手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点
SMT工艺设计规范
贴片机
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04
贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
01
SMT印制板设计规范
SMT印制板设计规范SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。
下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。
1.印制板尺寸和布局：-确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用正确的尺寸参数。
-设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高印制板的性能和可靠性。
2.元件安装规范：-元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正确连接。
-元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。
3.安装孔和固定装置：-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够正确安装印制板。
-孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。
4.线宽和间距：-确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免线路之间的干扰或短路。
-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。
5.反焊和覆盖层：-在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。
-配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。
6.引脚和焊盘：-准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。
-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。
7.电源分离和地面规范：-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。
-确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。
8.文件和制造要求：-提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。
-了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。
总之，遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。
smt的工艺流程及要点
smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。
以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。
2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。
3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。
要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。
- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。
- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。
4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。
要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。
- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。
5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。
要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。
- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。
6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。
要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。
- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。
7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。
要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。
- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。
SMT中印制电路板的设计与制作工艺
SMT中印制电路板的设计与制作工艺在现代电子产品中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已经成为制造印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的主要工艺之一。
SMT技术的广泛应用使得电子产品变得更小巧、功能更强大。
在SMT中，印制电路板的设计和制作工艺起着至关重要的作用。
本文将探讨关于SMT中印制电路板的设计与制作工艺，希望能对读者有所启发和帮助。
一、印制电路板的设计在SMT中，印制电路板的设计是整个制作过程中的首要环节。
一个良好的设计可以优化电路的性能，提高产品的可靠性。
以下是印制电路板设计中需要注意的几个关键方面：1.1 组件布局组件布局对电路的性能和布线长度有很大的影响。
在布局时，应考虑到信号传输的距离、电压干扰等因素，合理安排各个组件的位置。
同时，还需考虑到散热、维修和终端连接等因素，确保整个电路板的稳定性和可靠性。
1.2 接地与屏蔽良好的接地和屏蔽设计可以减少电磁干扰，提高电路的稳定性。
在设计过程中，需要合理布置接地线路和屏蔽层，确保其与信号线充分隔离，并避免产生截然不同的电位。
1.3 信号完整性在SMT中，高速信号传输对信号完整性的要求较高。
信号完整性设计包括阻抗匹配、减少串扰和出现反射、网络布线等方面。
通过合理地选择电路板材料、布线和元件布局，可以减少信号传输过程中的不良影响，提高系统的可靠性。
二、印制电路板的制作工艺印制电路板的制作工艺直接影响到电路板的质量和性能。
下面将介绍几个常用的制作工艺：2.1 印刷制作工艺印刷制作工艺是最早也是最常用的印制电路板制作工艺之一。
它主要包括材料准备、版画、腐蚀、覆铜和切割等步骤。
在这个过程中，合理选择和控制制作参数，如腐蚀剂浓度、腐蚀时间等，可以保证印制电路板的质量和性能。
2.2 钻孔工艺钻孔是印制电路板制作过程中的重要一环，它通常用于安装元件的固定孔和电路连接孔的制作。
在钻孔工艺中，需要控制钻头的速度、压力和冷却液的使用，以确保钻孔的精度和质量。
SMT印制板的电子装焊设计思路及问题(doc 11页)
SMT印制板的电子装焊设计思路及问题(doc 11页)SMT印制板的电子装焊设计摘要：本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，同时强调"要抓SMT焊接质量，就必须首先从SMT印制板设计开始"。
其次提出一种进行SMT 印制板装焊设计的思路，并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。
关键词：SMT焊接，印制板设计，电子装联，焊装质量，电子组装中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)09-13-041 SMT印制板设计的重要性与实质印制板设计与制造的优劣，往往是印制板焊装质量和电子产品的电气性能优劣、制造成本的高低和使用寿命的长短的关键所在。
"抓SMT焊接质量，就必须首先从抓SMT印制板设计开始。
"这已逐渐成为SMT业界有识之士的共识。
不符合SMT焊装工艺要求的印制板，因其在电子装联设计上的先天不足或失误造成的焊接问题，往往很难通过焊装工艺方面的努力而获得全部有效的解决。
在大批量生产中更是如这里结合设计与焊接实践以及参阅国内外SMT有关资料，归纳并提出SMT印制板的电子装焊装联工艺设计要点，作为设计的一种思路，供电路设计师与电装工艺师们参考：(1)装联类型选择装联类型选择包括装联方式和焊接工艺类型的选择。
在装联方式方面，分为单面装联(如单面贴装、单面混装)和双面装联(如双面贴装、双面混装)；焊接工艺类型则可选用手工焊、波峰焊、回流焊或汽相焊等其中一种或若干种。
(2)元器件选择元器件选择包括电气特性参数和封装方式、封装特性等方面的选择。
电气特性参数一般按产品电路要求确定；封装方式包括表面贴装元器件和表面贴装与插装元器件混用；封装特性则指外形、尺寸、共面性、可焊性、耐热性、可清洗性、可靠性等。
(3)基板选择基板的选择要考虑基材、铜箔厚度、阻焊膜和基板表面状态处理类型。
基材方面要考虑材质(包括刚性--如纸基、玻璃布基、复合基、陶瓷基、金属基等；柔性--如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等；以及柔-刚性)、层数(如单层、多层)和材料特性(如玻璃转化温度；X、Y、Z的膨胀系数；热传导性；X、Y抗拉模数；弯曲率；介电常数；体积电阻；表面电阻；吸湿性；阻燃性等)；铜箔厚度按所需通过的电流强度与获得优质焊点的要求来确定；阻焊膜需清洗时，所选者应满足其要求；基板表面状态处理类型指裸铜、镀金、银、锡铅合金、防氧化助焊剂等。
表面组装技术SMT及印制板可制造性设计
SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元件直接贴装在印 制板表面上的组装技术。它通过使用小型化的封装和精细的焊盘，实现了电子元件与印 制板之间的微型化连接。SMT具有高密度、高可靠性的特点，能够大幅度提高电子产
品的性能和稳定性。
SMT的发展历程
04
CATALOGUE
SMT质量与可靠性
SMT质量检测
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检测方法
通过目视检查、X射线检 测、自动光学检测等方法 对SMT贴片质量进行检测 。
检测内容
检查焊点质量、元件位置 精度、焊盘完整性等，确 保贴片符合工艺要求。
检测标准
依据IPC标准（国际电子 工业联合会标准）进行检 测，确保产品符合行业标 准。
无铅焊接技术
随着环保意识的增强，无 铅焊接技术将逐渐取代传 统含铅焊接技术，降低环 境污染。
微型化组件应用
随着电子设备小型化趋势 ，微型化组件在SMT中应 用将更加广泛，提高组装 密度。
SMT与其它制造技术的结合
SMT与激光技术结合
利用激光技术进行精确打标、切割和焊接，提高生产效率和精度 。
SMT与机械加工技术结合
选用符合标准的元件、焊料和基材，确保 产品质量。
加强过程控制
培训与提高
建立严格的生产过程控制体系，确保每个 环节的质量稳定。
对操作人员进行定期培训，提高其技能水 平，确保生产质量。
05
CATALOGUE
SMT未来发展趋势
新型SMT技术
