组件封装工艺流程图解
LED封装工艺流程图解课件
固晶 焊线 树脂 基材
目录
一、 LED封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺流程
一、LED封装简介
W&J
1.LED封装之目的: – 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 – 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 – 提高组件之可靠度 – 改善/提升芯片性能 – 提供芯片散热机构 – 设计各式封装形式,提供不同之产品应用
三、LED封装工艺流程
6.分bin
W&J
测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸 的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。 同时将电性不良剔除。
三、LED封装工艺流程
7.包装
W&J
在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于 超高亮LED还需要防静电包装。
初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟； 8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，目的是让环 氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。
三、LED封装工艺流程
5.切割
W&J
切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED 支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机 完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。
电池组件封装过程示意图
单体太阳电池不能直接作电池使用。
作电源用必须将若干单体电池串、并联连接并严密封装成组件。
对太阳电池组件要求为：有一定的标称工作电流输出功率。
工作寿命长，要求组件能正常工作20～30年，因此要求组件所使用的材料，零部件及结构，在使用寿命上互相一致，避免因一处损坏而使整个组件失效。
有足够的机械强度，能经受在运输、安装和使用过程中发生的冲突，振动及其它应力。
组合引起的电性能损失小。
组合成本低。
1太阳电池组件的常见结构形式常规的太阳电池组件结构形式有下列几种，玻璃壳体式结构如图3.13，平板式组件如图3.14，无盖板的全胶密封组件如图3.15。
目前还出现较新的双面钢化玻璃封装组件。
图3.13 玻璃壳体式太阳电池组件示意图1－玻璃壳体；2－硅太阳电池；3－互连条；4－粘接剂；5－衬底；6－下底板；7－边框线；8－电极接线柱。
图3.14 平板式太阳电池组件示意图1－边框；2－边框封装胶；3－上玻璃盖板；4－粘接剂；5－下底板；6－硅太阳电池；7－互连条；8－引线护套；9－电极引线。
图3.15 全胶密封太阳电池组件示意图1－硅太阳电池；2－粘接剂；3－电极引线；4－下底板；5－互连条。
2太阳电池组件的封装材料组件工作寿命的长短和封装材料，封装工艺有很大的关系，它的长短是决定组件寿命的重要因素之一。
在组件中它是一项易被忽视但在实用中是决不能轻视的部件。
现对材料分述如下。
2.3.2.1上盖板???上盖板覆盖在太阳电池组件的正面，构成组件的最外层，它既要透光率高，又要坚固，起到长期保护电池的作用。
作上盖板的材料有：钢化玻璃、聚丙烯酸类树脂、氟化乙烯丙烯、透明聚酯、聚碳酯等。
目前，低铁钢化玻璃为最为普遍的上盖板材料2.3.2.2粘结剂主要有：室温固化硅橡胶、氟化乙烯丙烯、聚乙烯醇缩丁醛、透明双氧树酯、聚醋酸乙烯等。
一般要求其：（1）在可见光范围内具有高透光性（2）具有弹性（3）具有良好的电绝缘性能。
（4）能适用自动化的组件封装2.3.2.3底板一般为钢化玻璃、铝合金、有机玻璃、TPF等。
组件的封装流程有15个步骤
组件的封装流程有15个步骤：电池分选-激光划片-单片焊接-串片焊接-组板焊接-排版铺设-层压-固化-装边框-装接线盒-测试-清洁-包装-入库太阳能电池封装必不可少的设备有：层压机、Flashe测试仪太阳能电池组件层压机，测试仪，分选机，激光划片机，BX－1500A玻璃清洗干燥机，组框机，焊接工作台，叠成测试台，镜面观察架等。
