SMT设备工程管理讲座4
smt设备操作安全培训教材
smt设备操作安全培训教材一、培训目的和意义随着电子制造业的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）设备在电子生产过程中的应用越来越广泛。
然而，操作人员对于SMT设备的正确使用和安全操作存在较大不足，容易造成安全事故和质量问题。
为此，本培训教材旨在提供SMT设备操作的基本知识和安全技巧，全面提升操作人员的操作安全意识和技能水平。
二、SMT设备概述SMT设备是指在电子元器件表面直接做焊接，避免了传统的通过针脚插入的焊接方法，具备高效、高质的特点。
SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉、贴片机等。
三、SMT设备操作前的准备工作1. 工作环境准备a. 确保工作区域整洁干净，没有杂物堆积。
b. 检查设备的工作环境是否满足要求，如温度、湿度等。
2. 操作人员准备a. 穿戴合适的个人防护装备，如安全鞋、防护手套等。
b. 查验设备操作权限和证件，确保操作人员合法合规。
四、SMT设备操作安全注意事项1. 设备启动和停机a. 操作人员在启动设备之前，应了解设备的启动流程和注意事项，并按照操作规程操作。
b. 在停机之前，应先将设备调整至安全状态，然后再进行停机操作。
2. 贴片过程中的安全a. 操作人员需了解贴片机所用的元器件特性和材料的安全性。
b. 避免产生静电，使用防静电工作台和工具，佩戴防静电手环。
c. 注意操作时间的合理安排，避免连续操作时间过长导致疲劳。
3. 回流焊炉操作安全a. 遵循设备操作程序，确保炉温和加热时间的准确设定。
b. 在炉温高的情况下，避免直接接触加热板和热风区，以免灼伤皮肤。
c. 注意回流焊炉的通风设施，避免有害气体积聚，对人体健康造成危害。
4. 设备维护和保养a. 定期对设备进行维护和保养，清洁设备表面和内部，保持设备的正常运转状态。
b. 维修和保养时必须断开设备电源，并确保设备处于安全状态，避免误伤事故的发生。
五、SMT设备操作事故处理和紧急情况应对1. 设备故障处理a. 在设备故障发生时，及时切断电源，排除故障可能导致的危险。
SMT设备认知培训(PPT 34页).ppt
5 HYDRA 提供了高速的片式零件贴装速 度，最高速度可达到21, 000片/小时，另 外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来 检查精细间距零件（QFP，BGA, PLCC 等）, 使此零件的贴片最高可达6100片/小 时, 为目前市场之最。 A、高品质的电路板贴装 B、可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于 贴装复杂的电路板
MYDATA MY贴片机的机械校正系统, 采用伺服马 达控制, 因此，校正力可编程,更不会受外界影响. 伺服马达控制的Z轴贴放系统, 拥有放置力控制, 0.5N - 20N (1N ~ 100g), 步距为 0.54 N, 所有机器自校正方式, 皆由软件自行校正检查, 若机 器需移动时，用户可简单地自行安装校正 自我诊断软件功能可对故障进行检测，极简单的设 备保养工作，提高实际运行效率
3 当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将 料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易 地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推 出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在 10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能, 可使机器自动识别 料带，绝无装错料之忧。
4 MY贴片机配有分辩率2 μm的X轴双马达控制系统，在 X方向由极高精度的双马达及双 编码器控制，保证了X轴移动时 能达到的重复精度达：15 μm/3σ。
SMT设备认知培训
培训内容
1、上、下板机 2、锡膏印刷机 3、高速、低速贴片机 4、回流焊接炉
上、下板机 （ 送、收板机）
一、工作原理 是利用前端或者后端设备
给出的送板或者收板信号，机 器通过转动马达的正反转将推 杆进行推出和收缩。
二、日常维护 给设备的传动部分和升降
部分进行润滑。域并不陌生，
我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是 通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设 备的内部有一个加热电路，将空气或氮气 加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件 的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主 板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制， 焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更 容易控制。
SMT生产管理培训教案
SMT生产管理培训教案教学目标：1.理解SMT生产管理的基本概念和原则。
2.掌握SMT生产流程的各个环节及其管理要点。
3.学会合理安排生产计划，提高生产效率。
4.理解和掌握质量管理在SMT生产中的重要性和具体操作方法。
5.掌握SMT生产过程中的安全管理要点。
教学内容及教学步骤：第一课：SMT生产管理概述1.1SMT生产管理的定义和目标。
1.2SMT生产管理的基本原则。
1.3SMT生产管理中的常见问题及解决方法。
第二课：SMT生产流程和环节管理2.1SMT生产流程的基本环节。
2.2原材料管理：物料清单、库存控制、供应商管理。
2.3工艺管理：工艺文件的编制、工艺参数的控制。
2.4设备管理：设备维护、设备调试、设备能力评估。