3D-SMT
通过在多层印制板上实施 表面组装，实现立体集成 ，提高组装密度和可靠性 。
智能检测与监控
利用传感器和机器视觉技术对SMT生 产过程进行实时检测和监控，确保产 品质量。
手工焊接制程以及手工标准
手工焊接制程以及手工标准使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不因难，但是要有一些技朮要领。
长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素(又称4M):材料、工具、方式﹑方法及操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质最。
只有充分了解焊接原理再加上用心的实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点，是初学者迅速掌握焊接技能的快捷方式。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。
4.1焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量。
一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20cm，通常以30cm为宜。
电烙铁有几种握法，反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印刷制板等焊件时，多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种成份。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种金属，因此操作时应该戴手套或大操作后洗手，避免食入铅尘。
电烙铁使用以后，一定要稳妥地放大烙铁架上，并注意导线等物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
4.2焊接操作的基本步骤掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择适当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的焊接操作过程可以分成五个步骤：4.2.1备施焊：右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀上一层焊锡。
4.2.2加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒种。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
4.2.3送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
SMT手工焊接技术大全及技术指导
资料一焊锡技朮第一章锡焊的基本认知一. 澄清观念●正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。
●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。
●焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。
二. 增进质量●一般电子设备系统的故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。
●一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义●当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。
所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理●锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
五. 锡焊的材料●松香焊剂。
●锡铅合金。
焊剂功用：●清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
●减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。
●增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。
●能使焊锡晶莹化，即光亮之效果。
焊剂种类：助焊剂在基本上，应分为二大类:[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。
焊锡锡、铅特性：●锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
SMT印制板的电子装焊设计
SMT印制板的电子装焊设计摘要：本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，同时强调"要抓SMT焊接质量，就必须首先从SMT印制板设计开始"。
其次提出一种进行SMT 印制板装焊设计的思路，并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。
关键词：SMT焊接，印制板设计，电子装联，焊装质量，电子组装中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)09-13-041 SMT印制板设计的重要性与实质印制板设计与制造的优劣，往往是印制板焊装质量和电子产品的电气性能优劣、制造成本的高低和使用寿命的长短的关键所在。
"抓SMT焊接质量，就必须首先从抓SMT印制板设计开始。
"这已逐渐成为SMT业界有识之士的共识。
不符合SMT焊装工艺要求的印制板，因其在电子装联设计上的先天不足或失误造成的焊接问题，往往很难通过焊装工艺方面的努力而获得全部有效的解决。