一般国产层压机产能如果按照理论值大概在16MW。
一个月就是1300000W。
按照多晶电池片每片4W计算，一个月每台层压机可以生产325000片电池片。
国内有些规模的光伏企业名字吗？主要生产太阳能电池片，组件，硅片为主的，2009年全球十大光伏生产企业中，中国有无锡尚德控股、保定天威英利和晶澳太阳能等公司入选，分别名列第三、第五和第七位。
另外，还有江西赛维LDK、浙江昱辉、江苏林洋新能源、常州天合光能、阿特斯光伏、南京中电光伏、拓日新能、东方日升、宁波太阳能、常州亿晶光电、正泰太阳能、交大泰阳也都是在国内排名靠前的主要光伏企业。
具体每家企业的情况可以到百度上去搜一下。
太阳能电池板的制作方法太阳能电池板（组件）生产工艺组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。
电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。
产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。
流程：1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设）——5、层压——6、去毛边（去边、清洗）——7、装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶）——8、焊接接线盒——9、高压测试——10、组件测试—外观检验—11、包装入库组件高效和高寿命如何保证：1、高转换效率、高质量的电池片；2、高质量的原材料，例如：高的交联度的EVA、高粘结强度的封装剂（中性硅酮树脂胶）、高透光率高强度的钢化玻璃等；3、合理的封装工艺4、员工严谨的工作作风；由于太阳电池属于高科技产品，生产过程中一些细节问题，一些不起眼问题如应该戴手套而不戴、应该均匀的涂刷试剂而潦草完事等都是影响产品质量的大敌，所以除了制定合理的制作工艺外，员工的认真和严谨是非常重要的。
组件封装工艺简介
电池组件的主要原材料
• 用作光伏组件封装材料的钢化玻璃，对以 下几点性能有较高的要求 • a). 抗机械冲击强度 • b). 表面透光性 • c). 弯曲度 • d). 外观
电池组件的主要原材料
• 玻璃的质量要求以及来料抽检 • 1） 钢化玻璃标准厚度为3.2mm，允许偏差0.2mm • 2） 钢化玻璃的厚度允许偏差0.5mm 两条对角线允许 偏差0.7mm • 3） 钢化玻璃允许每米边上有长度不超过10mm，自玻 璃边部向玻璃板表面延伸深度不超过2mm，自板面向玻 璃另一面延伸不超过玻璃厚度三分之一的打磨爆边。 • 钢化玻璃内部不允许有长度大于1mm的集中的气泡。对 于长度小于1mm气泡每平方米不得超过6个。
•组件碎裂
•接线盒问题 •电池片碎片
组件表面脏
包装缺陷
实测功率低于标称功率
• 比如当时实际测试功率为175瓦，提供给客 户后，或者使用一段时间后变为170瓦或者 更低。
电池片白斑
组件碎裂
接线盒问题
电池片碎片
组件高效和高寿命如何保证：
• 1、 高转换效率、高质量的电池片 ； • 下面是电池的结构示意图： • （1） 金属电极主栅线；（2）金属上电极 细栅线；（3）金属底电极； • （4）减反射膜；（5）顶区层（扩散层）； （6）体区层（基区层）；
电池组件的主要原材料
• 采用加有抗紫外剂、抗氧化剂和固化剂的厚度为 0.5mm的EVA膜层作为太阳电池的密封剂，使它 和玻璃、TPT之间密封粘接。 • 用于封装硅太阳能电池组件的EVA，主要根据透 光性能和耐侯性能进行选择。 • EVA具有优良的柔韧性，耐冲击性，弹性，光学 透明性，低温绕曲性，黏着性，耐环境应力开裂 性，耐侯性，耐化学药品性，热密封性。
太阳能电池组件封装工艺大全
太阳能电池组件封装⼯艺⼤全太阳能电池组件封装⼯艺⼤全⼀、太阳能电池组件封装简介组件线⼜叫封装线，封装是太阳能电池板⽣产中的关键步骤，没有良好的封装⼯艺，多好的电池⽚也做不出好的组件板。
良好的电池封装不仅可以使电池的寿命得到保证，⽽且还增强了电池的抗击强度。
产品的⾼质量和⾼寿命是赢得客户满意的关键，所以太阳能电池板的封装⼯艺⾄关重要。
