APR版

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LCD行业-APR版制程简介PPT课件讲义

LCD行业-APR版制程简介PPT课件讲义

9:1
15
-
8:2
22
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n-PROPANOLE : LIGROIN
98:2
10
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95:5
14
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APR配向膜印刷版 & PI、溶剂的相互关系
APR树脂的耐溶剂性
SOLVENT ; STANP PAD
配比 SWELLING (% W.T.GAIN)
RATIO OF K-11
K-50
n-PROPANOLE : TOLUENE
清除版上黏度前处理
APR配向膜印刷版制作流程
8.
空 气中曝光
Germicidal Lamp
清除版上黏度处理
APR配向膜印刷版 & PI、溶剂的相互关系
在LCD制程中作为PI印刷用途使用如下的网点
LINE/INCH 生 部分 检 产 适用中 验
用途
PI膜厚度
开口率 网点深度


200Mesh ◎
K-50
WATER
1
0
METHANOL
-
2
ETHANOL
3
2
n-PROPANOL i-PROPANOL n-BUTANOL ETHYLENE GLYCOL PROPYLENE GLYCOL CLYCEROL BENZYL ALCHOL n-HEXANE LIGROIN KEROSIN
-
5
5
4
-
12
-
185
217
ETHYL ACETATE
49
39
i-PIOPYL ACETATE
66
58
ETHYLENE GLYCOL MONO ETHYL ETHER

APR版制作流程概论

APR版制作流程概论

背面曝光(A)背面曝光可以固定洗版深度。 同时形成一个必要的版基,藉以确保精 密的版面。
正面曝光(B) 正面曝光是主要的曝光程 序步骤。经由负片透 光部份因紫外线之 照射而硬化,而和背面已曝 光的部份相 连接。
APR製作流程:凸版制作
後曝
去粘 烘 烤
蝕刻
曝光
●蝕刻 在曝光后,版面会形成两种不同的化学结构, 但在表面上看起来是 一样的(尚未洗版前)。 洗版过程会将版面之凹凸显示出来。 ●太短的洗版时间会留下树脂在版上,亦会影响洗版深度。 ●太长的洗版时间会使版材肿胀,亦会导致精细部份产生变形或脱离。 ●显影溶剂一般以氯化烃类溶剂作为主剂(四氯乙烯)
使用热空气(摄氏60度)干燥 一段时间(依据版 之厚度及 溶剂吸收量,须要1至4小时 不等)。 干燥过程会将大部 分的溶剂清除,残余物将利 用8小时静置时间(安定过程) 蒸发掉
APR製作流程:凸版制作
後曝光
去粘 烘 烤
蝕刻
曝光
•去粘:(光照法)
指用光照或化学方法对干燥后的版面进行去粘处理。目的是去除版 面表面的粘性,增强着墨能力。
20 ± 2µm
400Mesh ◎
STN、TFT 400~700Å
45~55% ±1%
15 ± 2µm
500Mesh

STN、TFT 300~600Å
50~55% ±1%
13 ± 2µm
600Mesh

STN、TFT 250~500Å
55~60% ±1%
10 ± 1µm
700~1000 Mesh

TFT
利用机械式动作(刷子)和化 学溶剂之作用,可将版上未 曝光之部份溶解去除 (指的 是未受紫外线照射的部份)。 此方式并不能将硬化部分溶 解,而留在版面上。 程序 开始版面一旦接触到溶液时, 版子上的保 护层亦开始溶 解。

LCD不良品图示识别一览表

LCD不良品图示识别一览表

不良名称 框胶气泡 不良名称 牛顿环异常
NG
OK
不良名称 粉碎彩虹 不良名称 银点彩虹
OK
NG
不良名称 崩 脚 不良名称 切割披锋 不良名称 切割多边 不良名称 电极斜边
不良名称 玻璃表划 不良名称 未印银点不良名称 贴片气泡 不良名称 液晶气泡
不良名称 灌晶冲刷纹 不良名称 液晶气泡 不良名称 边框彩虹 不良名称 夹缝不干净
不良名称 ITO腐蚀 不良名称 封口污染 不良名称 封口点彩 不良名称 封口口漏
不良名称 磨边不良 不良名称 进胶不良 OK NG NG OK
不良名称 封口偏大/小 不良名称 盒内内污
NG OK
不良名称 定向不良1 不良名称 定向不良2 不良名称 欠 扭 不良名称 边框点彩
不良名称 无规则内划 不良名称 有规则内划
不良名称 外丝印偏位 不良名称 丝印线异常
不良名称 喷码不良 不良名称 偏光片漏光 OK NG
不良名称 PIN脚多/少 不良名称 包装盒破损 多 OK 少 不良名称 包装不良 不良名称 框设计不良
不良名称 排骨彩虹 不良名称 外丝印不准
OK
NG
不良名称 污物彩虹 不良名称 摩擦斜纹 不良名称 显示字朦 不良名称 反黑/反白
不良名称 视 角 反 不良名称 显示多画 不良名称 电极划伤 不良名称 缺 划
不良名称 电压异常 不良名称 上下短路
NG
OK
不良名称 IC位线细 不良名称 保护膜翘起
不良名称 图形连线 不良名称 图形断线 不良名称 显影不足 不良名称 ITO划伤
不良名称 APR版不良 不良名称 IC标覆盖
不良名称
铬版错误
NG
OK
不良名称 酸刻过度 OK