在大批量生产中更是如此。
特别是某些设计上的失误，严重者会造成焊装合格率极大下降，或使焊装根本无法进行。
SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造／可生产性的设计)。
任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优劣，其次才与制造或生产的过程有关。
为此，对于SMT印制板自身设计的优劣，人们应首先将其作为极其重要的一个环节给予特别重视。
2 SMT印制板装焊设计要点众所周知，不遗漏地对设计所涉及的内容进行缜密的思考与正确的思维逻辑是获得正确而完善的技术文件的基础。
电路设计师不仅要对已十分熟悉的电功能线路的装联进行精心设计(如元器件与基板的选择、电路功能的布局，导电线的宽度、厚度与间距的确定以及电子线路的相互连接等)，还应对仍较为生疏的焊装装联设计给予特别的关注，并使两者很好地结合起来，使所设计的印制板不仅电性能一流，而且生产工艺性也最佳。
这里结合设计与焊接实践以及参阅国内外SMT有关资料，归纳并提出SMT印制板的电子装焊装联工艺设计要点，作为设计的一种思路，供电路设计师与电装工艺师们参考：(1)装联类型选择装联类型选择包括装联方式和焊接工艺类型的选择。
印制电路板设计、焊接工艺及注意事项
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SMT焊盘设计中的关键技术
SMT焊盘设计中的关键技术SMT（表面贴装）焊盘设计是电路板设计中至关重要的一环。
在现代电子设备中，由于尺寸的要求，越来越多的元器件使用表面贴装技术， SMT焊盘也应运而生。
下面介绍一些SMT焊盘设计中的关键技术。
1.焊盘尺寸SMT焊盘的尺寸对于组装工艺和焊接质量有着重要的影响。
通常情况下，焊盘的尺寸应该与相应元器件的引脚间距相同或略大于引脚的间距。
在焊盘尺寸选择的过程中，需要考虑元器件的尺寸、引脚形状、元器件的数量等因素。
2.焊盘形状SMT焊盘的形状对于电路板的电性能和制造效率有着很大的影响。
在选择焊盘的形状时，应注意以下几点：（1）焊盘的形状应尽量简单，避免使用复杂的图形。
（2）焊盘的大小要适度，不宜过大或过小。
（3）焊盘的排列方式要合理，一般情况下，元器件引脚间距越小，焊盘排列间距也应该越小。
3.焊盘数量焊盘数量的大小决定了元器件与电路板间的连接质量及电路板的可靠性。
在设计焊盘数量时，应考虑元器件引脚数量、排列方式、焊盘尺寸等因素。
当元器件引脚数量相对较大时，焊盘数量也应该相应增加。
4.焊盘间距SMT焊盘的间距不仅影响焊接质量，还会影响组装工艺和焊接效率。
在设计焊盘间距时，应考虑元器件的尺寸、引脚间距、焊盘尺寸等因素。
一般情况下，焊盘间距应该比元器件的引脚间距稍微大一些，以便于组装人员使用自动化设备定位焊盘。
5.焊盘位置SMT焊盘的位置对于焊接质量和电路板的性能有很大影响。
在设计焊盘位置时，应考虑以下几点：（1）焊盘的位置应与元器件的引脚位置对应，以保证焊接质量。
（2）焊盘的位置应考虑到元器件尺寸、位置等因素，以便于整个电路板的布局和布线。
（3）焊盘位置应符合组装和焊接的要求，在设计时应参考相应的工艺标准。
总之，SMT焊盘设计是非常重要的一环，需要考虑到各种因素，以保证电路板的质量和可靠性。
SMT印制板工艺设计简介
SMT印制板工艺设计简介 ***为了适应目前电子产品向小型化、轻量化发展的超势，规范SMT印制板的设计，使之符合SMT生产工艺要求。
现将SMT 印制板工艺设计标准进行概括介绍，以供广大的产品设计人员和艺人员参考。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
如双面贴装板能否设计成单面贴装板？双面贴插混装板能否设计成单面贴插混装板？推荐使用的印制板组装形式见表1. 组装形式组件结构单面全SMD双面全SMD单面混装A面混装，B面仅贴简单SMDA面THC,B面仅贴简单SMD表1 推荐印制板组装形式印制板外形设计工艺的要求良好的印制板外形设计工艺将有助于产品生产质量、生产效率的提高，因而要给予印制板外形设计工艺相当重视。
通常在设计时应考虑以下几点：印制板工艺夹持边。
在SMT生产过程中，印制板应留现一定的边缘便于设备夹持。
这个夹持边的范围应为4mm.在此范围内不容许布放元器件和焊盘。
定位孔设计。
为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔，定位孔的大小为4±0.1mm.为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。
在定位孔周围1mm范围内不能有元件。
印制板外形尺寸。
最小尺寸50*50mm，最大尺寸330*250mm。
若印制板尺寸过小，应采用拼板。
印制板厚度。
从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。
印制板缺槽。
印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体区域位置如图1所示。
图一印制板外形设计工艺图拼板设计要求。
对PCB的拼板格式有以下几点要求：（1）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。
（2）拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。
（3）每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。
（4）拼板可采用邮票版或双面对刻V型槽的分离技术。
SMT焊接工艺要求及拼板制作要求
▲为了便于SMT 加工生产，在生产前客户需要做以下准备工作： 第一、 提供待加工的PCB 板图（电子档；pcb 文件或gerber 文件，用于制作丝印钢网和导出元件的中心坐标，便于贴片机的程序编制。
