半导体课件第7章
半导体物理与器件-第七章 pn结
7.1 pn结的基本结构
冶金结:P区和n区的交界面
突变结 突变结-均匀分布,交界处突变
5
7.1 pn结的基本结构
PN结的形成
Space charge region
空间电荷区=耗尽区(没有可自由移动的净电荷,高阻区)
6
pn结的形成
Байду номын сангаас.2 零 偏
pn结能带图
7.2.1内建电势差
当两块半导体结合成pn结时,按费米能级的意义,电子将 从费米能级高的n区向费米能级低的p区,空穴则从p区流向n区 ,因而FFn不断下移,且EFp不断上移,直至时FFn = EFp为止;这 时pn结中有统一的费米能级EF,pn结处于热平衡状态。
4、对单边突变结,空间电荷区的宽度W取决于轻掺杂一侧杂质的浓度。
7.2零偏
7.2.3空间电荷区宽度
7.3 反 偏
7.3.1空间电荷区宽度与电场
反偏
与内建电场方向相同
外加偏置电压VR(以P端相对于N端电压为定义方向) 正偏:P端接正;
反偏:P端接负。
EF不再统一
n
16
7.3反偏
V=Vbi+VR
第7章 pn结
本章内容
第7章 pn结 7.1 pn结的基本结构 7.2零偏 7.3反偏 *7.4非均匀掺杂pn结 7.5小结
2
引言
PN结是几乎所有半导体器件的基本单元。除金属-半导体接触器 件外,所有结型器件都由PN结构成。PN结本身也是一种器件-整 流器。PN结含有丰富的物理知识,掌握PN结的物理原理是学习其 它半导体器件器件物理的基础。正因为如此, PN结一章在半导 体器件物理课的64学时的教学中占有16学时,为总学时的四分之 一。
半导体物理第七章金属与半导体的接触
eV kT
⎞ ⎟⎠
J
V<0 当e|V|>>kT J = − J ST
V
-J0
反向饱和电流JsT与外加电压无关,强烈依赖温度
热场发射理论:
适用于平均自由程较长,迁移率较高材料,如硅锗等
半导体物理
25
三. 镜像力(image force)的影响
理论与实际的偏差
当半导体中的电子到达金属-半导体的界面附近时,该 电子将在金属表面感生正电荷。由于金属表面的电力线 必须垂直于表面,因此该电子在金属表面感生电荷的总 和必定等价于金属内部与该电子镜面对称处的一大小相 等的正电荷。
P
E0
E0
型
半
Wm
导
EC
Ws
Wm
EC
Ws Ef
体
Ef
EV
EV
反阻挡层
半导体物理
阻挡层
8
表面态对接触势垒的影响
理想肖特基势垒接触: qΦB = Wm − χ
金属与半导体接触是否形成接触势垒,取决于它们的功函 数大小。
同一种半导体与不同金属接触时,形成的势垒高度同金属 的功函数成正比。
实际金-半接触: 90%的金属和半导体接触形成势垒,与功函数关系不大。
2o Wm < Ws 时仍有肖特基势垒
半导体物理
肖特基势垒
Φ BN
=
EC
− EFs =
2 Eg 3
13
势垒区的电势分布
假设: (耗尽层近似) 空间电荷区载流子全耗尽;
d 2V dx 2
=
⎪⎧− ⎨ ⎪⎩
qN D
ε 0ε r
0
0≤ x≤d x>d
E( x) = − dV = qN D (x − d )
第7章 半导体器件基础
7.3 晶体管
图7-������
16
晶体管的安全工作区
3)集电极-发射极反向击穿电压U(BR)CEO,是指当基极开路时,
7.3 晶体管
集电极-发射极间允许加的最高反向电压,通常比U(BR)CBO小一些。 (3) 集电极最大允许耗散功率PCM 由于集电极电流在流经集电结 时将产生热量,使结温升高,从而引起晶体管参数变化。
电工与电子技术
主编
第7章 半导体器件基础
7.1 半导体的基础知识
7.2 半导体二极管 7.3 晶体管 7.4 晶闸管
7.1 半导体的基础知识
1)热敏性:半导体对温度很敏感,随着温度的升高,其导电能力 大大增强。 2)光敏性:半导体对光照也很敏感,当受光照射时其导电能力大
大增强。 3)掺杂性:半导体对“杂质”很敏感,掺杂以后导电能力大大增 强。 7.1.1 本征半导体
7.2 半导体二极管
2)反向电压增加到一定数值时(如曲线中的C点或C′点),反向电流 急剧增大,这种现象称为反向击穿,此时对应的电压称为反向击 穿电压,用UBR表示,曲线中CD段(或段)称为反向击穿区。
7.2.3 二极管的主要参数 二极管的参数是反映二极管性能的质量指标,工程上必须根 据二极管的参数,合理地选择和使用二极管。 (1)最大正向整流电流IFM 它是指二极管长期工作时所允许通过的 最大正向平均电流。 (2)最高反向工作电压UFM 它是指二极管工作时所允许加的பைடு நூலகம்高 反向电压,超过此值二极管就有被反向电压击穿的危险。 (3)反向电流IR 它是指二极管未被击穿时的反向电流值。 (4)最高工作频率fM 主要由PN结电容大小决定。
图7-������
12 晶体管电流的实验电路
7.3 晶体管
半导体物理与器件-第7章
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
7. 1 理想 MOS 结构 7. 2 MOSFET 基础 习题