2.5作业人员管理：制度建设、培训和考核。
第三课：生产计划与调度3.1生产计划的制定：订单分析、产能评估、生产排程。
3.2调度管理：生产线平衡、任务分配、物料补给。
3.3生产进度跟踪与控制：生产数据分析、异常处理。
第四课：质量管理4.1质量管理的基本概念与原则。
4.2质量控制点的确定与检验方法。
4.3故障分析与改进措施。
4.4过程监控与持续改进。
第五课：SMT生产安全管理5.1生产安全的重要性和意义。
5.2安全管理的基本要点。
5.3常见的安全事故与应急预案。
教学方法：1.理论授课：通过讲解PPT、案例分析等方式，向学员介绍SMT生产管理的基本概念、原则和要点。
2.实际操作：组织学员进行一些模拟实验和实际操作，以加深他们对SMT生产管理的理解和掌握。
3.分组讨论：根据实际案例，组织学员进行分组讨论，交流彼此的想法和经验，加深对SMT生产管理的理解和思考能力。
评估方法：1.平时表现：根据学员在课堂上的参与度、课后作业的完成情况等因素进行评估。
2.考试：设置闭卷考试，以测评学员对SMT生产管理知识的掌握程度。
教学资源：1.PPT演示文件，包括课程的基本知识点和案例分析。
2.实际操作所需的设备和材料。
SMT质量控制培训课件
问题分析：质 量控制流程、 设备、人员等 方面的问题
解决方案：优 化质量控制流 程、设备维护、 人员培训等方 面的措施
启示：加强质 量控制管理， 提高员工素质， 确保生产质量 稳定可靠。
4
SMT质量控制培训总结
培训目标与意义
01
提高SMT质 量控制意识
02
掌握SMT质 量控制方法
03
提高SMT生 产效率
培训效果评估
培训内容： SMT质量控制 相关知识和技 能
培训方式：理 论讲解、案例 分析、实际操 作
培训时间：半 天或一天
培训效果：提高 员工SMT质量 控制意识和技能， 降低生产过程中 的质量问题
谢谢
03 监控质量控制过程：对质量 控制过程进行实时监控，确 保质量控制措施的有效实施
04 评估质量控制效果：对质量 控制结果进行评估，确保达 到质量控制目标
2
SMT质量控制要点
设计阶段质量控制
设计评审：对设计方案进行评审，确保方案 的可行性和有效性
设计验证：对设计方案进行验证，确保设计 方案符合客户需求和技术要求
质量检测：对生 产出的产品进行 质量检测，确保 产品符合质量标 准
质量改进：对生 产过程中出现的 质量问题进行改 进，提高产品质 量
质量管理：建立 完善的质量管理 体系，确保产品 质量的稳定性和 可靠性
质量控制流程
01 制定质量控制计划：明确质 量控制目标、方法和标准
02 实施质量控制措施：按照计 划进行质量检查、测试和改 进
检验阶段质量控制
检验标准：明确检验 标准，确保检验结果
准确
检验方法：采用合适 的检验方法，如目视 检验、X射线检验等
检验频率：根据生产 过程和生产批次确定
SMT基础培训课件
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
SMT品管、生产作业培训教材
2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變‧
3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層‧
4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不最易新乾课燥件 ，印刷性好‧
16
員工培訓教材
第三課：錫 膏 特 性
5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良
好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落‧ 6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少‧ 7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球‧
R-Network 排阻 CP ：C-PAC 排容 T ：Transformer 變壓器
最新课件
5
員工培訓教材
第一課：SMT 專用名詞
料帶的尺寸區分
0804 =>W : 08 = 8 mm P : 04 = 4 mm
1208 =>W : 12 = 12 mm P : 08 = 8 mm
最新课件
6
員工培訓教材
4. 焊膏的管理和使用
a.必須儲存在2-10℃的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開
器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小 時，須將焊膏從模板上
拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中
SMC/SMD：Surface Mounted Components / Surface
mounted devices 表面黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同
一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。
PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板
BGA：Ball Grid Array 球形格點陣列構裝 R： Resistor 電阻 C： Capacitor 電容
smt安全知识培训文件材料教学稿件