太阳能电池组件封装⼯艺流程图如下：太阳能电池组件封装结构图如何保证太阳能电池组件的⾼效和⾼寿命？1、⾼转换效率、⾼质量的电池⽚下图是电池的结构⽰意图：（1）⾦属电极主栅线；（2）⾦属上电极细栅线；（3）⾦属底电极；（4）减反射膜；（5）顶区层（扩散层）；（6）体区层（基区层）；2、⾼质量的封装材料⾼耐候性、低⽔蒸汽透过率、良好电绝缘性等性能优异的太阳能电池背板；交联度⾼、耐黄变性能好、热稳定性好、粘接⼒强等性能优异的EVA胶膜；⾼粘结强度、密封性好的封装剂（中性硅酮树脂胶）；⾼透光率、⾼强度的钢化玻璃等3、严谨的⼯作态度由于太阳电池组件属于⾼科技产品，⽣产过程中⼀些细节问题，⼀些不起眼问题如应戴⼿套⽽不戴、应均匀的涂刷试剂⽽潦草完事等都是影响产品质量的⼤敌，所以除了制定合理的制作⼯艺外，员⼯的认真和严谨是⾮常重要的。
⼆、太阳能电池组件组装⼯艺介绍1、电池分选由于电池⽚制作条件的随机性，⽣产出来的电池⽚性能不尽相同，所以为了有效的将性能⼀致或相近的电池⽚组合在⼀起，应根据其性能参数进⾏分类；电池测试即通过测试电池⽚的输出参数（电流和电压）的⼤⼩对其进⾏分类。
以提⾼电池⽚的利⽤率，做出质量合格的太阳能电池组件。
是将汇流带焊接到电池正⾯（负极）的主栅线上，汇流带为镀锡的铜带，焊带的长度约为电池⽚边长的2倍。
多出的焊带在背⾯焊接时与后⾯的电池⽚的背⾯电极相连（如下图）。
3、串焊背⾯焊接是将N张⽚电池串接在⼀起形成⼀个组件串，电池的定位主要靠⼀个膜具板，操作者使⽤电烙铁和焊锡丝将单⽚焊接好的电池的正⾯电极（负极）焊接到“后⾯电池”的背⾯电极（正极）上，这样依次将N张电池⽚串接在⼀起并在组件串的正负极焊接出引线。
晶体硅组件封装工艺
二、封装结构图三、电池片的结构示意图1.金属电极主栅线（正极）；2.金属上电极细栅线；晶体硅组件封装工艺封装结构图4.减反射膜；5.顶区层；6.体区层（基区层）；四、工艺简介及要求A、电池片初选：将从仓库领来的电池片按工艺要求进行初选（以外观尺寸为主）5.作业准备:6.作业指导：并作好标识．7.1检查分好类的片外观、颜色是否对板，员工操作方法是否正确.8.工艺要求（检验标准）8.1电池片外观检测工艺要求：在线100%检测1）单、多晶硅芯片,与表面成35℃角日常光照情况下观察表面颜色，呈“褐色、紫、兰”三色，目目视无明显色差、水痕、手印。
2）电极图形清晰、完整、断线形。
背电极完整，无明显凸起的“铝珠”。
3）芯片边缘缺角面积不超过1m㎡，数量不超过3个．4）芯片受光面不规则缺损处面积小于1 m㎡，数量不超过2个5）正放芯片于工作台上，以塞尺测量芯片的弯曲度，“125片”的弯曲度不超过0.75mm.B、划片：以初检好的片为原料，在激光划片机上编好划片程序，对片进行有意图分割1.目的：按工艺要求的电性能及尺寸将电池片切割成所需要的产品2.所需工具及工装：激光划片机、标识签、物料盒、游标卡尺、镊子、酒精、无尘布。
3.材料：初检好的芯片4.工人劳保配置：防尘工服、工鞋、工帽、口罩、指套5.作业准备:及时清洁工作台及工作区域地面，做好工艺卫生，工具摆放整齐有序.6.作业指导：6.1按操作规程开启激光划片机，检查设备是否正常6.2输入相应程序6.3在不出激光情况下试走一个循环，确认设备运行系统正常6.4将白纸置于工作台面上，输出激光，调焦距和起始点6.5置白纸于工作台上，出激光（使纸边紧贴X轴、Y轴基线上，并不能弯曲）试走一个循环6.6取下白纸用卡尺测量到精确为止6.7置电池片于工作台面上（片背面向上），输出激光，调电流进行切割，试划浅色线条后再次测量确认电池片大小是否在工艺允许的公差范围内。
6.8工作完成后，按设备操作规程关机7.作业过程中检查：7.1检查电池片外观完整与否，尺寸大小是否符合工艺要求7.2检查电池片是否存在隐裂8.工艺要求（检验标准）8.1片的切割面不得有锯齿现象8.2激光切割深度目测为电池片厚度的2/3，电池片尺寸公差为±0.02mm8.3每次作业时必须更换手指套，不得裸手角电池片，保持电池片干净C、电池分选：通过测试电池的电气参数对其进行分类1.目的：通过分类是为了有效的将外观、性能或相近的电池组合在一起，以提高电池的利用率，做出高品质的电池组件。
封装工艺流程 ppt课件
第二章 封装工艺流程
打线键合的线材与可靠度 （1）合金线材 铝合金线
因纯铝线材太软很少使用。铝合金线标准线材是铝-1% 硅。令你一种是含0.5-1%镁的铝导线。其优点是抗疲劳 性优良，生成金属间化合物的影响小。
金线 纯金线的纯度一般用4个9。为增加机械强度，往往在金
中添加5-10ppm 铍或铜。金线抗氧化性好，常由于超声 波焊接中。
这两种方法都很好地避免了或减少了减薄引起 的硅片翘曲以及划片引起的边缘损害，大大增强了 芯片的抗碎能力。
第二章 封装工艺流程