）第二、 如果客户有已经做好丝印钢网的，保证其钢网的外框的尺寸长和宽大于520mm*420mm ，小于736mm*736mm ，第三、 提供待加工的产品样品；（用于以确认特殊元件的方向，安装位置及安装高度等）第四、 提供待加工的PCB 板的bom 单；（用于贴片机编程，首样确认、QA 出厂检验对样确认）提供材料清单（标注：客户自购或加工厂代购，另外指定“加工厂代购材料”的品牌或技术要求及样品）；第五、 提供技术指标或工艺要求，主要是一些特殊的工艺要求。
第六、 提供期望的“供货期”和“联系人” ▲我公司现有的生产工艺能力：■ 整体的线路板焊接加工工艺整体的线路板焊接加工工艺（（PCBA ）可做有铅焊接可做有铅焊接，，无铅焊接两种工艺种工艺。
● 贴片加工部分贴片加工部分（（SMT SMT））★ 设备可加工的线路板（PCB）的外形要求： 1.丝印机用钢网尺寸及要求：（见图片）钢网尺寸要求： L520mm*W420mmL650mm*W500mmL580mm*W580mm（标准23英寸）L736mm*W736mm（标准29英寸）MAX L1450mm*W450mm2. 设备可加工pcb的最大的尺寸（MAX）:L730mm×W510mm / L1200mm ×W350mm3．可加工pcb的最小的尺寸（MIN）:L50mm×W30mm，如果小于此尺寸外形规则（如正方形，长方形），需要做成拼版（邮票板）如下图1、2所示，外形不规则（如圆形，月牙形，椭圆形，扇形等），需要按照图3、4的方法进行拼版。
图1 图2图3 图44.PCB厚度为最大（Max）H=4mm5.PCB厚度为最小（Min）H=0.8mm，如果小于此尺寸，需要做特殊的承载治具。
印制板焊接技术介绍
印制板焊接技术介绍一：电工实习工具1．电烙铁：把电能转换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润浸被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
电烙铁的工作温度如下：20W—350º，25W—400º，45W—420º电烙铁一般分内热式，外热式两种。
①内热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。
由连接杆、手柄、弹簧夹、铁芯、烙铁头五部分组成。
烙铁芯采用镍？电阻丝绕在瓷管上制成。
②外热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。
由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄插头等部分组成。
③烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑、铜—铍、铜—铬—锰及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
烙铁头在连续使用后其作业面会变得凹凸不平，须用锉刀锉平。
对于新烙铁头在使用前也要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化物，然后，再接通电源待烙铁头加热到颜色发紫时，再用含松香的焊锡丝摩擦烙铁头，使烙铁头挂上一层薄锡。
一般来说，烙铁功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高，如烙铁功率过大，容易烫坏元件和使印生、制导线从基板上脱落。
如烙铁功率过小，焊锡不能允分熔化，焊剂不能发挥出来，焊点不光滑，不牢固，且容易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件。
一般每个焊点1.5S1—4S内完成。
④烙铁使用注意事项。
ⅰ、根据焊接对象合理选用不同的类型烙铁。
ⅱ、使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。
2．镊子：镊取微小器件。
3．尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。
4．斜口钳：剪切导线、元件多余的引线。
5．旋具：拧动焊钉及调整可调元件的可调部分。
6．小刀：刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。
二．焊接材料1．焊料：由锡中加入一定比例的铅和少量其它金属制成，一般称焊锡。
它熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性强。
焊点光亮，美观。
它的作用能使元件引线与印刷电路板的连接点连接在一起。
焊锡按含锡量的多少可分为15种。
印刷模板技术及焊接技术
印刷模板技術及焊接技術焊接技術知識印刷模板設計及制造技術隨著SMT免清冼焊接技術的發展及環境保護意識的日益增強.免清冼技術及材料得到了日益廣泛的應用. 在電子生產領域,名免清冼的應用已得到廣泛的認同及推廣.免清洗即指采纳免冼焊焊錫膏或免冼助焊劑,回流焊接后不需清冼的工藝技術,它不是指在印刷過程中不對模板進行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊劑殘余物要小.第一,它需要強調的是SMT與傳統的DIP波峰焊不同的是清冼工藝不只是清冼PCBA上的助焊劑無殘余物,還要清冼PCBA上的錫珠.采纳免清冼工藝后的錫珠是一個要紧缺陷.然而一張設計合理,制造工藝各當的模板,對操纵錫珠和產生有著专门衙要的作用.總之,錫珠不但影響PCBA的外觀,而且對電氣性能的可靠性存在潛休的危險,預防錫珠的產生是SMT工藝采纳免清冼材料各質量操纵過程中的衙要課題.影響焊膏模板釋放到PCB焊盤上成效的三外要紧因素是﹕模板開口的寬度比(Aspect Ratio)/面積比(Area Ratio)模板開品的形狀模板開口孔壁的粗糙度一样模板設計的開口尺寸(面積)比PCB焊盤的尺寸(面積)小.適當減小開口尺寸和模板的不同開口形狀,對減少回流焊接后的錫珠﹑橋接等缺陷有专门大的幫助.開口有一個最小的圓欠有利于減少錫珠的產生並有利于模板的清冼.一﹑寬度比/面積比(Aspect Ratio)/Area Ratio)寬度比=開口的寬度/模板的厚度=M/T面積比=開口的面積/開口孔壁的面積=(L×W)/【2×(L+W) ×T】寬度比/面積比是焊膏印刷后焊錫膏釋放到PCB焊盤上成效的要紧因素之一.一样要求寬度比＞1.5,面積比＞0.66.二﹑一样印焊膏模板一口設計(見附表一)三﹑印焊膏模板開口修改方案1.Leaded SMD(Pitch=1.3~0.4mm)寬度一样縮窄0.03~0.08mm,長度一样縮窄0.05~0.13mm。