标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置 明显的安全警示标识，提 醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通 无阻，方便员工快速疏散 和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安 全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续 优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的 事故类型，制定相应的应急预案 ，明确应急组织、救援程序、资 源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提 高员工应对突发事件的反应速度 和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训， 提高员工的安全素质和应对突发事件 的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时 应对和处理各类突发事件，保障员工 生命安全和企业财产安全。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训 质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识 的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采 取措施，降低风险。
SMT设备工程管理[1]
![SMT设备工程管理[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fb303f1afc4ffe473368ab64.png)
１． 单个ＰＣＢ 板上的最大温度差 占整体评估比重只有３．６ ％
１０．００
２． 如有另一台炉的评估为＋／－５ ｏＣ，比值为何？
CCF CCF CCF ３． 培训和单个ＰＣＢ板上的最大温度差的 权重都是１００，是否意味不好的温差可以 通过培训来补偿？ ４ ． 为何进行了Ｌ Ｅ Ｖ Ｅ Ｌ ３ 培训便有比值１ ０ 分？有了培训就没问题？
工艺特性
工艺故障
刮刀压力不足
锡膏下压力不足
少锡虚焊
CCFCCFCCF （锡膏滚动不足）
为什么工艺考虑法重要 ？
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
工艺考虑的重要性
CCFCCFCCF 了解工艺为中心协助我们 …
•避免胡乱调整设备参数
CCFCCFCCF - 调整前会确定设备参数对工艺特性的实际影响 •更全面的考虑问题
本的是工艺技术和管理 ！
… 轻工艺
CCFCCFCCF 没有足够的技术和管理知识，您连
设备都配置不好！
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
CCFCCFCCF 在选择工具前，我们必须了解我们要做什么，
如何去做 ... 但许多用户并不知道他要做什么 ...
CCFCCFCCF 我想搞SMT 我组装电脑板
‘ 制造模式’是什么？
‘ 工艺要求’是什么？
CCFCCFCCF ？？？
需要什么程度的 Cmk ？
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
工艺先于设备
2024年SMT技术讲解课件
2024年SMT技术讲解课件.一、教学内容本节课将围绕《电子制造技术》教材第十章“表面贴装技术（SMT）”进行讲解。
详细内容包括SMT技术的定义、分类、特点及应用；SMT工艺流程及其关键技术；SMT设备与材料的选择；SMT质量控制与故障分析。
二、教学目标1. 理解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域；2. 掌握SMT工艺流程及其关键技术，了解设备与材料的选择；3. 学会分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程及其关键技术、质量控制与故障分析。
教学重点：SMT技术的概念、分类、特点；SMT设备与材料的选择；生产过程中的质量问题及解决方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物展示；五、教学过程1. 导入：通过展示实际生活中的SMT产品，引发学生对SMT技术的兴趣；2. 理论讲解：详细讲解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域；3. 实践操作：演示SMT设备的操作流程，让学生直观了解工艺流程；4. 例题讲解：结合教材，讲解SMT工艺流程中的关键技术；5. 随堂练习：让学生分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法；六、板书设计1. SMT技术概念、分类、特点；2. SMT工艺流程及其关键技术；3. SMT设备与材料选择；4. 质量控制与故障分析。
七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的概念、分类、特点；（2）列举SMT工艺流程中的关键技术；（3）分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。
2. 答案：（1）SMT技术概念：表面贴装技术，是一种将电子元器件贴装在印制电路板表面的组装技术；分类：按贴装元器件的封装形式可分为CHIP、SOP、QFP等；特点：体积小、重量轻、高密度、高可靠性、易于自动化生产。
（2）关键技术：印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接、检测等。
（3）质量问题及解决方法：详见教材。
八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本节课学生对SMT技术的掌握程度，及时调整教学方法，提高教学质量；2. 拓展延伸：鼓励学生了解SMT技术的发展趋势，关注新型电子元器件及其在SMT中的应用。
SMTICT设备及使用软件培训教程(WORD档
SMTICT设备及使用软件培训教程(WORD档标题：SMTICT设备及使用软件培训教程一、介绍SMTICT设备（表面贴装技术信息与通信技术）是一种现代化的电子制造工艺，常用于电子元器件的自动焊接和组装过程。