APR流程执行说明

APR流程执行说明

APR流程执行说明目录0版本记录 (2)1目的 (2)2适用范围 (2)3引用的技术标准及规范 (2)4术语 (2)5APR功能说明 (2)5.1APR实现机制 (2)5.2APR的实现前提 (3)5.3APR实现的通信机制 (4)5.3.1OSC机盘与放大盘通信机制 (4)5.3.2APR实现的通信流程 (5)5.4APR流程实现的工程应用 (6)5.4.1默认槽位下的APR实现 (6)5.4.2非固定槽位下的APR实现 (6)5.4.3长距离传输中的APR实现 (9)0 版本记录1 目的在ITU-T G.664中明确提出为了在光传送网络的光接口上,特别是在采用放大技术的系统的光接口上促成光学上(对人的眼睛与皮肤)安全的工作条件,需要在限定位置和受控位置的设备上采用自动重启的功率自动降低(APR)技术。

同时在ITU-T G.798中为OTN应用规定了一个APR命令,从OTS中的连接中断之时起,对于受影响OTS中的所有的光输出,必须在一定时间(最长3 s)内将限定位置的功率降到1M 危险等级(或在受控位置降到3B 危险等级)。

本文档详细说明了我公司智能波分设备中OSC单盘与OA、PA、大功率放大盘等单盘的通信机制,以实现APR和告警传递等功能,为机盘研制人员以及工程开通人员提供详细标准和指导。

2 适用范围适用于含有OSC,放大类线路盘的所有光传输设备以及对APR功能有实际需求的工程应用。

3 引用的技术标准及规范4 术语5 APR功能说明5.1 APR实现机制工程应用中线路中的光功率较大,在光纤意外断开时为避免泄露的光伤害人眼,设备将自动启动APR进程降低光纤线路中的光功率到安全范围。

具体机制如下图所示。

图 1-1 APR 进程示意图B 站的收西方向的PA 盘(R1)出现输入收无光,同时本盘的OSC 通道西向自身也出现收无光,可判断A 站点发东向的OA(T1)到B 站点的PA(R1)的光纤断,则OSC 盘通知本站回发方向的发西向OA(T2)执行眼保护,同时给上站发APR 请求字节,通知上游站发东向的OA 盘(T1)执行眼保护,将发光功率降至-1dBm 以下。

APR版制作流程

APR版制作流程
60~70% ±1%
10 ± 1µm
TFT
APR配向膜印刷版清潔保存方法
用NMP液去除印刷後版表面殘留之PI液
再用IPA液去除殘留之NMP液
接下來已丙酮擦拭 ; 最後以酒精擦拭 APR版上盡量不殘留溶劑 ; 才讓它乾燥
乾燥溫度在60℃以下 ; 乾燥時間在15分鐘以
內 保存在溫、溼度一定的房內(溫度25℃ ± 5℃ 溼度50% ± 5%以下) 放入保存袋中懸掛保存避免重疊保存
APR印刷版規格
品名 : APR樹脂K-11;K-50(純度99%) 柔性版材(固体


感光树脂 版和液体感光树脂版) 材質 : Forepolyurethan樹脂(methacryl變性橡膠系 ,主 要成分Urethan) 物性 :(A)比重 (B)硬度 (C)拉力強度 (D)伸度 (E)應力 (F)拉裂 強度(G)感光領域 (H)黏度 版厚 : 0.7mm ~ 2.84mm(公差 ± 0.02mm) 尺寸: 2F: 380*350mm 3f&5f:450*535mm 網點深度 : 0.9µm~30µm(公差 ± 3 µm) 網形 : 100L/in ~ 600L/in(200,250,300,350,400,450 公差 ± 3L/in) 網形角度 : 0˚ ~ 90˚可自由變更(公差 ± 2˚) (一般 75/15度)
背面曝光(A)背面曝光可以固定洗版深度。 同时形成一个必要的版基,藉以确保精 密的版面。
正面曝光(B) 正面曝光是主要的曝光程 序步骤。经由负片透 光部份因紫外线之 照射而硬化,而和背面已曝 光的部份相 连接。
APR製作流程:凸版制作
後 曝
去 粘
烘 烤
蝕 刻
曝 光