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
MOS 结构是当今微电子技术的核心结构。 MOS 结构指的 是金属 ( Metal )、氧化物( Oxide )二氧化硅和半导体( Semiconductor )硅构成的系统,更广义的说法是金属 ( Metal )绝缘体(Insulator )半导体( Semiconductor )结 构,即 MIS 结构。其中用到的绝缘体不一定是二氧化硅。半 导体也不一定是硅。由于 MIS 结构和 MOS 结构较为相似, 在本章中将主要分析 讨论 MOS 结构。
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
从半导体表面开始的空间电荷区内存在电场,到空间电荷区的 另一端,电场强度减小为零。由于存在电场,在空间电荷区内 还存在电势的变化,并导致电势能在空间电荷区内逐点 变化,导致了能带的弯曲。下面针对一种具体的 MOS 结构分 析它在不同的外加偏压下空间电荷区内的具体变化情况。
7. 1 理想 MOS 结构 在这一节中将讨论理想 MOS 结构的情况。
第 7 章 MOS 结构及 MOSFET 器件
7. 1. 1 MOS 结构的构成 MOS 结构由三部分组成,即由氧化层、氧化层隔开的金
半导体器件物理-7
第7章
半导体表面特性及MOS电容
7.1 半导体表面和界面结构 7.2 表面势 7.3 MOS结构的电容—电压特性 7.4 MOS结构的阈值电压 7.5 习题
电子科技大学成都学院
第七章 半导体表面特性及MOS电容
● —— 本章重点
硅-二氧化硅界面中存在的 不利因素和消除措施
电子科技大学成都学院
第七章 半导体表面特性及MOS电容
作业
• P127 2,3,4,5
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第七章 半导体表面特性及MOS电容
补充基本概念
真空能级:电子完全脱离材料本身的束缚所需的最小能量
功函数[1]:从费米能级到真空能级的能量差
电子亲和势[2]:从半导体表面的导带到真空能级的能量差
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第七章 半导体表面特性及MOS电容
为了防止和去掉钠离子沾污的影响,除了严格执行 工艺规定防止离子沾污外,提高制备材料(如化学试剂、 气体等)的纯度,改进工艺装备和方法,是获得稳定的 MOS器件的重要手段。目前有两种工艺被广泛应用:磷 稳定化和氯中性化。
磷稳定化即二氧化硅外部形成磷硅玻璃,扩散中可动 钠离子总是进入氧化层中的富磷区,一旦离子被陷在磷 硅玻璃中,即使回到室温,它仍会保持被陷状态,保证 二氧化硅内碱金属离子最小状态。
表面能级在禁带中靠近价带顶的位置,准 连续。
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第七章 半导体表面特性及MOS电容 表面能级密度
单位面积所具有的表面态的数目。cm-2 表面费米能级 (EF)S
载流子填充表面能级的状态。 电子填充带负电; 空穴填充带正电。
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第七章 半导体表面特性及MOS电容 内表面
chapt7-MOS电容-清华大学半导体物理
MOSFET是现代数字集成电路的核心器件。
MOSFET剖面图•MOSFET与半导体表面及半导体-绝缘层界面性质密切相关。
•MOSFET的核心部分是MOS(MIS)结构。
2半导体表面以及半导体-绝缘层界面性质;表面电场效应(是MOSFEF工作的基础);MOS结构C-V特性。
4由于晶格周期性在表面处中断而出现的局(定)域于表面附近的电子态——表面态禁带中的电子态数等于表面原子数,表面原子面密度∼1015/cm 2,所以表面能级准连续地分布在禁带中。
总之,表面态起因于周期场在表面处中断;空间上定域于晶体表面;能级位于禁带中。
7.1.1 表面态§7.1 半导体表面和Si -SiO 2界面界面性质。
量级;离子。
界面态起源于界面处的。
界面态和表面态性质相似:位于Si-SiO101214151617达到最大且基本不变;19变化引起数量很大的2122V。
FB2324包括两部分:;V不很大s很小。
27对交流小信号ΔVQ n完全跟上ΔV g变化。
32scC-V是非平衡的瞬态特性333435若栅压V g 为一由V 1(积累)到V 2(强反型)的阶跃电压,则V =V 2下电容随时间的变化曲线称为MOS 电容的C -t 特性。
由MOS 电容的C -t 特性可求耗尽层少子寿命τ和表面复合速度S 。
,取“−”号,取“+”号i FB归一化平带电容与氧化层厚度及衬底掺杂浓度的关系。
半导体物理第七章金属和半导体的接触
半导体的导电性能介于金属和绝缘体 之间。其内部存在一个或多个能隙, 使得电子在特定条件下才能跃迁到导 带。常见的半导体材料有硅、锗等。
接触的物理意义
01
