用的PCB板，可使用PE材质的具有防潮保护的包装袋包装，并且在板间加隔离纸，然后真空密封，装箱保存；⑶、已拆封装且随时可能使用的PCB板，可存放于PCB存放架；⑷、不同批次PCB板，做好标识，分类存放。
2、已焊接电路板保存⑴、对于焊接完毕，短期内（2周）不会使用的电路板，每块单独使用防静电袋密封保存，每块之间加隔离膜，存放于防静电箱内；⑵、对于焊接完毕，随时可能使用的电路板，可使用PE材质的具有防潮保护的包装袋包装，单独存放于防静电箱内；⑶、注意不同规格的PCB板做好批次编号标识以及应用功能说明,同时分类存放于防静电箱中。
三.仓库环境要求1.仓库应有防火、防盗等安全措施，保持整齐、清洁、阴凉、干燥、通风的良好储存环境，经常打扫卫生，地面、货架不能积灰，对外露无包装的物件要加盖防尘。
要防止雨滴和阳光直接曝晒货物。
2.根据国标GB 4798.1-86《电工电子产品应用环境条件》储存的有关内容，采用气候环境条件等级表1K3等级，仓库的温度和湿度要常年保持在适当的范围内：温度：-5°～45°C相对湿度：5% ～95%仓库管理员每天要定时观察温湿度计并作好记录，注意看读数是否在规定范围内，可用空调机和适时开关门窗等方法调节库内温湿度。
3.采取适当的防静电措施，收发料的桌子要铺防静电垫子，工作人员清点集成电路或焊接电路板时要带好防静电手腕。
4.地面要划好堆物的区域标志线，货架要标有库位号。
pcba的存储管制期限
pcba的存储管制期限
答：PCBA的存储管制期限一般为2-3年，但具体期限取决于PCBA 的类型和使用环境。
一般来说，PCBA的存储环境应该保持温度在0-40摄氏度，湿度在20-90%!R(MISSING)H之间，并且应避免高温、潮湿、高压、腐蚀性气体等环境。
PCBA保存环境：
A，储存条件好：指温度小于25度，相对湿度小于65％，具有温度控制，室内环境无腐蚀性气体。
B，一般储存条件：指温度不高于35度，相对湿度小于75％，室内环境无腐蚀性气体。
PCBA保存的仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCBA板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCBA板一般能储存3个月。
对于长时间不使用的PCBA板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。
这样PCBA保存期限会增加到9个月之久。
PCB产品储存环境与期限
成品储存环境要求相关
1目的：
对于成品加工完成后的储存环境以及使用期限要求，以保证产品质量。
2适用范围：
本文本使用于现有线路板成品。
3内容：
3-1 包装好的产品的储存期限要求：
种类金板喷锡板抗氧化板
期限6个月6个月3个月
备注：其期限以生产板面上的生产日期开始计算
3-2 储存温度要求：
温度：22±3℃湿度：40-70%
3-3 温湿度测量频度：
每天4次。
3-4 如成品储存超过期限，须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-5 如有异常因素导致温湿度超标，成品须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-6 附客户参考储存条件
1）PCB板包装条件：塑料密封真空包装，加干燥剂。
2）包装好的产品储存条件：抗氧化板温度范围10-28度，湿度小于70%，避光储存。
其他表面处理板温度范围15-30度，湿度小于70%，避光储存。
3）未开封的PCB保质期：在上述条件下，抗氧化板参考期为6个月，通常在3个月内使用。
在上述条件下，其他表面处理板参考期为12个月，通常在6个月
内使用。
4）开封后的PCB保质期：上述储存条件下。
建议一周内完成SMT工作。
备注：
1）在开封后的最佳焊接时间是12小时以内，否则建议上线前进行烘烤处理。
（105度/2hr）
2) 抗氧化板不能进行烘烤。
（烘烤后会破坏产品抗氧化膜，影响焊接质量，应尽快上线生产）3）保质期开始日期：请见外包装箱PASS章日期。
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3.43 加工好PCB板要用PCB板防静电支架运输和摆放。
制表：
审核：
批准：
佛山市迅盈电源科技有限公司 管理文件
文件编号 修改状态
20140725 A/0 1/1页
文件名称 PCB板保管期限 页码 1.目的 是为了更好的管理PCB板保存方式，以提高品质质量，更好的满足客户之需求。 2.使用范围 适用于本公司所有相关部门及PCB板供应商和贴片厂供应商。
3.操流程
3.1 采购部 3.11 采购部订PCB板材料时，要求PCB板供应商一定要真空包装 3.2 储运部 3.21 PCB板的储存不可暴露直接日照坏境，要保持良好的仓库的条件（相对温度：15-30℃,相对湿度： 30-70%，保存期限6个月） 3.22 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行重工。 3.33 加工好贴片放在恒温恒湿（温度22-27℃，湿度：45-65%）下保存期限15天，在常温下不能超过3天， 3.34 加工好贴片的PCB板如使用超过期限，或者PCB板氧化，则报废处理。 3.35 从加工贴片好PCB板回仓库到生产上线，来回不能超过10天 3.3 品控部 3.31 IQC来料检验时，空板PCB来料应采用真空包装。 3.32 加工好贴片PCB板按《PCB板半成品收货标准》验货。 3.4 贴片加工（外发） 3.41 应保持良好的车间环境，相对湿度40-60%，相对温度22-27℃，操作过程要求带无污染口罩和手 套，生产过程中尽量避免用手接触PCB板