APR版制程简介

APR版制程简介

600Mesh

STN、TFT 250~500Å 55~60% ±1% 10 ± 1µm
700~1000 Mesh

TFT
60~70% ±1%
APR配向膜印刷版 & PI、溶劑的相互關係
APR樹脂的耐溶劑性
SOLVENT ; STANP PAD
配比 SWELLING (% W.T.GAIN)
RATIO OF K-11
APR版 非規格化 ±0.02 無色 均一
強 強 優秀
APR配向膜印刷版清潔保存方法
用NMP液去除印刷後版表面殘留之PI液 再用IPA液去除殘留之NMP液 接下來已丙酮擦拭 ; 最後以酒精擦拭 APR版上盡量不殘留溶劑 ; 才讓它乾燥 乾燥溫度在60℃以下 ; 乾燥時間在15分鐘以
內 保存在溫、溼度一定的房內(溫度25℃ ± 5℃
98:2
10
-
95:5
18
12
9:1
25
22
8:2
42
35
5:5
103
104
i-PROPANOLE : ETHYL ACETATE
95:5
10
-
i-PROPANOLE : METHYL ETHYL KETONE
9:1
12
-
8:2
20
-
i-PROPANOLE : LIGROIN
98:2
8
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95:5
13
溼度50% ± 5%以下) 放入保存袋中懸掛保存避免重疊保存
APR版製程簡介
APR版製程簡介
APR配向膜印刷版規格 APR配向膜印刷版製作流程 APR配向膜印刷版 & PI、溶劑的相互關係 APR配向膜印刷版清潔保存方法

【精品完整版】APR全通径测试工具及工艺

【精品完整版】APR全通径测试工具及工艺

APR全通径测试工具及工艺压控测试工具适用于海上浮船,自升式钻井平台,固定平台或陆地大斜度井的测试。

压控测试工具又可分为常规PCT,全通径PCT和全通径APR。

这类型的工具只在套管内使用,在测试管柱不动的情况下,由环形空间压力控制测试阀,实现多次开关井。

一、APR测试工具APR测试工具有如下特点:(1)操作压力低而方便简单。

(2)全通径,对高产量井的测试特别有利,有效地利用时间。

(3)可以对地层进行酸洗或挤注作业。

(4)可以进行各种绳索作业。

(一)APR工具测试管柱图4一1是APR测试工具的几种管柱配合示意图。

中间管柱从上至下是:(1)水下测试树,坐于水下防喷器组内;(2)钻杆;(3)大通径安全阀;(4)伸缩接头;(5)钻杆或钻铤;(6)APR-M2取样器安全阀;(7)RTTS反循环阀;(8)钻杆或钻铤;(9)LPR-N测试阀;(10)震击器;(11)RTTS反循环阀;(12)RTTS安全接头;(13)RTTS封隔器;(14)大通径记录仪托筒。

这套管柱主要用于一般的测试。

如果要向井内挤酸液,射孔-测试就用左边的管柱;(15)APR-A循环阀;(16)ChampⅢ封隔器,如果要穿过采油树或下EZ-SV 挤塞进行测试,就采用右边的管柱;(17)大通径旁通;(18)采油封隔器或EZ-SV封隔器,要根据具体用途和下步打算来选择和设计管柱,也要根据操作者运用井下工具的熟练程度和经验来拟定。

(二)LPR-N测试阀1、原理LPR-N测试阀是整个管柱的主阀。

地面预先充好氮气,球阀处在关闭位置。

工具下井过程中,在补偿活塞作用下,球阀始终处于关闭位置。

封隔器坐封后,向环空加预定压力,压力传到动力芯轴,使其下移,带动动力臂使球阀转动,实现开井。

测试完后释放环空压力,在氮气压力作用下,动力芯轴上移带动动力臂,使球阀关闭。

如此反复操作,从而实现多次开关井。

2、结构测试阀主要由球阀、动力和计量三部分组成(图4一2)。

球阀部分主要由上球阀座、偏心球、下球阀座、控制臂、夹板、球阀外筒组成。

APR可移植运行库简介(2)

APR可移植运行库简介(2)
一般情况下,APR开发包很容易理解为仅仅是一个开发包,不过事实上并不是。目前,完整的APR实际上包含了三个开发包:apr、apr-util以及apr-iconv,每一个开发包分别独立开发,并拥有自己的版本。
apr开发包位于目录${APR}\apr下,其中包含了一些通用的开发组件,包括mmap,文件等等,前面已经描述过。
apr
|
-> file_io
|
-> unix The Unix and common base code
|
-> win32 The Windows code
apr-util\aprutil.dsp
apr-util\libaprutil.dsp
apr-util\uri\gen_uri_delims.dsp
apr-util\xml\expat\lib\xml.dsp
apr-iconv\apriconv.dsp
apr-iconv\libapriconv.dsp
万事具备,只欠东风。现在你可以编译APR了。你可以选择两种方式,或者是命令行编译,或者是使用IDE编译。
对于Visual C++ 5.0的用户,为了能够使用一些APR中的新特性,你必须更新Windows平台开发包(Windows Platform SDK)。对于Visual C++ 6.0则没有这些多余的事情,因为这些SDK随Visual C++6.0一起发布了。如果没有这些新的SDK,使用MSVC++5.0编译的时候,编译中会出现大量新特性不支持的警告,甚至完全编译失败。至于具体的SDK,你可以到Window的网站上去下载。
Apache APR可移植运行库简介(2) 收藏