2.3 芯片贴装 芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
贴装方式
• 共晶粘贴法 • 焊接粘贴法 • 导电胶粘贴法 • 玻璃胶粘贴法
第二章 封装工艺流程
在芯片粘贴时，用盖印、丝网印刷、点胶 等方法将胶涂布于基板的芯片座中，再将芯片 置放在玻璃胶之上，将基板加温到玻璃熔融温 度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要 比导电胶高得多，所以它只适用于陶瓷封装中。 在降温时要控制降温速度，否则会造成应力破 坏，影响可靠度。
第二章 封装工艺流程
2.4 芯片互连 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基
三种导电胶的特点是：化学接合、具有导电功能。
第二章 封装工艺流程
导电胶贴装工艺
膏状导电胶： 用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯
片焊盘上（不能太靠近芯片表面，否则 会引起银迁移现象），然后用自动拾片 机（机械手）将芯片精确地放置到焊盘 的粘贴剂上，在一定温度下固化处理 （150℃ 1小时或186℃半小时）。 固体薄膜：
IC芯片制作完成后其表面均镀有钝化保护层，厚度高于 电路的键合点，因此必须在IC芯片的键合点上或TAB载带的 内引线前端先长成键合凸块才能进行后续的键合，通常TAB 载带技术也据此区分为凸块化载带与凸块化芯片TAB两大类。
晶体硅太阳电池组件封装工艺
性能参数进行 测试 ， 测试条件为标准条件， 即： Ａ Ｍ１ ． ５ 、 温度 ２ ５ ℃、 光 照强度为 １ ０ ０ ０ Ｗ／ ｍ ， 组 件的测试是 为了组件 的分
３ 叠 层
叠层是 指在 电池 背面 串接好且检 验合格后 ，将组 件 串、 玻璃和切割好的 Ｅ Ｖ Ａ、 背板按照一定的层次铺设好 ， 并 引 电极 ， 准备层压 。铺设 时保证 电池 串与玻璃等 材料的 相对位 置 ， 调 整好 电池 问的距离 ， 通 过胶带 固定 电池 串 的
园
也采用手工 焊接 ， 电池 的定 位主要 靠一个 焊接 面板 ， 上 面
有放 置 电 池 片 的 凹 槽 ，槽 的大 小 和 电 池 的 大 小 相 对 应 ， 槽
的位 置预先设 计好 ，不同规格 的组件使 用不 同的模板 ， 焊 接 面板 同时还 具有 传热作用 ， 可以减少 电池 片的隐裂和虚 焊 。焊接 过程 中 ， 操作者使用 电烙 铁将 “ 前 电池” 的正面 电
流， 电压 和输出功率 ， 同时保证 晶体 硅太 阳电池 片不受 外 界损坏 ， 能 稳定应用 ； 封装方式 是将 一定数 量 的单 片 电池 采用 串 、 并 联 的厅式连 接起来 ， 并辅 以钢化 玻璃 、 Ｅ Ｖ Ａ、 背
２ 电池 的 单 焊 和 串焊
晶体硅太阳电池 电池片单焊（ 见下 图 ２ ） 是将焊带焊接 到 电池正面 （ 负极 ） 的主栅线 Ｅ， 焊带 为镀锡 铜带 ， 焊带 的
面的 电池片 的背 面电极相 连 ， 目前 组件生产厂家有手 『 焊
接 和 自动 化 焊 接两 种 方 式 。
晶体 硅太阳电池 的串焊 （ 见下 ２ ） 是指将焊接好 的单 个电池片从背面互相焊接成一 个电池串 ， 目前的 艺大 多
封装工艺流程ppt课件
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第二章 封装工艺流程
2.4 芯片互连 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线
将其切割成合适的大小放置于芯片 与基座之间，然后再进行热压接合。采 用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。
导电胶粘贴法的缺点是热稳定性不好，高温下会引 起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠度封装。
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第二章 封装工艺流程
玻璃胶粘贴法
与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料（ 后面我们将介绍）。不过起粘接作用的是低温玻璃 粉。它是起导电作用的金属粉（Ag、Ag-Pd、Au、Cu 等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。