为了提高员工在使用SMTICT设备和相关软件方面的能力，我们开展了培训教程，旨在帮助员工更好地理解和操作这些设备及软件。
二、教学目标1.理解SMTICT设备的工作原理和功能。
2.掌握SMTICT设备的基本操作。
3.熟悉并使用相关软件进行电子元器件的焊接和组装。
三、培训内容1.SMTICT设备的介绍-概述SMTICT设备的作用和重要性。
-介绍常见的SMTICT设备，如贴片机、回流焊接炉等。
-详细说明各个设备的工作原理和功能。
2.SMTICT设备的基本操作-介绍设备的安全操作规程，如佩戴防护眼镜、正确使用设备等。
-员工亲自操作设备，熟悉设备的各个按钮和功能。
-讲解设备的维护保养，如清洁设备、更换零部件等。
3.SMTICT软件的使用-介绍常见的SMTICT软件，如SMT布局软件、焊接控制软件等。
-将软件安装到计算机中，并向员工演示软件的使用方法。
-让员工亲自操作软件，完成电子元器件的布局和焊接。
四、培训方法1.理论讲授-使用幻灯片或演示视频，详细讲解SMTICT设备的工作原理和功能。
-结合实例和图片，使员工能够更好地理解设备的使用。
2.操作实践-在实验室或工作车间中设置SMTICT设备和计算机，供员工亲自操作体验。
-由专业的培训师现场指导员工的操作过程，确保学员能够熟练掌握设备的基本操作和软件的使用。
3.知识检测-设计测验，以检测员工对培训内容的掌握程度。
五、培训评估1.统计员工的满意度和学习效果，以评估培训的质量和效果。
2.收集员工对于培训内容和方式的反馈意见，以便提升今后的培训活动。
六、总结通过本次SMTICT设备及使用软件的培训教程，希望员工能够更好地理解和操作SMTICT设备，提高电子元器件的焊接和组装质量。
2024年SMT介绍培训资料课件.
2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章，详细内容涉及SMT（Surface Mount Technology）概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。
具体包括SMT的发展历程、分类及特点；常见SMT元件的类型、性能及应用；SMT用材料的选择与评估；SMT主要设备的功能与操作；SMT工艺流程的各个环节。
二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用，学会选择合适的SMT 材料。
3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作，了解SMT工艺流程的各个环节。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。
2. 教学重点：SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。
2. 学具：教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例，激发学生学习兴趣。
2. 理论讲解：讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
3. 实物展示：展示常见SMT元件、材料及设备，让学生直观了解其形态与性能。
4. 例题讲解：分析典型SMT元件的应用场景，引导学生学会选择合适的SMT材料。
5. 课堂练习：让学生根据所学知识，分析SMT工艺流程中的关键环节。
6. 设备操作演示：现场演示SMT设备的基本操作，让学生了解设备的使用方法。
六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。
2. 常见SMT元件类型、性能及应用。
3. SMT材料的选择与评估。
4. SMT主要设备的功能与操作。
5. SMT工艺流程图。
七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
（2）举例说明常见SMT元件的类型及其应用。
SMT设备操作安全培训教材(完整版)ppt课件
二、印刷机操作安全注意事项 1、机器在正常印刷过程中严禁打开机器门盖作业。严禁机器在正常的动作状 态下操作员有添加锡膏，擦拭钢网，拿取PCB板等一系列危险动作， 正确的方法为必须先停止印刷待完全停止后进行。
12
二、印刷机操作安全注意事项 2、印刷机内严禁存放任何物品。印刷机TABLE台及钢网上不可以放置搅拌刀、 锡膏、擦拭布、顶PIN等物品。 印刷机内须时刻保持干净、整洁之状态
SMT设备操作安全培训教材 REPORT
1
目录
安全标示与危化品认知 案例分享 一、上板机操作安全注意事项 二、印刷机操作安全注意事项 三、贴片机安全操作注意事项 四、移载机操作安全注意事项 五、回流炉操作安全注意事项
2
SMT常见警告标识
SMT 操作安全
高压
易燃
高温
防静电
高温
磁力伤害
设备发 出磁场， 电子仪 表、液 晶屏、 金属手 表等应 该远离， 以免被 损坏
10、严禁将已经在后机台生产过的PCB 板， 退回至前一台机进行贴片；订单生产完成后，需要转线， 必须将顶针、隔板取出再调取程序，调整轨道宽度
20
三、贴片机安全操作注意事项
11、遇到无法处理或者未曾见过的报警界面，不可私自操作处理，应该马上通知 技术人员跟进 ； 12、及时关注并清理飞达内的废弃料带（理论上灯面线须2H 清理一次），否则 废弃编带过多会造成切刀单元堵塞，编带无法继续进给而向上延长，有撞坏头部 的风险 13、台车离线电源线、剪刀、接料片、物料 夹具等物品摆放有序； 14、拆卸吸嘴时，头部尽量推到台车 空旷的地方进行作业，否则有损坏头部吸杆的风险；
成后注意检查防止PCB有放反、重叠、倾斜现象，PCB 板表面有异物时，必
须处理干净才能装框。
SMT设备操作安全注意事项精品PPT课件
制作單位: 自動化工程課 7年7月19日
1
設備操作安全
2
設備
1. 送板機 2. 半自動印刷機 3. 全自動印刷機
4. 貼片機
5. 回焊爐 6. AOI
3
一.送板機操作安全
(1)PCB需完全裝在框架內,不可超出框架,避免框架在上升 下降時損壞PCB.