金属和半导体的接触在电子器件 中具有重要应用,如接触电阻、 欧姆接触等。
02
理解金属和半导体的接触性质有 助于优化电子器件的性能,如减 小接触电阻、提高器件稳定性等 。
03
肖特基结模型适用于描述金属 和p型半导体之间的接触。
06
金属和半导体的接触实验 研究
实验设备和方法
实验设备
高真空镀膜系统、电子显微镜、 霍尔效应测量仪等。
实验方法
制备金属薄膜,将其与半导体材 料进行接触,观察接触表面的形 貌、电子输运特性等。
实验结果分析
接触表面的形貌分析
通过电子显微镜观察接触表面的微观结构, 了解金属与半导体之间的相互作用。
详细描述
当金属与半导体相接触时,由于金属和半导体的功函数不同,会产生电子的转移。这种电子的转移会 导致在接触区域形成一个势垒,阻碍电子的流动,从而产生接触电阻。接触电阻的大小与金属和半导 体的性质、接触面的清洁度、温度等因素有关。
热导率
总结词
热导率是指材料传导热量的能力,金属 和半导体的热导率差异较大,这会影响 它们之间的热交换效率。
详细描述
欧姆接触的形成需要满足一定的条件,包括金属与半导体之间要有良好的化学相容性和冶金相容性,以及半导体 内部载流子浓度要足够高。欧姆接触在集成电路和电子器件中具有广泛应用。
隧道结
总结词
隧道结是指金属和半导体之间形成的 具有隧道传输特性的结,当外加电压 达到一定阈值时,电流可以通过隧道 效应穿过势垒。
2
这个接触势垒会影响金属和半导体之间的电流传 输和热传导,进而影响电子器件的性能。
半导体物理 第七章
四、肖特基势垒二极管
(一) 概念 一 肖特基势垒:势垒宽度依赖于外加电压的势垒; 肖特基势垒 肖特基势垒二极管:利用金属-半导体整流接触特性制成的 肖特基势垒二极管 二极管。
25
(二)肖特基势垒二极管与 结二极管的异同点 二 肖特基势垒二极管与pn结二极管的异同点 肖特基势垒二极管与 1. 相同点 具有类似的电流—电压关系,即它们都有单向导电性。 2. 区别点 就载流子的运动形式 运动形式而言,pn结正向导通时,由p区注入n 运动形式 区的空穴或由n区注入p区的电子,都是少数载流子 少数载流子,它们 少数载流子 先形成一定的积累,然后靠扩散运动形成电流。这种注入 的非平衡载流子的积累称为电荷存贮效应 电荷存贮效应,它严重地影响 电荷存贮效应 了pn结的高频性能。而肖特基势垒二极管的正向电流,主 要是由半导体中的多数载流子 多数载流子进入金属形成的。它是多数 多数载流子 载流子器件。因此,肖特基势垒二极管比pn结二极管有更 好的高频特性 高频特性。 高频特性
指阻挡层的整流理论。
一、外加电压对n型阻挡层的影响 外加电压对 型阻挡层的影响
(一) 处于平衡态的 型阻挡层 一 处于平衡态的n型阻挡层 对于处于平衡态的阻挡层,从半导体进入金属的电子 流和从金属进入半导体的电子流大小相等,方向相反,构 成动态平衡,因此阻挡层中没有净电流流过 阻挡层中没有净电流流过。 阻挡层中没有净电流流过 对于n型阻挡层,其表面势:
(Vs ) 0 > 0
23
三、整流理论的种类
扩散理论(肖特基提出):对于n型阻挡层,当势垒的宽度比 电子的平均自由程大得多时,电子通过势垒区要发生多次 碰撞,这样的阻挡层称为厚阻挡层 厚阻挡层。扩散理论正是适用于 厚阻挡层 厚阻挡层理论; 热电子发射理论(贝特提出):当n型阻挡层很薄,以至于电 子平均自由程远大于势垒宽度时,电子在势垒区的碰撞可 以忽略,因此,势垒的性质不重要,起决定作用的是势垒 高度,扩散理论不再适用,适用的是热电子发射理论; 热电子发射与扩散的综合理论(施敏提出) 考虑镜像力与隧道效应的影响来修正整流理论。 考虑镜像力与隧道效应的二、外加电压对p型阻挡层的影响 外加电压对 型阻挡层的影响
半导体器件物理7章MOS原理
第7章MOSFET原理7.1 金属、半导体的功函数在绝对零度时,金属中的电子填满了费米能级EF以下的所有能级,而高于费米能级E的所有能级全部F是空的。
温度升高时,只有费米能级E附近的少数电F子受到热激发,由低于E的能级跃迁到高于F E的能级F上,但大部分电子仍不能脱离金属而逃逸出体外。
这意味着金属中的电子虽然能够在金属中自由运动,但绝大多数电子所处的能级都低于体外(真空)的能级。
要使金属中的电子从金属中逸出,必须由外界给它以足够的能量。
从量子力学的观点看,金属中的电子是在一个势阱运动。
用E表示真空中静止电子的能量。
如图7.1所示。
定义某种材料的功函数为:真空电子能量E与材料的费米能级E的差值。
F则金属的功函数为()07.1m FmW E E =- 半导体的功函数为()07.2s Fs W E E =-功函数的物理意义:表示电子从起始能量等于F E 由金属内逸出(跳到真空)需要的最小能量。
注意:半导体的费米能级随掺杂浓度改变,因而其功函数也随掺杂浓度变化。
图7.1 还显示了从0c E E 的能量间隔χ,χ称谓电子亲和能,表示使处于半导体导带底的电子逃逸出体外(跳到真空能级)需要的最小能量。