三种导电胶的特点是：化学接合、具有导电功能。
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第二章 封装工艺流程
导电胶贴装工艺
膏状导电胶： 用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯
片焊盘上（不能太靠近芯片表面，否则 会引起银迁移现象），然后用自动拾片 机（机械手）将芯片精确地放置到焊盘 的粘贴剂上，在一定温度下固化处理 （150℃ 1小时或186℃半小时）。 固体薄膜：
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第二章 封装工艺流程
2.2 芯片切割
2.2.1、为什么要减薄
半导体集成电路用硅片4吋厚度为520μm，6吋厚度为 670μm。这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完 成后，需要对硅片背面进行减薄，使其达到所需要的厚度， 然后再进行划片加工，形成一个个减薄的裸芯片。
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第二章 封装工艺流程
组件封装工艺(1)
电池组件的主要原材料
§ 1. 材料介绍 § 用作光伏组件封装的EVA，主要对以下几点性能提出要
求 § a). 熔融指数 影响EVA的融化速度。 § b). 软化点 影响EVA开始软化的温度点。 § c). 透光率 对于不同的光谱分布有不同的透过率，这
里主要指的是在AM1.5的光谱分布条件下的透过率。 § d). 密度： 胶联后的密度。 § e). 比热： 胶联后的比热，反映胶联后的EVA吸收
组件封装工艺(1)
电池组件的主要原材料
§ 存储 § （1）不要将EVA长期放置在大气中，使用之后
将整卷密封。 § （2）不要将EVA放置在30℃以上的环境中。 § （3）避免EVA与水、油、有机溶剂等接触。 § （4）不要在EVA上放东西或放在过热的环境中，
以免互相粘连。 § （5）叠层好的组件应迅速层压，不应长期放置。 § （6）层压过程中，EVA的温度不应高于150℃。 § （7）在拿放EVA的时候一定要带上洁净的手套
相同热量的情况下温度升高数值的大小。 § f). 热导率： 胶联后的热导率，反映胶联后的EVA的
热导性能。
组件封装工艺(1)
池组件的主要原材料
§g). 玻璃化温度： 反映EVA的抗低温性能。 §h). 断裂张力强度： 胶联后的EVA断裂张力强
度，反映了EVA胶联后的抗断裂机械强度。 §i). 断裂延长率： 胶联后的EVA断裂延长率，反
组件封装工艺(1)
电池组件的主要原材料
§ 不同的温度对EVA的胶联度有比较大的影响，EVA 的胶联度直接影响到组件的性能以及使用寿命。在 熔融状态下,EVA与晶体硅太阳电池片，玻璃，TPT 产生粘合，在这过程中既有物理也有化学的键合。 未经改性的EVA透明，柔软，有热熔粘合性，熔融 温度低，熔融流动性好。但是其耐热性较差，易延 伸而低弹性，内聚强度低而抗蠕变性差，易产生热 胀冷缩导致晶片碎裂，使得粘接脱层。
组件封装工艺流程图解
组件封装工艺流程图解
一、分选二、划片三、单焊
对电池片的电功用停止挑选，以及将电池片切割成所需求的将涂锡带〔行业称互联条〕焊接在
对电池片的色差、崩边、隐裂、缺尺寸规格。
单个电池片的负极主栅线上。
角等外观不良的挑选。
四、串焊五、叠层六、层压
将焊接好的假定干个〔按技术要求〕串焊好的电池串按图纸要求停止陈列，并将将叠层好的组件，放入曾经调试、电池片从正极相互焊接成一个电池每个电池串的中间引线全部串联成一个回路，设定好温度、抽真空时间等参数的串。
将玻璃、EV A、TPT、电池串按序叠放。
层压机停止封装。
七、装框八、清洗九、测试
将契合要求的组件，停止铝合金边框对组件外表停止清洗。
对组件停止电功用的测试，并分档。
的装置，同时装置接线盒。
组件封装所用原材料
电池片EV A TPT
玻璃铝合金型材互联条硅胶接线盒电池组件
封装设备图片
全自动层压机半自动层压机
〔RDCY—Z系列〕〔RDC—Y系列〕
秦皇岛瑞晶太阳能科技消费的全自动和半自动层压机，可依据电池组件不同的工艺要求，设置不同的工艺参数，并采用了多点温度控制技术来保证温度的平均性，降低了碎片率，能有效的提高层压组件的优质品率。