APR3

APR3

VLSI自动布局布线(APR)设计标准实验报告实验一:ASIC逻辑综合实验实验二:ASIC版图自动布局布线设计实验实验三:MPW版图出带实验《电子设计自动化技术》课程组一、设计名称自动售货机控制芯片设计二、设计原理本实验设计的芯片主要完成自动售货机核心控制行为,将该芯片相关的货币识别系统相连就可进行自动交易。

芯片实现的整个交易的过程如下:先投入一定数目货币,然后根据货币购买力进行相应货物的选择,然后确定购买,出货并找零,完成交易。

也可在确定购买前任何时刻按取消键退出所有货币。

交易过程中,货币用到的数目由七段显示器进行显示,并有相关指示灯(货物可选指示灯和货物选择指示灯)指示交易过程中货物的情况。

三、设计功能块结构图如上图所示,设计分为以下几个功能模块:1、按键处理部分:每个输入的按键必须进行噪声消除,否则要影响按键的正常计数工作。

2、货币处理部分:投入的货币有最大限额20元。

当投入的货币大于20元,则立即退出多余的货币。

所有商品分为a类:2元(1号到8号商品)和b类:5元(9号到16号)两种价格。

当投入的货币大于2元且a类商品还有存货时,相应商品的可选指示灯点亮提示该货物可选。

当投入的货币大于5且a,b类商品有存货时,相应商品可选指示灯点亮提示货物可选。

3、货物选择部分:当某商品的可选指示灯被点亮时,该商品可以通过其选择按钮进行选择并点亮货物选择灯。

4、确认取消部分:在商品已经被选择的情况下,按确认键进行交易。

按取消键取消交易,退出所有的货币。

5、退币处理部分:在确定交易以后,计算剩余货币并退出相应的货币。

6、出货并计算存货部分:在确定交易以后,退出所购商品,并将该商品的存货减一。

7、显示部分:显示投入货币数和退出货币数。

四、综合后的报告:1、specify clockperiod 50edge rising 5.00 falling 5.002、map designMap effort mediumArea effort medium3、综合后的报告截图面积报告如下:时序报告如下:五、实验结果:六、附件(vhdl源程序):vendor.vhd--library and package declaractionlibrary ieee;use ieee.std_logic_1164.all;use ieee.std_logic_arith.all;use ieee.std_logic_unsigned.all;use work.all;--input and output pins declaractionentity vendor isport(reset: in std_logic; --power reset to new buyingclk : in std_logic; --system clock 1024hz--Input pinscoin_1:in std_logic;--throw coin 1coin_5 : in std_logic; --throw coin 5coin_10 : in std_logic; --throw coin 10select_1 : in std_logic; --button to choose goods 1select_2 : in std_logic; --button to choose goods 2select_3 : in std_logic; --button to choose goods 3select_4 : in std_logic; --button to choose goods 4select_5 : in std_logic; --button to choose goods 5select_6 : in std_logic; --button to choose goods 6select_7 : in std_logic; --button to choose goods 7select_8 : in std_logic; --button to choose goods 8select_9 : in std_logic; --button to choose goods 9select_10 : in std_logic; --button to choose goods 10select_11 : in std_logic; --button to choose goods 11select_12 : in std_logic; --button to choose goods 12select_13 : in std_logic; --button to choose goods 13select_14 : in std_logic; --button to choose goods 14select_15 : in std_logic; --button to choose goods 15select_16 : in std_logic; --button to choose goods 16select_ok : in std_logic; -- button to confirm buyingselect_cancel : in std_logic; --button to cancel buying--Output pinsselect_1_on:out std_logic; --led for selected goods 1select_2_on:out std_logic; --led for selected goods 2select_3_on:out std_logic; --led for selected goods 3select_4_on:out std_logic; --led for selected goods 4select_5_on:out std_logic; --led for selected goods 5select_6_on:out std_logic; --led for selected goods 6select_7_on:out std_logic; --led for selected goods 7select_8_on:out std_logic; --led for selected goods 8select_9_on:out std_logic; --led for selected goods 9select_10_on:out std_logic; --led for selected goods 10select_11_on:out std_logic; --led for selected goods 11select_12_on:out std_logic; --led for selected goods 12select_13_on:out std_logic; --led for selected goods 13select_14_on:out std_logic; --led for selected goods 14select_15_on:out std_logic; --led for selected goods 15select_16_on:out std_logic; --led for selected goods 16goods_1_out: out std_logic; --led for goods 1 deliveriedgoods_2_out: out std_logic; --led for goods 2 deliveriedgoods_3_out: out std_logic; --led for goods 3 deliveriedgoods_4_out: out std_logic; --led for goods 4 deliveriedgoods_5_out: out std_logic; --led for goods 5 deliveriedgoods_6_out: out std_logic; --led for goods 6 deliveriedgoods_7_out: out std_logic; --led for goods 7 deliveriedgoods_8_out: out std_logic; --led for goods 8 deliveriedgoods_9_out: out std_logic; --led for goods 9 deliveriedgoods_10_out: out std_logic; --led for goods 10 deliveriedgoods_11_out: out std_logic; --led for goods 11 deliveriedgoods_12_out: out std_logic; --led for goods 12 deliveriedgoods_13_out: out std_logic; --led for goods 13 deliveriedgoods_14_out: out std_logic; --led for goods 14 deliveriedgoods_15_out: out std_logic; --led for goods 15 deliveriedgoods_16_out: out std_logic; --led for goods 16 deliveriedled_coin_out:out std_logic; --led for coin outsegout:out std_logic_vector(7 downto 0); --seg displayselout:out std_logic_vector(1 downto 0); --sel for segnumout:out std_logic_vector(3 downto 0) --num for coin);end vendor;architecture arch of vendor iscomponent debounce isport(clk,reset: in std_logic; --basic clock input 1024Hz touch: in std_logic; --push button signal about 100ms periodpush_out: out std_logic); --cleared push botton signal end component;--global signals flowing among different circuit blocks signal clk_bin:std_logic;signal