(2)框架中一格只能放一片板,防止在推板時損壞PCB. (3)傳動部位在動作時,不可將手放在傳送履帶內,防止夾
傷手指. (4)在正常運作時,不可在推板出口處觀望,避免基板的突
然推出傷及到人生安全.
4
二.半自動印刷機操作安全
(1)在印刷时,手不可放在TABLE台上,避免钢网框的下降而 压伤手.
(2)在TABLE台上不可放工具或其它杂物,不可随意摆放顶 Pin,防止顶坏钢网或PCB.
(3)不可随意调整刮刀压力,避免因刮刀压力过大而刮破钢 网.
5
三.全自動印刷機操作安全
(1)檢查機器內是否有治工具,金屬類等異物留在機器內. (2)要時刻保持傳感器的清潔,避免造成感應器失靈,卡板
等. (3)缷裝刮刀時,注意F與R的區別,要檸緊螺絲,防止刮刀掉
在鋼網上損壞刮刀或鋼網 (4)機器正在運行中,嚴禁突然停止或打開蓋子,小心造成
機器硬件故障和傷到人生安全. (5)投板時嚴禁同時放兩片板,小心會造成軌道變形頂破鋼
14
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
You Know, The More Powerful You Will Be
谢谢大家
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CC
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F
工艺能力
CCFCCFCCF 管理工艺的4个重要元素 …
1。有明确的目标
工艺优化点
CCFCCFCCF 2。知道容许的偏差
要求 工艺窗口
F
Cp 和不良率的关系
CCFCCFCCF
CCFCCFCCF 1.0
3 sigma
2700 dpm
1.33
4 sigma
63 dpm
1.67
5 sigma
574 dpb
2.0
6 sigma
2 dpb
CCFCCFCCF 以上数据是当µ等于零或工艺设置点正中时的情况！
CC
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CCFCCF品质要C求 CF
材料变化 Mc Kmc
工艺窗口
CCFCCFCCF 设备能力 Cm Cmk
Cpk 品质水平
CCFCCFCCF 工具能力 Ct Ctk Cmk是支持Cpk的一部分 ！
CC
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F
CCCFpkC的维C护F例C子 CF 检查基板尺寸精度
CC
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F
Cpk 在 SMT 上的传统应用
CCFCCFCCF
CCFCCFCCF 传统用途 … ... 锡膏厚度
贴片精度
印刷精度
CCFCC…F… 是C否有C效F？
CC
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F
工艺能力指数Ｃｐｋ
CCFCCFCCF MEAN
Cpk值告诉我们系统
X
3σ
分布在合格品质范围
CCFCCFCCF 中的相对位置。
σ
所以能够告诉我们工
χ
艺造成不良品的程度，
CCFCCFCCF 也就是工艺能力。
LSL
3σ > χ
TARGET
USL
品质水平低于3σ
3σ < χ
品质水平高于3σ
CC
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0.066
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
Cmk 和 Cpk
CCFCCFCCF •采用设备指标计算的Cmk，除了评估设备是否能达 到供应商指标外，没有实际应用意义。
CCFCCFCCF •如果引入工艺窗口的上下限来计算，Cmk= Cpk而 通用。
CCFCCFCCF 在指定材料和工具
条件下，设备能力 是设备表现和工艺
要求的比较 ！
工具质量
材料质量
CC
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F
准确度和重复精度
CCFCCFCCF
CCFCCFCCF 好的准度 好的重复精度 差的重复精度 好的重复精度
差的准度
F
我的工艺能力足够吗？
CCFCCFCCF 10年寿命
US$300
CCFCCFCCF
CCFCCFCCF Cpk 可以协助我们预计！
CC
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F
杀鸡焉用牛刀
CCFCCFCCF
设备是工具
工艺是过程
CCFC应C用 FCCF∆T
CCFCCFCCF 材料变数
工具变数
设备变数
CCFCCFCCF Material
Tool
Machine
conformance index capability index capability index