并在对设备停止了片面的结构调整，最大限制的方便组件放入和取出，橡胶板的改换极端方便。
激光划片机
单片测试仪
组件测试仪
单、串焊台〔RHT型〕叠层台〔RJT〕修复台〔RPT〕
装框机〔RZK—1〕待装框组件周转车〔RCZ〕待压组件周转车〔RCY〕。
太阳能电池组件封装工艺 ppt课件
太阳电池组装工艺简介
• 叠层： • 背面串接好且经过检验合格后，将组件串、
玻璃和切割好的EVA 、背板按照一定的层 次敷设好，准备层压。敷设时保证电池串 与玻璃等材料的相对位置，调整好电池间 的距离，为层压打好基础。（敷设层次： 由下向上：玻璃、EVA、电池、EVA、背 板）。
小于15mm的划伤数量不多于2条。每平方米内宽度0.10.5mm长度小于10mm的划伤不超过1条。 • 钢化玻璃不允许有波型弯曲，弓型弯曲不允许超过0.2%. 根据GB/T9963-1998中 4.4，4.5，4.6条款进行试验，在 50mm*50mm的区域内碎片数必须超过40个。
太阳能电池组件封装工艺
• 粘接接线盒：在组件背面引线处粘接一个盒子， 以利于电池与其他设备或电池间的连接。
• 组件测试：测试的目的是对电池的输出功率进行 标定，测试其输出特性，确定组件的质量等级。
• 高压测试：高压测试是指在组件边框和电极引线 间施加一定的电压，测试组件的耐压性和绝缘强 度，以保证组件在恶劣的自然条件（雷击等）下 不被损坏。
• 单焊： • 是将汇流带焊接到电池正面（负极）的主
栅线上，汇流带为镀锡的铜带，焊带的长 度约为电池边长的2倍。多出的焊带在背面 焊接时与后面的电池片的背面电极相连。
太阳能电池组件封装工艺
太阳电池组装工艺简介
• 串焊 • 背面焊接是将N片电池串接在一起形成一个
组件串，电池的定位主要靠一个膜具板， 操作者使用电烙铁和焊锡丝将单片焊接好 的电池的正面电极（负极）焊接到“后面 电池”的背面电极（正极）上，这样依次 将N片串接在一起并在组件串的正负极焊接 出引线。
• 修边：层压时EVA熔化后由于压力而向外 延伸固化形成毛边，所以层压完毕应将其 切除。
电池组件生产工艺流程及操作规范
电池组件生产工艺流程及操作规范电池组件生产工艺目录太阳能电池组件生产工艺介绍 (1)晶体硅太阳能电池片分选工艺规范 (5)晶体硅太阳能电池片激光划片工艺规范 (8)晶体硅太阳能电池片单焊工艺规范 (13)晶体硅太阳能电池片串焊工艺规范 (18)晶体硅太阳能电池片串焊工艺规范 (21)晶体硅太阳能电池片叠层工艺规范 (24)晶体硅太阳能电池组件层压工艺规范 (30)晶体硅太阳能电池组件装框规范 (35)晶体硅太阳能电池组件测试工艺规范 (38)晶体硅太阳能电池组件安装接线盒工艺规范 (41)晶体硅太阳能电池组件清理工艺规范 (44)太阳能电池组件生产工艺介绍组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。
电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。
产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。
1流程图：电池检测——正面焊接—检验—背面串接—检验—敷设（玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设）——层压——去毛边（去边、清洗）——装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶）——焊接接线盒——高压测试——组件测试—外观检验—包装入库；2组件高效和高寿命如何保证：2.1高转换效率、高质量的电池片2.2高质量的原材料，例如：高的交联度的EVA、高粘结强度的封装剂（中性硅酮树脂胶）、高透光率高强度的钢化玻璃等；2.3合理的封装工艺；2.4员工严谨的工作作风；由于太阳电池属于高科技产品，生产过程中一些细节问题，一些不起眼问题如应该戴手套而不戴、应该均匀的涂刷试剂而潦草完事等都是影响产品质量的大敌，所以除了制定合理的制作工艺外，员工的认真和严谨是非常重要的。
3太阳电池组装工艺简介：3.1工艺简介：在这里只简单的介绍一下工艺的作用，给大家一个感性的认识，具体内容后面再详细介绍：3.1.1电池测试：由于电池片制作条件的随机性，生产出来的电池性能不尽相同，所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起，所以应根据其性能参数进行分类；电池测试即通过测试电池的输出参数（电流和电压）的大小对其进行分类。