clk_seg:std_logic;signal coin1 : std_logic; --debounce signal coin_1signal coin5 : std_logic; --debounce signal coin_5signal coin10 : std_logic; --debounce signal coin_10signal sel_1 : std_logic; --debounce signal select_1signal sel_2 : std_logic; --debounce signal select_2signal sel_3 : std_logic; --debounce signal select_3signal sel_4 : std_logic; --debounce signal select_4signal sel_5 : std_logic; --debounce signal select_5signal sel_6 : std_logic; --debounce signal select_6signal sel_7 : std_logic; --debounce signal select_7signal sel_8 : std_logic; --debounce signal select_8signal sel_9 : std_logic; --debounce signal select_9signal sel_10 : std_logic; --debounce signal select_10signal sel_11 : std_logic; --debounce signal select_11signal sel_12 : std_logic; --debounce signal select_12signal sel_13 : std_logic; --debounce signal select_13signal sel_14 : std_logic; --debounce signal select_14signal sel_15 : std_logic; --debounce signal select_15signal sel_16 : std_logic; --debounce signal select_16signal sel_ok : std_logic; --debounce signal select_oksignal sel_cancel : std_logic; --debounce signal select_cancelsignal coin_out: std_logic; --signal for led coin outsignal co_redudant : std_logic_vector(4 downto 0); --signal for redudant moneysignal coin_total : std_logic_vector(4 downto 0); --signal for total coinsignal no_1_ok : std_logic; --signal for no. of goods 1 statussignal no_2_ok : std_logic; --signal for no. of goods 2 statussignal no_3_ok : std_logic; --signal for no. of goods 3 statussignal no_4_ok : std_logic; --signal for no. of goods 4 statussignal no_5_ok : std_logic; --signal for no. of goods 5 statussignal no_6_ok : std_logic; --signal for no. of goods 6 statussignal no_7_ok : std_logic; --signal for no. of goods 7 statussignal no_8_ok : std_logic; --signal for no. of goods 8 statussignal no_9_ok : std_logic; --signal for no. of goods 9 statussignal no_10_ok : std_logic; --signal for no. of goods 10 status signal no_11_ok : std_logic; --signal for no. of goods 11 status signal no_12_ok : std_logic; --signal for no. of goods 12 status signal no_13_ok : std_logic; --signal for no. of goods 13 status signal no_14_ok : std_logic; --signal for no. of goods 14 status signal no_15_ok : std_logic; --signal for no. of goods 15 status signal no_16_ok : std_logic; --signal for no. of goods 16 status signal money_1_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 1 signal money_2_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 2 signal money_3_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 3 signal money_4_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 4 signal money_5_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 5 signal money_6_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 6 signal money_7_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 7 signal money_8_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 8 signal money_9_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 9 signal money_10_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 10 signal money_11_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 11 signal money_12_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 12 signal money_13_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 13 signal money_14_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 14 signal money_15_ok : std_logic; --money and no is ok for goods 15 signal money_16_ok : std_logic; --money and no 0is ok for goods 16 signal goods_1_choice : std_logic; --to maintain the goods_1_selection statussignal goods_2_choice : std_logic; --to maintain the goods_2_selection statussignal goods_3_choice : std_logic; --to maintain the goods_3_selection statussignal goods_4_choice : std_logic; --to maintain the goods_4_selection statussignal goods_5_choice : std_logic; --to maintain the goods_5_selection statussignal goods_6_choice : std_logic; --to maintain the goods_6_selection statussignal goods_7_choice : std_logic; --to maintain the goods_7_selection statussignal goods_8_choice : std_logic; --to maintain the goods_8_selection statussignal goods_9_choice : std_logic; --to maintain the goods_9_selection statussignal goods_10_choice : 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APR流程执行说明

APR流程执行说明

APR流程执行说明目录0版本记录 (2)1目的 (2)2适用范围 (2)3引用的技术标准及规范 (2)4术语 (2)5APR功能说明 (2)5.1APR实现机制 (2)5.2APR的实现前提 (3)5.3APR实现的通信机制 (4)5.3.1OSC机盘与放大盘通信机制 (4)5.3.2APR实现的通信流程 (5)5.4APR流程实现的工程应用 (6)5.4.1默认槽位下的APR实现 (6)5.4.2非固定槽位下的APR实现 (6)5.4.3长距离传输中的APR实现 (9)0 版本记录1 目的在ITU-T G.664中明确提出为了在光传送网络的光接口上,特别是在采用放大技术的系统的光接口上促成光学上(对人的眼睛与皮肤)安全的工作条件,需要在限定位置和受控位置的设备上采用自动重启的功率自动降低(APR)技术。