即()07.3c E E χ=-利用电子的亲和能,半导体的功函数又可以表示为 []()[]7.4()S c FS n c FS n W E E e E E e N semiconductor χχφφ=+-=+-=-表7.1 列出了硅在不同掺杂浓度下对应的功函数 ()()()331415161415167.11010101010104.37 4.31 4.25 4.87 4.93 4.99S d a W eV n type N cm p type N cm Si ----表硅的功函数与掺杂浓度的关系(计算值)半导体材料功函数7.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 引言:MOS 器件的发明先于双极器件,但由于加工工艺条件的限制,双极器件的商品化要早于MOS 器件。
第7章 半导体器件
7.1 7.2 7.3 半导体二极管 半导体三极管 场效应晶体管
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重点:
二极管的单向导电性 三极管的电流放大作用及三极管的 特性曲线
7.1 半导体二极管
7.1.1本征半导体
导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。 导电能力
对温度的反应 非常灵敏
受光照非 常敏感
在纯净的半导体中掺 入微量的杂质(指其 他元素),它的导电 能力会大大增强
7.2.1三极管的基本结构、符号
PNP
集电极 C 集电极 C
NPN
C
C
集电区P 集电结 B 基极 基区N 发ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结 发射区P E 发射极
B
B 基极
集电区N 集电结 基区P 发射结 发射区N E 发射极
B
E
E
集电区尺寸 比发射区大
C
集电极 N
基区很薄,杂 质浓度最低
B
基极 E
P
N
发射极
发射区杂质 浓度高
内电场 反向电流
PN 结单向导电性
PN 结具有单向导电性 。 PN 结加正向电压时,电路中有较大电流流过, PN 结导通; PN 结加反向电压时,电路中电流很小, PN 结截 止。
7.1.4半导体二极管
1.结构
硅二极管
按材料不同分 锗二极管 分类 点接触型
阳极 VD
阴极
按结构不同分
面接触型
2.二极管的伏安特性
要有良好接地。场效应管通常
漏极与源极互换使用,但有些
产品源极与衬底已连在一起,
这时漏极与源极不能互换。
画出图示电路输出电压波形。
VD + R ui - US + uo -
半导体物理(第七章)..
2. n型(或电子)反阻挡层的形成 (Wm Ws )
(二) 金属与p型半导体接触的情形
该情形下,形成阻挡层或反阻挡层的条件正好与n型的相反:
1. p型(或空穴)反阻挡层的形成 (Wm Ws )
qns Wm qV W W D m s
2. p型(或空穴)阻挡层的形成 (Wm Ws )
En Ec ( EF )s
亲和能χ是固定 的,功函数与掺 杂有关。
其中
7.1.2 接触电势差
金属与 n 型半导体接触为例(假设 Wm>Ws ) , 假 设有共同的真空静止电子能级。 接触前
接触前: ( EF ) s ( EF ) m
金属和半导体间距离D远大于原子间距,电势 差主要落在界面间隙中。
在半导体表面形成一个正的空间电荷区,其中电场方
向由体内指向表面,Vs<0,使半导体表面电子的能量高于 体内,能带向上弯曲,即形成表面势垒,如下图所示。
在势垒区,空间电荷主要由电离施主形成,电子浓度比体 内小得多,因此它是一个高阻区域,称为阻挡层。 n型半导体的势垒和阻挡层都是对电子而言的,由于空 穴所带电荷与电子电荷符号相反,电子的阻挡层就是空穴 的积累层。
内电场方向
(2)V>0
若金属接电源正极,n型半导体接电源负极, 则外加电压主要降落在阻挡层上,外电压方向 由金属指向半导体,外加电压方向和接触表面 势方向(半导体表面空间电荷区内电场)相反, 使势垒高度下降,电子顺利的流过降低了的势 垒。
7.2 金属半导体接触整流理论 7.2.1 金属半导体接触整流特性
电导的非对称性(整流特性) 在某一方向电压作用下的电导与反方向电压作用下 的电导相差悬殊的器件特性 首要条件:金属-半导体接触时,必须形成半导体表 面的阻挡层(形成多子的势垒)
第7章 半导体器件基础
半导体:导电特性介于导体和绝缘体之间, 如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、 氧化物等。
7.1.1 半导体的导电特性
一、半导体的主要特征
热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强
(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。
光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化 (可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等)。