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F
Cpk和Cmk的关系
CCFCCFCCF
Cp及Cpk 两者您都需要
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为什么采用Ｃｐ和Ｃｐｋ？
CCFCCFCCF •提供质量水平预测 1000 ppm • 无须１００％检测
CCFCCFCCF •提供成品检测不到的信息
CCFCCFCCF
F
工艺能力
CCFCCFCCF 合格品质范围
系统分布 < 合格分布
系统分布
能力足够！
CCFCCFCCF 系统分布 > 合格分布 能力不足！
CCFCCFCCF 品质下限 目标 品质上限
Process Capability OR
Process Potential index
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3。测量工艺的设置点
工艺准确性
表现
CCFCCFCCF 4。测量工艺的稳定性
工艺重复性
工艺能力是工艺表现和工艺要求的比较 ！
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设备能力
CCFCCFCCF 设备能力
平均值 X
工艺能力
CCFCCFCCF 下限
目标
上限
Cm =
6σ
针对工艺特性或参数
针对设备特性或参数
CCFCCFCCF 工艺窗口 USL 或 LSL µ
设备指标
USL 或 LSL µ
Cpk =
3σ
Cmk =
3σ
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Cmk和Cpk计算例子
CCFCCFCCF 贴片精度测量： µ = 0.02 mm σ = 0.022 mm
差的准度
好的准度
CCFCCFCCF 分析精度：Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ
贴片精度性能 准确精度：Ａｃｃｕｒａｃｙ 重复精度：Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ／Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ
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F
准确度和重复精度
CCFCCFCCF
CCF系统化CCF优C化 CF
F
工艺能力指数Ｃｐｋ
CCFCCFCCF 工艺中点在窗口中的位置
MEAN
CCFCCFCCF USL- µ
X
Cpk =
3σ
系统分布
σ
OR
µ
CCFCCFCCF Cpk =
LSL - µ 3σ
LSL
TARGET
USL
CC
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CCFCCFCCF 设备指标+/- 0.08 mm
工艺窗口+/- 0.12 mm
0.16 mm
0.24 mm
Cm = 0.132 mm = 1.2
Cp = 0.132 mm = 1.8
CCFCCFCCF 0.08 - 0.02
0.12 - 0.02
Cmk =
= 0.909 Cpk =
= 1.5
0.066
•对于调制参数来说，设备只有Cm，Cmk是没有意义
CCFCCFCCF 的（Cmk会因工艺调制而改变，非定数）。
•一般情况下，Cmk > Cpk要求 （除非配置错误）。
CC
F
工艺潜能指数Ｃｐ
CCFCCFCCF 合格品质范围
MEAN
USL + LSL
X
Cp =
6σ
CCFCCFCCF 系统分布相关 OR
σ
USL
Cp =
3σ
CCFCCFCCF LSL
TARGET
USL
Cp告诉我们该工艺系统表现的重复性，或工艺潜能。
Cp不告诉我们该工艺系统的真正能力。
CC
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F
品 质 、设 计、 工艺 、 设 备 关 系 链
CCFCCFCCF 物料限制
物料限制
需求限制
种类限制
供应限制
竞争限制
知识限制
资金限制
CCFCCFCCF 市场要求
产品功 能、性
产品
工艺
设备
市场竞争
能和品
设计
能力
能力
CCF 企业定位
质
CCF
CCF
产品定位
设备能力必须支持工艺！
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F
工艺潜能指数Ｃｐ
CCFCCFCCF 平均值X
C p相同
平均值 X
出现不良品
CCFCCFCCF 下限
目标
上限
下限
目标
上限
平均值 X
CCFCCFCCF Cp较好
Cp不告诉我们系统 分布在品质范围中
所处位置！
下限
目标
上限
CC