同时在ITU-T G.798中为OTN应用规定了一个APR命令,从OTS中的连接中断之时起,对于受影响OTS中的所有的光输出,必须在一定时间(最长3 s)内将限定位置的功率降到1M 危险等级(或在受控位置降到3B 危险等级)。

本文档详细说明了我公司智能波分设备中OSC单盘与OA、PA、大功率放大盘等单盘的通信机制,以实现APR和告警传递等功能,为机盘研制人员以及工程开通人员提供详细标准和指导。

2 适用范围适用于含有OSC,放大类线路盘的所有光传输设备以及对APR功能有实际需求的工程应用。

3 引用的技术标准及规范4 术语5 APR功能说明5.1 APR实现机制工程应用中线路中的光功率较大,在光纤意外断开时为避免泄露的光伤害人眼,设备将自动启动APR进程降低光纤线路中的光功率到安全范围。

具体机制如下图所示。

图 1-1 APR 进程示意图B 站的收西方向的PA 盘(R1)出现输入收无光,同时本盘的OSC 通道西向自身也出现收无光,可判断A 站点发东向的OA(T1)到B 站点的PA(R1)的光纤断,则OSC 盘通知本站回发方向的发西向OA(T2)执行眼保护,同时给上站发APR 请求字节,通知上游站发东向的OA 盘(T1)执行眼保护,将发光功率降至-1dBm 以下。

APR教程1

APR教程1

APR教程-基于服务器环境的8051设计1.登陆服务器输入你的IP账号,再输入密码进入服务器界面并开启命令窗口:2.打开命令窗口,Source .cshrc配置下工作环境建立自己的APR目录,比如 yourname_EDI3.进入APR目录,把基于8051的配置文件copy到local dir.配置文件在/project/8051/Default.conf,如下例子所示4.If Default.conf is ready,启动APR工具,enter cmd encounter!APR 工具启动如下5.在命令框里输入命令:source Default.conf 回车,结果如下:6.在输入commitConfig 回车,这样APR所需的设计数据和环境就配置完成了,结果如下:7.设计core的大小和floorplan点击floorplan-》specify floorplan,如下所示出现如下对话框,如下所示:Core Spec Defaults栏在Core Spec Defaults栏目中:SpectRatio为芯片的高度和宽度之比;Core Utilization是芯片的利用率;Core to left:芯片到左边I/O边缘的距离;Core to right:芯片到右边I/O边缘的距离;Core to top:芯片到上边边I/O边缘的距离;Core to bottom:芯片到下边I/O边缘的距离;我们设置core utilization 为70%,ratio为1,如下所示同时设置Core到I/O边缘,距离大于零是为了给后面布电源和地线留出空间来,这里我们设置20,如下所示:点击ok后,结果如下:8.添加电源环和地环开始布电源和地线了。

通过Floorplan/ Custom Power Planning / Add Rings 添加电源和地环。

点击power-》power planning-》 add rings如下图所示出现如下power setting界面:在这里,我们需要设置电源地的金属层,宽带及间距,我们设置最高2层作为电源地金属层,宽带为5,间距为1,如下所示:点击ok,结果如下所示:9.Add stripes,在core里需要增加电源条带如果设计规模比较大,芯片面积会比较大,只在CORE周围添加一圈电源地环是不足以给整个芯片供电的,CORE中心的电压会降得比较低。

名词整理

名词整理

名詞整理1.APR版2.光罩:將劃好之線路製成光罩,然後經由曝光、蝕刻,最後電路便會留在玻離上。

3.網版:4.Rubber:導電橡膠用於SMT PCB上的PAD與玻璃的PAD之間的電路導通。

5.BEZEL:鐵框6.ACF:(Anisotropic Conductive Film) 是ACF是一種包含導電粒子的黏著膠,用來將IC固定在FPC上並讓IC上之凸塊和FPC上之導線得以相連。

附圖1 EPSON之COF結構圖7.COB:(Chip On Board)為LCM中Chip IC直接bonding在PCB板上。

8.COG:(Chip On Glass)為LCM中Chip IC直接bonding在玻璃上。

9.TAB:帶式自封(Tape Automatic Bonding 簡稱TAB),將驅動IC的小塊部衝入成凸出狀和印刷基板封接。

10.COF:(Chip On Film) COF是用來將IC焊接在薄而且可彎曲之FPC(軟性印刷線路板)上之技術。

和其他IC焊接技術相較,其在密度、形狀之變化,和厚度(1mm或更薄)上都有優異的表現。

特點:整個系統和電路都可被置入模組形式模組面積為原先之五分之一多個IC 和電路元件可被焊接到一個FPC 上由於限制較少,多種不同類型的IC如微電腦晶片和閘陣列可被同時使用可自由選擇用連接器或焊接方式連接可接受客戶訂製11. TCP :( Tape Carrier Package ) 這是一種目前最新流行的捲帶式 晶粒接合方式 (Tape Automatic Bonding) 所用包裝。