2.PBGA (Plastic BGA)開口直徑一样縮小0.05mm.3.CBGA(Ceramic BGA)開口直徑一样擴大0.05~0.08mm,或者采纳厚度為0.2mm的材料4. BGA和CSP對于圓焊盤,模板開口設計成方形開口,邊長等于或者小于0.025mm焊盤直徑.對于方形開口,四角形應有一個小圓角.對于0.25mm方孔,圓角半徑為0.06mm;對于0.35mm方孔,圓角半徑為0.09mm。
SMT手工焊接操作要求说明
一﹑无铅手工焊接由于很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。
手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。
由于这一环节通常是各种焊接工艺中变数最大，产生问题最多的环节，因此更加受到人们的重视。
本文讨论涉及手工焊接的过程控制的几个重要因素并讨论如何适应满足完成无铅焊接的需要。
要做好无铅手工焊接，首先要做好以下准备：1.1 选用适合无铅焊接的烙铁、烙铁咀和清洁器因无铅焊锡丝的熔点高，带走热量快，焊接时易产生冷焊，因此应选择功率大，回温快，有足够热补偿的无铅烙铁。
焊点的最高温度受烙铁咀温度的影响比较大，如果你选择了合适的烙铁咀尺寸，并且在焊点处有良好的热传导，会对焊接非常有利。
所以我们通常选用粗大一点的、热容量大的烙铁咀。
另外一个重要的选择是挑选正确的烙铁头几何形状，它的大小应当与被焊接的组件相当，平的烙铁头比圆的烙铁头有更大的接触面积，从而有更好的热传导特性。
烙铁头的形状应当与被焊接物体有类似的形状与尺寸（左：形状合适，中：型状太小, 右：形状太大）由于无铅焊锡丝的高锡含量，使用时容易腐蚀烙铁咀，降低烙铁咀的使用寿命，因此也亦选用耐腐蚀不含重金属的无铅烙铁咀。
烙铁咀保护也很重要，烙铁咀在使用后应经常保持在烙铁嘴上挂上少量锡，以防止烙铁咀表面暴露在空气中氧化，而且使用时还需要注意烙铁咀的各个表面都要挂锡保护，使用中经常换用烙铁咀的不同位置焊接，防止长期使用某一个位置，而其它位置氧化，从而使烙铁咀寿命急剧缩短。
如果烙铁不使用10分钟或以上，请关上电源。
烙铁咀在使用时也面临经常清洁的问题，以往有铅烙铁在清洁时经常使用吸水的海绵，但如无铅的也这样做将会导致烙铁咀的温度迅速下降，再次焊接时容易产生冷焊。
为尽量降低这种情况，可选用无铅清洁专用的铜网球，依靠铜网的吸锡特点将烙铁咀上多余的锡走。
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表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板
设计要点
表面贴装元件的手工和工业焊接方法
表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，而且今后肯定
会越来越流行。
一方面是它们易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提
高。
在试验开发中也很喜欢，当然拆管脚多的芯片要痛苦些。
现在手边没详细资
料，大致说说目前常用的吧：
1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。
拆也容
易。
现在有极性的贴片钽电容也很好买了。
先在一个焊点上上一点锡，然后放上
元件的一头，当然是用镊子夹住了，焊上一头之后，再看看是否放正了，如果已
放正了，就再焊上另外一头。
注意，如果有过孔在元件下，可不要放偏了，否则
容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。
2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、运
放等IC，引脚翼形向外趴出，间距50mil，也很好焊。
3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的，引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好
控制焊锡的流动。
但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都可以买
到，还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。
4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚也呈翼形向外伸出，其引脚间距为公制，
例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
这类封装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小
心些也不难。
5、BGA，即球栅阵列封装，芯片的引脚是一个个小焊球，从芯片底部引出，这就
没法手工焊了，得用回流炉才行。
一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要增
加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作用光
滑地包裹在引脚和焊盘上。
焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍，
以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。