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变(可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管等)。
二、 本征半导体 纯净的半导体称为本征半导体。
1、内部结构
硅 或 锗 的 晶 体 结 构
共价键
价电子共有化,形成共价键的晶体结构
-
2、导电机理
电 子 空穴 空 穴 对 的 形 成
自由电子
7.4 晶体管
7.4.1 基本结构 1. 分类 C 集电极 NPN型
集电极 C PNP型
N
B
P
基极
N
P
B
N
基极 P
E 发射极
E 发射极
集电区: 面积较大, 掺杂浓度 低
B 基极
C 集电极
N P N
E 发射极
基区:较薄, 掺杂浓度低
发射区:掺 杂浓度较高
C 集电极
B 基极
N P N
E 发射极
集电结 发射结
1. 在杂质半导体中多子的数量与 a (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。
2. 在杂质半导体中少子的数量与 b (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。
3. 当温度升高时,少子的数量 c (a. 减少、b. 不变、c. 增多)。
4. 在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流 主要是 b ,N 型半导体中的电流主要是 a 。
第7章-半导体元件及其应用
2.光敏性:在无光照时电阻率很高,但一有光照电阻 率则显著下降。
利用这个特性可以制成光敏元件。 3.杂敏性:在纯净的半导体中加入杂质,导电能力猛
增几万倍至百万倍。
2019/11/2
广东海洋大学
主讲:张波
电工电子学
第七章 半导体元件及其应用
本征半导体:纯净的半导体
硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。在本征半导 体中有电子和空穴2种载流子,而金属导体中只有电子一种载流 子。
五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必
定多出一个电子,成为自由电子
因为掺杂浓度远 大于本征半导体 中载流子浓度, 所以,自由电子 浓度远大于空穴 浓度。自由电子 称为多数载流子 (多子),空穴 称为少数载流子 (少子)。 2019/11/2
广东海洋大学
杂质原子提供 的多余电子
杂质原子失去一个 电子成为正离子
发射结正偏,集电结反偏:放大模式(最常用)
发射结正偏,集电结正偏:饱和模式 (用于开关电路中)
发射结反偏,集电结反偏:截止模式
2019/11/2
广东海洋大学
主讲:张波
电工电子学
第七章 半导体元件及其应用
总结:在放大电路中三极管主要工作于放大状态,
即要求,发射结正偏(正偏压降近似等于其 PN结的导通压降),集电结反偏(反偏压降
电工电子学
第七章 半导体元件及其应用
2、PN结的单向导电性
2019/11/2
广东海洋大学
主讲:张波
电工电子学
第七章 半导体元件及其应用
PN 结加正向电压(正向偏置) : P 区接电压正极和 N 区接电压负极。
PN 结加反向电压(反向偏置): P 区接电压负极和N 区接电压正极。
半导体工艺基础 第七章 掺杂技术-离子注入
毛细管形
钨针
对液态金属的要求
(1) 与容器及钨针不发生任何反应; (2) 能与钨针充分均匀地浸润;
(3) 具有低熔点低蒸汽压,以便在真空中及不太高的温
度下既保持液态又不蒸发。
能同时满足以上条件的金属只有 Ga、In、Au、Sn 等少
数几种,其中 Ga 是最常用的一种。
E3
E1 是主高压,即离子束的
Lf Ld
k
Vf Fe qE q ( j ), d Fm qv B qvB ( j )
1 2 2qVa 由 qVa mv 得 v , 代入 Fm , 得: 2 m
1 2
2qVa Fm qB( j ) m
1 2
Vf 2qVa 当 Fe Fm 时,即当 q qB 时, d m
引 出 极
E2 E1
加速电压;E2 是针尖与引出极
之间的电压,用以调节针尖表
面上液态金属的形状,并将离 子引出;E3 是加热器电源。
针尖的曲率半径为 ro = 1 ~ 5 m,改变 E2 可以调节针尖与
引出极之间的电场,使液态金属在针尖处形成一个圆锥,此圆
锥顶的曲率半径 仅有 10 nm 的数量级,这就是 LMIS 能产生小 束斑离子束的关键。
半径为
1 2
2Va mv 2mVa r 2 2 qB qB qo B
1 2
1 2
2Va 从上式可知,满足荷质比 qo 2 2 的离子可通过光阑 2。 r B
或者对于给定的具有荷质比为 qo 的离子,可通过调节磁场 B 使之满足下式,从而使该种离子通过光阑 2,
1483 405 677
855
第七章金属和半导体的接触
空穴电流密度: J p qpn p E qDp
dpn dx
当正向电压较小时,电场较小,漂移电流较小, J扩>J漂 多子扩散电流远高于少子扩散电流,通常忽略少子 扩散电流。正向电流为多子扩散电流。