封装工艺流程ppt课件
在芯片粘贴时，用盖印、丝网印刷、点胶
等方法将胶涂布于基板的芯片座中，再将芯片 置放在玻璃胶之上，将基板加温到玻璃熔融温 度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要 比导电胶高得多，所以它只适用于陶瓷封装中。 在降温时要控制降温速度，否则会造成应力破 坏，影响可靠度。
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第二章 封装工艺流程
而使未来键合发生对位错误，因此双层与三层载带较少应用 于凸块载带TAB的键合。
凸块式芯片TAB，先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合 点上，再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引 脚所需要的金属化条件外，可避免引脚与IC芯片间可能发生 短路，但制作长有凸块的芯片是TAN工艺最大的困难。
芯片凸点金属材料：一般包括金属Au、Cu、Au/Sn、 Pd/Sn。
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第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术
芯片凸点制作技术
TAB载带制作技术
载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线 焊接技术
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第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术 TAB的关键技术--芯片凸点制作技术
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第二章 封装工艺流程
2.2.2减薄工艺
硅片背面减技术主要有：
磨削、研磨、化学抛光
干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀
等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等
减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜 （常称为蓝膜）上，送到划片机进行划片。现在划片机都 是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分 部分划片（不划到底，留有残留厚度）和完全分割划片。 对于部分划片，用顶针顶力使芯片完全分离。划片时，边 缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这 样会严重影响芯片的碎裂强度。
EVA、PVB组件封装(2011-05-18)
EVA胶膜规格
产品厚度：根据不同需要，可分别采用0.3-0.8mm厚的EVA 膜，常规厚度0.5mm，表面压花厚度为0.66mm。
产品宽度：根据电池芯片宽度的不同选择，可采用2002200mm。
产品外形：生产厂家不同，外观花型也不尽相同，常见的有 明面，压花面，绒面等。压花类型有平面型、菱形花纹型、细 花纹型。为了尽可能缓冲电池片和排尽空气，使用F806是应该 将EVA胶膜的压花面朝下！
产品长度：常规厚度0.5mm的长度为100m，厚度不同，长 度略有不同。
EVA胶膜作用
a). 封装电池片，防止外界环境对电池片的电性能造成影响。
b). 增强组件的透光性。 c). 将电池片，钢化玻璃，TPT等粘接在一起，具有一定的粘 接强度。
光伏组件EVA性能要求
a). 熔融指数 影响EVA的融化速度。 b). 软化点 影响EVA开始软化的温度点。 c). 透光率 对于不同的光谱分布有不同的透过率，这里主要指的是在AM1.5 的光谱分布条件下的透过率。 d). 密度 胶联后的密度。 e). 比热 胶联后的比热，反映胶联后的EVA吸收相同热量的情况下温度升 高数值的大小。 f). 热导率 胶联后的热导率，反映胶联后的EVA的热导性能。 g). 玻璃化温度 反映EVA的抗低温性能。 h). 断裂张力强度 胶联后的EVA断裂张力强度，反映了EVA胶联后的抗断裂 机械强度。 i). 断裂延长率 胶联后的EVA断裂延长率，反映了EVA胶联后的延伸性能。 j). 张力系数 胶联后的EVA张力系数，反映了EVA胶联后的张力大小。 k). 吸水性 直接影响其对电池片的密封性能。 l). 交联度 EVA的胶联度直接影响到它的抗渗水性。 m). 剥离强度 反映了EVA与玻璃的粘接强度。 n). 耐紫外光老化 影响到组件的户外使用寿命。 o). 耐热老化 影响到组件的户外使用寿命 p). 耐低温环境老化: 影响到组件的户外使用寿命 r). 热收缩率 影响组件生产工艺过程。 s).可见杂质和异物 影响组件生产工艺过程。