在工业生产中焊SMD，可不是手工那样要技巧才行了，基本上是经过以下几个工
序：
丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验（如果有焊错的话）
丝网是表面贴的一种模具，常用铜网或钢网制成。
精度较低、加工批量较少的可用铜网，否则需要用钢网。
镂印比较简单，把焊盘和丝网对齐了就行，再涂上助焊剂和焊膏，用小铲子抹平。
涂胶是下一步，主要是为贴片做准备，芯片只有粘住了，才可以“听话”地去焊的。
注意涂胶的量不要太大。
贴片由贴片机完成，也可以手工贴，注意：
**板子边缘的一定范围（长边3mm以内）不允许有贴片元件，以便贴片机夹持，有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔；
**元件放置的间距；
**放置光学定位用的基准点（fiducial marks），至少两个，可放在板子角部，对于脚距较密的QFP封装元件，最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。
基准点为位于元件贴装面的单面焊盘（直径1mm/40mil圆形），需注意生成soldermask和paste mask两层时对expansion的控制，前者+40mil（焊盘周围无阻焊，以保证光学对比度，此范围也不可有铜或元件），后者-20mil（制做钢网时忽略此焊盘）。
回流和返修就没什么好讲啦，就焊时需要小心仔细地将引脚和焊盘对正，然后对角固定几个点，只需要加一点焊锡就可以，多余焊锡可加些助焊剂加热后磕掉（注意周围元件）或用吸锡线等吸除。
焊接允许的温度和时间参考芯片说明，一般 <300度，<10秒吧，但很多常用电路并不娇气，不很严格。
如果是大版子，也是先焊两个脚，找正了位置之后再焊其它脚，如果出现了两个引脚短接，就上点松香，将板子竖起，用铬铁加热时，多余的焊锡就流到铬铁上来，短接也就解除了。
总之，只要有耐心，一定是能焊上的。
别忘了打尖点。
助焊剂是类似蜡的半透明白色的，基本没有腐蚀性（这话我不完全负责），买来现成的白色小铁盒包装，小的大概15元吧，也不很费。
焊完后擦去多余的焊剂再用热水冲淋一下，洗掉一些较隐蔽的残余，看起来清洁，感觉也可靠些（都是试验性质手工作业，仅供参考）。
有时（较少见）残余焊剂可能会在加热焊接
时混杂有很细小的焊锡颗粒，破坏印制线路间绝缘，所以还是清洗一下较放心。
据说有些有经验的人用的是自己配的水状的焊剂，效果很好，可惜不得要领.
因目前表面贴装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。
3.1焊盘长度:焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度。
如图3所示。
图3 其中al、a2尺寸的选择，要有利于焊料迷人融时能形成良好的弯月形轮廓，还要避免焊料产生桥连现象，以及兼顾元器件的贴片偏差（偏差在允许范围内），以利于增加焊点的附着力，提高焊接可靠性。
一般a1取0.5mm、a2取0.5mm-1.5mm之间。
3.2焊盘宽度:对于0805以上的阻容元器件，或腿脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片而言，焊盘宽度一般是在元器件腿脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1mm-0.25mm之间。
而对于0.65mm包括0.65mm腿脚间距以下的IC 芯片，焊盘宽度应等到于引脚的宽度。
对于细间距的QFP,有的时候焊盘宽度相对引腿来说还要适当减少，（如，在两焊盘之间有引线穿过时）。
3.3过孔的处理:焊盘内不允许有过孔，以避免因焊料流失所引起的焊接不良，如过孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线条加以互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm.
3.4字符、图形的要求:符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。
3.5焊盘间线条的要求:尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。
3.6焊盘对称性的要求:于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称：即焊盘图形的形状、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保持平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。
4 PC基准标专（MarK）设计要求
4.1在PCB上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作时的参考基准点。
一般是在PCB对角线上设置两至三个Θ1.5mm的裸铜实心圆基准标志（具体尺寸、形状根据不同型号贴片机要求而定）。
4.2对于多引脚的元器件，尤其是腿间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般以在焊盘图形对角线上设置两个对称的裸铜实心圆标志，作为贴片机光学定位和校准用。
三，结束语
作为PCB设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外，还必须了解SMT生产工艺流程，熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装。
由于PCB设计
不良所引起的不良后果比比皆是，许多焊盘后缺陷也与设计不良有直接关系。
总之，按照生产全过程控制的观念来看，SMT印制板设计是SMT生产过程中关键的、重要的第一环。
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