当正向电压足够高时,电场较大,电场引起很 大的载流子漂移电流,使得少数载流子电流在 电流中起主导作用。
二、金属与半导体的接触及接触电势差
1. 阻挡层接触
设想有一块金属和一块N型半导体, 并假定金属的功函数大于半导体的功 函数,即:
Wm Ws
接触前:
EF s EF m
E0 x Ws En Ec EFs
EF s EF m Wm Ws
Wm
EFm Ev
接触后:
N型 Wm>Ws 阻挡层 P型 反阻挡层
Wm<Ws
反阻挡层
阻挡层
肖特基接触(整流接触) 金属/半导体接触
欧姆接触
三. 表面态对接触势垒的影响
1.表面态和表面能级:
表面态:源于半导体表面晶格的不完整性,表面吸附外来原 子或离子。它是局域在表面附近的新电子态。 表面态能级 :
大多数半导体的
在Ev以上Eg/3的地方。
同乘以
得到:
积分:
利用边界条件:
由于 只考虑在x=0附近
随x增加迅速减小
2xxd>>x2
积分,得到:
其中
讨论: 1)当qV﹥﹥k0T,有J=JsDexp(qV/k0T),为通常情况。 2)当-qV﹥﹥k0T,则J=-JsD,不饱和,JsD随外加电压的 升高而增加。
2.热电子发射理论
• 假设流过势垒的电流主要受电子越过势垒 的过程限制。 • 适于电子的平均自由程远大于势垒区宽度 的半导体。
半导体物理学第七章知识点
第7章 金属-半导体接触本章讨论与pn 结特性有很多相似之处的金-半肖特基势垒接触。
金-半肖特基势垒接触的整流效应是半导体物理效应的早期发现之一:§7.1金属半导体接触及其能级图一、金属和半导体的功函数1、金属的功函数在绝对零度,金属中的电子填满了费米能级E F 以下的所有能级,而高于E F 的能级则全部是空着的。
在一定温度下,只有E F 附近的少数电子受到热激发,由低于E F 的能级跃迁到高于E F 的能级上去,但仍不能脱离金属而逸出体外。
要使电子从金属中逸出,必须由外界给它以足够的能量。
所以,金属中的电子是在一个势阱中运动,如图7-1所示。
若用E 0表示真空静止电子的能量,金属的功函数定义为E 0与E F 能量之差,用W m 表示:FM M E E W -=0它表示从金属向真空发射一个电子所需要的最小能量。
W M 越大,电子越不容易离开金属。
金属的功函数一般为几个电子伏特,其中,铯的最低,为1.93eV ;铂的最高,为5.36 eV 。
图7-2给出了表面清洁的金属的功函数。
图中可见,功函数随着原子序数的递增而周期性变化。
2、半导体的功函数和金属类似,也把E 0与费米能级之差称为半导体的功函数,用W S 表示,即图7-1 金属中的电子势阱图7-2 一些元素的功函数及其原子序数FS S E E W -=0因为E FS 随杂质浓度变化,所以W S 是杂质浓度的函数。
与金属不同,半导体中费米能级一般并不是电子的最高能量状态。
如图7-3所示,非简并半导体中电子的最高能级是导带底E C 。
E C 与E 0之间的能量间隔C E E -=0χ被称为电子亲合能。
它表示要使半导体导带底的电子逸出体外所需要的最小能量。
利用电子亲合能,半导体的功函数又可表示为)(FS C S E E W -+=χ式中,E n =E C -E FS 是费米能级与导带底的能量差。
材料χ (eV) W S (eV)N D (cm-3)N A (cm-3)10141015 1016 1014 1015 1016 Si 4.05 4.37 4.31 4.25 4.87 4.93 4.99 Ge 4.13 4.43 4.37 4.31 4.51 4.57 4.63 GaAs4.074.294.234.175.205.265.32二、有功函数差的金属与半导体的接触把一块金属和一块半导体放在同一个真空环境之中,二者就具有共同的真空静止电子能级,二者的功函数差就是它们的费米能级之差,即W M -W S =E FS -E FM 。
复旦大学(微电子)半导体器件第七章_BJ
多晶硅发射极BJT
b
场氧化
p
e
多晶发射区
p
c
场氧化 N
N阱〔集电极〕
P型外延层
p衬底
• 工艺:在发射区窗口淀积多晶硅,然后进展发射极扩散。这时磷〔或者砷〕在 多晶层很快扩散而到单晶区扩散速度减缓,形成浅、侧向扩散小而陡峭的杂质 分布
E
C
B
Early 效应
输入特性
输出特性
Vbe 不变,Vcb Wb npb0/Wb〔斜率〕 Ine ( Ie)
Early效应对共射极输入、输出特性影响
C
Early 效应
B
E
Early 效应
输入特性
输出特性
Vbe 不变,Vcb Wb Ivb〔复合〕 Ib
Kirk 效应〔有效基区扩展效应〕
rb e V2bb
RL Vcc
ViH ViL
Ib
Ib1
t
Ib1V iH r b1V jeV je r b2 V b>b> 0 Ib2V je r b2 V bb V je r b1V i L
0.9I 0c.1s I
Ib2
Ic Ics
t t
延迟时间 td = t1 t0
cs t t t t t t
Wb
N
Vcb Wb* dnb/dx Ine
Ic