12.TCM :-IC and SMD parts integrated on foil-Applicable to auto -assembly13.SMT :表面黏著技術 (SMT-Surface Mounting Technology) 專用的 包裝。

14.SMD :Surface Mounting Device 為表面黏著元件,如chip 、電阻、 電容等。

APR配向膜印刷版简介

APR配向膜印刷版简介
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APR版製程簡介
APR版製程簡介
APR配向膜印刷版規格 APR配向膜印刷版製作流程 APR配向膜印刷版 & PI、溶劑的相互關係 APR配向膜印刷版清潔保存方法
APR配向膜印刷版規格
品名 : APR樹脂K-11;K-50(純度99%) 材質 : Forepolyurethan樹脂(methacryl變性橡膠系 ,主要成分Urethan) 物性 :(A)比重: 0.9
RATIO OF K-11
K-50
n-PROPANOLE : TOLUENE
98:2
10
-
95:5
18
12
9:1
25
22
8:2
42
35
5:5
103
104
i-PROPANOLE : ETHYL ACETATE
95:5
10
-
i-PROPANOLE : METHYL ETHYL KETONE
9:1
12
-
8:2
7.
表面處理(Surface Treatment)
VENZOPHENOL + IPA的混合液
清除版上黏度前處理
APR配向膜印刷版製作流程
8.
空 氣中曝光
Germicidal Lamp
清除版上黏度處理
APR配向膜印刷版 & PI、溶劑的相互關係
在LCD製程中作為PI印刷用途使用如下的網點
LINE/INCH 生 部分 檢
短時間洗淨
曝光
乾燥
蒸餾水 浸泡
沖水(Ⅱ) 大量清水沖洗
熱風 烤箱 烘乾
成品 包裝
浸泡

APR的定义、功能、局限性及攻击原理

APR的定义、功能、局限性及攻击原理

APR的定义、功能、局限性及攻击原理
基本定义
ARP(Address Resolution Protocol,地址解析协议)是⼀个位于TCP/IP协议栈中的底层协议,对应于数据链路层,负责将某个IP地址解析成对应的MAC地址。

基本功能
ARP协议的基本功能就是通过⽬标设备的IP地址,查询⽬标设备的MAC地址,以保证通信的进⾏。

ARP(AddressResolutionProtocol)是地址解析协议,是⼀种将IP地址转化成物理地址的协议。

从IP地址到物理地址的映射有两种⽅式:表格⽅式和⾮表格⽅式。

ARP具体说来就是将⽹络层(IP层,也就是相当于OSI的第三层)地址解析为数据连接层(MAC层,也就是相当于OSI的第⼆层)的MAC地址。

ARP攻击的局限性
ARP攻击仅能在以太⽹(局域⽹如:机房、内⽹、公司⽹络等)进⾏。

⽆法对外⽹(互联⽹、⾮本区域内的局域⽹)进⾏攻击。

攻击原理
ARP攻击就是通过伪造IP地址和MAC地址实现ARP欺骗,能够在⽹络中产⽣⼤量的ARP通信量使⽹络阻塞,攻击者只要持续不断的发出伪造的ARP响应包就能更改⽬标主机ARP缓存中的IP-MAC条⽬,造成⽹络中断或中间⼈攻击。

ARP攻击主要是存在于局域⽹⽹络中,局域⽹中若有⼀台计算机感染ARP⽊马,则感染该ARP⽊马的系统将会试图通
过“ARP欺骗”⼿段截获所在⽹络内其它计算机的通信信息,并因此造成⽹内其它计算机的通信故障。

apr可移植运行库简介(3)

apr可移植运行库简介(3)

Apache APR可移植运行库简介(3) 收藏转载请注明来源:/tingya1.4 应用APR我们首先make install一下,比如我们在Makefile中指定prefix=$(APR)/dist,则make install后,在$(APR)/dist下会发现4个子目录,分别为bin、lib、include和build,其中我们感兴趣的只有include和lib。

下面是一个APR app的例子project。

该工程的目录组织如下:$(apr_path)dist- lib- include- examples- apr_app- Make.properties- Makefile- apr_app.c我们的Make.properties文件内容如下:## The APR app demo#CC = gcc -WallBASEDIR = $(HOME)/apr-1.1.1/examples/apr_appAPRDIR = $(HOME)/apr-1.1.1APRVER = 1APRINCL = $(APRDIR)/dist/include/apr-$(APRVER)APRLIB = $(APRDIR)/dist/libDEFS = -D_REENTRANT -D_POSIX_PTHREAD_SEMANTICS -D_DEBUG_LIBS = -L$(APRLIB) -lapr-$(APRVER) \-lpthread -lxnet -lposix4 -ldl -lkstat -lnsl -lkvm -lz -lelf -lm -lsocket –ladmINCL = -I$(APRINCL)CFLAGS = $(DEFS) $(INCL)Makefile文件内容如下:include Make.propertiesTARGET = apr_appOBJS = apr_app.oall: $(TARGET)$(TARGET): $(OBJS)$(CC) ${CFLAGS} -o $@ $(OBJS) ${LIBS}clean:rm -f core $(TARGET) $(OBJS)而apr_app.c文件采用的是$(apr_path)/test目录下的proc_child.c文件。