集成电路封装技术-封装工艺流程介绍PPT课件(123页)
第二章 封装工艺流程
2.4 芯片互连 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基
硅片背面减技术主要有： 磨削、研磨、化学抛光 干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀 等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等
减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜 （常称为蓝膜）上，送到划片机进行划片。现在划片机都 是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分 部分划片（不划到底，留有残留厚度）和完全分割划片。 对于部分划片，用顶针顶力使芯片完全分离。划片时，边 缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这 样会严重影响芯片的碎裂强度。
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。银
粉起导电作用，而环氧树脂起粘接作用。
导电胶有三种配方： （1）各向同性材料，能沿所有方向导电。 （2）导电硅橡胶，能起到使器件与环境隔 绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可 以屏蔽电磁干扰。 （3）各向异性导电聚合物，电流只能在一 个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。 无应力影响。
2.3.1共晶粘贴法 共晶反应 指在一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定
成分的固相反应。例如，含碳量为2.11%-6.69%的铁碳合 金，在1148摄氏度的恆温下发生共晶反应，产物是奥氏体 （固态）和渗碳体（固态）的机械混合物，称为“莱氏体 ”。
一般工艺方法 陶瓷基板芯片座上镀金膜-将芯片放置在芯片座上-热氮气
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组件封装工艺流程图解
一、分选 二、划片 三、单焊
对电池片的电性能进行筛选，以及 将电池片切割成所需要的 将涂锡带（行业称互联条）焊接在 对电池片的色差、崩边、隐裂、缺 尺寸规格。
单个电池片的负极主栅线上。
角等外观不良的筛选。
四、串焊 五、叠层 六、 层压
将焊接好的若干个（按技术要求） 串焊好的电池串按图纸要求进行排列，并将 将叠层好的组件，放入已经调试、 电池片从正极互相焊接成一个电池 每个电池串的两头引线全部串联成一个回路， 设定好温度、抽真空时间等参数的 串。
将玻璃、EV A 、TPT 、电池串按序叠放。
层压机进行封装。
七、装框八、清洗九、测试
将符合要求的组件，进行铝合金边框对组件表面进行清洗。
对组件进行电性能的测试，并分档。
的安装，同时安装接线盒。
组件封装所用原材料
电池片EV A TPT
玻璃铝合金型材互联条
硅胶接线盒电池组件
封装设备图片
全自动层压机半自动层压机
（RDCY—Z系列）（RDC—Y系列）
秦皇岛瑞晶太阳能科技有限公司生产的全自动和半自动层压机，可根据电池组件不同的工艺要求，设置不同的工艺参数，并采用了多点温度控制技术来保证温度的均匀性，降低了碎片率，能有效的提高层压组件的优质品率。
并在对设备进行了全面的结构调整，最大限度的方便组件放入和取出，橡胶板的更换极其方便。
激光划片机
单片测试仪组件测试仪
单、串焊台（RHT型）叠层台（RJT）修复台（RPT）
装框机（RZK—1）待装框组件周转车（RCZ）待压组件周转车（RCY）。