IcIn eqW A n b * n b 0 pD e b x qb p V ekT
Ic Ic W b Ic W b Ic V cb W b V cb W b V cb V A
Early 电压
Early效应对共基极输入、输出特性影响
CDe
i i CDe vb
CDc
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9.2 金半接触的整流输运理论7
9.2.2 热电子发射理论
⎛ m J s → m= ∫∫∫ n0 ⎜ ⎜ 2πkT ⎝
* n
vx : vx0 → +∞;vy : -∞ → +∞;vz : -∞ → +∞
1/ 2
⎞ ⎟ ⎟ ⎠
3/ 2
* 2 ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ y exp ⎢ − ⎥ ⋅ qv x dv x dv y dv z 2 kT ⎣ ⎦
第九章 金半接触
9.1 金半接触的能带图 9.2 金半接触的整流输运理论 9.3 少子注入和欧姆接触
2/23
9.1 金半接触的能带图1
9.1.1 功函数和电子亲合能
功函数: W = E 0 − E f -真空能级与费米能级之差 电子亲和能χ:真空能级与导带底之差
E0 Wm
• • • • • • • • • • • •
* n
z
0
y
vx
ln >> d
⎞ ⎟ ⎟ ⎠
3/ 2
* 2 ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ y exp ⎢ − ⎥ dv x dv y dv z 2 kT ⎣ ⎦
x
x
s
m
实空间单位面积,单位时间,速度vx(>0)的电子都可以到达金半界面,其数目为
⎛ m dN = n0 ⎜ ⎜ 2πkT ⎝
真空能级E0: 真空中静止电子的能量
E0 EC Ef EV
Ws Ef
χ
En
M
N-Si
Wm = E0 − E F
Ws = E0 − E F χ = E 0 − EC
E n = Ec − E f
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9.1 金半接触的能带图2
9.1.2 接触电势差
Vms
0 > Vms = Vm − Vs' Vm
Vs'
E=
Vms σ = ↑ D ε
肖特基势垒
D >> 1
D↓
(Wm > Ws)
qVms = Ws − Wm
接触电势差Vms = Vm − Vs' Wm > Ws 阻挡层: 高阻,整流 反阻挡层: 低阻,欧姆 n-type 整流
面和体内的电势差 Wm < Ws p-type n-type Wm > Ws 欧姆 欧姆
≈ J∫
d
0
⎛ q N Dd ⎛ qφns ⎞ exp ⎜ ⎟ exp ⎜ − ⎜ ε ε kT ⎝ kT ⎠ 0 r ⎝
⎞ x ⎟dx ⎟ ⎠
主要取决 于x=0附近 的电势值
⎛ qφ ⎞ ε ε kT = J exp ⎜ ns ⎟ 0 r 2 ⎝ kT ⎠ q N D d
⎡ ⎛ q 2 N D d 2 ⎞⎤ ⎟ ⎥ ≈ J exp ⎛ qφns ⎞ ε 0ε r kT ⎢1 − exp ⎜ − ⎜ ⎟ ⎜ ε ε kT ⎟ kT ⎠ q 2 N D d 0 r ⎝ ⎠⎦ ⎝ ⎣
ε 0ε r
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第九章 金半接触
9.1 金半接触的能带图 9.2 金半接触的整流输运理论 9.3 少子注入和欧姆接触
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9.2 金半接触的整流输运理论1
9.2.1 扩散理论
-适用于势垒宽度>> 电子平均自由程 ln << d +
金属
n-Si
同时考虑势垒区扩散和漂移电流
μ=
q D kT
1/ 2
⎛ 2ε 0ε r ⎞ =⎜ VD ⎟ ⎝ qN D ⎠
1/ 2
1 /C T 2
施加反向偏压V时
⎡ 2ε 0ε r ⎤ (VD − V )⎥ d =⎢ ⎣ qN D ⎦
1 2
0
VD
V
与单边突变p-n结相同
平行板电容
⎡ ε ε qN ⎤ CT = A = A⎢ 0 r D ⎥ d ⎣ 2(VD − V )⎦
V ( x) = −
qN D 2 (x − 2 xd ) − φ ns 2ε 0ε r
⎡ qV ( x ) ⎤ exp ⎢ − kT ⎥ ⎣ ⎦
= J∫
d
0
⎧ q exp ⎨ ⎩ kT
⎡ qN D 2 (x − 2 xd ) + φns ⎤ ⎫dx ⎢ 2ε ε ⎥⎬ ⎣ 0 r ⎦⎭
2
x 2 << 2 xd
v
⎛ kT ⎞ * 2 ⎟ exp (− mn v x 0 2 kT ) = qn0 ⎜ ⎜ 2πm * ⎟ n ⎠ ⎝ * 4πqm n k 2 2 = T exp (− qφns kT ) exp (qV kT ) 3 h
EF
d
M
S
1 * 2 mn v x 0 = q (VD − V ) 2