AttentionitemforAPRapplying

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(4) 注意事项○1为了爱惜APR版不受污染和划伤,在安装夹具时,请不要把膜全数揭开。

○2在安装夹具1时,必然要注意:APR版上有“+”的一端要安装在夹具1的五个孔的方向。

○3为使APR版受力均匀,在拧螺丝时,使劲要均匀,并采纳从中间向两边展开的方式固定。

○4在安装夹具的整个进程中,确保APR版不受破损、划伤。

B、润版(1)润版步骤○1把APR版上的爱惜膜轻轻揭开。

注意不要把对位Mark弄丢。

○2用干净的M-3把每一粒图形都覆盖。

为了节约无尘纸,能够把纸展开利用。

○3用特定的溶液把M-3全数润湿,使无尘纸与版之间完全接触。

润版终止。

(2)利用溶液PI APR版用NMP(吡咯烷酮)润版;TOP APR版用酒精润版。

(3)润版时刻新版润版时刻为~2小时;旧版润版时刻为20~30分钟。

清洗滴管(1)溶液淌下部的结构(2)清洗步骤○1打开设备下部的不锈钢门,掏出装溶液的容器,拧开螺扣,打开盖,把盛有约50ml 的洗液(TOP滴管用酒精清洗;PI滴管用NMP清洗)的小塑料瓶放入不锈钢容器里,密封好,按下压力开关,关上门。

○2使溶液淌下部抬起,然后选择需要清洗的滴管,把喷嘴清洗的滴管中。

○3○4在设备手动模式下,把手动操作按钮第三页第19项一直打到滴管进行清洗。

○5清洗完毕后,把清洗液掏出。

依照产品要求换上所需溶液。

○6把干净的喷嘴2插入已清洗好的滴管上,按同一个手动按钮,使溶液从喷嘴中持续流出。

用废液瓶盛流出的溶液,不要使溶液滴在辊、工作台或其他部位。

○7等喷嘴停止滴液后,用手把它移到辊的左端,现在,喷嘴头先不放下。

(3)注意事项○1清洗滴管时所用的洗液要依照规定利用,严禁混用。

○2在清洗或导入新溶液时,目测洗液或溶液持续流出后,方可停止。

○3清洗进程中,注意平安。

刮刀的清洗、安装及改换的方式刮刀利用前后要确认其完好性,具体包括:a、利用区域无缺口、毛刺、斜劈等缺点。

b、刮刀整体平行性,无明显的凹凸状态存在。

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內 •保存在溫、溼度一定的房內(溫度25℃ ± 5℃
溼度50% ± 5%以下) •放入保存袋中懸掛保存避免重疊保存
• Nylon(尼龍):容易塞住,尺寸安定性差。 • Polyurethane(PU)(聚亞安酯):不耐溶劑,易被溶劑浸蝕,
膨脹而剝落。 • Polybutadiene(不飽和聚丁二烯樹脂)合成橡膠:版面硬度適
宜,又分為K-50與K-11兩種,目前一般使用K-11。
1.APR版
• 簡介
– 基本規格
• 版外型尺寸: 560*395mm •印刷部版厚:2.84mm • Mesh : 400L/Inch ,Pitch :63.5 μm • 開口率: 30% • Dot:圓形 ,直徑:44.45 μm • 角度: 75° 直交配列 • 深度: 15±2μm
APR版放大後晶胞排列圖
63.5 μm
75 ° 44.45 μm
• 1 簡介
APR版
• 2 實物狀態
• 3 清潔保存方法
1.Aห้องสมุดไป่ตู้R版
• 簡介
– APR,為Asahi Photosensitive Resins(旭化成感光樹 脂)之縮寫,APR版即為利用此一材料所製成之印刷 版,是用於TC/PI印刷上的一項Tooling
– 其他材質
• Polyester(PET)(聚酯):表面硬度太高且吸收溶劑後易膨脹, 用作APR版之基膜。
印刷方向
1.APR版
• 簡介
– 物理性質(K-11)
• 比重:0.9 g/cm3 •硬度:55 • 伸張強度 : 115Kg/cm2 • 延展性: 140% • 壓力:40 kg/cm2 • 撕裂強度: 8 kg/cm2
2.APR版
2.APR版在使用中
APR配向膜印刷版清潔保存方法
•用NMP液去除印刷後版表面殘留之PI液 •再用IPA液去除殘留之NMP液 •接下來已丙酮擦拭 ; 最後以酒精擦拭 •APR版上盡量不殘留溶劑 ; 才讓它乾燥 •乾燥溫度在60℃以下 ; 乾燥時間在15分鐘以
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