= A*T 2 exp (− qφns kT ) exp (qV kT )
I
S
= A*T 2 exp (− qφns kT )[exp (qV kT ) − 1]
qVms + qVs = Ws − Wm qφns = Wm − χ 表面势:半导体表 qVD = Wm − Ws
D→0
D=0
p-type Wm < Ws 整流
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9.1 金半接触的能带图3
9.1.3 表面态对接触势垒的影响
接触电势差完 全落在窄隙上
Wm < Ws 中性态 能态海洋 EF 钉扎 EF 钉扎效应 1o 势垒高度与金属功函数基本无关 2o 即使Wm < Ws,阻挡层依然存在
2 qφns ≈ E g 3 2 qVD ≈ E g − (EC − E F ) 3
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9.1 金半接触的能带图4
9.1.4 势垒区的电势分布
-n型半导体 泊松方程 ⎧− qN D 2 0≤ x≤d dV ⎪ = ⎨ ε 0ε r 2 dx ⎪ 0 x>d ⎩ dV qN D E (d ) = 0 (x − d ) E ( x) = − = dx ε 0ε r qN D 2 (x − 2 xd ) − φ ns V (0) = −φns V ( x) = − 2ε 0ε r
* n 2 x 2 y 2 z
n0 = 2
(2πm kT )
h
* n 3
3 2
⎛ E − EF ⎞ exp⎜ − c ⎟ kT ⎠ ⎝
速度空间单位体积中的电子数 13/23
9.2 金半接触的整流输运理论6
9.2.2 热电子发射理论
实空间单位体积,速度空间电子的分布
⎛ m dn ' = n0 ⎜ ⎜ 2πkT ⎝
* 2 ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ ⎞ 2 dPx dPy dPz ⎛ E − EF ⎞ y = exp ⎢ − exp ⎜ − C ⎟ ⎟ ⎥ h3 kT ⎠ 2 kT ⎠ ⎝ ⎣ ⎦
⎛ m = n0 ⎜ ⎜ 2πkT ⎝
* n
⎞ ⎟ ⎟ ⎠
3/ 2
⎡ m (v + v + v )⎤ exp ⎢ − ⎥ dv x dv y dv z 2 kT ⎣ ⎦
V ( d ) = −φn
⎡ 2ε 0ε r ⎤ (φns − φn )⎥ d =⎢ ⎣ qN D ⎦
φns = φn + VD
1/ 2
⎛ 2ε 0ε r ⎞ =⎜ VD ⎟ ⎝ qN D ⎠
1/ 2
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9.1 金半接触的能带图5
9.1.5 肖特基接触的势垒电容
⎡ 2ε 0ε r ⎤ (φns − φn )⎥ d =⎢ ⎣ qN D ⎦
2 V dk x dk y dk z = 3 (2π ) 2V 2V dPx dPy dPz = 3 dPx dPy dPz 3 h (2π )3
实空间单位体积中,动量空间单位体积dPxdPydPz中的电子数
2 dPx dPy dPz ⎛ E − EF dn ' = exp ⎜ − h3 kT ⎝
*3 n 3 * 2 ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ 2m ⎛ EC − E F ⎞ y = exp ⎜ − ⎟ exp ⎢ − ⎥ dv x dv y dv z h kT ⎠ 2 kT ⎝ ⎣ ⎦
10/23
9.2 金半接触的整流输运理论3
9.2.1 扩散理论
积分
qφns
= qVD
d ⎧ ⎡ qV ( x ) ⎤ ⎡ qV ( x ) ⎤ ⎫ J exp ⎢ − = qDn ⎨n ( x ) exp ⎢ − ⎬ dx ⎩ kT ⎥ ⎭ kT ⎥ ⎣ ⎦ ⎣ ⎦ 平衡态近似
n ( 0) = n0 exp (qVs 0 kT ) = n0 exp (− qVD kT )
* n
⎞ ⎟ ⎟ ⎠
3/ 2
* 2 ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ y exp ⎢ − ⎥ v x dv x dv y dv z 2 kT ⎣ ⎦
可以越过势垒电 子的能量要求
1 * 2 mn v x 0 = q (VD − V ) 2
v
d
EF
M S vx 积分限: vx0 → +∞ 电流密度 3/ 2 vy 积分限: -∞ → +∞ * 2 * ⎡ mn (v x + v 2 + v z2 )⎤ ⎛ mn ⎞ y ⎟ exp ⎢ − J s → m = ∫∫∫ n0 ⎜ ⎥ ⋅ qv x dv x dv y dv z ⎜ 2πkT ⎟ vz 积分限: -∞ → +∞ 2 kT ⎝ ⎠ ⎣ ⎦
dn ( x ) ⎡ qn ( x ) dV ( x ) dn ( x ) ⎤ J = qn ( x ) μ n E ( x ) + qDn = qDn ⎢ − + dx dx dx ⎥ ⎣ kT ⎦